PCB正片和負(fù)片的區(qū)別

　　通常負(fù)片制程中使用的溶液是酸堿腐蝕過程。制膜后，所需的路徑或銅表面是完全透明的，而不需要的部分是黑色的。路線工藝曝光后，由于干膜抑制劑暴露在紫外線下，完全透明的部分會(huì)被化學(xué)硬底，而下面的顯影過程不會(huì)使薄膜變硬，干膜會(huì)被沖走，因此在蝕刻過程中，只有干膜被沖走部分的銅沉積（底片的黑色部分），而保存的干膜沒有被沖走，這是我們想要的PCB線路板（底片的透明部分）。

　　線路板的正片

　　通常正片工藝是以堿性蝕刻工藝為基礎(chǔ)的。底片上面，所需的路徑或銅表面是黑色的，而不需要的部分是完全透明的。同樣，在路線工藝曝光后，完全透明的部分被暴露在紫外線下的干膜阻滯劑的化學(xué)作用硬化，隨后的顯影過程將在下一工序中沖走無硬襯底的干膜，我們用堿性溶液將沒有錫和鉛維護(hù)的銅表面（底片的透明部分）切除，剩下的是PCB線路板（黑膜）部分。

　　PCB線路板正片和負(fù)片的區(qū)別

　?、賲^(qū)分絲印網(wǎng)版（底片）、工作膜、正片和底片及膜面：絲網(wǎng)印刷網(wǎng)有母膜和工作膜（子膜）、黑色和黃色膜、正片和負(fù)片;

　　②底片亦稱黑片，亦稱復(fù)寫底片。然而，工作底片不僅是黃色片，還有黑色片來做工件。它主要用于制造高精度HDI板或節(jié)約成本，在小批量生產(chǎn)制造PCB線路板中性大批量生產(chǎn)和制造PCB線路板的應(yīng)用。

　?、郛?dāng)薄膜表面不同時(shí)，黑色薄膜的亮面是薄膜，而黃色薄膜則相反。一般來說，可以看出，側(cè)面是根據(jù)涂鴉筆或刀頭在絲網(wǎng)印刷上的膠片表面。

　　④黃膜應(yīng)用注意事項(xiàng)：有光滑和啞光兩種表面，第二種敷貼容易出現(xiàn)油面壓痕。

　　⑤在膜電路上透光的負(fù)膜（含銅）為正膜;正膜用于圖形電鍍工藝，顯影劑滴下為路徑，剩余效果為耐腐蝕電鍍工藝，關(guān)鍵鑲嵌物為鉛和錫。在即時(shí)刻蝕過程中通常使用薄膜，顯影劑后的耐腐蝕性是途徑，而酸堿蝕刻液則是用來進(jìn)行即時(shí)蝕刻的過程。