一、雙列直插DIP2 顧名思義，DIP（雙列直插）就是兩排引腳（雙列）可以直接插到電路上使用（直插），一般在后面還會跟一個數(shù)字比如“DIP40”表示一共有40個引腳。DIP的特點就是可以反復(fù)
2020-12-11 15:34:02
PGA309是小型可編程的模擬信號調(diào)節(jié)器，專為電阻橋接傳感器應(yīng)用設(shè)計，它是一個全信號調(diào)節(jié)器，具有橋接激勵，初始測量范圍和偏移校準(zhǔn)，對測量范圍和偏移的溫度調(diào)整，內(nèi)部/外部溫度測量，輸出超過上限和未到
2022-03-03 09:29:23
需要用到EPM7128SL184-10，用PGA封裝，有芯片的datasheet，但是還是不知道如何設(shè)置參數(shù)。。還有類似的一個問題，想用一個零插拔力插座來固定單片機，同樣不知道如何畫。。忘指教
2015-04-23 20:16:55
（1）插拔操作更方便，可靠性高?！ 。?）可適應(yīng)更高的頻率?！ ∧壳癈PU的封裝方式基本上是采用PGA封裝，在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進行排列
2018-09-11 15:19:45
大家好，我非常非常小的信號處理（接近MV或UV表），我需要使用一個PGA放大。問題是，可用的最大增益為50，這還不夠。我已經(jīng)試著在另一個輸入端連接一個PGA輸出，但結(jié)果是完全出乎意料的，隨機的東西（至少對我來說）即使增益僅為1。有人暗示了正在發(fā)生的事情或者可以做什么？
2019-09-20 14:44:21
有人使用過pga204/205嗎，我剛買到，但是根據(jù)資料里面連接電路，不論我輸入電壓多少，輸出一直保持在618mV，往事用過的小伙伴給予解答
2016-08-08 09:28:59
具有以下特點：1.插拔操作更方便，可靠性高。2.可適應(yīng)更高的頻率。BGA是近10年來興起的新型封裝技術(shù)。PGA封裝表明外引出腳從底部引出比從邊沿引出要優(yōu)越，因為它在不需要縮小引腳節(jié)距的條件下可大
2018-08-23 08:13:05
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:10 編輯
CPU封裝技術(shù)的分類與特點常常聽到各處理器廠商在公開場合提到兩個詞：架構(gòu)、封裝技術(shù)，那么，這兩個東東到底是什么東東，都對
2013-10-17 11:42:40
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 編輯
CPU封裝技術(shù)的分類與特點常常聽到各處理器廠商在公開場合提到兩個詞：架構(gòu)、封裝技術(shù)，那么，這兩個東東到底是什么東東，都對
2013-09-17 10:31:13
管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等?！ IP封裝具有以下特點： 1.適合
2018-08-29 10:20:46
DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點是可以很方便地實現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較...
2021-07-29 08:33:07
本帖最后由 Stark揚 于 2019-3-19 10:35 編輯
請問，GPIO_set函數(shù)的封裝有什么特點？就只有小封裝一個特點嗎？
2019-03-16 13:43:12
PSoC 4 BLE支持PGA（可編程增益放大器）嗎？我在PSoC創(chuàng)建者4中找不到PGA組件。但是，我從PSoC 4 PSoC 4XX7BLE家庭數(shù)據(jù)表中發(fā)現(xiàn)以下描述：可編程片上系統(tǒng)（PSoC
2018-11-20 16:34:42
大家好， 我現(xiàn)在需要對一個模擬信號進行放大，然而用普通的運算放大器的時候受制于電阻的精度，這樣活造成很大的誤差。請問有沒有什么更好的解決辦法？如果選擇PGA的話，PGA好像沒有小于1的放大倍數(shù)。我期望的放大倍數(shù)為0.5、1、2.……15。 所以求助大家有沒有好的解決方案？ 非常感謝。
2018-11-15 09:58:50
(1)從封裝效率進行比較。DIP最低(約2%～7%)，QFP次之(可達10%～30%)，BGA和PGA的效率較高(約為20％～80％)，CSP最高(可于70％～85%)。 (2)從封裝厚度進行比較
2018-11-26 16:16:49
最近想用PGA2311來做個功放，但苦惱的是PGA2311的資料挺少，也不知道怎么寫？希望哪位大神路過救救我?。。。。?！
2016-06-17 14:40:24
陳列引腳封裝PGA(pin grid array)為插裝型封裝，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列,引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm到2.0mm
2018-09-11 15:19:56
公司采購說PGA280價格飛漲還買不上，求大家推薦一款無需改電路的替代型號？具體型號是：PGA280AIPW
2022-07-27 11:24:30
產(chǎn)品型號輸入電壓最大充電電流電機類型充電截止電壓精度涓流充電截止電壓功耗封裝特點HM59364.3-5.5V600mA6V4.2V±1%2.9V30uASOP-16帶鋰電保護,DC-DC升壓限流,帶
2021-09-08 07:38:08
/PFP封裝具有以下特點： 1.適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線?！ ?.適合高頻使用?！ ?.操作方便，可靠性高?！ ?.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。三、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝
2008-06-14 09:15:25
/PFP封裝具有以下特點： 1.適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線?！ ?.適合高頻使用?！ ?.操作方便，可靠性高。 4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。三、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝
2018-11-23 16:07:36
，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。PGA封裝具有以下特點：1.插拔操作更方便，可靠性高。2.可適應(yīng)更高的頻率。實例：Intel系列C PU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用
2012-05-25 11:36:46
PGA是什么？有什么功能？PGA有哪些性能？如何把PGA和其他信號調(diào)理電路直接集成在ADC芯片上？
2021-04-14 06:14:18
你好，PGA有專門的別針嗎？如何配置引腳？感謝回答
2019-08-28 08:39:10
用PGA1和PGA2測量同一個輸入，為什么PGA1會有6mV的固定誤差，比如測試0V的輸入，G2測出來的值基本都是100uV左右，但是G1測試得到的結(jié)果是6mV
2018-08-17 07:18:15
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進，包括
2018-08-28 11:58:30
The PGA204 and PGA205 are low cost, general purposeprogrammable-gain instrumentation
2008-07-31 21:25:03
58 PGA309補償原理分析及改進方案
Analysis on the Compensation Principle of PGA309 and the Strategy of lmprovement
2009-03-16 14:49:4570 The PGA112 and PGA113 (binary/scope gains) offer two analog inputs, a three-pin SPI interface
2010-09-27 20:05:3598 The PGA206 and PGA207 are digitally programmablegain instrumentation amplifiers that are ideally
2010-09-27 20:15:4438
PGA204 PGA206失調(diào)電壓調(diào)節(jié)電路圖
2009-06-26 15:49:11
1084 
PGA封裝的特點
（1）插拔操作更方便，可靠性高。
?。?）可適應(yīng)更高的頻率。
2009-11-19 09:16:13734 表面貼裝型PGA
陳列引腳封裝PGA(pin grid array)為插裝型封裝，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列,引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA在封裝的
2009-11-19 09:20:29586 PGA封裝技術(shù) 該技術(shù)也叫插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由這種技術(shù)封裝的芯片內(nèi)外有多個方
2009-12-24 10:28:30653 PGA封裝
mPGA，微型PGA封裝，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特爾公司的Xeon（至強）系列CPU等少數(shù)產(chǎn)品所采用，而且多是些高端產(chǎn)品，是種先進的封裝形式。
2009-12-24 10:31:493367 FC-
PGA封裝 FC-
PGA封裝是反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列的縮寫，這種
封裝中有針腳插入插座。這些芯片被反轉(zhuǎn)，以至片?；?/div>
2009-12-24 10:33:18889 FC-PGA2封裝 FC-PGA2 封裝與 FC-PGA 封裝類型很相似，除了這些處理器還具有集成式散熱器 (IHS)。集成式散熱器是在生產(chǎn)
2009-12-24 10:34:011040 什么是Micro-PGA2封裝
封裝形式：插針 針數(shù)：478根 針直徑：0.30mm 針長：1.25mm 電容：處理器底部 處理器：Pentium 3-M “micro-PGA2
2010-01-23 09:43:39880 什么是Micro-PGA1封裝
同時結(jié)合BGA-1與插座式CPU的優(yōu)點于是產(chǎn)生了Micro-PGA1形式的CPU。BGA CPU包含接腳可接于小塊電路版上，高度僅增加成3.5厘米，包含
2010-01-23 10:33:42637 BGA封裝的特點有哪些?
2010-03-04 13:28:282035 表面貼裝型PGA是什么意思
陳列引腳封裝PGA(pin grid array)為插裝型封裝，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列,引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA在封裝的底面
2010-03-04 14:16:132402 PGA封裝的特點有哪些?
（1）插拔操作更方便，可靠性高。
（2）可適應(yīng)更高的頻率。
2010-03-04 14:17:421689 QFN封裝的特點有哪些?
QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封
2010-03-04 15:07:191793 隨著計算機的應(yīng)用，為了減少硬件設(shè)備，可以使用可編程增益放大器(PGA:Pmgrammable Gain Amplifier)。它是一種通用性很強的放大器，其放大倍數(shù)可以根據(jù)需要用程序進行控制。采用
2010-09-25 18:15:2551780 PGA封裝在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進行排列的。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結(jié)合
2011-07-05 11:48:341701 pga870數(shù)據(jù)手冊，有需要的朋友下來看看
2016-08-23 16:46:413 PGA封裝在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進行排列的。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結(jié)合。PGA封裝具有插拔操作更方便，可靠性高的優(yōu)點，缺點
2017-09-26 14:05:150 本文主要介紹了QFN封裝特點、QFN封裝過孔設(shè)計，其次介紹了QFN焊點是如何的檢測與返修的，最后介紹了七個不同qfn封裝形態(tài)封裝尺寸圖。
2018-01-11 08:59:34123209 
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2018-11-02 18:49:05
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2018-11-02 18:00:05
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2019-01-08 17:51:05
。兼容的輸入，便于與微處理器接口。兩者都有FET輸入和一種新的跨導(dǎo)電路，使得在帶寬內(nèi)的增益幾乎保持常數(shù)。增益和失調(diào)電壓采用激光校正，使用時無需外部元件。PGA202／203采用陶瓷封裝和塑料封裝兩種形式，陶瓷封裝可在整個工業(yè)級溫度范圍內(nèi)工作，塑料封裝可在整個商業(yè)級溫度范圍內(nèi)工作。其引腳排
2019-03-20 07:25:01865 目前CPU的封裝方式基本上是采用PGA封裝，在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進行排列的。
2019-11-20 17:34:384341 BGA的引腳是球狀的，一般直接焊接在PCB板上，拆焊需要專門的BGA返修臺，個人不能拆焊；而PGA的引腳是針形的，安裝時，可將PGA插入專門的PGA插座，拆卸方便。
2019-10-08 10:50:5014237 AN-610: Σ-Δ型ADC上的PGA
2021-03-21 13:18:2011 “超微型”是芯片內(nèi)封裝MLCC的主要特點，01005/008004尺寸MLCC，超小體積、超薄高度的特點，非常適合芯片內(nèi)空間小的場景。
2023-04-14 09:16:07714 作者：Adrian Sherry 簡介 AD7708/AD7718、AD7709、AD7719、以及AD7782/AD7783高分辨率Σ-Δ型ADC全部在Σ-Δ調(diào)制器輸入端集成了可編程增益放大器(PGA)，如圖1所示。 本應(yīng)用筆記將討論該PGA的用處和優(yōu)點。
2023-11-28 16:28:510 什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點 COB軟封裝的主要作用是什么？ COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術(shù)，也是一種常見的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫，意為芯片貼片在電路板
2023-11-29 16:23:07544 
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