貼片機(jī)應(yīng)用環(huán)球儀器（Universal）4796R HSP高速貼片機(jī)，選用0201吸嘴、0201元件的專門供料器，元件采用 圈帶包裝。照相機(jī)應(yīng)用前光對(duì)元件成像和對(duì)中。 ?。?）回流焊接 回流爐為
2018-09-07 15:28:23
貼片元器件，用錫膏通過鋼網(wǎng)刷在焊盤上，然后將元器件貼到焊盤上，再過回流焊爐（此爐主要是有幾段溫控區(qū)，無(wú)需提供松香、錫水）；波峰焊插件和貼片都能焊接，一般貼片用紅膠固定在底部，插件在頂部插入，然后通過
2014-12-23 15:55:12
在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹，下面就為大家闡述下： 1.降低溫度對(duì)PCB板子應(yīng)力的影響 既然「溫度」是板子應(yīng)力的主要來源，所以只要
2019-10-08 03:10:09
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 17:02 編輯
PCB板剖制的方法及技巧PCB板剖制是PCB設(shè)計(jì)中的一項(xiàng)重要的內(nèi)容。但是由于其中涉及到砂紙磨板（屬有害工種）、描線（屬簡(jiǎn)單
2013-09-09 11:00:41
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 02:15 編輯
PCB板剖制是PCB設(shè)計(jì)中的一項(xiàng)重要的內(nèi)容。但是由于其中涉及到砂紙磨板（屬有害工種）、描線（屬簡(jiǎn)單重復(fù)勞動(dòng)），不少設(shè)計(jì)人
2012-09-25 10:42:07
度的催化下極容易導(dǎo)致表面氧化，從而導(dǎo)致不上錫； 3）在SMT焊接過程中，特別要注意人手不要觸摸PCB，必須要帶白手套，以防PCB表面氧化； 4）特別要注意注意的是，焊接完一面后，要盡快的焊另外一面
2020-09-02 17:33:24
有一種品質(zhì)投訴：焊盤表面不上錫高發(fā)期為夏天，一到冬天就消失得無(wú)影無(wú)蹤或更低，就像季節(jié)病一樣，在這系統(tǒng)性的為大家答疑及如何防范的一些基本問題！ 為什么不上錫多發(fā)生在夏天？ 1）因?yàn)樘鞜?，如?b class="flag-6" style="color: red">PCB從
2022-05-13 16:57:40
280-300度;過波峰溫度需要控制在260度左右;過.回流溫度260-270度.2、PCB板有鉛噴錫不屬于環(huán)保類含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)183度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在245-260度;過波峰溫度需要控制在250度左右;過.回流溫度245-255度
2019-10-17 21:45:29
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 編輯
一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性
2018-06-22 15:16:37
)表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗(yàn)?！ IP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，這是一些零件尺寸
2018-09-25 10:42:21
)外一層涂了綠油的地方，它是為了防止在PCB過錫爐(波峰焊)的時(shí)候，不該上錫的地方上錫，所以稱為阻焊層(綠油層)，我想只要見過PCB板的都應(yīng)該會(huì)看到這層綠油的，阻焊層又可以分為Top Layers R
2018-11-28 16:53:20
真的可以從PCB本體內(nèi)消除后，才能上SMT線打板過回焊爐焊接。烘烤時(shí)間則隨著PCB的厚度與尺寸大小而有所不同，而且對(duì)于比較薄或是尺寸比較大的PCB還得在烘烤后用重物壓著板子，這是為了要降低或避免PCB
2020-12-10 10:04:57
彎曲變形如何有效防止PCB變形：1、降低溫度對(duì)板子應(yīng)力的影響既然「溫度」是板子應(yīng)力的主要來源，只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。不過
2023-02-22 17:00:28
PCB印制電路板的最佳焊接方法1 沾錫作用 當(dāng)熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時(shí)，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用
2013-10-30 11:25:43
過程中堆疊放板等都會(huì)使板件產(chǎn)生機(jī)械變形。尤其對(duì)于2.0mm以下的薄板影響更為嚴(yán)重。 除以上因素以外，影響PCB變形的因素還有很多?！ ?、改善對(duì)策 那要如何才可以防止板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹的情形呢
2018-09-21 16:29:06
PCB抄板過有哪些程障礙因素？下面針對(duì)PCB抄板過程可能造成短路因素的總結(jié)：【解密專家+V信：icpojie】 一、跑錫造成的短路 1、在退膜藥水缸里操作不當(dāng)引起跑錫 2、已退膜的板疊加
2017-06-15 17:44:45
有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時(shí)先把電烙鐵加熱，待達(dá)到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化后，趁 機(jī)用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與印制板分離。該方法可分腳進(jìn)行也可分列進(jìn)行。最后用尖鑷子或
2016-09-30 22:20:50
有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時(shí)先把電烙鐵加熱，待達(dá)到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化后，趁機(jī)用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與印制板分離。該方法可分腳進(jìn)行也可分列進(jìn)行。最后用尖鑷子或
2018-09-10 15:56:46
PCB抄板過程中正確拆卸集成電路方法介紹在PCB抄板過程中，由于需要對(duì)電路板進(jìn)行拆分，拆下集成電路與其他元器件制作BOM清單，并將拆分下來的PCB裸板進(jìn)行掃描與抄板，因此，在這一過程中，正確拆卸
2013-09-25 10:17:34
PCB抄板過程中正確拆卸集成電路方法介紹在PCB抄板過程中，由于需要對(duì)電路板進(jìn)行拆分，拆下集成電路與其他元器件制作BOM清單，并將拆分下來的PCB裸板進(jìn)行掃描與抄板，因此，在這一過程中，正確拆卸
2013-10-23 11:08:35
度需要控制在280-300度；過波峰溫度需要控制在260度左右；過回流溫度260-270度。2、PCB板有鉛噴錫不屬于環(huán)保類含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)183度左右；噴錫錫爐溫度需要控制在245-260度；過波峰溫度需要控制在250度左右；過回流溫度245-255度。
2019-04-25 11:20:53
pcb焊盤
過波峰設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)很實(shí)用，對(duì)過
錫工藝很好！要強(qiáng)力的頂貼?。。。〔杉?/div>
2014-10-28 10:41:28
，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">PCB越薄變形量就越大，拼板數(shù)太多變寬，貼片打件與過回焊爐都是一種考驗(yàn)。當(dāng)然這方面可以用過爐載具或全程載具來克服，只是得考慮載具的費(fèi)用與增加的人工成本。 PCB制作板邊(Break-away)的目的
2018-10-01 18:39:07
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程，以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
工藝的影響 2.3.1元件孔內(nèi)有綠油，導(dǎo)致孔內(nèi)上錫不良。 需要插裝元件的PTH,孔內(nèi)不允許有環(huán)狀綠油，否則過錫爐時(shí)錫鉛不能沿孔壁順利浸上，導(dǎo)致孔內(nèi)上錫不飽滿，所以PCB元件孔內(nèi)綠油不應(yīng)超過該孔壁面積的10%.且
2018-09-13 15:45:11
隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB的技術(shù)水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無(wú)鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB線路板處理工藝中的“噴錫”有哪些？下面佳金源錫膏
2022-05-19 15:24:57
PCB裸板經(jīng)過SMT貼片之后，再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程最后就形成了PCBA。PCB裸板進(jìn)行錫膏印刷---在進(jìn)行SMT貼片---回流焊---在經(jīng)過DIP插件環(huán)節(jié)---波峰焊---PCBA功能測(cè)試
2022-03-22 11:41:41
PCB設(shè)計(jì)中(大約超過500CM2以上),為防止過錫爐時(shí)PCB板彎曲,應(yīng)在PCB板中間留一條5至10MM寬的空隙不放元器件(可走線),以用來在過錫爐時(shí)加上防止PCB板彎曲的壓條,如下圖的陰影區(qū):5.12
2018-08-24 17:06:04
貼片元件的焊接方法下圖是最新版本（109-02000-00E，亦即網(wǎng)站上發(fā)布的版本）的電路板照片，可以看出該示波器大量使用了貼片元件，以求體積小和制作方便。對(duì)于貼片元件，可能有不少人仍感到“畏懼
2012-11-20 20:14:19
方法大體上可以分為兩種——單腳固定法和多腳固定法。對(duì)于管腳數(shù)目少（一般為2-5 個(gè)）的貼片元件如電阻、電容、二極管、三極管等，一般采用單腳固定法。即先在板上對(duì)其的一個(gè)焊盤上錫（見圖3）。圖3 對(duì)于管腳少
2018-09-12 15:38:14
：熱風(fēng)槍、鑷子、焊錫絲。第二排為：電烙鐵、松香、吸錫帶) 三、貼片元件的手工焊接步驟 在了解了貼片焊接工具以后，現(xiàn)在對(duì)焊接步驟進(jìn)行詳細(xì)說明?！ ?. 清潔和固定PCB( 印刷電路板) 在焊接前
2014-06-19 09:49:03
。因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較
2017-01-23 18:23:25
過程中，工人仔細(xì)挑選堆錫的貼片電感，放到一邊，在全部過完錫之后，把堆錫的貼片電感重新過一遍錫爐，多余的錫就會(huì)熔化，這樣之后，就沒有后續(xù)的問題。谷景電子為什么沒有貼片電感堆錫的情況出現(xiàn)？因?yàn)楣染坝薪?jīng)過
2020-06-03 09:10:04
。沒有任何工程上多余的費(fèi)用支出和數(shù)量要求。在樣板貼片或者快板貼片領(lǐng)域，工藝流程往往分為，1， 點(diǎn)料2， 標(biāo)注3， 貼片4， 爐前QC5， 過爐6， 爐后QC7， 后焊這樣幾個(gè)環(huán)節(jié)。一般對(duì)于一家技術(shù)成熟
2012-10-29 15:42:31
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 編輯
貼片知識(shí)課堂八，PCB清洗及干燥 在通過回流焊爐，及后焊這兩道加工工序后，貼片進(jìn)入了PCB清洗階段;焊錫膏，助焊劑殘留清除
2012-10-30 14:49:40
`點(diǎn)膠工藝中常見的缺陷與解決方法1.拉絲/拖尾拉絲/拖尾是點(diǎn)膠中常見的缺陷,產(chǎn)生的原因常見有膠嘴內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后
2019-09-06 15:55:13
點(diǎn)膠工藝中常見的缺陷與解決方法1.拉絲/拖尾拉絲/拖尾是點(diǎn)膠中常見的缺陷,產(chǎn)生的原因常見有膠嘴內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能
2022-07-17 16:47:35
?。?）錫膏印刷 對(duì)于THR工藝，網(wǎng)板印刷是將焊膏沉積于PCB的首選方法。網(wǎng)板厚度是關(guān)鍵的參數(shù)，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">PCB上的錫膏 層是網(wǎng)板開孔面積和厚度的函數(shù)。這將在本章的網(wǎng)板設(shè)計(jì)部分詳細(xì)討論。使用鋼質(zhì)刮刀以
2018-11-22 11:01:02
4.根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)5.進(jìn)行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性6.通過SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)7.設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓
2017-09-09 08:30:45
熱風(fēng)干燥。如果使用了臥式模板清洗機(jī)，要清洗的面應(yīng)該朝下，以允許錫膏從板上掉落?！ MT貼片加工預(yù)防出現(xiàn)錫膏缺陷的方法： 在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上，而
2016-09-21 21:11:41
`請(qǐng)問SMT貼片加工點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn)的原因是什么？`
2020-03-17 16:15:17
表面貼裝方法分類 根據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為點(diǎn)膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。它們的主要區(qū)別為： 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。貼片后的工藝不同，前者過回流爐只
2016-05-24 15:59:16
點(diǎn)膠工藝中常見的缺陷與解決方法 拉絲/拖尾 拉絲/拖尾是點(diǎn)膠中常見的缺陷,產(chǎn)生的原因常見有膠嘴內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中
2018-09-19 15:39:50
焊盤、過孔）外一層涂了綠油的地方，它是為了防止在PCB過錫爐（波峰焊）的時(shí)候，不該上錫的地方上錫，所以稱為阻焊層（綠油層），我想只要見過PCB板的都應(yīng)該會(huì)看到這層綠油的，阻焊層又可以分為Top&
2009-05-12 10:27:09
板子來了馬上就焊,而是經(jīng)常要等上幾個(gè)星期甚至個(gè)把月才用,鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長(zhǎng)很多倍所以大家都樂意采用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾。但隨著布線
2015-11-22 22:01:56
焊接，都存在效率低的問題，所以選擇使用合適的波峰焊治具，則尤為重要。
什么是波峰焊治具
指在波峰焊制程工序中，過錫爐所使用的一種工具，用于承載PCB板過錫爐并完成焊接作業(yè)的治具。
使用治具的典型應(yīng)用場(chǎng)
2023-09-22 15:56:23
280-300度;過波峰溫度需要控制在260度左右;過.回流溫度260-270度.2、PCB板有鉛噴錫不屬于環(huán)保類含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)183度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在245-260度;過波峰溫度需要控制在250度左右;過.回流溫度245-255度
2018-10-29 22:15:27
280-300度;過波峰溫度需要控制在260度左右;過.回流溫度260-270度.2、PCB板有鉛噴錫不屬于環(huán)保類含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)183度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在245-260度;過波峰溫度需要控制在250度左右;過.回流溫度245-255度
2018-10-17 22:06:33
有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時(shí)先把電烙鐵加熱，待達(dá)到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化后，趁 機(jī)用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與印制板分離。該方法可分腳進(jìn)行也可分列進(jìn)行。最后用尖鑷子或
2016-10-02 21:01:08
板在熔化的錫爐內(nèi)浸錫，一次完成眾多焊點(diǎn)焊接的方法?！ 〔僮鬟^程：手工浸焊是由人手持夾具夾住插裝好的PCB，人工完成浸錫的方法，其操作過程如下： 手工浸焊的特點(diǎn)為：設(shè)備簡(jiǎn)單、操作簡(jiǎn)單，投入少，比于烙鐵
2016-09-19 21:09:45
的PCB板在熔化的錫爐內(nèi)浸錫，一次完成眾多焊點(diǎn)焊接的方法?！ 〔僮鬟^程：手工浸焊是由人手持夾具夾住插裝好的PCB，人工完成浸錫的方法，其操作過程如下： 手工浸焊的特點(diǎn)為：設(shè)備簡(jiǎn)單、操作簡(jiǎn)單，投入少，比于
2016-11-22 22:34:31
適當(dāng)?shù)姆糯箸R玻璃也可以自己做一個(gè)?！ ?b class="flag-6" style="color: red">貼片元件的手工焊接和拆卸 有了上述工具，焊接和拆卸貼片元件就不困難了。對(duì)于只有2 – 4 只腳的元件，如電阻、電容、二極管、三極管等，先在PCB 板上其中一個(gè)焊
2016-10-02 14:54:25
導(dǎo)致PCB板吃錫不良，那就是在貯存過程中保存時(shí)間過長(zhǎng)或環(huán)境潮濕、制作過程不嚴(yán)謹(jǐn)，因此而導(dǎo)致基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。當(dāng)出現(xiàn)這種情況時(shí)，換用助焊劑已經(jīng)無(wú)法解決這種問題，技術(shù)人員必須重焊一次
2016-02-01 13:56:52
著想，有困難第一時(shí)間要幫忙客戶分擔(dān)。
客戶的產(chǎn)品是做電力方面的，為了焊接的可靠性，客戶PCB做的表面處理是無(wú)鉛噴錫。
客戶要求過孔是做塞孔，部分過孔沒有開窗，但是板內(nèi)還有一部分過孔做了雙面開窗
2023-06-21 15:30:57
，相比之下，錫膏制程的不良率較低，但產(chǎn)量也相對(duì)較低。
在SMT和DIP的混合工藝中，為了避免單面回流一次、波峰一次的二次過爐情況，在PCB的波峰焊接面的chip元件腰部點(diǎn)上紅膠，這樣可以在過波峰焊時(shí)一次上錫
2024-02-27 18:30:59
介質(zhì)濾波器使用不含有銀的錫膏，250℃貼片后發(fā)現(xiàn)，介質(zhì)濾波器外面的銀有的被錫膏吃掉了。什么原理
2022-03-13 22:25:13
程度、 錫膏的質(zhì)量、錫膏的印刷質(zhì)量、貼片機(jī)的程序編制的精確程度、貼片機(jī)的貼裝質(zhì)量、回流焊爐的溫度曲線的設(shè)定等等因素。焊接廠本身無(wú)法逾越的環(huán)節(jié)就是PCB畫圖的環(huán)節(jié)。由于做電路設(shè)計(jì)的人往往不焊電路板從而
2021-06-18 17:57:57
為： ● 空板若不含有害鹵素（ROHS中所規(guī)定的）則以HF表示； ● 中央一欄是所用無(wú)鉛焊料的代碼（包括PCB正反所用焊料，詳見第2章）； ● 第三欄為PCB防錫須涂復(fù)層材料的名稱?！ ≡倭骱?b class="flag-6" style="color: red">爐 再
2013-07-16 17:47:42
在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹？
2019-09-10 09:36:04
手工焊接，都存在效率低的問題，所以選擇使用合適的波峰焊治具，則尤為重要。
一、什么是波峰焊治具
指在波峰焊制程工序中，過錫爐所使用的一種工具，用于承載PCB板過錫爐并完成焊接作業(yè)的治具。
1、使用治具
2023-09-19 18:32:36
焊接，都存在效率低的問題，所以選擇使用合適的波峰焊治具，則尤為重要。
什么是波峰焊治具
指在波峰焊制程工序中，過錫爐所使用的一種工具，用于承載PCB板過錫爐并完成焊接作業(yè)的治具。
使用治具的典型應(yīng)用場(chǎng)
2023-09-22 15:58:03
管腳的氧化程度、錫膏的質(zhì)量、錫膏的印刷質(zhì)量、貼片機(jī)的程序編制的精確程度、貼片機(jī)的貼裝質(zhì)量、回流焊爐的溫度曲線的設(shè)定等等因素。 焊接廠本身無(wú)法逾越的環(huán)節(jié)就是PCB畫圖的環(huán)節(jié)。由于做電路設(shè)計(jì)的人往往不焊
2018-09-07 10:21:16
請(qǐng)問如何在貼片工作中選擇錫膏？
2021-04-23 06:15:18
板 4、焊接溫度 焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(diǎn)（183°C ）50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)﹐所焊接的PCB 焊點(diǎn)溫度要低于爐溫﹐這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">PCB吸熱
2013-11-06 11:17:39
印刷、錫膏攪拌、手工貼片常有挺大關(guān)聯(lián)，下邊給大伙兒詳解一下根據(jù)調(diào)節(jié)這好多個(gè)加工工藝方法來提升手工貼片回流焊品質(zhì)?！ ?、攪拌錫膏： 錫膏用以前必須攪拌，必需時(shí)必須滴5~10滴錫膏油漆稀釋劑，滴完后再
2020-07-01 11:27:32
傾向于產(chǎn)生翹曲和掉落問題。更高的溫度更接近板子分層的轉(zhuǎn)變點(diǎn)，并且結(jié)合來自器件的更大的質(zhì)量，可以導(dǎo)致生產(chǎn)線問題更進(jìn)一步惡化?！ ≈醒?b class="flag-6" style="color: red">板支撐（CBS）傳送系統(tǒng)可以解決這個(gè)問題。CBS在更高的無(wú)鉛回流溫度下將提供更好的支撐，克服板翹曲和掉落問題。[此貼子已經(jīng)被作者于2009-4-7 17:05:29編輯過]
2009-04-07 16:40:36
人的水平等諸多環(huán)節(jié)都有著嚴(yán)格的把控。主要有以下因素：PCB圖、電路板的質(zhì)量、器件的質(zhì)量、器件管腳的氧化程度、 錫膏的質(zhì)量、錫膏的印刷質(zhì)量、貼片機(jī)的程序編制的精確程度、貼片機(jī)的貼裝質(zhì)量、回流焊爐的溫度
2024-01-05 09:39:59
大，容易導(dǎo)致焊點(diǎn)表面不平整，或孔徑變化過大，甚至出現(xiàn)噴錫堵孔的不良現(xiàn)象PCB工廠在做噴錫工藝時(shí)，通常會(huì)下如下警示：小于0.5mm的孔都有堵孔的風(fēng)險(xiǎn)，并且噴錫板的壓件孔都有孔小的風(fēng)險(xiǎn)，但是我們大部分
2022-04-19 11:27:55
跌落測(cè)試中，無(wú)鉛焊接會(huì)發(fā)生更多的PCB破裂。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 4)取決于元器件。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受到
2013-10-10 11:41:02
價(jià)格基本已經(jīng)做到了一個(gè)極限。隨著越來越多的研究所，研發(fā)類公司，和產(chǎn)品數(shù)量較少的公司出現(xiàn)，他們往往需要貼片的板子種類很多，但是每種數(shù)量都很少，往往每個(gè)月都有兩到三款板需要做鐵片加工。這樣的需求，對(duì)于普通
2012-12-17 12:32:27
就會(huì)影響貼片元件的熔錫焊接效果。如出現(xiàn)冷焊，錫珠，短等不良，DIP波峰焊就會(huì)影響助焊劑對(duì)PCB’A的作用(達(dá)不到潤(rùn)焊效果)。錫槽的焊錫熔化時(shí)間延長(zhǎng)，因溫度不勻?qū)е卤?b class="flag-6" style="color: red">錫(因錫在熔化時(shí)爆到鏈條，焊錫，軸承上
2020-06-20 15:09:01
波峰焊機(jī)焊接貼片元件是要經(jīng)過紅膠工藝固化元件后才用波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接，這樣常見的波峰焊接問題就是空焊、連錫和掉件具體的解決方法下面分別講解?！ ?、波峰焊機(jī)焊接貼片元件空焊的原因大多是元件過密
2017-06-13 14:44:28
過程中，工人仔細(xì)挑選堆錫的貼片電感，放到一邊，在全部過完錫之后，把堆錫的貼片電感重新過一遍錫爐，多余的錫就會(huì)熔化，這樣之后，就沒有后續(xù)的問題。谷景電子為什么沒有貼片電感堆錫的情況出現(xiàn)？因?yàn)楣染坝薪?jīng)過嚴(yán)格的檢驗(yàn)
2020-05-21 09:03:17
充分覆蓋，影響連接固定作用。 （5）多錫：零件腳完全被錫覆蓋，即形成外弧形，使零件外形及焊盤位不能見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.。 （6）錫球、錫渣：PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣，會(huì)導(dǎo)致細(xì)小管腳短路。轉(zhuǎn)自：焊接工藝與測(cè)試
2009-12-02 19:53:10
注：小板離變壓器不能太近小板離變壓器太近，會(huì)導(dǎo)致小板上的半導(dǎo)體元件容易受熱而影響。 Part 5工藝處理部分每一塊PCB上都必須用箭頭標(biāo)出過錫爐的方向：布局時(shí)，DIP封裝的IC擺放的方向必須與過錫爐
2020-08-02 07:43:33
元器件，用錫膏通過鋼網(wǎng)刷在焊盤上，然后將元器件貼到焊盤上，再過回流焊爐（此爐主要是有幾段溫控區(qū)，無(wú)需提供松香、錫水）；波峰焊插件和貼片都能焊接，一般貼片用紅膠固定在底部，插件在頂部插入，然后通過波峰爐
2020-03-24 11:30:25
姆貼片知識(shí)課堂的主角便是——錫膏。下面讓我們來一起了解下該如何在貼片工作中選擇錫膏。一、常見問題及對(duì)策在完成元器件貼片后，緊接著就是過回流焊。往往經(jīng)過回流焊后，錫膏選擇的優(yōu)劣就會(huì)暴露出來。立碑，坍塌
2012-09-13 10:35:07
板子做這樣的話 貼片的時(shí)候 怎么加上錫呢？手工太麻煩了。開窗不是焊盤鋼網(wǎng)也坐不上吧
2019-01-21 06:36:21
馬達(dá)、電位器以及其它大體積金屬外殼的元件下. 4、在大面積PCB設(shè)計(jì)中(約超過500CM2 以上),防止過錫爐時(shí)PCB 板彎曲,在PCB 板中間留一條5 至10MM 寬的空隙不放元器件(走線),用來
2011-08-05 11:13:35
過多的原因主要有以下幾方面原因：對(duì)于手浸爐來說，錫渣多且錫面有時(shí)發(fā)黃或發(fā)紫，此情況可能是操作過程中爐溫過高或錫爐用了太長(zhǎng)時(shí)間沒有清爐，造成抗氧化損耗過多而起不到作用，這種情況只要加入少量抗氧化劑或進(jìn)行
2020-07-01 09:05:21
的。通過以上四個(gè)方法，我們就能比較容易地辨別出PCB板用的是哪種錫膏焊接工藝了。更多錫膏知識(shí)請(qǐng)關(guān)注優(yōu)特爾官方網(wǎng)站
2016-06-20 15:16:50
鏵達(dá)康焊錫制造廠高溫焊錫絲熔點(diǎn)高、熔點(diǎn)（300-310 ℃）焊點(diǎn)可靠。使PCB上的元器件能穩(wěn)固通過錫爐的高溫條件；適應(yīng)用于目前的雙面PCB焊接。 潤(rùn)濕時(shí)間短，可焊性好。焊錫時(shí)不會(huì)濺彈松香。線內(nèi)松香
2021-09-22 10:49:36
完成元器件貼片后，下一個(gè)流程就是過會(huì)流焊了。往往經(jīng)過會(huì)流焊后，錫膏的選擇問題就會(huì)暴露出來了。立碑，坍塌，模糊，附著力不足，膏量不足，等問題都是讓人頭疼得問題。麥斯艾姆提示你對(duì)于普通錫膏現(xiàn)象及對(duì)策如下
2012-08-02 22:39:22
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工貼片機(jī)編程需哪些信息?SMT貼片加工編程方法。 SMT貼片加工貼片機(jī)編程需確認(rèn)信息 1. PCB板的基本信息，PCB板的長(zhǎng)度，寬度和厚度。 2.
2023-02-03 09:26:56
1170 pcb板上貼片器件怎么弄下來有三個(gè)方法
2023-09-07 14:06:301194 
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