高速轉(zhuǎn)換器PCB設計考慮之三:裸露焊盤的真相

　　問：使用高速轉(zhuǎn)換器時，有哪些重要的PCB布局布線規(guī)則？

　　答：部分討論了為什么AGND和DGND接地層未必一定分離，除非設計的具體情況要求您必須這么做。第二部分討論了輸電系統(tǒng)（PDS），以及電源層和接地層擠壓在一起如何能提供額外的電容。第三部分將討論裸露焊盤（E-Pad），這是一個容易忽視的方面，但它對于實現(xiàn)PCB設計的性能和散熱至關重要。

　　裸露焊盤（引腳0）指的是大多數(shù)現(xiàn)代高速IC下方的一個焊盤，它是一個重要的連接，芯片的所有內(nèi)部接地都是通過它連接到器件下方的中心點。裸露焊盤的存在使許多轉(zhuǎn)換器和放大器可以省去接地引腳。關鍵是將該焊盤焊接到PCB時，要形成穩(wěn)定可靠的電氣連接和散熱連接，否則系統(tǒng)可能會遭到嚴重破壞。

　　通過以下三個步驟，可以實現(xiàn)裸露焊盤的電氣和散熱連接。首先，在可能的情況下，應在各PCB層上復制裸露焊盤，這將為所有接地提供較厚的散熱連接，從而快速散熱，對于高功耗器件尤其重要。在電氣方面，這將為所有接地層提供良好的等電位連接。在底層上復制裸露焊盤時，它可以用作去耦接地點和安裝散熱器的地方。

　　其次，將裸露焊盤分割成多個相同的部分。以棋盤狀，可以通過絲網(wǎng)交叉格柵或焊罩來實現(xiàn)。在回流焊組裝過程中，無法決定焊膏如何流動以建立器件與PCB的連接，因此連接可能存在，但分布不均，更糟糕的情況是連接很小并且位于拐角處。將裸露焊盤分割為若干較小的部分可以使各個區(qū)域都有一個連接點，從而確保器件與PCB之間形成可靠、均勻的連接。

　　，應當確保各部分都有過孔連接到地。各區(qū)域通常都很大，足以放置多個過孔。組裝之前，務必用焊膏或環(huán)氧樹脂填充每個過孔，這一步非常重要，這樣才能確保裸露焊盤焊膏不會回流到過孔空洞中，否則會降低正確連接的機率。