SMT貼片加工中的質(zhì)量管理規(guī)范

一、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標

SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件，最后從再流焊爐出來的表面組裝板的合格率達到或接近達到100％，也就是要求實現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝，同時還要求所有的焊點達到一定的機械強度。

只有這樣的產(chǎn)品才能實現(xiàn)高質(zhì)量、高可靠性。

質(zhì)量目標是可測量的，目前國際上做得最好的企業(yè)，SMT的缺陷率能夠控制到小于等于10ppm(即10x106)，這是每個SMT加工廠追求的目標。

通?？梢愿鶕?jù)本企業(yè)加工產(chǎn)品的難易程度、設(shè)備條件和工藝水平，制定近期目標、中期目標、遠期目標。

二、過程方法

①編制本企業(yè)的規(guī)范文件，包括DFM企業(yè)規(guī)范、通用工藝、檢驗標準、審核和評審制度等。

②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制，實現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量，提高SMT生產(chǎn)能力和效率。

③實行全過程控制。SMT產(chǎn)品設(shè)計一采購控制一生產(chǎn)過程控制一質(zhì)量檢驗一圖紙文件管理

產(chǎn)品防護一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓(xùn)。

SMT產(chǎn)品設(shè)計和采購控制今天不作介紹。

下面介紹生產(chǎn)過程控制的內(nèi)容。

三、生產(chǎn)過程控制

生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此應(yīng)對工藝參數(shù)、人員、設(shè)各、材料、加エ、監(jiān)視和測試方法、環(huán)境等影響生產(chǎn)過程質(zhì)量的所有因素加以控制，使其處于受控條件下。

受控條件如下:

①設(shè)計原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。

②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書，如工藝過程卡、操作規(guī)范、檢驗和試驗指導(dǎo)書等。

③生產(chǎn)設(shè)備、工裝、卡具、模具、軸具等始終保持合格有效。

④配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。

⑤有明確的質(zhì)量控制點。SMT的關(guān)鍵工序有焊膏印刷、貼片、再流焊和波峰焊爐溫調(diào)控

對質(zhì)量控制點(質(zhì)控點)的要求是:現(xiàn)場有質(zhì)控點標識，有規(guī)范的質(zhì)控點文件，控制數(shù)據(jù)

記錄正確、及時、清她，對控制數(shù)據(jù)進行分析處理，定期評佔PDCA和可追測性

SMT生產(chǎn)中，對焊音、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進行定額管理，作為關(guān)健工序控制內(nèi)容之一

案例

某電子廠質(zhì)量管控過程管理

一、新機種導(dǎo)入管控

1. 安排試產(chǎn)前召集生產(chǎn)部、品質(zhì)部、工藝等相關(guān)部門試產(chǎn)前會議，主要說明試產(chǎn)機種生產(chǎn)工藝流程、要求各工位的品質(zhì)重點；

2. 制造部按生產(chǎn)工藝流程進行或工程人員安排排線試產(chǎn)過程中，各部門擔(dān)當(dāng)工程師（工藝）須上線進行跟進，及時處理試產(chǎn)過程中出現(xiàn)的異常并進行記錄；

3. 品質(zhì)部需對試產(chǎn)機種進行手件核對與各項性能與功能性測試，并填寫相應(yīng)的試產(chǎn)報告。

二、ESD管控

1. 加工區(qū)要求：倉庫、貼件、后焊車間滿足ESD控制要求，地面鋪設(shè)防靜電材料，加工臺鋪設(shè)防靜電席，表面阻抗104-1011Ω，并接靜電接地扣（1MΩ±10%）；

2. 人員要求：進入車間需穿防靜電衣、鞋、帽，接觸產(chǎn)品需佩戴有繩靜電環(huán)；

3. 轉(zhuǎn)板用架、包裝用泡棉、氣泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω ；

4. 轉(zhuǎn)板車架需外接鏈條，實現(xiàn)接地；

5. 設(shè)備漏電壓＜0.5V，對地阻抗＜6Ω，烙鐵對地阻抗＜20Ω，設(shè)備需評估外引獨立接地線。

三、MSD管控

1. BGA.IC.管腳封裝材料，易在非真空（氮氣）包裝條件下受潮，SMT回流時水分受熱揮發(fā)，出現(xiàn)焊接異常，需用100%烘烤。

2. BGA 管制規(guī)范

（1）真空包裝未拆封之 BGA 須儲存于溫度低于 30°C，相對濕度小于70%的環(huán)境，使用期限為一年；

（2）真空包裝已拆封之 BGA 須標明拆封時間，未上線之BGA，儲存于防潮柜中，儲存條件≤25°C、65%RH，儲存期限為72hrs；

（3）若已拆封之BGA但未上線使用或余料，必須儲存于防潮箱內(nèi)(條件≤25℃，65%R.H.)若退回大庫房之BGA由大庫房烘烤后，大庫房改以抽真空包裝方式儲存；

（4）超過儲存期限者，須以125°C/24hrs烘烤，無法以125°C烘烤者，則以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤則總烘烤時數(shù)須小于96hrs)，才可上線使用；

（5）若零件有特殊烘烤規(guī)范者，另訂入SOP。

3. PCB存儲周期＞3個月，需使用120℃ 2H-4H烘烤。??

四、PCB管制規(guī)范

1. PCB拆封與儲存

（1） PCB板密封未拆封制造日期2個月內(nèi)可以直接上線使用；

（2） PCB板制造日期在2個月內(nèi)，拆封后必須標示拆封日期；

（3） PCB板制造日期在2個月內(nèi)，拆封后必須在5天內(nèi)上線使用完畢。

2. PCB烘烤

（1）PCB于制造日期2個月內(nèi)密封拆封超過5天者，請以120 ±5℃烘烤1小時；

（2）PCB如超過制造日期2個月，上線前請以120 ±5℃烘烤1小時；

（3）PCB如超過制造日期2至6個月，上線前請以120 ±5℃烘烤2小時；

（4）PCB如超過制造日期6個月至1年，上線前請以120 ±5℃烘烤4小時；

（5）烘烤過之PCB須于5天內(nèi)使用完畢，位使用完畢則需再烘烤1小時才可上線使用；

（6） PCB如超過制造日期1年，上線前請以120 ±5℃烘烤4小時，再送PCB廠重新噴錫才可上線使用。

3. IC真空密封包裝的儲存期限：

1、請注意每盒真空包裝密封日期；

2、保存期限：12個月，儲存環(huán)境條件：在溫度 < 40℃，濕度 < 70% R.H；3、庫存管制：以“先進先出”為原則；

3、檢查濕度卡：顯示值應(yīng)少于20%（藍色），如> 30%(紅色），表示IC已吸濕氣；

4、拆封后的IC組件，如未在48小時內(nèi)使用完時：若未用完，第二次上線時IC組件必須重新烘烤，以去除IC組件吸濕問題：

（1）可耐高溫包材，125℃（±5℃)，24小時；

（2）不可耐高溫包材，40℃（±3℃)，192小時；

未使用完的需放回干燥箱內(nèi)存儲。

五、報表管控

1. 對相應(yīng)機種的制程、測試、維修、必須要制作報表管控、報表內(nèi)容包括（序列號，不良問題、時間段、 數(shù)量、不良率、原因分析等）出現(xiàn)異常方便追蹤；

2. 生產(chǎn)（測試）過程中產(chǎn)品出現(xiàn)同一問題高達3%時品質(zhì)部門需找工程改善和分析原因，確認OK后才可繼續(xù)生產(chǎn)；

3. 對應(yīng)機種貴司每月底須統(tǒng)計制程、測試、維修報表整理出一份月報表以郵箱方式發(fā)至我司品質(zhì)、工藝。

六、錫膏印刷管控

1. 錫膏需在2-10℃內(nèi)存儲，按先進先出原則領(lǐng)用，并使用管控標簽管制。室溫條件下未拆封錫膏，暫存時間不得超過48小時。未使用及時放回冰箱進行冷藏，開封的錫膏需在24小內(nèi)使用完，未使用完的請及時放回冰箱存儲并做好記錄；

2. 全自動錫膏印刷機要求每20min收攏一次刮刀兩邊錫膏，每2-4H添加一次新錫膏；

3. 量產(chǎn)絲印首件取9點測量錫膏厚度，錫厚標準：上限，鋼網(wǎng)厚度+鋼網(wǎng)厚度*40%，下限，鋼網(wǎng)厚度+鋼網(wǎng)厚度*20%。如使用治具印刷則在PCB和對應(yīng)治具注明治具編號，便于出現(xiàn)異常時確認是否為治具導(dǎo)致不良；回流焊測試爐溫數(shù)據(jù)傳回，每天至少保證傳送一次。錫厚使用SPI管控，要求每2H測量一次，爐后外觀檢驗報表，2 H傳送一次，并把測量數(shù)據(jù)傳達至我公司工藝；

4. 錫膏印刷不良，需使用無塵布，洗板水清潔PCB表面錫膏，并使用風(fēng)槍清潔表面殘留錫粉；

5. 貼件前自檢錫膏有無偏位、錫尖，如應(yīng)印刷不良需及時分析異常原因，調(diào)好之后重點檢查異常問題點。

六、貼件管控

1. 物料核查：上線前核查BGA，IC是否是真空包裝，若非真空包裝拆開請檢查濕度指示卡，查看否受潮。

（1）上料時請按上料表核對站位，查看有無上錯料，并做好上料登記；

（2）貼裝程序要求：注意貼片精度；

（3）貼件后自檢有無偏位；如有摸板，需重新貼件；

（4）對應(yīng)機種SMT每2個小時IPQC需拿5-10片去DIP過波峰焊，做ICT(FCT)功能測試，測試OK后需在PCBA作標記。

七、回流管控

1. 在過回流焊時，依據(jù)最大電子元器件來設(shè)定爐溫，并選用對應(yīng)產(chǎn)品的測溫板來測試爐溫，導(dǎo)入爐溫曲線看是否滿足無鉛錫膏焊接要求；

2. 使用無鉛爐溫，各段管控如下，升溫斜率 降溫斜率 恒溫溫度 恒溫時間 熔點（217℃） 以上 220以上時間1℃～3℃/sec -1℃～-4℃/sec 150～180℃ 60～120sec 30～60sec 30～60sec ；

3. 產(chǎn)品間隔10cm以上，避免受熱不均，導(dǎo)至虛焊；

4. 不可使用卡板擺放PCB，避免撞件，需使用周轉(zhuǎn)車或防靜電泡棉。
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八、貼件外觀及透視檢查

1.BGA需兩個小時照一次X-RAY，檢查焊接質(zhì)量，并查看其它元件有無偏位，少錫，氣泡等焊接不良，連續(xù)出現(xiàn)在2PCS需通知技術(shù)人員調(diào)整；

2.BOT，TOP面必須過AOI檢測質(zhì)量檢查；

3.檢驗不良品，使用不良標簽標注不良位置，并放在不良品區(qū)，現(xiàn)場狀態(tài)區(qū)分明確；

4.SMT貼件良率要求＞98%以上，有報表統(tǒng)計超標需開異常單分析改善，持續(xù)3H無改善停機整改。

九、后焊

1. 無鉛錫爐溫度控制在255-265℃，PCB板上焊點溫度的最低值為235℃。

2. 波峰焊基本設(shè)置要求：

a.浸錫時間為：波峰1控制在0.3～1秒，波峰2控制在2～3秒；

b.傳送速度為：0.8～1.5米/分鐘；

c.夾送傾角4-6度；

d.助焊劑噴霧壓力為2-3Psi；

e.針閥壓力為2-4Psi。

3. 插件物料過完波峰焊，產(chǎn)品需做全檢并使用泡棉將板與板之間隔開，避免撞件、擦花。

十、測試

1. ICT測試，測試出NG和OK品分開放置，測試OK的板需貼上ICT測試標簽并與泡棉隔開；

2. FCT測試，測試出NG和OK品分開放置，測試OK的板需貼上FCT測試標簽并與泡棉隔開。需做測試報表，報表上序列號應(yīng)于PCB板上的序列號對應(yīng)，NG品請即使送往維修并做好不良品`維修報表。

十一、包裝

1. 制程運轉(zhuǎn)，使用周轉(zhuǎn)車或防靜電厚泡棉周轉(zhuǎn)，PCBA不可疊放、避免碰撞、頂壓；
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2. 貼件PCBA出貨，使用防靜電氣泡袋包裝（靜電氣泡袋規(guī)格大小必須一致），再用泡棉包裝，以防止受外力減少緩沖，泡棉多出PCBA 5cm以上，且使用膠紙固定包裝，使用靜電膠箱出貨，產(chǎn)品中間增加隔板；

3. 膠箱疊放不可壓到PCBA，膠箱內(nèi)部干凈，外箱標示清晰，包含內(nèi)容：加工廠家、指令單號、品名、數(shù)量、送貨日期。

十二、出貨

1. 出貨時需附帶FCT測試報表，不良品維修報表，出貨檢驗報告，缺一不可。

編輯：黃飛

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