嵌入
式系統(tǒng)的目的是提供一個以多任務和網(wǎng)絡為信心，易于開發(fā)的復雜數(shù)字系統(tǒng)。從數(shù)字
技術和信息
技術的角度看，嵌入
式系統(tǒng)已成為現(xiàn)代信息網(wǎng)絡
技術應用的基礎
技術，已成為現(xiàn)代工控領域的基本
技術?！ ?/div>
2019-10-29 06:07:17
航天時代不僅促進了運載火箭技術，應用衛(wèi)星技術與深空探測技術的迅猛發(fā)展，而且也使地基因特網(wǎng)發(fā)展成了天基太空網(wǎng)，延伸到了1億2千萬公里的火星，促進了天基嵌入式圖像處理技術等航天微電子應用技術的迅猛發(fā)展。
2019-09-18 08:12:14
皇家飛利浦電子公司宣布在超薄無鉛封裝技術領域取得重大突破，推出針對邏輯和 RF 應用的兩款新封裝：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅 1.0mm2，管腳間距為 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
便攜式系統(tǒng)開關電源pcb排版技術與應用
2012-08-20 20:12:12
當前，敏感的光纖技術正日益成為微型傳感器技術的另一新的發(fā)展方向。預計，隨著插入技術的日趨成熟，敏感光纖的發(fā)展還會進一步加快。
2019-08-27 07:33:10
微電子三級封裝是什么？新型微電子封裝技術介紹
2021-04-23 06:01:30
性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它又是至關重要的。 目前業(yè)界普遍采用的封裝技術盡管
2018-08-28 16:02:11
?！ OS管的封裝形式 封裝技術也直接影響到芯片的性能和品質，對同樣的芯片以不同形式的封裝，也能提高芯片的性能。所以芯片的封裝技術是非常重要的?！ ∫园惭b在PCB的方式區(qū)分，功率MOS管的封裝形式有
2018-11-14 14:51:03
的MCM?；宓慕Y構如圖1所示。MCM-L技術本來是高端有高密度封裝要求的PCB技術，適用于采用鍵合和PC工藝的MCM。MCM-L不適用有長期可靠性要求和使用環(huán)境溫差大的場合。MCM-C是采用多層陶瓷基板
2018-08-28 15:49:25
與電容式觸控技術相比，電容式感應技術具有哪些優(yōu)點？如何去實現(xiàn)一種基于電容式感應技術的觸摸按鍵設計？基于電容式感應技術的觸摸按鍵設計有哪些應用啊？
2021-07-08 06:10:46
如何在嵌入式系統(tǒng)設計中使用UML技術？怎樣去設計嵌入式系統(tǒng)？
2021-04-26 07:14:45
如何用PQFN封裝技術提高能效和功率密度？
2021-04-25 07:40:14
如何解決PCB技術負片變形？
2019-08-20 16:32:31
嵌入式系統(tǒng)的技術特點是什么嵌入式系統(tǒng)開發(fā)相關技術有哪些嵌入式系統(tǒng)有什么應用
2021-04-27 06:17:26
嵌入式系統(tǒng)是計算機技術、通信技術、半導體技術、微電子技術、語音圖像數(shù)據(jù)傳輸技術，甚至傳感器等先進技術和具體應用對象相結合后的更新?lián)Q代產品，反映當代最新技術的先進水平。嵌入式系統(tǒng)是當今非常熱門的研究領域，在PC市場已趨于穩(wěn)定的今天，嵌入式系統(tǒng)市場的發(fā)展速度卻正在加快。
2019-09-17 07:12:18
本節(jié)結合迅為的 iTOP-4412 開發(fā)板來介紹一下嵌入式技術的學習步驟。
2020-12-30 07:00:34
物聯(lián)網(wǎng)應用技術中，嵌入式技術是至關重要的。但是，至少有60%的人不了解什么是嵌入式技術。物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，不管是從行業(yè)應用，還是智能硬件的爆發(fā)，亦或是大數(shù)據(jù)等等嵌入式技術都得到了史無前例的發(fā)展。
2019-10-17 08:24:14
如今，有多種存儲技術均具備改變嵌入式處理領域格局的潛力。然而，迄今為止還沒有哪一種技術脫穎而出成為取代微控制器（MCU）中閃存技術的強勁競爭者，直到FRAM的出現(xiàn)這種情況才得以改變。鐵電
2019-08-22 06:16:14
嵌入式OCR技術是什么？
2021-12-27 06:44:26
嵌入式處理 技術指南（官方)
2014-03-21 14:39:36
作為嶄新的、面向應用的計算機系統(tǒng)，嵌入式系統(tǒng)在集成了通用計算機系統(tǒng)的共性以外，還包含了很多適合“嵌入式”應用的新技術;因為在技術上與通用計算機系統(tǒng)有很多不同，本文首先介紹嵌入式系統(tǒng)的基本概念及其關鍵技術，并結合在通信系統(tǒng)中的應用說明其技術特點及可應用性。
2019-08-14 07:43:34
芯片模塊封裝(MCM)、系統(tǒng)封裝(SIP)、系統(tǒng)上封裝(SOP)和嵌入式基板封裝方向發(fā)展。而嵌入式基板技術可與PCB技術緊密地結合在一起,實現(xiàn)三維高密度互連,縮短了互連線長度,提高了電氣性能和全文下載
2010-04-24 10:08:17
芯片模塊封裝(MCM)、系統(tǒng)封裝(SIP)、系統(tǒng)上封裝(SOP)和嵌入式基板封裝方向發(fā)展。而嵌入式基板技術可與PCB技術緊密地結合在一起,實現(xiàn)三維高密度互連,縮短了互連線長度,提高了電氣性能和全文下載
2010-04-24 10:08:51
和Mobileye的輔助駕駛系統(tǒng)等產品都非常重視嵌入式視覺技術的發(fā)展?jié)摿?。結果，很多嵌入式系統(tǒng)設計人員開始思考如何實現(xiàn)嵌入式視覺功能。本文研究嵌入式視覺的發(fā)展機遇，對比實現(xiàn)這一技術的各種處理器選擇，介紹幫助工程師在其設計中采用視覺功能的業(yè)界聯(lián)盟。
2019-08-22 06:43:16
嵌入式軟PLC技術是什么？嵌入式軟PLC技術具有哪些優(yōu)點呢？
2021-12-24 07:48:06
與外部電路的連接。因此，芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝的好壞，直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB
2020-03-16 13:15:33
的連接。 因此，芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝的好壞，直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB設計和制造，所以
2020-02-24 09:45:22
由于引線互連帶來的種種問題，人們開始研究如何改進互連技術，以避免采用引線。1995年以后，陸續(xù)開發(fā)出了一些無引線的集成功率模塊，其特點是：互連結構的電感小、散熱好、封裝牢固等。圖1（a）、圖1
2018-11-23 16:56:26
開關電源技術指南共八章+附錄6[/hide]
2009-10-30 14:40:23
論述了微電子封裝技術的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術中的芯片級互聯(lián)技術與微電子裝聯(lián)技術 芯片級互聯(lián)技術包括引線鍵合技術 載帶自動焊技術 倒裝芯片技術 倒裝芯片技術是目前
2013-12-24 16:55:06
本文設計了一種基于SOPC技術的便攜式定位系統(tǒng)，并針對GPS在城市高樓和地下停車場等地方容易出現(xiàn)定位盲區(qū)的問題，提出采用GPS/數(shù)字指南針組合定位的解決方案。本文首先介紹了系統(tǒng)組成和硬件實現(xiàn)，再對軟件開發(fā)作了詳細分析，并給出了源程序，最后對試驗樣機進行了試驗，驗證了系統(tǒng)的可行性。
2021-05-26 06:25:52
封裝領域的一場革命，得到迅猛發(fā)展。與之相適應，一批適應表面安裝技術的封裝形式，如塑料有引線片式裁體（PLCC）、塑料四邊引線扁平封裝（PQFP）、塑料小外形封裝（PSOP）以及無引線四邊扁平封裝等封裝
2018-09-12 15:15:28
直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它又是至關重要的?！ ∧壳皹I(yè)界普遍采用的封裝技術盡管多種多樣，但是有90%采用的是TSOP技術，TSOP英文全稱為Thin
2009-04-07 17:14:08
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
1、外測超聲波液位計的傳感器封裝工藝；我公司自主研發(fā)的外測超聲波液位計傳感器探頭的封裝技術目前依然是原始的手工封裝，對產品的性能有比較大的影響。希望能有對超聲波有豐富經驗的專家，對我公司的產品進行
2016-06-16 10:57:54
球柵陣列封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進和復雜的半導體器件采用的標準封裝類型。用于嵌入式設計的封裝技術在跟隨芯片制造商的技術發(fā)展而不斷進步，這類封裝一般分成標準和微型兩種。這兩種
2018-09-20 10:55:06
產業(yè)的發(fā)展也帶動了與之密切相關的電子封裝業(yè)的發(fā)展，其重要性越來越突出。電子封裝已從早期的為芯片提供機械支撐、保護和電熱連接功能，逐漸融人到芯片制造技術和系統(tǒng)集成技術之中。電子工業(yè)的發(fā)展離不開電子封裝的發(fā)展
2018-08-23 12:47:17
電子噴墨打印技術是如何促進PCB的發(fā)展的？電子噴墨打印技術有哪些應用？
2021-04-26 06:24:40
線性可編程電源工作原理是什么？程控電源技術和應用指南是什么？
2021-05-08 06:55:32
封裝結構形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式)?！ 『饬恳粋€芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝
2018-09-03 09:28:18
看出IC芯片與封裝技術相互促進，協(xié)調發(fā)展密不可分的關系。 2 主要封裝技術 2.1 DIP雙列直插式封裝 DIP(dualIn－line package)是指采用雙列直插式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)
2018-11-23 16:59:52
萌新求助關于S-TouchTM電容式觸摸控制器PCB布局指南
2021-04-26 06:38:31
《嵌入式技術 ARM裸機開發(fā)》之 UART通信 2008年畢業(yè)于沈陽航空航天...
2021-07-20 06:22:36
《嵌入式技術ARM裸機開發(fā)》之存儲器 2008年畢業(yè)于沈陽航空航天大學電子信...
2021-07-20 07:38:42
《嵌入式技術系統(tǒng)移植2》之 Kernel 2008年畢業(yè)于沈陽航空航天大學電...
2021-07-20 07:52:12
《嵌入式技術系統(tǒng)移植3》之Rootfs 2008年畢業(yè)于沈陽航空航天大學電子...
2021-07-20 06:57:35
戴式個人健身設備更加美觀典雅。封裝在醫(yī)療應用中未來5至10年的發(fā)展趨勢將會讓人為之振奮。隨著技術的進步，也許電路板上IC的封裝已經不再是一個難題，取而代之的是研究假肢或皮膚粘附性電子產品上的IC封裝方法
2018-09-11 11:40:08
{:4_123:}資料下載-PCB設計技術方案專題http://srfitnesspt.com/topic/pcbdesigntips/由小編我精心找的熱門PCB設計技術方案，可以讓你深入了解PCB設計，并且合理利用。{:4_99:}
2014-09-23 09:07:14
本技術筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產品提供 PCB設計和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
的加工，并探討了IPD對PCB技術發(fā)展的影響. 1 引言 隨著電子技術的發(fā)展，半導體從微米制程進入納米制成后，主動式電子元件的集成度隨之大幅提升，相對搭配主動元件的無源元件需求量更是大幅增長
2018-09-11 16:12:05
結構形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式)，如圖2所示?！『饬恳粋€芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片
2018-08-28 11:58:30
高速PCB設計指南之八第一篇 掌握IC封裝的特性以達到最佳EMI抑制性能將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內部封裝入手，分析EMI的來源
2009-03-25 08:57:40
高速pcb技術高速pcb技術高速pcb技術
2013-04-28 19:36:09
高速PCB設計指南之（一~八 ）目錄2001/11/21CHENZHI/LEGENDSILICON一、1、PCB布線2、PCB布局3、高速PCB設計二、1、高密度（HD）電路設計2、抗干擾技術3
2012-07-13 16:18:40
印刷線路板制作技術大全-高速PCB設計指南:改進電路設計規(guī)程提高可測試性隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，
2009-05-16 20:05:26
0 簡易pcb軟件allegro中手工封裝技術
在電路改板設計中經常會遇到PCB軟件allegro如何手工封裝的問題，下面我們就來介紹PCB軟件allegro中手工封裝的簡易方法：
2010-01-23 11:39:16
1452 什么是插入式封裝
引腳插入式封裝(Through-Hole Mount)。此封裝形式有引腳出來，并將引腳直接插入印刷電路板(PWB)中，再由浸錫法進行波
2010-03-04 11:02:122860 AD的內部資料，技術指南-電路仿真和PCB
有需要的可以參考下
2015-12-25 10:36:110 NXP微控制器BGA封裝的PCB布線指南
2017-09-29 15:32:064 NXP微控制器的BGA封裝的PCB布線指南
2017-10-09 08:33:0515 
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工商網(wǎng)監(jiān)
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