解答PCB設(shè)計(jì)技巧疑難解析（三）

　　24、濾波時(shí)選用電感，電容值的方法是什么？

　　電感值的選用除了考慮所想濾掉的噪聲頻率外，還要考慮瞬時(shí)電流的反應(yīng)能力。如果LC 的輸出端會(huì)有機(jī)會(huì)需要瞬間輸出大電流，則電感值太大會(huì)阻礙此大電流流經(jīng)此電感的速度，增加紋波噪聲（ripple noise）。電容值則和所能容忍的紋波噪聲規(guī)范值的大小有關(guān)。紋波噪聲值要求越小，電容值會(huì)較大。而電容的ESR/ESL 也會(huì)有影響。另外，如果這LC 是放在開(kāi)關(guān)式電源（switching regulation power）的輸出端時(shí)，還要注意此LC所產(chǎn)生的極點(diǎn)零點(diǎn)（pole/zero）對(duì)負(fù)反饋控制（negative feedback control）回路穩(wěn)定度的影響。

　　25、如何盡可能的達(dá)到EMC 要求，又不致造成太大的成本壓力？

　　pcb 板上會(huì)因EMC 而增加的成本通常是因增加地層數(shù)目以增強(qiáng)屏蔽效應(yīng)及增加了ferritebead、choke 等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外，通常還是需搭配其它機(jī)構(gòu)上的屏蔽結(jié)構(gòu)才能使整個(gè)系統(tǒng)通過(guò)EMC 的要求。以下僅就PCB 板的設(shè)計(jì)技巧提供幾個(gè)降低電路產(chǎn)生的電磁輻射效應(yīng)。

　　1、盡可能選用信號(hào)斜率（slew rate）較慢的器件，以降低信號(hào)所產(chǎn)生的高頻成分。 2、注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對(duì)外的連接器。

　　3、注意高速信號(hào)的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑（return current path）， 以減少高頻的反射與輻射。

　　4、在各器件的電源管腳放置足夠與適當(dāng)?shù)娜ヱ詈想娙菀跃徍碗娫磳雍偷貙由系脑肼?。特別注意電容的頻率響應(yīng)與溫度的特性是否符合設(shè)計(jì)所需。

　　5、對(duì)外的連接器附近的地可與地層做適當(dāng)分割，并將連接器的地就近接到chassis ground。

　　6、可適當(dāng)運(yùn)用ground guard/shunt traces 在一些特別高速的信號(hào)旁。但要注意guard/shunttraces 對(duì)走線特性阻抗的影響。

　　7、電源層比地層內(nèi)縮20H，H 為電源層與地層之間的距離。

　　26、當(dāng)一塊PCB 板中有多個(gè)數(shù)/模功能塊時(shí)，常規(guī)做法是要將數(shù)/模地分開(kāi)，原因何在？

　　將數(shù)/模地分開(kāi)的原因是因?yàn)?a target="_blank">數(shù)字電路在高低電位切換時(shí)會(huì)在電源和地產(chǎn)生噪聲，噪聲的大小跟信號(hào)的速度及電流大小有關(guān)。如果地平面上不分割且由數(shù)字區(qū)域電路所產(chǎn)生的噪聲較大而模擬區(qū)域的電路又非常接近，則即使數(shù)模信號(hào)不交叉， 模擬的信號(hào)依然會(huì)被地噪聲干擾。也就是說(shuō)數(shù)模地不分割的方式只能在模擬電路區(qū)域距產(chǎn)生大噪聲的數(shù)字電路區(qū)域較遠(yuǎn)時(shí)使用。

　　27、另一種作法是在確保數(shù)/模分開(kāi)布局，且數(shù)/模信號(hào)走線相互不交叉的情況下，整個(gè)PCB板地不做分割，數(shù)/模地都連到這個(gè)地平面上。道理何在？

　　數(shù)模信號(hào)走線不能交叉的要求是因?yàn)樗俣壬钥斓?a target="_blank">數(shù)字信號(hào)其返回電流路徑（return currentpath）會(huì)盡量沿著走線的下方附近的地流回?cái)?shù)字信號(hào)的源頭，若數(shù)模信號(hào)走線交叉，則返回電流所產(chǎn)生的噪聲便會(huì)出現(xiàn)在模擬電路區(qū)域內(nèi)。

　　28、在高速PCB 設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，如何考慮阻抗匹配問(wèn)題？

　　在設(shè)計(jì)高速PCB 電路時(shí)，阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。而阻抗值跟走線方式有的關(guān)系，例如是走在表面（microstrip）或內(nèi)層（stripline/double stripline），與參考層（電源層或地層）的距離，走線寬度，PCB 材質(zhì)等均會(huì)影響走線的特性阻抗值。也就是說(shuō)要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會(huì)因線路模型或所使用的數(shù)學(xué)算法的限制而無(wú)法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況，這時(shí)候在原理圖上只能預(yù)留一些terminators（端接），如串聯(lián)電阻等，來(lái)緩和走線阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。真正根本解決問(wèn)題的方法還是布線時(shí)盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。

　　29、哪里能提供比較準(zhǔn)確的IBIS 模型庫(kù)？

　　IBIS 模型的準(zhǔn)確性直接影響到仿真的結(jié)果?；旧螴BIS 可看成是實(shí)際芯片I/O buffer 等效電路的電氣特性資料，一般可由SPICE 模型轉(zhuǎn)換而得 （亦可采用測(cè)量，但限制較多），而SPICE的資料與芯片制造有的關(guān)系，所以同樣一個(gè)器件不同芯片廠商提供，其SPICE 的資料是不同的，進(jìn)而轉(zhuǎn)換后的IBIS 模型內(nèi)之資料也會(huì)隨之而異。也就是說(shuō)，如果用了A 廠商的器件，只有他們有能力提供他們器件準(zhǔn)確模型資料，因?yàn)闆](méi)有其它人會(huì)比他們更清楚他們的器件是由何種工藝做出來(lái)的。如果廠商所提供的IBIS 不準(zhǔn)確， 只能不斷要求該廠商改進(jìn)才是根本解決之道。

　　30、在高速PCB 設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者應(yīng)該從那些方面去考慮EMC、EMI 的規(guī)則呢？

　　一般EMI/EMC 設(shè)計(jì)時(shí)需要同時(shí)考慮輻射（radiated）與傳導(dǎo)（conducted）兩個(gè)方面。 前者歸屬于頻率較高的部分（》30MHz）后者則是較低頻的部分（《30MHz）。 所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分。

　　一個(gè)好的EMI/EMC 設(shè)計(jì)必須一開(kāi)始布局時(shí)就要考慮到器件的位置， PCB 迭層的安排， 重要聯(lián)機(jī)的走法， 器件的選擇等， 如果這些沒(méi)有事前有較佳的安排， 事后解決則會(huì)事倍功半， 增加成本。 例如時(shí)鐘產(chǎn)生器的位置盡量不要靠近對(duì)外的連接器， 高速信號(hào)盡量走內(nèi)層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射， 器件所推的信號(hào)之斜率（slew rate）盡量小以減低高頻成分， 選擇去耦合（decoupling/bypass）電容時(shí)注意其頻率響應(yīng)是否符合需求以降低電源層噪聲。 另外， 注意高頻信號(hào)電流之回流路徑使其回路面積盡量?。ㄒ簿褪腔芈纷杩筶oopimpedance 盡量?。┮詼p少輻射。 還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍。 ， 適當(dāng)?shù)倪x擇PCB 與外殼的接地點(diǎn)（chassis ground）。

　　31、如何選擇EDA 工具？

　　目前的pcb 設(shè)計(jì)軟件中，熱分析都不是強(qiáng)項(xiàng)，所以并不建議選用，其它的功能1.3.4 可以選擇PADS 或Cadence 性能價(jià)格比都不錯(cuò)。PLD 的設(shè)計(jì)的初學(xué)者可以采用PLD 芯片廠家提供的集成環(huán)境，在做到百萬(wàn)門(mén)以上的設(shè)計(jì)時(shí)可以選用單點(diǎn)工具。

　　32、請(qǐng)推薦一種適合于高速信號(hào)處理和傳輸?shù)腅DA 軟件。

　　常規(guī)的電路設(shè)計(jì)，INNOVEDA 的 PADS 就非常不錯(cuò)，且有配合用的仿真軟件，而這類(lèi)設(shè)計(jì)往往占據(jù)了70%的應(yīng)用場(chǎng)合。在做高速電路設(shè)計(jì)，模擬和數(shù)字混合電路，采用Cadence的解決方案應(yīng)該屬于性能價(jià)格比較好的軟件，當(dāng)然Mentor 的性能還是非常不錯(cuò)的，特別是它的設(shè)計(jì)流程管理方面應(yīng)該是為的。

　　33、對(duì)PCB 板各層含義的解釋

　　Topoverlay ----頂層器件名稱(chēng)， 也叫 top silkscreen 或者 top component legend， 比如 R1 C5，IC10.bottomoverlay----同理multilayer-----如果你設(shè)計(jì)一個(gè)4 層板，你放置一個(gè) free pad or via， 定義它作為multilay 那么它的pad 就會(huì)自動(dòng)出現(xiàn)在4 個(gè)層上，如果你只定義它是top layer， 那么它的pad 就會(huì)只出現(xiàn)在頂層上。

　　34、2G 以上高頻PCB 設(shè)計(jì)，走線，排版，應(yīng)重點(diǎn)注意哪些方面？

　　2G 以上高頻PCB 屬于射頻電路設(shè)計(jì)，不在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)討論范圍內(nèi)。而射頻電路的布局（layout）和布線（routing）應(yīng)該和原理圖一起考慮的，因?yàn)椴季植季€都會(huì)造成分布效應(yīng)。而且，射頻電路設(shè)計(jì)一些無(wú)源器件是通過(guò)參數(shù)化定義，特殊形狀銅箔實(shí)現(xiàn)，因此要求EDA工具能夠提供參數(shù)化器件，能夠編輯特殊形狀銅箔。Mentor 公司的boardstation 中有專(zhuān)門(mén)的RF 設(shè)計(jì)模塊，能夠滿(mǎn)足這些要求。而且，一般射頻設(shè)計(jì)要求有專(zhuān)門(mén)射頻電路分析工具，業(yè)界的是agilent 的eesoft，和Mentor 的工具有很好的接口。

　　35、2G 以上高頻PCB 設(shè)計(jì)，微帶的設(shè)計(jì)應(yīng)遵循哪些規(guī)則？

　　射頻微帶線設(shè)計(jì)，需要用三維場(chǎng)分析工具提取傳輸線參數(shù)。所有的規(guī)則應(yīng)該在這個(gè)場(chǎng)提取工具中規(guī)定。

　　36、對(duì)于全數(shù)字信號(hào)的PCB，板上有一個(gè)80MHz 的鐘源。除了采用絲網(wǎng)（接地）外，為了保證有足夠的驅(qū)動(dòng)能力，還應(yīng)該采用什么樣的電路進(jìn)行保護(hù)？

　　確保時(shí)鐘的驅(qū)動(dòng)能力，不應(yīng)該通過(guò)保護(hù)實(shí)現(xiàn)，一般采用時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)芯片。一般擔(dān)心時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)能力，是因?yàn)槎鄠€(gè)時(shí)鐘負(fù)載造成。采用時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)芯片，將一個(gè)時(shí)鐘信號(hào)變成幾個(gè)，采用點(diǎn)到點(diǎn)的連接。選擇驅(qū)動(dòng)芯片，除了保證與負(fù)載基本匹配，信號(hào)沿滿(mǎn)足要求（一般時(shí)鐘為沿有效信號(hào)），在計(jì)算系統(tǒng)時(shí)序時(shí)，要算上時(shí)鐘在驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)時(shí)延。

　　37、如果用單獨(dú)的時(shí)鐘信號(hào)板，一般采用什么樣的接口，來(lái)保證時(shí)鐘信號(hào)的傳輸受到的影響??？

　　時(shí)鐘信號(hào)越短，傳輸線效應(yīng)越小。采用單獨(dú)的時(shí)鐘信號(hào)板，會(huì)增加信號(hào)布線長(zhǎng)度。而且單板的接地供電也是問(wèn)題。如果要長(zhǎng)距離傳輸，建議采用差分信號(hào)。LVDS 信號(hào)可以滿(mǎn)足驅(qū)動(dòng)能力要求，不過(guò)您的時(shí)鐘不是太快，沒(méi)有必要。

　　38、27M，SDRAM 時(shí)鐘線（80M-90M），這些時(shí)鐘線二三次諧波剛好在VHF 波段，從接收端高頻竄入后干擾很大。除了縮短線長(zhǎng)以外，還有那些好辦法？

　　如果是三次諧波大，二次諧波小，可能因?yàn)樾盘?hào)占空比為50%，因?yàn)檫@種情況下，信號(hào)沒(méi)有偶次諧波。這時(shí)需要修改一下信號(hào)占空比。此外，對(duì)于如果是單向的時(shí)鐘信號(hào)，一般采用源端串聯(lián)匹配。這樣可以抑制二次反射，但不

　　會(huì)影響時(shí)鐘沿速率。源端匹配值，可以采用下圖公式得到。

　　39、什么是走線的拓?fù)浼軜?gòu)？

　　Topology，有的也叫routing order.對(duì)于多端口連接的網(wǎng)絡(luò)的布線次序。

　　40、怎樣調(diào)整走線的拓?fù)浼軜?gòu)來(lái)提高信號(hào)的完整性？

　　這種網(wǎng)絡(luò)信號(hào)方向比較復(fù)雜，因?yàn)閷?duì)單向，雙向信號(hào)，不同電平種類(lèi)信號(hào)，拓樸影響都不一樣，很難說(shuō)哪種拓樸對(duì)信號(hào)質(zhì)量有利。而且作前仿真時(shí)，采用何種拓樸對(duì)工程師要求很高，要求對(duì)電路原理，信號(hào)類(lèi)型，甚至布線難度等都要了解。