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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計(jì)>PCB三類互連設(shè)計(jì)的技巧分享

PCB三類互連設(shè)計(jì)的技巧分享

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請(qǐng)問PCB互連的方式有哪些?

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這個(gè)穩(wěn)壓電源的一三類是怎樣區(qū)分的呢?

大家好!~向大家請(qǐng)教個(gè)問題,這個(gè)穩(wěn)壓電源的一三類是怎樣區(qū)分的呢?請(qǐng)大家?guī)兔獯鹣拢嘀x!~
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,間距2.54mm,3連。12個(gè)。其中有個(gè)高壓管腳(600V)二是:φ0.6mm,引腳長6mm,間距2.54mm。9個(gè)三類是:0.4*1mm(方形),引腳長3mm。4個(gè),外殼地。第一如圖第二與第三類求各位大神幫幫忙。我這個(gè)都拖了好久了,人老珠黃,遍地哀鴻~~~`
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2015-05-20 09:41:22

高速PCB互連設(shè)計(jì)中的測(cè)試對(duì)象和測(cè)試方法

和建模逐漸成為各個(gè)設(shè)備供應(yīng)商的互連設(shè)計(jì)中的重要組成部分。常用的無源器件有以下幾種:   1. 連接器  2. PCB走線及過孔  3. 電容  4. 電感(磁珠)   在高速信號(hào)完整性設(shè)計(jì)中,連接器對(duì)信號(hào)
2018-08-31 11:53:47

高速PCB互連設(shè)計(jì)中的測(cè)試技術(shù)

供應(yīng)商的互連設(shè)計(jì)中的重要組成部分。常用的無源器件有以下幾種: 1. 連接器 2. PCB走線及過孔 3. 電容 4. 電感(磁珠) 在高速信號(hào)完整性設(shè)計(jì)中,連接器對(duì)信號(hào)鏈路的影響最大。對(duì)于經(jīng)常使用的高速
2009-10-13 17:45:09

高速PCB互連設(shè)計(jì)中的測(cè)試技術(shù)知多少

  PCB互連設(shè)計(jì)技術(shù)包括測(cè)試、仿真以及各種相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),其中測(cè)試是驗(yàn)證各種仿真分析結(jié)果的方法和手段。優(yōu)秀的測(cè)試方法和手段是保證PCB互連設(shè)計(jì)分析的必要條件,對(duì)于傳統(tǒng)的信號(hào)波形測(cè)試,主要應(yīng)當(dāng)關(guān)注的是探頭
2015-01-07 14:27:49

高速PCB及系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性分析---李教授

[hide] 這些年電子行業(yè)發(fā)生了許多悄悄的變化,例如:計(jì)算機(jī)配置中USB2.0接口取代了IEEE488并口及FPGA芯片中新增了LVDS接口模塊,等等。 電子產(chǎn)品中有三類高密度互連形式:芯片級(jí)系統(tǒng)
2010-11-09 14:21:09

高速電路信號(hào)完整性設(shè)計(jì)培訓(xùn)

每年電子類專業(yè)的畢業(yè)生數(shù)以十萬計(jì),在大學(xué)里沒有學(xué)習(xí)過相關(guān)完整性的課程,只有通過培訓(xùn)更新知識(shí)才能跟上時(shí)代的技術(shù)進(jìn)步!    電子產(chǎn)品中有三類高密度互連
2010-04-21 17:11:35

高頻核心板設(shè)計(jì)的這些實(shí)用技巧你知道嗎

電路板、核心板板內(nèi)互連以及核心板與外部裝置之間信號(hào)輸入/輸出等三類互連。本文主要介紹了核心板板內(nèi)互連進(jìn)行高頻核心板設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧總結(jié),相信通過了解本文將對(duì)以后的核心板設(shè)計(jì)帶來便利。核心板的設(shè)計(jì)中芯片
2019-05-28 06:09:37

PCB互連設(shè)計(jì)過程中最大程度降低RF效應(yīng)的基本方法

電路板系統(tǒng)的互連包括:芯片到電路板、PCB 板內(nèi)互連以及PCB 與外部器件之間的三類互連。在RF 設(shè)計(jì)中,互連點(diǎn)處的電磁特性是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問題之一,本文介紹上述三
2009-04-25 16:45:4121

PCB互連設(shè)計(jì)過程中最大程度降低RF效應(yīng)的基本方法

PCB互連設(shè)計(jì)過程中最大程度降低RF效應(yīng)的基本方法       電路板系統(tǒng)的互連包括:芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外
2009-03-25 11:49:06487

高速PCB互連設(shè)計(jì)中的測(cè)試技術(shù)

高速PCB互連設(shè)計(jì)中的測(cè)試技術(shù) 互連設(shè)計(jì)技術(shù)包括測(cè)試、仿真以及各種相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),其中測(cè)試是驗(yàn)證各種仿真分析結(jié)果的方法和手段。優(yōu)秀的測(cè)試方法和手段是保證互連設(shè)
2009-10-10 16:18:02566

PCB線路電氣互連詞匯中英文對(duì)照:

PCB線路電氣互連詞匯中英文對(duì)照:1、 表面間連接:interlayer connection2、 層間連接:interlayer connection3、 內(nèi)層連接:innerlayer connection4、 非功能表面連接:
2009-11-14 17:29:241505

PCB線路電氣互連詞匯中英文對(duì)照

PCB線路電氣互連詞匯中英文對(duì)照 PCB線路電氣互連:1、 表面間連接:interlayer connection2、 層間連接:interlayer connection3、 內(nèi)層連接:in
2010-02-21 10:56:01643

PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連設(shè)計(jì)技巧解析

RF工程設(shè)計(jì)方法必須能夠處理在較高頻段處通常會(huì)產(chǎn)生的較強(qiáng)電磁場(chǎng)效應(yīng)。這些電磁場(chǎng)能在相鄰信號(hào)線或PCB線上感生信號(hào),導(dǎo)致令人討厭的串?dāng)_(干擾及總噪聲),并且會(huì)損害系統(tǒng)性能?;?fù)p主要是由阻抗失配造成,對(duì)信號(hào)產(chǎn)生的影響如加性噪聲和干擾產(chǎn)生的影響一樣。
2019-06-06 14:41:041723

PCB互連設(shè)計(jì)測(cè)試技術(shù)解析

PCB互連設(shè)計(jì)技術(shù)包括測(cè)試、仿真以及各種相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),其中測(cè)試是驗(yàn)證各種仿真分析結(jié)果的方法和手段。優(yōu)秀的測(cè)試方法和手段是保證PCB互連設(shè)計(jì)分析的必要條件,對(duì)于傳統(tǒng)的信號(hào)波形測(cè)試,主要應(yīng)當(dāng)關(guān)注的是探頭引線的長度,避免Pigtail引入不必要的噪聲。
2019-05-20 15:29:45890

高頻PCB設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧分享

PCB設(shè)計(jì)的目標(biāo)是更小、更快和成本更低。而由于互連點(diǎn)是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié),在RF設(shè)計(jì)中,互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問題,要考察每個(gè)互連點(diǎn)并解決存在的問題。電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部裝置之間信號(hào)輸入/輸出等三類互連
2019-05-10 14:43:35521

PCB | 高速BGA 封裝與PCB 差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化

本文通過對(duì)高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計(jì),利用CST全波電磁場(chǎng)仿真軟件進(jìn)行3D建模,分別研究了差分布線方式、信號(hào)布局方式、信號(hào)孔/地孔比、布線層與過孔殘樁這四個(gè)方面對(duì)高速差分信號(hào)傳輸性能和串?dāng)_的具體影響。
2019-05-29 15:14:343836

互連應(yīng)力測(cè)試的作用及優(yōu)勢(shì)介紹

互連應(yīng)力測(cè)試又稱直流電感應(yīng)熱循環(huán)測(cè)試,IST是對(duì)PCB成品板進(jìn)行熱應(yīng)力試驗(yàn)的快速方法,用于評(píng)估PCB互連結(jié)構(gòu)的完整性,為了適應(yīng)無鉛焊接的要求,其溫度可以設(shè)定到260℃。IST測(cè)試是一種客觀、綜合的測(cè)試,其測(cè)試速度快,它可反映PCB板在組裝、返工和*終使用環(huán)境條件下的可靠性。
2019-05-30 15:49:055404

高密度互連PCB有什么不同的地方

高密度互連印刷電路板(HDI PCB)使電子技術(shù)取得了技術(shù)進(jìn)步。它們被稱為各種名稱:序列構(gòu)建(SBU),Microvia Process(MVP)和Build Up Multilayer(BUM)板,僅舉幾例。最終,IPC(電子工業(yè)聯(lián)合會(huì))采用了HDI術(shù)語,用于各國和各行業(yè)的一致術(shù)語。
2019-08-15 19:30:001530

PCB互連設(shè)計(jì)中RF效應(yīng)怎樣有效的降低

電路板系統(tǒng)的互連包括:芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。
2019-11-22 17:34:061246

PCB設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧總結(jié)

電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部裝置之間信號(hào)輸入/輸出等三類互連。
2019-09-02 17:24:13527

PCB板的各種互連方式解析

電子元器件和機(jī)電部件都有電接點(diǎn),兩個(gè)分立接點(diǎn)之間的電氣連通稱為互連。電子設(shè)備必須按照電路原理圖互連,才能實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能。
2019-12-09 15:25:475903

PCB互連設(shè)計(jì)過程中如何最大程度的降低RF效應(yīng)方法詳細(xì)說明

電路板系統(tǒng)的互連包括:芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設(shè)計(jì)中,互連點(diǎn)處的電磁特性是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問題之一,本文介紹上述三類互連設(shè)計(jì)的各種技巧,內(nèi)容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等。
2020-05-05 14:42:002229

產(chǎn)品設(shè)計(jì):PCB之間的互連是產(chǎn)品EMC的最薄弱環(huán)節(jié)

EMI問題常常因?yàn)楦咚佟⒏哌呇匦盘?hào)的互連而變得更為復(fù)雜,因此互連的過程通常伴隨著串?dāng)_和地參考電平的分離,一個(gè)沒有屏蔽或良好地平面的互連連接器,其間信號(hào)線之間的串?dāng)_要遠(yuǎn)比多層PCB中信號(hào)線之間
2020-07-30 16:12:26672

高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)與優(yōu)化

目前國內(nèi)外學(xué)者對(duì)于板級(jí)信號(hào)完整性問題的研究仍多集中于水平傳輸線或者單個(gè)過孔的建模與仿真,頻率大多在20 GHz以內(nèi)。對(duì)于包括過孔、傳輸線的差分互連結(jié)構(gòu)的傳輸性能以及耦合問題研究較少。并沒有多少技術(shù)去減少封裝與PCB互連區(qū)域垂直過孔間的串?dāng)_。
2020-09-02 13:40:232401

PCB布局中的電子互連設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

PCB 布局也不例外。經(jīng)過多年的電路板設(shè)計(jì),我也了解了一些電子互連設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)。這些包括我如何處理元件放置,設(shè)置路由以及創(chuàng)建輸出文件。如果您還沒有 PCB 布局方面的豐富經(jīng)驗(yàn),也許其中一些細(xì)節(jié)可能
2020-09-16 21:26:441319

電子互連:在多板PCB系統(tǒng)中保持連接性

將努力實(shí)現(xiàn)類似的目的:在不影響單個(gè)電路自治的情況下提供系統(tǒng)連接。 當(dāng)今的電子產(chǎn)品通常在其設(shè)計(jì)中包含多個(gè)互連的印刷電路板( PCB )。如何將多板系統(tǒng)中的所有組件作為具有凝聚力的最終產(chǎn)品一起工作取決于選擇適合設(shè)計(jì)的連接
2020-09-17 21:40:531380

PCB互連的方式有哪些?資料下載

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供PCB互連的方式有哪些?資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-05 08:45:2618

如何最大程度降低PCB互連設(shè)計(jì)中RF效應(yīng)?

電路板系統(tǒng)的互連包括:芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設(shè)計(jì)中,互連點(diǎn)處的電磁特性是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問題之一,本文介紹上述三類互連設(shè)計(jì)的各種技巧,內(nèi)容涉及器件
2022-02-10 12:06:336

高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

針對(duì)高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)與優(yōu)化,著重分析封裝與PCB互連區(qū)域差分布線方式,信號(hào)布局方式,信號(hào)孔/地孔比,布線層與過孔殘樁這四個(gè)方面對(duì)高速差分信號(hào)傳輸性能和串?dāng)_的具體影響。
2022-08-26 16:32:04534

PCB無處“安放”?幾個(gè)工業(yè)PCB互連技能點(diǎn),幫你解決!

互連設(shè)計(jì),就成了一個(gè)必須掌握的技能點(diǎn)。 之所以要考慮PCB之間的互連,原因很好理解:如今電子系統(tǒng)日趨復(fù)雜,再考慮到系統(tǒng)擴(kuò)展性的要求,想要將所有功能在一塊大PCB上實(shí)現(xiàn)顯然是不可能的,因此就需要化整為零,將不同的功能放在不同的
2023-03-16 12:30:07564

淺談PCB三類互連設(shè)計(jì)的各種技巧

RF工程設(shè)計(jì)方法必須能夠處理在較高頻段處通常會(huì)產(chǎn)生的較強(qiáng)電磁場(chǎng)效應(yīng)。這些電磁場(chǎng)能在相鄰信號(hào)線或PCB線上感生信號(hào),導(dǎo)致令人討厭的串?dāng)_(干擾及總噪聲),并且會(huì)損害系統(tǒng)性能。
2023-03-28 13:45:13771

降低PCB互連設(shè)計(jì)RF效應(yīng)小竅門

本文將介紹電路板系統(tǒng)的芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連設(shè)計(jì)的各種技巧,包括器件安裝、布線的隔離以及減少引線電感的措施等,以幫助設(shè)計(jì)師降低PCB互連設(shè)計(jì)中的RF效應(yīng)。
2023-04-30 15:53:00624

高速PCB互連設(shè)計(jì)中的測(cè)試技術(shù)

近些年,隨著信號(hào)速率的不斷提升,測(cè)試對(duì)象出現(xiàn)了顯著的變化,不再僅僅局限于傳統(tǒng)的利用示波器測(cè)試信號(hào)波形,電源地噪聲、同步開關(guān)噪聲(SSN)、抖動(dòng)(Jitter)逐漸成為互連設(shè)計(jì)工程師的關(guān)注重點(diǎn),一些射頻領(lǐng)域的儀器已被應(yīng)用于互連設(shè)計(jì)。
2023-08-09 14:35:13217

3D PCB 設(shè)計(jì)中組件分區(qū)、板間互連與 EMI 挑戰(zhàn)

本文要點(diǎn)多板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)板間互連的性能要素3DPCB設(shè)計(jì)的EMI問題單塊PCB能夠?qū)崿F(xiàn)的功能太多了:尺寸微型化以及單個(gè)芯片上能容納的晶體管數(shù)量不斷增加,這些趨勢(shì)都在挑戰(zhàn)物理極限。這種挑戰(zhàn)還延伸到
2023-10-14 08:13:29269

降低PCB互連設(shè)計(jì)RF效應(yīng)小技巧分享

電路板系統(tǒng)的互連包括:芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設(shè)計(jì)中,互連點(diǎn)處的電磁特性是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問題之一,本文介紹上述三類互連設(shè)計(jì)的各種技巧,內(nèi)容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等。
2023-11-16 17:38:2396

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