過程中的滾動(dòng)，并減少錫膏粘附在刮刀上的現(xiàn)象。印刷機(jī)采用全封閉式的印刷頭也有利于提高印刷品質(zhì) ?！ ?1005元件在空氣中回流焊接的無鉛裝配工藝對(duì)電子制造業(yè)而言，具有實(shí)際的意義，目前也有實(shí)際應(yīng)用。但是本
2018-09-05 10:49:11
63Sn37Pb，粉末顆粒大小也為3型。在前面介紹的0201元件裝配工藝研究中，也應(yīng)用了同樣的這一型號(hào)的錫膏。表1 裝配研究中所應(yīng)用的錫膏
2018-09-05 16:39:16
在3種不同的裝配工藝過程中，“立碑”（焊點(diǎn)開路）和焊點(diǎn)橋連是主要裝配缺陷。使用水溶性焊膏在空氣中回流焊接所產(chǎn)生的焊點(diǎn)橋連缺陷比例最低，為7.0％；其次是使用免洗型錫膏在氮?dú)庵谢亓骱附拥?b class="flag-6" style="color: red">工藝，焊點(diǎn)
2018-09-07 15:28:28
?。╨）設(shè)計(jì)因素對(duì)不同的
裝配工藝影響程度不一樣 在使用免洗型
錫膏在空氣中回流焊接的
裝配工藝中，產(chǎn)生的立碑（焊點(diǎn)開路）和焊點(diǎn)橋連兩種
裝配缺陷最少， 設(shè)計(jì)因素對(duì)這種
工藝的影響程度也最低?！ ∈褂盟?/div>
2018-09-05 16:39:07
錫膏選擇免洗和水性兩種焊膏，金屬含量均為90％，粉末顆粒為Ⅳ型。錫膏黏度為900 KCPS?！ ?b class="flag-6" style="color: red">錫膏印刷機(jī)為DEK 265 GSX，印刷工藝工藝參數(shù)設(shè)置如下： ·印刷速度=1.0 in/s
2018-09-07 15:28:23
?、偈褂妹庀葱?b class="flag-6" style="color: red">錫膏在空氣中回流焊接時(shí)，基于焊盤設(shè)計(jì)的裝配缺陷如圖1所示。圖1 基于焊盤設(shè)計(jì)的裝配缺陷（免洗型錫膏空氣中回流） 在此裝配工藝中，18種焊盤設(shè)計(jì)中的7種設(shè)計(jì)上（BDH，BEG，BFG
2018-09-05 16:39:09
裝配工藝 中，使用免洗型錫膏在空氣中回流產(chǎn)生的焊點(diǎn)橋連缺陷數(shù)最少，共計(jì)14個(gè)；使用水溶性錫膏在空氣中回流產(chǎn)生的 焊點(diǎn)橋連缺陷次之，共計(jì)99個(gè)；而使用免洗型錫膏在氮?dú)庵谢亓鳟a(chǎn)生的焊點(diǎn)橋連缺陷最多，為
2018-09-07 15:56:56
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗(yàn)規(guī)范，還有不知道在大陸有誰在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
晶圓級(jí)CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
對(duì)于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn)，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過程中的氧化，減少焊點(diǎn)中的空洞?；逶诨亓鬟^程中的細(xì)微變形可能會(huì)在焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點(diǎn)
2018-09-06 16:32:22
的是CSP裝配的熱循環(huán)可靠性，利用晶圓級(jí)CSP，采用不同的裝配方式來比較其在熱循環(huán)測(cè)試中的 可靠性。依據(jù)IPC－9701失效標(biāo)準(zhǔn)，熱循環(huán)測(cè)試測(cè)試條件： ·0/100°C氣——?dú)鉄嵫h(huán)測(cè)試
2018-09-06 16:40:03
，溫度升至25℃需要約4 h。使用前需要攪拌，可以利用自動(dòng)攪拌機(jī)攪拌2～4 min?！ ?）印刷刮刀的選擇 刮刀材料一般有不銹鋼片和橡膠兩種，對(duì)于晶圓級(jí)CSP的錫膏印刷，一股采用金屬刮刀。金屬刀刃
2018-09-06 16:32:20
低，這樣焊錫膏可以很容易地沉積?！ ?duì)于0.5 mm和0.4 mm晶圓級(jí)CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰(zhàn)，選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4 mmCSP
2018-11-22 16:27:28
； ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影響，不適合密間距元件的裝配?！ SMD焊盤的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響，在焊盤和阻焊膜之間有一定空隙，如圖2和圖3所示。對(duì)于 密間距晶圓級(jí)CSP，印刷電路板上的焊盤
2018-09-06 16:32:27
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時(shí)我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對(duì)于密間距的晶圓級(jí)CSP來說，這的確是一個(gè)難題。有采用小鋼網(wǎng)，采用手工的方式來局部印刷錫膏
2018-09-06 16:32:16
晶圓級(jí)CSP的返修工藝包括哪幾個(gè)步驟？晶圓級(jí)CSP對(duì)返修設(shè)備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
細(xì)間距的晶圓級(jí)CSP時(shí)，將其當(dāng)做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進(jìn)行組裝，以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級(jí)CSP浸蘸在設(shè)定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關(guān)于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點(diǎn)。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
晶圓級(jí)CSP的元件如何重新貼裝？怎么進(jìn)行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
晶圓級(jí)CSP的裝配對(duì)貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對(duì)設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
經(jīng)底部填充的CSP裝配，其穩(wěn)健的機(jī)械連接強(qiáng)度得到很大的提升。在二級(jí)裝配中，由于底部填充，其抵御 由于扭轉(zhuǎn)、振動(dòng)和熱疲勞應(yīng)力的能力得以加強(qiáng)。但經(jīng)過底部填充的CSP如何進(jìn)行返修成了我們面臨
2018-09-06 16:32:17
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級(jí)封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
。 隨著越來越多晶圓焊凸專業(yè)廠家將焊膏印刷工藝用于WLP封裝，批量壓印技術(shù)開始在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域中廣泛普及。然而，大型EMS企業(yè)也走進(jìn)了WLP領(lǐng)域。封裝和板卡之間的邊界，以及封裝與組裝工藝之間的邊界日漸模糊，迫使企業(yè)必須具備晶圓級(jí)和芯片級(jí)工藝技術(shù)來為客戶服務(wù)`
2011-12-01 14:33:02
圓比人造鉆石便宜多了，感覺還是很劃算的。硅的純化I——通過化學(xué)反應(yīng)將冶金級(jí)硅提純以生成三氯硅烷硅的純化II——利用西門子方法，通過三氯硅烷和氫氣反應(yīng)來生產(chǎn)電子級(jí)硅 二、制造晶棒晶體硅經(jīng)過高溫成型，采用
2019-09-17 09:05:06
有人又將其稱為圓片級(jí)-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對(duì)象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
容易發(fā)生塌邊、橋接；過大的刮刀壓力會(huì)對(duì)焊膏產(chǎn)生比較大的沖擊力，焊膏外形被破壞，發(fā)生塌邊的概率也大大增加。對(duì)策：選擇粘度較高的焊膏、采用激光切割模板、降低刮刀壓力6、使用錫膏時(shí)，若量太多又怎么解決呢
2022-01-17 15:20:43
錫膏回流過程和注意要點(diǎn)錫膏（solder paster），也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體，比重界乎7.2--8.5。與傳統(tǒng)焊錫膏相比，多了金屬成分，低溫保存，廣泛應(yīng)用于SMT(表面元件貼裝)行業(yè)。本文
2009-04-07 17:09:24
貼裝焊盤上；第二個(gè)網(wǎng)板（較厚的）底部避開第一次印 刷的位置，以不與前次SMC的錫膏干涉。此外，還有第三個(gè)選擇，就是采用階梯網(wǎng)板，其中較厚的區(qū)域 專為通孔器件而設(shè)。所選擇的工藝隨特定裝配的技術(shù)組合狀況而
2018-11-22 11:01:02
指定使用合金重量為90％的錫膏。對(duì)于助焊劑密度為1 g/cc、金屬重量在90％的一般共晶 型63Sn/37Pb合金，需要較計(jì)算出的固態(tài)體積多沉積1.92倍（體積轉(zhuǎn)換系數(shù)）的焊膏。焊膏內(nèi)金屬的體 積部分
2018-09-04 16:31:36
，品牌廠家推薦：錫膏中金屬顆粒尺寸大小有6種類型，其中1號(hào)粉金屬顆粒尺寸最大，6號(hào)粉最小。選擇錫膏，需要考慮到自己使用鋼網(wǎng)焊盤或開孔，遵循“五球原則”，也就是鋼網(wǎng)焊盤或開孔最小尺寸的方向至少能擺下五個(gè)錫
2022-05-31 15:50:49
影響到實(shí)際效果。led無鉛錫膏印刷工作結(jié)束后，應(yīng)當(dāng)將鋼網(wǎng)清理整潔，便于下一次應(yīng)用。想要了解關(guān)于錫膏、無鉛錫膏、焊錫膏等焊接的問題，歡迎伙伴們前來咨詢深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司，一起來學(xué)習(xí)成長(zhǎng)吧！佳金源品牌的焊錫絲、焊錫膏、焊錫條，隨時(shí)期待伙伴們前來一起拿走。LED無鉛錫膏的作用和印刷工藝技巧
2021-09-27 14:55:33
合金，其熔點(diǎn)為138℃，其它合金成分皆無共晶點(diǎn)，熔點(diǎn)也各不相等。五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于第一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候，因?yàn)榈谝淮位亓髅嬗休^大的器件
2016-04-19 17:24:45
` 隨著LED技術(shù)的不斷成熟與完善，LED尺寸朝著Mini&Micro參數(shù)級(jí)別深入發(fā)展時(shí)，封裝環(huán)節(jié)需要考慮的因素也隨著大有改變。在錫膏與共晶兩大主流工藝的選擇上孰優(yōu)孰劣，誰更具優(yōu)勢(shì)
2019-12-04 11:45:19
PCBA錫膏的回流過程
2021-03-08 07:26:37
翹板超標(biāo)，導(dǎo)致過波峰焊時(shí)元件面浸上錫?！ ?duì)于翹曲度，應(yīng)控制在1%以內(nèi)；有SMI焊盤的板翹曲度應(yīng)控制在0.7%以內(nèi)?！ ?.1PCB質(zhì)量對(duì)混合裝配工藝的影響 PCB質(zhì)量對(duì)混合裝配工藝的影響，同前介紹
2018-09-13 15:45:11
/組裝過程翹曲變形分析示意圖 有錫膏過量或不足的現(xiàn)象。對(duì)于精細(xì)間距的晶圓級(jí)CSP的錫膏印刷，應(yīng)用合適的PCB及鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)加以良好的印 刷工藝控制，可以獲得批量生產(chǎn)條件下高的裝配良率。0.4 mm CSP
2018-09-06 16:24:34
起固定作用、還須過波峰焊，后者過回流爐起焊接作用。 根據(jù)SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。 第一類只采用表面貼裝元件的裝配 1、只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件
2016-05-24 15:59:16
SMT錫膏印刷工藝介紹
2012-08-11 09:55:11
`錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分，錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配、助焊劑的比例、回溫時(shí)間、攪拌時(shí)間和錫膏的保存環(huán)境、放置時(shí)間都會(huì)影響到錫膏印刷品質(zhì)。 SMT專用錫膏的成份可分成兩個(gè)
2020-04-28 13:44:01
是用什么方式均勻是涂上錫膏
2023-10-30 08:16:30
熱風(fēng)干燥。如果使用了臥式模板清洗機(jī)，要清洗的面應(yīng)該朝下，以允許錫膏從板上掉落?！ MT貼片加工預(yù)防出現(xiàn)錫膏缺陷的方法： 在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上，而
2016-09-21 21:11:41
SiC SBD 晶圓級(jí)測(cè)試 求助：需要測(cè)試的參數(shù)和測(cè)試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
制造工藝，穩(wěn)定控制產(chǎn)品的各種參數(shù)，具有漏電電流小， 擊穿電壓穩(wěn)定，良率高，鉗位電壓低，電容有低容，普容和高容；做回掃型ESD產(chǎn)品性能更優(yōu)，CSP晶圓級(jí)封裝可以提高產(chǎn)品性能。接下來我們來分享常規(guī)ESD
2020-07-30 14:40:36
將大致介紹紅膠工藝的特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景，為大家在實(shí)際生產(chǎn)中的工藝選擇提供一定參考。
一、SMT錫膏與紅膠工藝的概述
1、紅膠工藝
SMT紅膠工藝方法利用紅膠的熱固化特性，通過印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)將紅膠填充在
2024-02-27 18:30:59
`晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
的輔助。 測(cè)試是為了以下三個(gè)目標(biāo)。第一，在晶圓送到封裝工廠之前，鑒別出合格的芯片。第二，器件/電路的電性參數(shù)進(jìn)行特性評(píng)估。工程師們需要監(jiān)測(cè)參數(shù)的分布狀態(tài)來保持工藝的質(zhì)量水平。第三，芯片的合格品與不良品
2011-12-01 13:54:00
`防錫珠的作用就是對(duì)鋼網(wǎng)下錫量的控制，就是在容易出現(xiàn)錫珠的地方，鋼網(wǎng)不要開窗，使錫膏向沒有上錫的地方流動(dòng)。從而達(dá)到不容易出現(xiàn)錫珠的目的。一般是電阻電容封裝會(huì)做防錫珠，我司默認(rèn)是阻容件0805及以上的封裝開防錫珠工藝，如有其他要求，下單時(shí)可備注說明。`
2018-09-18 15:28:56
電子材料初學(xué)者，對(duì)錫膏的認(rèn)識(shí)比較少，想知道低溫錫膏有哪些？和高溫錫膏區(qū)別在哪里，主要應(yīng)用的地方有哪些不同。
2019-08-13 10:16:15
流程 2．倒裝晶片的裝配工藝流程介紹 相對(duì)于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因?yàn)橹竸埩粑铮▽?duì)可靠性的影響）及橋連的危險(xiǎn)，將倒裝
2018-11-23 16:00:22
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
已經(jīng)不可能在底部元件上完成，頂層CSP元仵這時(shí)需要特殊工藝來裝配了，需將頂層元件浸蘸助焊劑或錫膏后以低壓力放置在底部CSP上。 貼裝過程如圖所示。圖 貼裝過程圖
2018-09-06 16:40:36
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
220℃，主要作用是濕潤(rùn)（也叫做焊接）。錫膏是由很多錫球組成的，目前大部份的錫膏按錫球的大小來分級(jí)，一般分為三級(jí)：2型： 75----53um 3型： 53----38um 4型
2012-09-10 10:17:56
印刷存在挑戰(zhàn)，應(yīng)用“標(biāo)準(zhǔn)”的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)，在一些焊盤設(shè)計(jì)組合上還是獲得了均勻且足夠的錫膏量，而且獲得較高的裝配良率。均勻的錫膏量的獲得受影響于這幾個(gè)方面：錫膏的物理性質(zhì)；鋼網(wǎng)和焊盤之間是否形成恰當(dāng)?shù)拿芎?；基板上阻焊膜的厚度和其位置精度?b class="flag-6" style="color: red">錫膏印刷工藝的精確控制
2018-09-05 16:39:31
——通孔直徑的影響圖6 刮刀材料——印刷壓力的影響 圖7 刮刀材料——印刷速度的影響 ?。?）錫膏的印刷工藝 因?yàn)橥壮涮畹目勺冃?，鋼網(wǎng)開孔在PTH上的置放是非常重要的。如果網(wǎng)孔偏移PTH邊緣
2018-09-04 16:38:27
1）印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì) 印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)及制作工藝影響到錫膏印刷品質(zhì)、裝配良率和可靠性。考慮與當(dāng)前工藝的兼容性，鋼網(wǎng)厚 度的選擇既要考慮晶圓級(jí)CSP對(duì)錫膏量的要求，同時(shí)又要保證滿足板上其他元件對(duì)錫膏
2018-09-06 16:39:52
飽滿（12年研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，科學(xué)掌握現(xiàn)代化工藝配方，使錫膏與被焊產(chǎn)品高度適配，焊點(diǎn)牢固光亮、均勻飽滿、無錫珠。）2、低殘留物，可免清洗（研發(fā)配制免洗環(huán)保助焊膏，焊后殘留物少，絕緣阻抗高，板面干凈無腐蝕，并
2021-12-02 14:58:01
是金屬粉末的顆粒狀膏體，其粉末分為很多種，顆粒越小越適合焊接精密元件，使得焊接精密元件的時(shí)候不至于連錫造成不良現(xiàn)象。4、清洗根據(jù)產(chǎn)品（印制板）對(duì)清潔度的要求及焊后不同的清洗工藝來選擇錫膏，采用免清洗工藝
2022-06-07 14:49:31
請(qǐng)問如何在貼片工作中選擇錫膏？
2021-04-23 06:15:18
顆粒（如三星，現(xiàn)代，美光，力晶，爾必達(dá)等）有長(zhǎng)期供貨能力（這方面渠道的）請(qǐng)與我公司聯(lián)系采購(gòu)各類半導(dǎo)體報(bào)廢晶圓片,IC晶圓、IC硅片、IC裸片、IC級(jí)單晶硅片、單晶硅IC小顆粒、IC級(jí)白/藍(lán)膜片、蕓膜片
2020-12-29 08:27:02
`影響SMT錫膏特性的重要參數(shù)主要有：合金焊料成分、焊劑的組成及合金焊料與焊劑的配比;合金焊料粉末顆粒尺寸、形狀和分布均勻性;合金粉末表面含氧量;黏度;觸變指數(shù)和塌落度;工作壽命和存儲(chǔ)期限。A.粘度
2019-09-04 17:43:14
怎么選擇晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
的不對(duì)位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以保證一個(gè)清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實(shí)時(shí)的錫膏
2009-04-07 16:34:26
主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及作用上。固晶錫膏選擇的是5號(hào)粉或者6號(hào)粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以30ml或10ml居多。在作用上，固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外，你真的了解固晶錫膏
2019-10-15 17:16:22
，制造工藝成本可以被晶圓上的所有合格裸片共同分擔(dān)，因此成本有了顯著降低，封裝厚度也幾乎減小了一個(gè)數(shù)量級(jí)。材料、裝配工藝和半導(dǎo)體技術(shù)的不斷創(chuàng)新將使這一趨勢(shì)得以繼續(xù)?，F(xiàn)代固態(tài)圖像傳感器已經(jīng)成為日常用品，總
2018-12-03 10:19:27
無鉛錫膏發(fā)干的原因是什么，處理有哪里辦法？目前大多數(shù)公司都選用無鉛加工工藝，那麼無鉛環(huán)境保護(hù)錫膏做為無鉛加工工藝的重要一環(huán)，它的特性表現(xiàn)也愈來愈多導(dǎo)致我們的關(guān)心。下面由佳金源小編為大家說一下發(fā)干
2021-09-25 17:03:43
中在一切給出的時(shí)候上，意味著PCB上一個(gè)特殊點(diǎn)上的溫度產(chǎn)生一條曲線，下面由佳金源錫膏廠家為大家講解一下：好多個(gè)主要參數(shù)危害曲線的樣子，在其中最重要的是輸送帶速率和每一個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定。帶速?zèng)Q策機(jī)板曝露
2021-10-29 11:39:50
大家都知道無鉛錫膏的款式非常多，適用于精間距錫膏印刷和再焊。適用于氮?dú)庠俸浮⒖諝庠俸?、高預(yù)熱再焊、銀、電路板，符合IPCRPLO級(jí)。一般我們常規(guī)的款式都是普通大眾能接受的價(jià)格，性價(jià)比高，品質(zhì)也穩(wěn)定
2022-04-26 15:11:12
`達(dá)康錫業(yè)公司生產(chǎn)的焊錫膏由高品質(zhì)的合金粉末和高穩(wěn)定性的助焊劑結(jié)合而成，具有以下優(yōu)點(diǎn)： * 優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏，凹陷和結(jié)塊現(xiàn)象 * 潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)飽滿，均勻 * 印刷在
2019-04-24 10:58:42
招聘6/8吋晶圓測(cè)試工藝工程師/主管1名工作地點(diǎn)：無錫工資：面議要求：1. 工藝工程師：晶圓測(cè)試經(jīng)驗(yàn)3年以上，工藝主管：晶圓測(cè)試經(jīng)驗(yàn)5年以上；2. 精通分立器件類產(chǎn)品晶圓測(cè)試，熟悉IC晶圓測(cè)試尤佳
2017-04-26 15:07:57
、低空洞 深圳市晨日科技股份有限公司是電子精細(xì)化學(xué)品領(lǐng)域的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，致力于半導(dǎo)體封裝材料、LED封裝材料、電子組裝材料的創(chuàng)新，是率先在LED封裝領(lǐng)域提出倒裝封裝固晶錫膏、倒裝用果粉膠的解決方案
2020-05-20 16:47:59
激光用于晶圓劃片的技術(shù)與工藝 激光加工為無接觸加工，激光能量通過聚焦后獲得高能量密度，直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
錫膏網(wǎng)：刷錫膏，過回流焊，開孔在焊盤上；紅膠網(wǎng)：刷紅膠，過波峰焊，焊盤之間開孔。選之前請(qǐng)結(jié)合生產(chǎn)需求去選擇。有密腳IC的板子，一定是錫膏網(wǎng)。
2018-09-17 18:13:37
知識(shí)課堂二 錫膏的選擇（SMT貼片）錫膏，SMT技術(shù)里的核心材料。如果你對(duì)于SMT貼片加工細(xì)節(jié)不是特別清楚，也許覺得會(huì)錫膏這樣普通的材料工具并不需要了解太多，但其實(shí)它在貼片工作中尤其重要，今天麥斯艾
2012-09-13 10:35:07
SRAM中晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
請(qǐng)問什么是錫膏？
2021-04-23 06:23:39
拉回通孔內(nèi)成為關(guān)鍵。 錫膏評(píng)估一股從助焊劑系統(tǒng)、錫膏的抗坍塌性和回拉測(cè)試幾個(gè)方面進(jìn)行。 ?。?）助焊劑系統(tǒng) 助焊劑選擇需要考慮的重點(diǎn)包括錫膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊劑殘留量（CL-，F(xiàn)-
2018-11-27 10:22:24
隨著無鉛錫膏的普遍使用于電子行業(yè)，不少人都在想，是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝，使用的都是無鉛焊錫膏呢？其實(shí)并不是這樣的，往往有時(shí)候，會(huì)考慮到成本問題，或者是其他問題，就會(huì)導(dǎo)致很多線路板
2016-06-20 15:16:50
變壓器裝配工藝以大型電力變壓器為主，第一、二章介紹了變壓器裝配工人應(yīng)掌握的變壓器基本理論知識(shí)；第三、四章重點(diǎn)介紹變壓器的基本結(jié)構(gòu)、裝配技術(shù)、裝配工藝和質(zhì)量檢
2008-12-12 01:01:31
0 晶圓級(jí)CSP的返修工藝
經(jīng)底部填充的CSP裝配，其穩(wěn)健的機(jī)械連接強(qiáng)度得到很大的提升。在二級(jí)裝配中，由于底部填充，其抵御 由于
2009-11-20 15:42:17
483 晶圓級(jí)CSP的裝配工藝流程
目前有兩種典型的工藝流程，一種是考慮與其他元件的SMT配，首先是錫膏印刷，然后貼裝CSP，回流焊接
2009-11-20 15:44:591347 檢查可以經(jīng)常提醒你，你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達(dá)到持續(xù)的零缺陷生產(chǎn)之后，某種形式的檢查或者監(jiān)測(cè)對(duì)于保證所希望的質(zhì)量水平還是必要
2010-07-10 10:29:46896 3.1.1 整機(jī)裝配工藝過程 整機(jī)裝配工藝過程即為整機(jī)的裝接工序安排，就是以設(shè)計(jì)文件為依據(jù)，按照工藝文件的工藝規(guī)程和具體要求，把各種電子元器件、機(jī)電元件及結(jié)構(gòu)件裝連在印制電
2011-06-03 15:30:2519823 
整機(jī)裝配工藝要求 作業(yè)者 作業(yè)者不允許戴戎指、手表或其它金屬硬物, 不允許留長(zhǎng)指甲； 接觸機(jī)器外觀部位的工位和對(duì)人體有可能造成傷害的工位（如底殼鋒利的折邊）必須戴手套作
2011-06-03 14:49:164166 以變速器裝配線的虛擬裝配工藝流程仿真為主線，在三維數(shù)字化工廠仿真軟件DELMIA/QUEST中就變速器虛擬裝配線對(duì)象建模方法、裝配工藝仿真環(huán)境的規(guī)劃和搭建進(jìn)行了研究
2011-06-22 11:38:128870 
5800kW無刷勵(lì)磁機(jī)轉(zhuǎn)子裝配工藝_喬秀秀
2017-01-01 16:24:030 介紹電子pcb版的裝配工藝及方法
2017-10-17 08:27:050 雖然很多工程師對(duì)印制電路板（PCB）的設(shè)計(jì)和制造流程都很了解，但是仍然有很多工程師對(duì)PCB板的裝配工藝不太清楚，所以今天我們來聊聊PCB板的裝配工藝。
2023-02-19 10:18:311577 電機(jī)熱裝配工藝介紹
2023-03-23 15:47:09753 汽車燈具制造中，前燈與后燈的裝配工藝是不相同的，這與前燈與后燈各自選材上不同而形成工藝上的差異。本文以前燈和后燈的選材為基點(diǎn)，講述前燈與后燈的制造裝配工藝。描述了前燈的黏接工藝和后燈的熱封工藝
2022-10-19 11:02:30928 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《變速器裝配工藝規(guī)程概述.doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-03 09:33:310 
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