電路板覆銅是PCB設(shè)計中一個至關(guān)重要的步驟,它還是會涉及到很多小的細節(jié),具有一定的技術(shù)含量,那么怎樣做好這一環(huán)節(jié)的設(shè)計工作呢? 下面分享幾點PCB 鋪銅小經(jīng)驗。
1、覆銅覆蓋焊盤時,要完全覆蓋,shape 和焊盤不能形成銳角的夾角。
2、盡量用覆銅替代粗線。當使用粗線時,過孔通常為非通常走線過孔,增大過孔的孔徑和焊盤。
3、盡量用覆銅替換覆銅+走線的模式,后者常常產(chǎn)生一些小尖角和直角使用覆銅替換走線:
4、shape corner 必須大小一致,如下圖,corner 的兩條邊都是4 個格點,那么所有的小corner 都應(yīng)該這樣做。
5、插頭的外殼地覆銅連接方式用8角的方式,而非Full Connect的方式
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