經(jīng)常遇到連上WiFi但是很慢，只能干著急，是不是很多人遇見(jiàn)這樣的情況？大家是不是很想知道到底是什么原因會(huì)使WiFi變慢的呢？這里小編將為大家從六大原因來(lái)分析。
2015-10-10 10:14:45
10575 打造優(yōu)質(zhì)的印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）是電子制造業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。其中，一項(xiàng)不容忽視的步驟是底層鍍銅，這個(gè)過(guò)程能夠?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">PCB賦予多種重要的屬性。本文將探討底層鍍銅對(duì)PCB的好處及其使用條件。
2023-07-12 09:46:30728 
及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析，通過(guò)一系列分析驗(yàn)證，找出失效原因，挖掘失效機(jī)理，對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量，改進(jìn)生產(chǎn)工藝，仲裁失效事故有重要意義。2、服務(wù)對(duì)象印制電路板及組件（PCB&PCBA）生產(chǎn)商：確認(rèn)
2020-02-25 16:04:42
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 編輯
PCB鍍銅中氯離子消耗過(guò)大原因的分析本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過(guò)大"的現(xiàn)象，分析
2013-11-06 11:12:49
工藝過(guò)程中的各種因素，才能獲得高品質(zhì)的鍍層。下面針對(duì)鍍銅工藝過(guò)程中出現(xiàn)氯離子消耗過(guò)大的現(xiàn)象，分析氯離子消耗過(guò)大的原因?！ 〕霈F(xiàn)氯離子消耗過(guò)大的前因： 鍍銅時(shí)線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)"無(wú)光澤
2018-11-22 17:15:11
造成夾膜。（一般PCB廠所用干膜厚度1.4mil） ?、?圖形電鍍線路銅厚加錫厚超過(guò)干膜厚度可能會(huì)造成夾膜?！ ∪?、PCB板夾膜原因分析 1.易夾膜板圖片及照片 圖三與圖四，從實(shí)物板照片可看出線路較
2018-09-20 10:21:23
PCB失效原因與案例分析
2013-08-16 16:11:43
首先看看PCB斷線的形式，然后分析一下是在什么工序斷的，然后在該工序分析是什么原因造成。然后逐步排查?！ ∫话?b class="flag-6" style="color: red">PCB斷線問(wèn)題主要在貼膜工序(原因是貼不牢，有氣泡，如果是濕膜還有垃圾污染)，曝光
2013-02-19 17:30:52
的印制電路板已完全正常?！ 】梢?jiàn)，造成鍍層發(fā)花的原因很多：去油液、弱腐蝕液、預(yù)浸液、圖形電鍍銅溶液中的氯離子濃度以及光亮劑FDT-1都影響著鍍層的質(zhì)量。氯離子濃度分析的不準(zhǔn)確性直接影響溶液的調(diào)整；而光
2018-09-13 15:55:04
關(guān)于PCB電鍍銅中氯離子消耗過(guò)大的原因分析
2021-04-26 06:19:44
我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。我們一直在思考，為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來(lái)看一下原因?！ ?、電鍍鎳缸藥水狀況 還是要說(shuō)鎳缸事。如果鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng)
2018-09-13 15:59:11
PCB電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題3大原因 我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。我們一直在思考，為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來(lái)看一下原因。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾
2013-10-11 10:59:34
）蝕刻液的PH值過(guò)低 ?。?）氯離子含量過(guò)高 解決方法： ?。?）按工藝規(guī)定調(diào)整到合適的PH值?！ 。?）調(diào)整氯離子濃度到工藝規(guī)定值?！ ?.問(wèn)題：印制電路中銅表面發(fā)黑，蝕刻不動(dòng) 原因： 蝕刻液中
2018-09-19 16:00:15
及環(huán)境試驗(yàn)分析利用冷熱沖擊，氣體腐蝕，HAST試驗(yàn)，PCT試驗(yàn)，CAF試驗(yàn)、回流焊測(cè)試等老化測(cè)試設(shè)備，PCB線路板可靠性不過(guò)失效分析：主要利用機(jī)械研磨，氬離子拋光，F(xiàn)IB離子束等制樣手段，掃描電鏡
2021-08-05 11:52:41
，用10um的PP濾芯加助濾粉過(guò)濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi)，打開(kāi)空氣攪拌，放入陽(yáng)極，掛入電解板，按0。2-0。5ASD電流密度低電流電解6—8小時(shí)，G.經(jīng)化驗(yàn)分析，調(diào)整槽中的硫酸，硫酸銅，氯離子含量至正
2018-09-10 16:28:09
電解6—8小時(shí)，G.經(jīng)化驗(yàn)分析，調(diào)整槽中的硫酸，硫酸銅，氯離子含量至正常操作范圍內(nèi)；根據(jù)霍爾槽試驗(yàn)結(jié)果補(bǔ)充光劑；H.待電解板板面顏色均勻后，即可停止電解，然后按1-1。5ASD的電流密度進(jìn)行電解生膜
2013-10-29 11:27:14
、等離子體法、激光法和噴沙法(屬機(jī)械方法，包含未介紹的數(shù)控鉆孔法等)等方法來(lái)制得的。多層PCB線路板這些微導(dǎo)通孔要通過(guò)孔金屬化和電鍍銅來(lái)實(shí)現(xiàn)PCB層間電氣互連。本節(jié)主要是介紹PCB板中微導(dǎo)通孔在孔化
2017-12-15 17:34:04
鍍銅，實(shí)現(xiàn) PCB 層與層之間的導(dǎo)通，它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點(diǎn)，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋(píng)果、華為等，都對(duì)此極其重視。但其實(shí)，孔金屬化技術(shù)并不復(fù)雜，可以簡(jiǎn)單的分為兩個(gè)部分：電鍍銅
2022-06-10 15:55:39
一、PCB廠制程因素：1、銅箔蝕刻過(guò)度，市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱(chēng)灰化箔）及單面鍍銅（俗稱(chēng)紅化箔），常見(jiàn)的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過(guò)批量
2011-11-25 14:55:25
可能原因如下： 鍍銅槽本身的問(wèn)題 1、陽(yáng)極問(wèn)題：成分含量不當(dāng)導(dǎo)致產(chǎn)生雜質(zhì) 2、光澤劑問(wèn)題（分解等） 3、電流密度不當(dāng)導(dǎo)致銅面不均勻 4、槽液成分失調(diào)或雜質(zhì)污染 5、設(shè)備設(shè)計(jì)或組裝不當(dāng)
2018-09-11 16:05:42
FPC折斷兩大原因分析要知道這兩個(gè)原因還得從卡博爾專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)分析、hinge空間要留的夠、fpc不能太硬了。1.fpc太短?！ ?2.材料太硬，換軟一些的材料可能回好一些，10 萬(wàn)次翻折不是
2016-08-20 20:09:27
proteus中cpu負(fù)載過(guò)大無(wú)法仿真是何原因？怎么解決？
2023-04-23 16:40:08
：硫酸根、硝酸根等）殘留時(shí)還會(huì)對(duì)線路板有腐蝕的情形，易造成開(kāi)路、短路等現(xiàn)象。產(chǎn)品的壽命也大大降低。所以PCB板面常會(huì)有的鋇離子、氯離子、溴離子、硫酸根等離子就有了相應(yīng)的殘留濃度值的要求（單位：ug
2019-01-29 22:48:15
鍍銅，實(shí)現(xiàn) PCB 層與層之間的導(dǎo)通，它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點(diǎn)，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋(píng)果、華為等，都對(duì)此極其重視。但其實(shí)，孔金屬化技術(shù)并不復(fù)雜，可以簡(jiǎn)單的分為兩個(gè)部分：電鍍銅
2022-06-10 15:57:31
`全自動(dòng)煤炭氟氯離子化驗(yàn)儀器DT-5A型 全自動(dòng)煤炭氟氯離子化驗(yàn)儀器DT-5A型 英特儀器煤炭氟氯分析儀，電腦氟氯化驗(yàn)設(shè)備，測(cè)試氟氯離子的設(shè)備，化驗(yàn)煤氟氯的機(jī)器英特儀器138.3923.4904檢測(cè)
2021-07-01 08:44:12
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:15 編輯
關(guān)于鍍銅表面粗糙問(wèn)題原因分析可能原因如下： 鍍銅槽本身的問(wèn)題 1、陽(yáng)極問(wèn)題：成分含量不當(dāng)導(dǎo)致產(chǎn)生雜質(zhì) 2、光澤劑
2013-11-07 11:21:37
失效分析方法---PCB失效分析該方法主要分為三個(gè)部分，將三個(gè)部分的方法融匯貫通，不僅能幫助我們?cè)趯?shí)際案例分析過(guò)程中能夠快速地解決失效問(wèn)題，定位根因；還能根據(jù)我們建立的框架對(duì)新進(jìn)工程師進(jìn)行培訓(xùn)，方便
2020-03-10 10:42:44
溫度均勻度太大的話，可能會(huì)直接導(dǎo)致試驗(yàn)結(jié)果出現(xiàn)誤差。雖然我們?nèi)饎P儀器出售的試驗(yàn)箱不會(huì)出現(xiàn)這樣的問(wèn)題，但是還是讓大家了解一下會(huì)導(dǎo)致恒溫恒濕試驗(yàn)箱均勻度過(guò)大的原因。 1、恒溫恒濕試驗(yàn)箱的密封性能不好，例如
2019-09-17 14:22:25
嵌入式開(kāi)printf函數(shù)棧空間消耗過(guò)大是為什么？
2021-12-01 06:08:39
鍍銅，實(shí)現(xiàn) PCB 層與層之間的導(dǎo)通，它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點(diǎn)，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋(píng)果、華為等，都對(duì)此極其重視。但其實(shí)，孔金屬化技術(shù)并不復(fù)雜，可以簡(jiǎn)單的分為兩個(gè)部分：電鍍銅
2022-06-10 15:53:05
硫酸銅電鍍?cè)?b class="flag-6" style="color: red">PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多
2018-04-19 10:10:23
爐膛負(fù)壓過(guò)大原因分析爐膛正壓過(guò)大原因分析
2021-03-02 07:34:12
性能。DSC 的應(yīng)用廣泛，但在PCB 的分析方面主要用于測(cè)量PCB 上所用的各種高分子材料的固化程度(例如圖2)、玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度，這兩個(gè)參數(shù)決定著PCB 在后續(xù)工藝過(guò)程中的可靠性。 例2 PCB 中
2012-07-27 21:05:38
，分析氯離子消耗過(guò)大的原因?！ 〕霈F(xiàn)氯離子消耗過(guò)大的前因 鍍銅時(shí)線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)"無(wú)光澤"現(xiàn)象，氯方子濃度偏低；一般通過(guò)添加鹽酸后，板面低電流密度區(qū)的鍍層"無(wú)光澤
2018-11-27 10:08:32
斷面?，F(xiàn)就不同類(lèi)型的毛刺產(chǎn)生原因及消除措施作一些簡(jiǎn)要分析。（1）四周產(chǎn)生二次剪切和出現(xiàn)較高而薄的毛刺 （見(jiàn)圖1）原因間隙過(guò)小刃口磨損,即處于需要再研磨的時(shí)期。消除方法：（a）一般情況下,沖裁時(shí)產(chǎn)生二次
2018-10-11 10:16:57
初學(xué)ad，畫(huà)板子要鍍銅，但不知道鍍銅有什么規(guī)則，求詳細(xì)的學(xué)習(xí)資料，感激不盡……
2019-05-07 06:36:59
，必須對(duì)所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析?！ ∈?b class="flag-6" style="color: red">分析的基本程序 要獲得PCB失效或不良的準(zhǔn)確原因或者機(jī)理，必須遵守基本的原則及分析流程，否則可能會(huì)漏掉寶貴的失效信息，造成分析不能繼續(xù)或可能得到錯(cuò)誤
2018-09-20 10:59:15
PCB的銅線脫落（也就是常說(shuō)的甩銅），各PCB品牌都會(huì)推說(shuō)是層壓板的問(wèn)題，要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。根據(jù)多年的客戶(hù)投訴處理經(jīng)驗(yàn)，PCB甩銅常見(jiàn)的原因有以下幾種： 一、PCB廠制程因素： 1
2022-08-11 09:05:56
耗電大，處理方法先找出出現(xiàn)鋰電池保護(hù)板自耗過(guò)大原因，1.分析保護(hù)板是不異常，鋰電池保護(hù)板休眠電流一般小于100微安，工作是小于2毫安，按不同的鋰電池保護(hù)板而定， 2.保證安全情況下用手觸摸元件查看
2018-09-22 13:58:33
氯離子結(jié)構(gòu)示意圖和鈉離子結(jié)構(gòu)示意圖
2008-05-28 22:34:1253122 
電鍍銅的常見(jiàn)問(wèn)題集
PCB電鍍中的酸銅電鍍常見(jiàn)問(wèn)題，主要有以下幾個(gè)：電鍍粗糙；電鍍（板面）銅
2009-04-07 22:29:023209 PCB線路板斷線現(xiàn)象的原因分析
首先看看斷線的形式，
2009-09-30 09:32:516166 FPC鍍銅槽硫酸銅消耗過(guò)大與銅球的影響
最近一段時(shí)間，生產(chǎn)中每次分析硫酸銅含量都偏低，本來(lái)每周分折一次，現(xiàn)在這種消耗過(guò)量的情況下，改為每天分折了，硫酸
2009-11-09 09:41:36746
手機(jī)電池爆炸三大原因
手機(jī)電池的安全問(wèn)題作為消費(fèi)者權(quán)益保護(hù)的
2009-11-14 16:38:18782 PCB線路板電鍍銅工藝簡(jiǎn)析
一．電鍍工藝的分類(lèi)：
酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫
二．工藝流程：
2009-11-17 14:01:143729 PCB鍍銅中氯離子消耗過(guò)大原因解析
本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過(guò)大"的現(xiàn)象，分析原因。
維庫(kù)最
2009-11-18 14:23:461135 投影燈泡損壞的三大原因分析
現(xiàn)在生產(chǎn)投影機(jī)燈泡的廠商主要有PHILIPS、OSRAM、PANASONIC、USHIO和IWASAKI，其中PHILIPS、OSRAM與PANAS
2010-02-08 10:14:11964 洗衣機(jī)噪音過(guò)大的原因
洗衣機(jī)噪音過(guò)大，甚至有撞擊聲的原因主要有以下幾個(gè)方面: 1.洗衣機(jī)安裝不平.全自動(dòng)洗衣機(jī)更為重要，一定要選擇平
2010-02-21 15:41:47689 電鍍銅中氯離子消耗過(guò)大原因分析
本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過(guò)大"的現(xiàn)象，分析原因。
目
2010-03-02 09:30:131213 PCB離子阱質(zhì)量分析器采用線形離子阱結(jié)構(gòu)，其電極使用PCB加工而成，其截面被設(shè)計(jì)成矩形。采用這種設(shè)計(jì)的原因在于：其一，線性離子阱具有比傳統(tǒng)三維離子阱更
2010-09-20 02:54:01709 對(duì)PCB組裝者來(lái)說(shuō)，氯離子的存在會(huì)造成漏電，侵蝕和金屬物質(zhì)的電離。氯是非金屬活動(dòng)性非常強(qiáng)的物質(zhì)。在組件板上如果有足夠氯離子的話，氯 與潮氣中的水分化合形成的離子電極電位
2011-06-30 11:55:565684 摘要： 從相對(duì)膨脹產(chǎn)生的理論出發(fā)， 針對(duì)焦作韓電發(fā)電有限公司1 號(hào)機(jī)的實(shí)際情況， 分啟動(dòng)和運(yùn)行2 個(gè)過(guò)程， 對(duì)汽輪機(jī)相對(duì)膨脹值大的原因進(jìn)行了分析， 并介紹了所采取的相應(yīng)控制措
2012-05-25 15:28:144117 為了方便對(duì)日常用水氯離子和PH精確快速檢測(cè)，將單片機(jī)AT89S52與高分辨率可編程顏色傳感器TCS230相結(jié)合，提出了一種基于顏色傳感器TCS230的氯離子和PH檢測(cè)的新方法，給出了該儀器的硬
2013-01-29 14:12:13
145 白皮書(shū)————需要熱測(cè)試的十大原因 學(xué)習(xí)
2016-01-06 14:55:420 以失效分析大數(shù)據(jù)顯示，LED死燈的原因可能過(guò)百種，限于時(shí)間，今天我們僅以LED光源為例，從LED光源的五大原物料（芯片、支架、熒光粉、固晶膠、封裝膠和金線）的入手，介紹部分可能導(dǎo)致死燈的原因。
2017-04-26 16:59:566140 9.13凌晨iPhone 8發(fā)布了 還帶了個(gè)iPhone X，帶著劉海..... iPhone 8發(fā)布了 大原因看空蘋(píng)果. 2大原因： 1，iPhone X 缺貨是肯定的，原因大家都懂
2017-09-14 11:28:34721 如何預(yù)防PCB制板的電鍍銅故障
2018-03-02 11:13:423341 轉(zhuǎn)用一門(mén)新語(yǔ)言通常是一項(xiàng)大決策，尤其是當(dāng)你的團(tuán)隊(duì)成員中只有一個(gè)使用過(guò)它時(shí)。今年 Stream 團(tuán)隊(duì)的主要編程語(yǔ)言從 Python 轉(zhuǎn)向了 Go。本文解釋了其背后的九大原因以及如何做好這一轉(zhuǎn)換。
2018-06-17 07:40:006683 鍍銅時(shí)線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)"無(wú)光澤"現(xiàn)象，氯方子濃度偏低；一般通過(guò)添加鹽酸后，板面低電流密度區(qū)的鍍層"無(wú)光澤"現(xiàn)象才能消失，鍍液中的氯離子濃度才能達(dá)到正常范圍，板面鍍層光亮。如果要通過(guò)添加大量鹽酸來(lái)解決低電流密度區(qū)鍍層"無(wú)光澤"現(xiàn)象，就不一定是氯離子濃度太低而造成的，需分析其真正的原因。
2018-07-06 09:50:193965 維護(hù)好化學(xué)鍍銅溶液應(yīng)注意以下幾方面： 1)根據(jù)分析結(jié)果補(bǔ)加藥品，溶液中的各種成分不是按比例消耗的，憑
2018-07-21 11:21:204414 硫酸銅電鍍?cè)?b class="flag-6" style="color: red">PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。
2019-01-10 15:33:267011 PCB采用不同的樹(shù)脂系統(tǒng)和不同材料的基板。樹(shù)脂體系的差異將導(dǎo)致處理化學(xué)鍍銅的活化效果和處理化學(xué)鍍銅的過(guò)程中的顯著區(qū)別。
2019-03-03 10:08:21887 用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒(méi)那么容易被氧化，不用的話就極度容易氧化，原因分析極易被氧化而失去光澤，銅柔軟容易活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。因此
2019-04-06 17:24:003742 大量鹽酸來(lái)解決低電流密度區(qū)鍍層"無(wú)光澤"現(xiàn)象，就不一定是氯離子濃度太低而造成的，需分析其真正的原因。如果采取添加大量鹽酸：一來(lái)，可能會(huì)產(chǎn)生其它后果，二來(lái)增加生產(chǎn)成本，不利于企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。
2019-07-05 14:28:141183 
PCB短路的最大原因是焊盤(pán)設(shè)計(jì)不當(dāng)。此時(shí)，圓形墊可以改變?yōu)闄E圓形，以增加點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離，從而可以防止短路。
2019-08-02 09:15:3816234 本文主要介紹看電機(jī)電流過(guò)大的原因及對(duì)電機(jī)三相電流不平衡的原因進(jìn)行了分析。
2019-08-08 16:05:4260730 
用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒(méi)那么容易被氧化，不用的話就極度容易氧化，原因分析極易被氧化而失去光澤，銅柔軟容易活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。
2020-03-04 17:21:061589 控制鍍液中的氯離子含量，若懷疑出現(xiàn)故障是鍍液中氯離子的原因，要先試驗(yàn)確認(rèn)，切不可盲目在大槽中補(bǔ)加鹽酸等調(diào)整控制鍍液中硫酸銅和硫酸的含量也非常重要，而且它們又與陽(yáng)極溶解以及陽(yáng)極含磷量有關(guān)。
2020-03-01 19:43:291179 藥水的使用及維護(hù)一定要按要求進(jìn)行制作，常期下去，只會(huì)讓生產(chǎn)越做越難。
2019-08-21 17:20:151450 硫酸銅電鍍?cè)?b class="flag-6" style="color: red">PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能。
2019-08-23 08:52:341667 用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒(méi)那么容易被氧化，不用的話就極度容易氧化。
2019-08-23 14:27:141556 LED光源死燈的原因分析
LED光源的五大原物料（芯片、支架、熒光粉、固晶膠、封裝膠和金線），都有可能導(dǎo)致其死燈的情況發(fā)生。
2020-01-16 16:05:007009 PCB板扭曲是PCBA批量生產(chǎn)中可能會(huì)出現(xiàn)的問(wèn)題，它會(huì)對(duì)貼片以及測(cè)試帶來(lái)相當(dāng)大的影響，因此在生產(chǎn)中應(yīng)盡量避免這個(gè)問(wèn)題的出現(xiàn)。 長(zhǎng)科順技術(shù)工程師分析了PCB扭曲的原因有以下幾種： 1、PCB本身原材料
2020-07-30 14:57:251225 在 PCB設(shè)計(jì) 過(guò)程中，一些工程師不想為了節(jié)省時(shí)間而在底層的整個(gè)表面上鋪設(shè)銅。這是正確的嗎？ PCB 是否必須 鍍銅 ？ 首先，我們需要明確一點(diǎn)：最底層的銅鍍層對(duì) PCB 來(lái)說(shuō)是有益的和必要的，但是
2020-09-01 11:12:423901 PCB設(shè)計(jì)故障的另一個(gè)常見(jiàn)原因是操作環(huán)境。因此，根據(jù)將在其中運(yùn)行的環(huán)境來(lái)設(shè)計(jì)電路板和機(jī)箱非常重要。
2021-01-27 12:11:071802 
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2021-03-28 08:47:4216 相信對(duì)于功率放大器感興趣的小伙伴，一定對(duì)于離子遷移特性的研究有著一定的了解，今天就為大家分享一篇干貨案例：功率放大器在雜散電流作用下氯離子在砂漿中的遷移特性研究中的應(yīng)用，話不多少，咱們繼續(xù)往下看吧！
2021-10-09 16:23:261225 影響信號(hào)完整性的7大原因：線電阻的電壓降的影響；信號(hào)線電阻的電壓降的影響；電源線電阻的電壓降的影響；轉(zhuǎn)換噪聲；串?dāng)_噪聲；反射噪聲；邊沿畸變。
2022-02-09 10:55:502 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容：基于地鐵現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)與采集泄露的雜散電流信號(hào)，根據(jù)課題前期自主設(shè)計(jì)模擬的雜散電流電源系統(tǒng)，在實(shí)驗(yàn)室還原成同頻幅值可調(diào)的真實(shí)雜散電流信號(hào)，并據(jù)此研究雜散電流下氯離子在混凝土的遷移行為。
2022-02-24 13:59:08826 
功率放大器在氯離子砂漿中的遷移特性研究中的應(yīng)用
2022-06-06 17:29:002 pcb板變形的原因有哪些？PCB板變形原因分析我們一起來(lái)看看 ： 在上文《深度解析！如何判斷 PCB 板是否變形？》中，華秋干貨鋪為大家解析了如何判斷 PCB 板是否變形。那么，現(xiàn)在再一
2022-06-22 20:13:022172 Brightener（光亮劑）的主要作用是促進(jìn)銅結(jié)晶，Carrier（運(yùn)載劑）的主要作用是抑制銅結(jié)晶。在進(jìn)入電鍍銅缸前通常會(huì)把線路板放在一個(gè)高濃度的Brightener而不含Carrier的缸進(jìn)行浸泡。
2022-10-27 15:27:285173 IoT應(yīng)用選擇Sub 1-GHz的三大原因
2022-11-02 08:16:222 引起變壓器鐵芯發(fā)熱故障的4大原因
2022-12-07 08:54:125892 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過(guò)程中，會(huì)有很多意外的情況發(fā)生，比如電鍍銅、化學(xué)鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導(dǎo)致
2023-05-25 09:36:54871 線路板孔無(wú)銅的原因可能有以下幾種： 1.?鉆孔不良：鉆孔不良可能導(dǎo)致孔內(nèi)殘留銅屑或者孔徑不足，從而導(dǎo)致線路板孔無(wú)銅。 2.?化學(xué)鍍銅不良：化學(xué)鍍銅是一種常用的線路板表面處理方法，如果化學(xué)鍍銅不良
2023-06-15 17:01:461524 。因此，為了確保 PCB 設(shè)計(jì)和制造的質(zhì)量，我們需要了解 PCB 常見(jiàn)缺陷及其原因，并采取相應(yīng)的措施來(lái)解決和預(yù)防這些問(wèn)題。 一、常見(jiàn)缺陷與原因 1. 焊接缺陷 焊接缺陷是 PCB 制造過(guò)程中最常見(jiàn)的問(wèn)題之一。常見(jiàn)的焊接缺陷包括焊點(diǎn)過(guò)大或過(guò)小、焊點(diǎn)不完全、焊接位置不正確等。焊點(diǎn)過(guò)大或過(guò)
2023-08-29 16:40:231300 一般板面粗糙一是鍍銅本身問(wèn)題；二是污染源帶入。其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良（比如粗糙；殘膠等）也會(huì)導(dǎo)致。
2023-10-11 15:14:50446 造成pcb板開(kāi)裂原因分析
2023-11-16 11:01:24937 晶振頻偏過(guò)大的原因及解決方案? 晶振頻偏是指晶振器輸出頻率與期望頻率之間的差異，它可能會(huì)影響到電子設(shè)備的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。頻偏過(guò)大的原因可以有多種，包括溫度變化、電壓變化、負(fù)載改變、晶振器質(zhì)量
2023-11-17 11:31:441078 同軸連接器失效的3大原因 同軸連接器是一種用于連接兩個(gè)同軸電纜的重要組件。它在無(wú)線通信、廣播電視、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。然而，由于各種原因，同軸連接器可能會(huì)出現(xiàn)失效的情況。本文將詳細(xì)
2023-11-28 15:45:10460 研究表明，由污染問(wèn)題造成的產(chǎn)品失效率高達(dá)60%以上。而且，很多污染物肉眼難以察覺(jué)，這給電子產(chǎn)品的質(zhì)量帶來(lái)了很大的不確定性。其中離子污染就是造成PCB板失效問(wèn)題的一個(gè)重要原因。
2023-12-01 10:49:55844 漏保跳閘的八大原因。 1. 漏電流過(guò)大：漏電流過(guò)大是導(dǎo)致漏保跳閘的主要原因之一。漏電流是指從電路中流向大地的電流，當(dāng)漏電流超過(guò)漏保的額定值時(shí)，漏保會(huì)跳閘切斷電路供電。導(dǎo)致漏電流過(guò)大的原因有很多，例如設(shè)備老化、絕緣損壞、
2023-12-20 10:56:442219 三相電零線電流過(guò)大的原因可能有多種，下面將詳細(xì)介紹一些常見(jiàn)的原因和解決方法。 非平衡負(fù)載：三相電負(fù)載在不均勻分布的情況下，可能導(dǎo)致三相電流不平衡，進(jìn)而引起零線電流過(guò)大。例如，當(dāng)三相負(fù)載中有一相電流過(guò)大
2024-02-06 10:17:30715 pcb開(kāi)路分析，這6個(gè)原因要注意
2024-02-21 16:43:39180
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