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DC-DC轉(zhuǎn)換器可以實(shí)現(xiàn)各種電壓電平的高效電源轉(zhuǎn)換和供電，但是隨著需求的不斷上升，需要更高功率密度更高效率以及更小的尺寸，DC-DC轉(zhuǎn)換的PCB設(shè)計(jì)就更為重要了。
這篇文章主要是從：DC-DC轉(zhuǎn)換組件選擇、最小 EMI 布局、熱管理方面進(jìn)行分析。 ? ?
一、路由注意事項(xiàng)
DC-DC轉(zhuǎn)換器的PCB布線會(huì)對(duì)電磁干擾水平產(chǎn)生重大影響，正確的 PCB布線技術(shù)幫助最大限度地減少EMI。 ? 走線長(zhǎng)度和環(huán)路面積是DC-DC 轉(zhuǎn)換器（尤其是高頻開關(guān)轉(zhuǎn)換器）PCB 設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵因素。 ?
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走線長(zhǎng)度
在高頻轉(zhuǎn)換器中，承載高速開關(guān)信號(hào)的走線長(zhǎng)度對(duì)于保持信號(hào)完整性和降低EMI至關(guān)重要。 ? 較長(zhǎng)的走線可以充當(dāng)天線并輻射電磁能量，可能會(huì)對(duì)其他組件或電路造成干擾，此外，較長(zhǎng)的走線可能會(huì)引起延遲、信號(hào)反射、寄生效應(yīng)，從而導(dǎo)致轉(zhuǎn)換器效率和穩(wěn)定性降低。 ? 因此走線長(zhǎng)度應(yīng)該盡可能短，尤其是對(duì)于高速時(shí)鐘和數(shù)據(jù)時(shí)鐘，適當(dāng)?shù)淖杩蛊ヅ浼夹g(shù)和受控阻抗走線可u進(jìn)一步優(yōu)化信號(hào)傳輸并最大限度地減少信號(hào)衰減。 ? 對(duì)于高速信號(hào)，重要的是差分對(duì)的走線長(zhǎng)度在整個(gè)PCB板上相同，如果不匹配，應(yīng)該在不匹配的邊緣附近制作蛇形走線。 ?
高速 DC-DC 轉(zhuǎn)換器柵極信號(hào)的差分對(duì)走線匹配 ?
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環(huán)路區(qū)域
環(huán)路區(qū)域是指 PCB上的信號(hào)走線及其返回路徑形成的封閉區(qū)域，在DC-DC轉(zhuǎn)換器等高功率和高頻電路中，最小化環(huán)路面積對(duì)于降低輻射 EMI 至關(guān)重要。 ? 越大的環(huán)路面積會(huì)導(dǎo)致更多的磁通量與環(huán)路耦合，從而導(dǎo)致更高的 EMI。 ? 最小化環(huán)路面積的主要措施是：通過將信號(hào)走線放置在靠近其返回路徑的位置（例如利用接地層/緊密間隔的電源層）來最小化環(huán)路面積。 ? ?
二、過濾器組件
在關(guān)鍵信號(hào)和電源線中添加鐵氧體磁珠和共模扼流圈等濾波器組件可以減弱傳導(dǎo)電磁干擾并防止進(jìn)一步傳播。連接濾波電容時(shí)，正確的位置對(duì)于濾除 EMI 至關(guān)重要。
濾波元器件應(yīng)該盡可能靠近 DC-DC轉(zhuǎn)換器放置，在 IC 和有源元件的電源引腳附近正確放置去耦電容有助于抑制高頻噪聲并提高EMI性能。 ?
DC-DC 轉(zhuǎn)換器中去耦電容放置
三、寄生電感和電容
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路徑電感
路徑電感是導(dǎo)電路徑（例如跡線/電線）的固有電感，取決于其物理尺寸和材料特性。在DC-DC 轉(zhuǎn)換器等高頻電路中，路徑電感會(huì)影響轉(zhuǎn)換器的效率和性能。
DC-DC 轉(zhuǎn)換器中高 di/dt 環(huán)路產(chǎn)生的路徑電感 ? 高路徑電感會(huì)導(dǎo)致電壓下降，開關(guān)損耗增加以及轉(zhuǎn)換器效率降低，還有可能導(dǎo)致電路中的電壓過沖和振鈴，影響信號(hào)完整性。 ? 為了最大限度地減少路徑電感，PCB工程師可以使用更寬的走線，更短的路徑，或者利用專用的接地層/電源層為高電流/開關(guān)信號(hào)創(chuàng)建低電感返回路徑。 ?
利用接地層并最大限度低減少di/dt 環(huán)路 ?
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雜散電容
在高頻電路中，雜散電容會(huì)與高速信號(hào)耦合，導(dǎo)致不必要的電容耦合并增加EMI，還可能會(huì)導(dǎo)致信號(hào)失真和退化。 ? 為了最大限度低減少雜散電容，應(yīng)該在信號(hào)走線、接地層、電源層之間保持適當(dāng)?shù)拈g距，適當(dāng)?shù)慕拥胤侄魏透綦x也有助于減少寄生電容。 ? ?
四、DC-DC 轉(zhuǎn)換器接地環(huán)路的影響
在設(shè)計(jì)DC-DC轉(zhuǎn)換器時(shí)，PCB工程師必須要考慮電流環(huán)路并正確放置組件，這樣可以讓環(huán)路在物理上金科能小。
DC-DC 轉(zhuǎn)換器中的電流環(huán)路 ?
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接地環(huán)路過長(zhǎng)的影響
由于接地環(huán)路過長(zhǎng)會(huì)導(dǎo)致以下問題： ? ?
電磁干擾：接地環(huán)路可以充當(dāng)天線，導(dǎo)致 EMI 輻射到周圍環(huán)境中。
噪聲和信號(hào)衰減：流經(jīng)接地環(huán)路的電流會(huì)在不同接地點(diǎn)之間產(chǎn)生電壓差，可能會(huì)導(dǎo)致不需要的噪聲被引入敏感信號(hào)路徑，從而導(dǎo)致信號(hào)衰減和信噪比降低。
共模噪聲：接地環(huán)路可能導(dǎo)致共模噪聲耦合到敏感的模擬或數(shù)字電路中。這種噪聲會(huì)破壞信號(hào)精度，尤其是在低電平模擬測(cè)量或高速數(shù)字通信中。
寄生接地電流：循環(huán)電流可以在不同接地點(diǎn)之間流動(dòng)，從而導(dǎo)致寄生接地電流。寄生電流會(huì)產(chǎn)生電壓降并影響轉(zhuǎn)換器的性能，從而導(dǎo)致效率低下和潛在的熱問題。
接地反彈：接地環(huán)路可能會(huì)導(dǎo)致接地參考平面之間存在電壓差，從而導(dǎo)致接地反彈。接地反彈是指開關(guān)事件期間接地電壓的瞬態(tài)增加，這可能會(huì)破壞信號(hào)完整性并影響數(shù)字電路的正常運(yùn)行。
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接地環(huán)路緩解措施
星形接地：將所有接地點(diǎn)匯聚到一個(gè)參考點(diǎn)，有助于消除接地環(huán)路并減少出現(xiàn)接地相關(guān)問題的可能性。
地平面：在 PCB 上使用堅(jiān)固的接地層可確保電流的低阻抗返回路徑，從而降低接地環(huán)路的風(fēng)險(xiǎn)。
地面分割：對(duì)不同功能塊或組件的接地層進(jìn)行適當(dāng)?shù)姆指羁梢苑乐菇拥仉娏飨嗷ジ蓴_。
將模擬地和數(shù)字地隔離：在物理上分離模擬和數(shù)字接地層可以防止敏感模擬電路和噪聲數(shù)字電路之間的干擾。
跟蹤路由：確保承載高電流或高頻信號(hào)的走線具有低電感返回路徑（例如，使用短而寬的走線或接地過孔）有助于最大限度地減少接地環(huán)路的可能性。
五、層堆疊
層堆疊指構(gòu)成 PCB 的不同導(dǎo)電層和介電層的排列和配置，在確定電路板的性能、功能、可制造方面非常重要，下面就來分析一下層堆疊的重要性: ?
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信號(hào)完整性和 EMI 控制
通過仔細(xì)選擇信號(hào)層和接地層/電源層的布置，工程師可以確保高速信號(hào)的受控阻抗、減少串?dāng)_并提高抗噪能力。 ?
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接地和配電
層堆疊可以將接地層和電源層在整個(gè) PCB 中恰當(dāng)分布，接地層為信號(hào)提供低阻抗返回路徑，最大限度地減少接地反彈和噪聲。 ? 充足的電源分配可確保高效供電，從而減少電壓降和功率損耗。 ?
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熱管理
層堆疊會(huì)影響 PCB 的熱性能。 ? 通過為電源和接地層分配專用銅層并仔細(xì)放置散熱通孔，工程師可以有效地散發(fā)電源組件產(chǎn)生的熱量并確保適當(dāng)?shù)臒峁芾怼??
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可制造性和組裝
正確的層布置、鉆孔對(duì)齊以及明確的堆疊規(guī)格可以實(shí)現(xiàn)順利的制造和組裝，從而降低生產(chǎn)過程中出現(xiàn)缺陷和錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。 ?
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多層設(shè)計(jì)和小型化
通過層堆疊工程師可以設(shè)計(jì)緊湊和小型化的 PCB。 ?
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EMC 合規(guī)性
層堆疊有助于管理信號(hào)返回路徑、最小化環(huán)路面積并降低 EMI ，從而有助于 PCB 符合EMC 法規(guī)。 ?
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信號(hào)路由和分區(qū)
層堆疊有助于 PCB 上不同功能塊之間的有效信號(hào)路由和分區(qū)。通過將敏感的模擬、數(shù)字、電源電路隔離在不同的層上，工程師可以增強(qiáng)信號(hào)隔離并減少干擾。
六、DC-DC轉(zhuǎn)換器 PCB的走線尺寸調(diào)整
走線寬度需要仔細(xì)考慮，走線寬度直接影響 PCB 的載流能力、功率損耗和熱性能，下面是確定 PCB 走線寬度的關(guān)鍵因素：
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載流量
確定 DC-DC 轉(zhuǎn)換器電路中每條走線將承載的最大電流，包括流經(jīng) MOS 管、電感和電容等功率組件以及高電流信號(hào)走線的電流，最大電流應(yīng)考慮瞬態(tài)尖峰和潛在的過流情況。 ?
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溫升及允許溫度
使用以下公式根據(jù)最大電流和走線寬度計(jì)算走線的溫升： ? ΔT = (I^2 * R_trace) / (k * A) ? ? ?
ΔT 是溫升
I 是電流
R_trace 是走線電阻
A 是走線的橫截面積
k 是 PCB 材料的熱常數(shù)
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走線電阻
使用以下公式計(jì)算走線電阻：R_trace = ρ * (L / A) ρ是走線材料（銅）的電阻率 L是走線的長(zhǎng)度 A是走線的橫截面積（寬度*厚度）?
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電壓降
根據(jù)設(shè)計(jì)要求中指定的最大電流和允許電壓降，計(jì)算走線上可接受的電壓降。?
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銅的重量和厚度
確定 PCB 的銅重量和厚度。標(biāo)準(zhǔn)銅重量包括 1 盎司（35 μm）、2 盎司（70 μm）和 3 盎司（105 μm）。?
較厚的銅可實(shí)現(xiàn)更高的載流能力，但會(huì)增加 PCB 成本和可制造性方面的考慮。
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走線寬度計(jì)算
使用計(jì)算出的電流、走線電阻和電壓降值，使用在線走線寬度計(jì)算器或考慮 PCB 銅厚度和材料的 PCB 設(shè)計(jì)軟件來計(jì)算所需的走線寬度。?
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尺寸空間限制
確保確定的走線寬度適合可用區(qū)域，且不違反間隙和間距要求。?
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散熱
確保計(jì)算出的走線寬度和銅重量能夠?qū)崿F(xiàn)高效散熱，并且不會(huì)導(dǎo)致溫升過高，尤其是對(duì)于高電流走線。
編輯：黃飛
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論