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電子發(fā)燒友網(wǎng)>測(cè)量?jī)x表>設(shè)計(jì)測(cè)試>鍺化硅(SiGe)技術(shù)在測(cè)試技術(shù)中的應(yīng)用

鍺化硅(SiGe)技術(shù)在測(cè)試技術(shù)中的應(yīng)用

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非接觸識(shí)別技術(shù),識(shí)別過(guò)程不需要人工干預(yù),能對(duì)多個(gè)物體批量、快速的識(shí)別。RFID標(biāo)簽不容易損壞、信息量大、讀取方便、可重復(fù)寫(xiě)人,這些優(yōu)點(diǎn)使RFID圖書(shū)館的管理具有廣闊的應(yīng)用前景。開(kāi)架書(shū)庫(kù)由于圖書(shū)借閱
2019-05-29 08:07:47

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2019-07-30 07:56:50

化硅有什么特性和應(yīng)用

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2019-05-28 06:06:21

BST82,235

技術(shù)
2023-03-24 15:07:41

CAN總線技術(shù)汽車(chē)的應(yīng)用具有什么優(yōu)勢(shì)?

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2021-05-14 06:36:44

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因?yàn)楝F(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)技術(shù)具有自定義邏輯功能和高可靠性的特點(diǎn),所以,工程師已將FPGA技術(shù)融入測(cè)試系統(tǒng),解決汽車(chē)電子設(shè)計(jì)與測(cè)試的困難,同時(shí)滿(mǎn)足低成本、系統(tǒng)可擴(kuò)展性和復(fù)雜的測(cè)試環(huán)境要求。
2019-10-22 06:38:42

HDMI1.4基礎(chǔ)技術(shù)測(cè)試需求是什么?

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ICP-MS分析技術(shù)半導(dǎo)體高純材料分析的應(yīng)用

分析技術(shù)廣泛應(yīng) 用于半導(dǎo)體工業(yè)用高純材料的痕量雜質(zhì)分析. 主要進(jìn)行的高純材料分析 1. IC硅片表面雜質(zhì)分析2. 光伏多晶硅、單晶硅雜質(zhì)分析3. 三氯氫硅、四氯化硅: ICP.MS法測(cè)定高純
2017-12-11 11:13:29

LTE測(cè)試技術(shù)開(kāi)發(fā)方案精選

移動(dòng)通信的不斷發(fā)展,對(duì)測(cè)試技術(shù)提出了非常高的要求,測(cè)試儀器和儀表產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)是不可或缺的一環(huán),沒(méi)有這一環(huán),技術(shù)和業(yè)務(wù)都無(wú)法正常開(kāi)展。LTE即將在中國(guó)規(guī)模商用,在這一進(jìn)程,構(gòu)建完善的LTE產(chǎn)業(yè)鏈
2014-12-12 17:24:25

LTE網(wǎng)絡(luò)測(cè)試系統(tǒng)的基礎(chǔ)技術(shù)研究有哪些可行性?

根據(jù)移動(dòng)通信技術(shù)和市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì),為提升公司LTE 技術(shù)、產(chǎn)品、人才等方面的積累,保持公司技術(shù)、產(chǎn)品和市場(chǎng)方面的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),進(jìn)一步夯實(shí)公司未來(lái)發(fā)展的基礎(chǔ),公司擬使用超募資金1043.1萬(wàn)元投資實(shí)施《LTE 網(wǎng)絡(luò)測(cè)試系統(tǒng)的基礎(chǔ)技術(shù)研究》項(xiàng)目。那LTE網(wǎng)絡(luò)測(cè)試系統(tǒng)的基礎(chǔ)技術(shù)研究究竟有哪些可行性呢?
2019-08-07 08:09:38

MIMO是什么?MIMO技術(shù)視頻傳送的應(yīng)用有哪些?

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SoC測(cè)試技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)是什么?其發(fā)展趨勢(shì)如何?

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WiMAX技術(shù)視頻監(jiān)控系統(tǒng)的應(yīng)用是什么?

WiMAX的應(yīng)用特點(diǎn)是什么?WiMAX技術(shù)視頻監(jiān)控系統(tǒng)的應(yīng)用是什么?
2021-06-01 06:19:46

【羅姆BD7682FJ-EVK-402試用體驗(yàn)連載】基于碳化硅功率器件的永磁同步電機(jī)先進(jìn)驅(qū)動(dòng)技術(shù)研究

用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì),尋找出適合碳化硅功率器件的電機(jī)驅(qū)動(dòng)場(chǎng)合,開(kāi)發(fā)工程應(yīng)用技術(shù)?,F(xiàn)已有Sct3017AL實(shí)驗(yàn)室初步用于無(wú)感控制驅(qū)動(dòng)技術(shù),為了進(jìn)一步測(cè)試功率器件性能,為元器件選型和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證做調(diào)研
2020-04-21 16:04:04

【集成電路】10nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)大戰(zhàn)

中使用,目前各廠尚未量產(chǎn)或大量添加,原因可能是尚未完全克服添加后形成的錯(cuò)位跟缺陷,但我們的確看到臺(tái)積電已經(jīng)10nm量產(chǎn)中使用此技術(shù)領(lǐng)先群雄。SiGe組成與應(yīng)變?cè)谀壳暗墓に?b class="flag-6" style="color: red">中,磊晶所生長(zhǎng)的硅
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開(kāi)關(guān)變換器的實(shí)用仿真與測(cè)試技術(shù)

《開(kāi)關(guān)變換器的實(shí)用仿真與測(cè)試技術(shù)》系統(tǒng)地論述了開(kāi)關(guān)變換器模型、控制方面的基本原理和實(shí)用設(shè)計(jì)方法、基本仿真和實(shí)驗(yàn)測(cè)試技術(shù),以及開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的仿真與測(cè)試技術(shù)的應(yīng)用。主要內(nèi)容有:DC-DC變換器模型
2016-06-11 16:50:47

歸納碳化硅功率器件封裝的關(guān)鍵技術(shù)

。碳化硅器件的結(jié)電容更小,柵極電荷低,因此,開(kāi)關(guān)速度極快,開(kāi)關(guān)過(guò)程的 dv/dt 和 di/dt 均極高。雖然器件開(kāi)關(guān)損耗顯著降低,但傳統(tǒng)封裝雜散電感參數(shù)較大,極高的 di/dt 下會(huì)產(chǎn)生更大
2023-02-22 16:06:08

改進(jìn)高速射頻元件的新的測(cè)試技術(shù)介紹

不會(huì)使用。這就需要一個(gè)準(zhǔn)確、可靠的測(cè)試程序,并且對(duì)生產(chǎn)環(huán)境來(lái)說(shuō)具有成本效益。通過(guò)將比特誤碼率-信噪比(BER/SNR)相關(guān)聯(lián),讓甚高頻(VHF)接收器測(cè)試ACR(相鄰信道抑制)成為可能。對(duì)于任何設(shè)備的元件
2019-06-06 08:21:46

數(shù)字RF測(cè)試當(dāng)前常使用的技術(shù)包括哪些?

數(shù)字RF測(cè)試當(dāng)前常使用的技術(shù)包括哪些?數(shù)字RF測(cè)試有哪些具體應(yīng)用?
2021-04-14 06:49:16

汽車(chē)以太網(wǎng)未來(lái)駕駛技術(shù)的應(yīng)用介紹

汽車(chē)以太網(wǎng)未來(lái)駕駛技術(shù)的應(yīng)用
2021-01-04 06:46:42

泰克30+GHz高性能示波器的關(guān)鍵技術(shù)

泰克公司最近宣布首款經(jīng)驗(yàn)證采用 IBM 8HP 硅 (SiGe) BiCMOS 特殊工藝技術(shù)設(shè)計(jì)的新型示波器平臺(tái)ASIC各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)優(yōu)于規(guī)定要求,實(shí)現(xiàn)了新型高性能示波器的設(shè)計(jì)目標(biāo),使多通道帶寬達(dá)
2019-07-24 07:47:20

混合信號(hào)激勵(lì)-響應(yīng)測(cè)試技術(shù)看完就懂了

什么是混合信號(hào)激勵(lì)-響應(yīng)測(cè)試技術(shù)?
2021-04-08 06:35:18

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)幾種典型芯片NB-IOT的測(cè)試方法

高速數(shù)字設(shè)計(jì)和測(cè)試綜述高質(zhì)量的信號(hào)生成電源完整性測(cè)試物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)幾種典型芯片NB-IOT的測(cè)試方法
2021-01-12 07:15:11

電路在線測(cè)試技術(shù)的原理是什么?

電路在線測(cè)試技術(shù)的原理是什么?測(cè)試儀由那幾部分構(gòu)成?
2021-04-25 06:50:44

化硅SiC技術(shù)導(dǎo)入應(yīng)用的最大痛點(diǎn)

上。  不過(guò),隨著碳化硅價(jià)格的下降、性能和可靠性的提高,其性能得到改善,可靠性得到了證明,列表的地位調(diào)高了,現(xiàn)在已被視為現(xiàn)有舊技術(shù)器件的替代品和新設(shè)計(jì)的起點(diǎn)?! √?b class="flag-6" style="color: red">化硅的采用取決于應(yīng)用,所以
2023-02-27 14:28:47

化硅深層的特性

。強(qiáng)氧化氣體1000℃以上與SiC反應(yīng),并分解SiC.水蒸氣能促使碳化硅氧化在有50%的水蒸氣的氣氛,能促進(jìn)綠色碳化硅氧化從100℃開(kāi)始,隨著溫度的提高,氧化程度愈為明顯,到1400℃時(shí)為最大
2019-07-04 04:20:22

化硅的歷史與應(yīng)用介紹

硅與碳的唯一合成物就是碳化硅(SiC),俗稱(chēng)金剛砂。SiC 自然界以礦物碳硅石的形式存在,但十分稀少。不過(guò),自1893 年以來(lái),粉狀碳化硅已被大量生產(chǎn)用作研磨劑。碳化硅用作研磨劑已有一百多年
2019-07-02 07:14:52

化硅研發(fā)過(guò)程具體需要做哪些測(cè)試呢?

化硅作為第三代半導(dǎo)體經(jīng)典的應(yīng)用,具有眾多自身優(yōu)勢(shì)和技術(shù)優(yōu)勢(shì),它所制成的功率器件在生活運(yùn)用十分廣泛,越來(lái)越無(wú)法離開(kāi),因此使用碳化硅產(chǎn)品的穩(wěn)定性在一定程度上也決定了生活的質(zhì)量。作為高尖精的產(chǎn)品,芯片
2023-02-20 15:27:19

化硅肖特基二極管技術(shù)演進(jìn)解析

,熱導(dǎo)率是硅材料的3倍,電子飽和漂移速率是硅的2倍,臨界擊穿場(chǎng)強(qiáng)更是硅的10倍。材料特性對(duì)比如圖(1)所示?! D(1) 4H型碳化硅與硅基材料特性對(duì)比  硅基半導(dǎo)體器件性能已經(jīng)進(jìn)入瓶頸期時(shí),碳化硅材料
2023-02-28 16:55:45

移動(dòng)技術(shù)測(cè)量測(cè)試系統(tǒng)中有哪些應(yīng)用?

移動(dòng)技術(shù)測(cè)量測(cè)試系統(tǒng)中有哪些應(yīng)用?
2021-05-11 07:05:00

簡(jiǎn)述LED襯底技術(shù)

LED襯底目前主要是藍(lán)寶石、碳化硅、硅襯底三種。大多數(shù)都采用藍(lán)寶石襯底技術(shù)。碳化硅是科銳的專(zhuān)利,只有科銳一家使用,成本等核心數(shù)據(jù)不得而知。硅襯底成本低,但目前技術(shù)還不完善?! 腖ED成本上來(lái)看,用
2012-03-15 10:20:43

自動(dòng)化技術(shù)自動(dòng)旋轉(zhuǎn)貨架的應(yīng)用是什么

自動(dòng)旋轉(zhuǎn)貨架是怎樣構(gòu)成的?旋轉(zhuǎn)式貨架有哪些功能?自動(dòng)化技術(shù)自動(dòng)旋轉(zhuǎn)貨架的應(yīng)用是什么?
2021-09-14 07:31:27

自動(dòng)化測(cè)試技術(shù)發(fā)展的五大技術(shù)

當(dāng)今,各種創(chuàng)新型技術(shù)層出不窮,對(duì)測(cè)試測(cè)量行業(yè)產(chǎn)生巨大影響。NI通過(guò)與不同行業(yè)工程師深入交流,結(jié)合學(xué)術(shù)研究、商業(yè)咨詢(xún)、用戶(hù)調(diào)查等多種工具,提出2010年測(cè)試測(cè)量工程師需要關(guān)注的五大技術(shù)主題。
2019-06-03 08:10:29

節(jié)能減排技術(shù)TD-SCDMA的應(yīng)用是什么?

節(jié)能減排技術(shù)TD-SCDMA的應(yīng)用是什么?
2021-05-25 07:11:44

藍(lán)牙技術(shù)汽車(chē)的應(yīng)用有哪些?

藍(lán)牙技術(shù)有哪些優(yōu)勢(shì)?藍(lán)牙技術(shù)汽車(chē)的應(yīng)用有哪些?
2021-05-19 07:03:36

藍(lán)牙射頻技術(shù)及其測(cè)試項(xiàng)目有哪些?

藍(lán)牙射頻技術(shù)及其測(cè)試項(xiàng)目有哪些?
2021-06-02 06:24:50

虛擬儀器技術(shù)在哪種類(lèi)型的測(cè)試任務(wù)具有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)?

,目前虛擬儀器技術(shù)在哪些測(cè)試具有明顯的優(yōu)勢(shì)呢?根據(jù)目前的虛擬儀器發(fā)展水平,我們認(rèn)為,虛擬儀器技術(shù)復(fù)雜系統(tǒng)的測(cè)試方面具有明顯優(yōu)勢(shì)。例如:軍用裝備的科研、生產(chǎn)、試驗(yàn)和部隊(duì)技術(shù)保障過(guò)程測(cè)試。
2009-09-06 22:47:59

虛擬儀器對(duì)軍用測(cè)試技術(shù)有什么影響?

虛擬儀器發(fā)展趨勢(shì)如何?虛擬儀器對(duì)軍用測(cè)試技術(shù)有什么影響?
2021-05-07 07:06:29

詳解實(shí)時(shí)頻譜測(cè)試技術(shù)

,20世紀(jì)無(wú)線電技術(shù)一直不斷創(chuàng)新,技術(shù)的演進(jìn)也推動(dòng)著RF測(cè)試技術(shù)向前發(fā)展(見(jiàn)圖1)。從軍用的跳頻電臺(tái)、雷達(dá)到RFID,第三代移動(dòng)通信、藍(lán)牙、WLAN,各種微功率發(fā)射裝置等,瞬態(tài)信號(hào)如今無(wú)處不在。瞬態(tài)信號(hào)
2019-06-10 07:18:34

請(qǐng)教碳化硅刻蝕工藝

最近需要用到干法刻蝕技術(shù)去刻蝕碳化硅,采用的是ICP系列設(shè)備,刻蝕氣體使用的是SF6+O2,碳化硅上面沒(méi)有做任何掩膜,就是為了去除SiC表面損傷層達(dá)到表面改性的效果。但是實(shí)際刻蝕過(guò)程總是會(huì)在碳化硅
2022-08-31 16:29:50

請(qǐng)問(wèn)基本的混合信號(hào)測(cè)試技術(shù)包括哪些?

基于DSP的測(cè)試技術(shù)與傳統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)相比,有哪些優(yōu)勢(shì)?基本的混合信號(hào)測(cè)試技術(shù)包括哪些?采樣和重建在混合信號(hào)測(cè)試的應(yīng)用
2021-04-21 06:41:10

請(qǐng)問(wèn)如何使用現(xiàn)有測(cè)試技術(shù)測(cè)試TD-LTE?

對(duì)TD-LTE系統(tǒng)和設(shè)備的實(shí)際測(cè)試要求有哪些?如何使用現(xiàn)有測(cè)試技術(shù)測(cè)試TD-LTE?
2021-04-19 07:48:04

車(chē)內(nèi)信息通信測(cè)試技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是什么?

車(chē)內(nèi)信息通信測(cè)試技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是什么?
2021-05-17 06:10:59

軟交換技術(shù)長(zhǎng)途網(wǎng)的應(yīng)用是什么

軟交換技術(shù)長(zhǎng)途網(wǎng)的應(yīng)用是什么
2021-05-28 06:04:24

邊界掃描測(cè)試技術(shù)介紹

邊界掃描測(cè)試技術(shù) 不屬于 coresight架構(gòu),邊界掃描測(cè)試技術(shù) 被 coresight 架構(gòu) 使用.綜述聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)組(Joint Test Action Group,簡(jiǎn)稱(chēng) JTAG)提出了邊界
2022-02-17 07:33:41

高速PCB互連設(shè)計(jì)測(cè)試技術(shù)

技術(shù)領(lǐng)域的第一次大會(huì),每年的大會(huì)上今年DesignCon2005,主要有以下一些技術(shù)發(fā)展趨勢(shì): 1. 單純的電源完整性的仿真與測(cè)試在業(yè)界已經(jīng)有很多應(yīng)用,不再是分析工作的難點(diǎn)。 2. 電容和電感(磁
2009-10-13 17:45:09

高速PCB互連設(shè)計(jì)測(cè)試技術(shù)知多少

解決。   DesignCon2005的技術(shù)方向   DesignCon是每年互連技術(shù)領(lǐng)域的第一次大會(huì),每年的大會(huì)上今年DesignCon2005,主要有以下一些技術(shù)發(fā)展趨勢(shì):   1. 單純的電源完整性的仿真與測(cè)試在業(yè)
2015-01-07 14:27:49

ADMV1017BCCZ是一款硅 (SiGe)、微波、上變頻器和下變頻器

ADMV1017BCCZAnalog Devices 的 ADMV1017 是一款基于硅 (SiGe) 的微波塊上/下轉(zhuǎn)換器,射頻頻率范圍為 24 至 29.5 GHz。上變頻器提供兩種頻率轉(zhuǎn)換
2022-10-30 10:11:16

SiGe技術(shù)提高無(wú)線前端性能

這篇應(yīng)用筆記描述了硅鍺技術(shù)是如何提高RF應(yīng)用中IC性能的。文中使用Giacoleto模型分析噪聲的影響。SiGe技術(shù)顯示出更寬的增益帶寬從而可以給出更小的噪聲。SiGe技術(shù)在線性度方面
2006-05-07 13:41:23724

采用SiGe:C BiCMOS工藝技術(shù)的射頻/微波產(chǎn)品

采用SiGe:C BiCMOS工藝技術(shù)的射頻/微波產(chǎn)品 恩智浦將在2010年底前推出超過(guò)50種采用SiGe:C技術(shù)的產(chǎn)品,其QUBiC4 SiGe:C工藝技術(shù)可提供高功率增益和優(yōu)
2010-05-24 11:06:351367

化硅技術(shù)有哪些優(yōu)點(diǎn)和高頻特性的介紹

器、低噪聲放大器(LNA)、前置放大器(Preamplifier)、WLAN功率放大器等。由于SiGe技術(shù)具有高頻特性,現(xiàn)已廣泛應(yīng)用在電子測(cè)試產(chǎn)品中,如泰克(Tektronix)公司的TDS7000系列高頻
2020-09-09 10:47:003

汽車(chē)碳化硅技術(shù)原理圖

汽車(chē)碳化硅技術(shù)原理圖 相比硅基功率半導(dǎo)體,碳化硅功率半導(dǎo)體在開(kāi)關(guān)頻率、損耗、散熱、小型化等方面存在優(yōu)勢(shì),隨著特斯拉大規(guī)模量產(chǎn)碳化硅逆變器之后,更多的企業(yè)也開(kāi)始落地碳化硅產(chǎn)品。 功率半導(dǎo)體碳化硅
2023-02-02 15:10:00467

化硅技術(shù)壁壘分析:碳化硅技術(shù)壁壘是什么 碳化硅技術(shù)壁壘有哪些

化硅技術(shù)壁壘分析:碳化硅技術(shù)壁壘是什么 碳化硅技術(shù)壁壘有哪些 碳化硅芯片不僅是一個(gè)新風(fēng)口,也是一個(gè)很大的挑戰(zhàn),那么我們來(lái)碳化硅技術(shù)壁壘分析下碳化硅技術(shù)壁壘是什么?碳化硅技術(shù)
2023-02-03 15:25:163637

電機(jī)碳化硅技術(shù)的作用與特點(diǎn)

  電機(jī)碳化硅技術(shù)是一種利用碳化硅材料制作電機(jī)的技術(shù),它是利用碳化硅材料的特性,如高熱導(dǎo)率、高電阻率、低摩擦系數(shù)等,來(lái)提高電機(jī)的效率、耐久性和可靠性,從而降低電機(jī)的成本。
2023-02-16 17:54:004556

SiGe技術(shù)提高無(wú)線前端性能

SiGe (硅鍺)技術(shù)是最近的一項(xiàng)技術(shù)革新,能同時(shí)改善接收機(jī)的功耗、靈敏度和動(dòng)態(tài)范圍。GST-3是新的基于硅鍺技術(shù)的高速I(mǎi)C處理工藝,其特點(diǎn)是具有35GHz的特征頻率(fT)。下面的典型前端框圖(圖1)中給出了用硅鍺技術(shù)實(shí)現(xiàn)的混頻器和低噪聲放大器(LNA)可能達(dá)到的性能(1.9GHz)。
2023-06-09 14:11:25535

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