本帖最后由 langtuodianzi 于 2014-2-28 15:03 編輯
表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產(chǎn)品,用于保護高速xDSL調(diào)制解調(diào)器、分路器、DSLAM
2014-02-28 15:02:00
解決方案的功率僅為其75%?! ⌒?b class="flag-6" style="color: red">器件的高功率密度允許設計人員升級現(xiàn)有設計,開發(fā)輸出功率提高最多25%的新平臺,或者減少并聯(lián)功率器件數(shù)量,從而實現(xiàn)更緊湊的設計。獨一無二的組合封裝40 A D2PAK可以替代D3PAK或TO-247,用于表面貼裝。這可支持輕松焊接,實現(xiàn)快速且可靠的貼裝生產(chǎn)線。
2018-10-23 16:21:49
器件表面寫有ADA1B,和貼片三極管形狀一樣,都是SOT-23封裝的是什么芯片?有哪位遇到過這種情況啊
2014-06-16 15:27:30
`浪拓電子微型表面貼裝三端子氣體放電管(GDT)B3DL-C系列產(chǎn)品,用于保護敏感型電子設備,免受中低強度的雷擊感應浪涌和其他電壓瞬變的侵害。B3DL-C系列微型SMT GDT直徑為5.0mm,屬于
2017-12-25 16:54:44
表面貼裝元件具備的條件:元件的形狀適合于自動化表面貼裝; 尺寸,形狀在標準化后具有互換性; 有良好的尺寸精度; 適應于流水或非流水作業(yè); 有一定的機械強度; 可承受有機溶液的洗滌; 可執(zhí)行零散包裝
2021-05-28 08:01:42
。 3 焊盤設計控制 因目前表面貼裝元器件還沒有統(tǒng)一標準,不同的國家,不同的廠商所生產(chǎn)的元器件外形封裝都有差異,所以在選擇焊盤尺寸時,應與自己所選用的元器件的封裝外形、引腳等與焊接相關的尺寸進行比較
2018-09-14 16:32:15
全國1首家P|CB樣板打板 3 焊盤設計控制 因目前表面貼裝元器件還沒有統(tǒng)一標準,不同的國家,不同的廠商所生產(chǎn)的元器件外形封裝都有差異,所以在選擇焊盤尺寸時,應與自己所選用的元器件的封裝外形、引腳等
2013-10-15 11:04:11
表面貼裝印制板的設計技巧有哪些?
2021-04-25 06:13:10
準確檢測上、下、左、右4個方向。符合RoHS無鉛標準,是環(huán)境友好型器件。主要應用于DSC(數(shù)碼相機)、DVC(數(shù)碼攝像機)、手機、暖風機、放映機等應用領域。圖1 RPI-1035表面貼裝式4方向檢測
2019-04-09 06:20:22
、抗振能力強。焊點缺陷率低?! 「哳l特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。 ◆ 為什么要用表面貼裝技術
2018-08-30 13:14:56
連接器。市面上仍有適用于I/O、電纜對板、板對板,甚至背板應用的卓越與極可靠的表面貼連接器。您大可向連接器公司代表索取焊有表面貼連接器的樣品板,以便能夠親自進行測試。仔細檢視單件樣品以對其引腳設計產(chǎn)生
2018-09-17 17:46:58
的位置被連續(xù)貼裝到4塊PVP板上,然后利用經(jīng)過驗證的光學CMM進行位置測試,來評估貼片機性能。雖然此方法不能用來預測產(chǎn)品的質(zhì)量,但最大程度消除了設備、產(chǎn)品、工藝和操作差異帶來的影響,客觀反映設備的貼裝性能
2018-11-22 11:03:07
表面貼裝焊接點試驗標準理想的焊點形成一個可靠的、電氣上連續(xù)的、機械上穩(wěn)固的聯(lián)接。適當?shù)目煽啃栽O計(DFR, design for reliability)是需要的,以保證適當?shù)男阅?。使用DFR
2013-08-30 11:58:18
的品質(zhì)制造時,可以在產(chǎn)品的設計運行環(huán)境中工作到整個設計壽命。 加速試驗問題 在DFR方面,請參閱IPC-D-279《可靠的表面貼裝技術印制板裝配設計指南》??墒?,在許多情況中,足夠的可靠性應該通過
2018-08-30 10:14:46
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策一、 潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū),經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
`表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產(chǎn)品,用于保護高速xDSL調(diào)制解調(diào)器、分路器、DSLAM設備、AIO打印機、基站以及安防系統(tǒng),防止過電壓造成損壞。新型表面貼裝GDT產(chǎn)品不僅
2013-10-12 16:43:05
;quot;><strong>表面貼裝自復式保險絲<br/></strong><
2009-12-03 09:31:30
日前,Vishay Intertechnology, Inc.)宣布,推出通過AEC-Q101認證的TCPT1300X01和TCUT1300X01表面貼裝透射式(斷續(xù)式)光電傳感器,可用于汽車市場
2019-09-02 07:02:22
作為電子元器件安裝和互連使用的印制電路板必須適應當前表面安裝技術(SMT)的迅速發(fā)展,現(xiàn)已普遍地把貼裝表面安裝元器件(SMD)的印制板稱作表面安裝印制板(SMB),它包括了較簡單的單面板、較為復雜
2018-11-26 16:19:22
MT生產(chǎn)中的貼裝技術是指用一定的方式將片式元器件從包裝中拾取出來并準確地貼放到PCB指定的位置,通常也使用“貼片”這個更加具體的名稱。理論上,貼裝可以通過人工和機器兩種方式實現(xiàn)工藝過程,但隨著
2018-09-06 11:04:44
。分別如圖1(a)和(b)所示?! 【?b class="flag-6" style="color: red">貼裝技術本身的工作原理和要求而言,實際上是相當簡單的。用一定的方式把SMC /SMD(表面貼裝元件和表面貼裝器件)從它的包裝中取出并貼放在印制板的規(guī)定的位置上
2018-09-05 16:40:48
貼裝工作時間 從圖2中可以看出,送板時間由兩部分組成,第一部分包含了單PCB送入到貼裝區(qū)的時間和在貼裝區(qū)夾持固定所 用的時間;第工部分包含了松開PCB所用時問和將PCB送出貼裝區(qū)的時問;貼裝時間則是
2018-09-07 16:11:50
貼裝程序的模擬并不是程序編制必須要做的工作,但對貼片程序的模擬可以知道線路板的貼裝總時間、貼裝各步序所占的時間和所占的比例,以及貼片程序的優(yōu)化情況等(如圖所示),對于生產(chǎn)線的平衡和產(chǎn)能的評估都起著重要的參考價值?!D 程序模擬
2018-09-03 10:46:03
貼裝精度(即貼裝偏差),也稱定位精度,描述一個元器件放置在PCB上預定位置上的準確程度。貼片機精度的是指所放元器件實際位置與預定位置的最大偏差,反映了實際位置與預定位置之間的一致程度,從數(shù)據(jù)
2018-09-05 09:59:01
重復精度是描述貼片機的貼裝頭重復地返回某一設定位置的能力,有時也稱可重復性。它反映了貼片頭多次到達一個貼裝位置時偏差之間的斂散程度,相當于測量學中的精密度概念。但是如前面貼裝精度提到的一樣
2018-09-05 09:59:03
愛普科斯(EPCOS)推出表面貼裝大功率電感器(HPI)ERU25系列,該款電感器采用表面組裝工藝,電流能力高達71安。ERU25系列基于改進型鐵氧體磁芯與扁平矩形導線,實現(xiàn)了接近百分之百的銅
2018-10-25 11:15:53
柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝
2019-07-15 04:36:59
表面貼裝 MEMS 傳感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 傳感器時,為了符合標準的 PCB 設計和良好工業(yè)生產(chǎn),必須考慮以下三個因素:? PCB 設計應盡可能對稱:? VDD / GND 線路上的走
2023-09-13 07:42:21
本技術筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB 設計和焊接工藝的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
詳情表面貼裝定向耦合器設計用于安裝在PC板的頂部,利用耦合器下方的鍍通孔,傳輸熱量并在焊接到PC板時建立接地。RF連接通常位于四個角上,通過將它們焊接到PC板上的RF跡線進行連接。這種獨特的定向耦合器
2019-07-26 17:55:35
本技術筆記為采用 LGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
njl5511r是緊湊的表面貼裝型光電傳感器,它是建立在高亮度紅色LED,紅外LED,兩個綠色LED和高靈敏的光電二極管。本產(chǎn)品為生物監(jiān)測中的應用脈沖率服,血氧飽和度。??特征?峰值波長:?P
2015-05-06 16:25:33
=150mA;占空比=100%;TA=50℃。在允許的條件下,電路板生產(chǎn)設備更容易處理雙列式SO-8封裝的器件。SO-8能滿足這個要求嗎?采用MIC2951-03BM(SO-8封裝),可以得到以下參數(shù): TJ
2018-11-26 11:06:13
PCB由銅箔、樹脂、玻璃布等多種材料組成,IC 不同材料的化學性能與物理性能也不同,壓合到一起后必然會產(chǎn)生熱應力殘留從而導致變形。PCB變形有哪些危害呢?中國IC交易網(wǎng) 在自動化表面貼裝線上
2019-01-24 11:17:57
PCB板對貼裝壓力控制的要求是什么對貼裝精度及穩(wěn)定性的要求芯片裝配工藝對貼裝設備的要求對照像機和影像處理技術的要求對板支撐及定位系統(tǒng)的要求
2021-04-25 06:35:35
ROHM開發(fā)出世界上超?。?.8mm)的光學式表面貼裝4方向檢測傳感器 RPI -1040。 這種新產(chǎn)品從2008年7月開始供應樣品,從2008年12月開始以月產(chǎn)500萬個的規(guī)模批量生產(chǎn)
2018-11-15 16:50:35
ROHM公司日前開發(fā)出了小體積的表面貼裝型遙控器接收模塊RPM5500系列。 該RPM5500系列運用了IrDA生產(chǎn)技術,將遙控器接收模塊體積減小到傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/16,還采用了望遠鏡和廣角鏡的雙鏡
2018-10-25 11:39:38
浪拓電子表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產(chǎn)品,用于保護高速xDSL調(diào)制解調(diào)器、分路器、DSLAM設備、AIO打印機、基站以及安防系統(tǒng),防止過電壓造成損壞。 表面貼裝GDT產(chǎn)品
2014-04-17 09:05:38
SMT表面貼裝技術是把電子元器件直接安裝在PCB電路板上面的一種方法,在SMT貼片加工過程中,所有加工設備具有全自動化、精密化、快速化的特點。
那么在SMT加工前,對PCB來料有那些要求呢?貼片前
2024-03-19 17:43:01
表面貼裝技術(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠
2018-08-29 10:28:13
→高電壓→信號電壓的順序進行。去電順序與此相反。同時注意電源極性不可顛倒,電源電壓不得超過額定值?! ?9)檢驗人員應熟悉SSD的型號、品種、測試知識,了解靜電保護的基本知識?! ∑撸o電敏感元器件
2018-09-07 16:33:52
, 以及在回流焊接機之后加上PCA下板機(PCA Un-loader ),另外,成品PCA可能需要進行清洗和進行老 化測試,下面的流程圖(圖1)描述了典型的貼裝生產(chǎn)基本工藝流程?! ∩厦婧唵谓榻B了SMT貼
2018-08-31 14:55:23
表面貼裝方法分類 根據(jù)SMT的工藝制程不同,把SMT分為點膠制程(波峰焊)和錫膏制程(回流焊)。它們的主要區(qū)別為: 貼片前的工藝不同,前者使用貼片膠,后者使用焊錫膠。貼片后的工藝不同,前者過回流爐只
2016-05-24 15:59:16
SOT23封裝 表面刻字 GB9 是什么元器件呢
2012-10-16 17:13:36
意法半導體(ST)推出一款全新3D方位傳感器,是ST計劃開發(fā)的新系列傳感器產(chǎn)品的首款產(chǎn)品。通過在一個簡單易用的表面貼裝封裝內(nèi)整合多項傳統(tǒng)傳感器功能,ST計劃開發(fā)一系列重要的多功能MEMS傳感器
2018-11-15 16:48:28
日前,Vishay公司宣布其IHLP表面貼裝電感器系列(IHLP-5050FD-01)已增添了四個最新產(chǎn)品。此系列電感器的標準電感值范圍介于0.10μH~10.0μH,典型DCR電感值低至
2018-10-24 11:33:47
數(shù)量和貼片效率,一般采用中高速貼片機進行貼裝。由于每片F(xiàn)PC上都有定位用的光學MARK標記,所以在FPC上進行SMD貼裝與在PCB上進行貼裝區(qū)別不大。需要注意的是,元件貼片動作完成后,吸嘴中的吸力應及時變成0
2018-11-22 16:13:05
表面安裝技術,英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡稱SMT,它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術,所用的負責制電路板無無原則鉆孔
2018-11-26 11:00:25
器件和基礎板造成任何損壞的情況下,穩(wěn)定、快速、完整、正確地吸取器件,并快速準確地將器件貼裝在指定位置上,目前已廣泛應用于軍工、家電、通訊、計算機等行業(yè)。SMT設備在選購時主要考慮其貼裝精度與貼裝速度,在
2009-09-12 10:56:04
DN445-uModule LED驅(qū)動器將所有電路(包括電感器)集成在表面貼裝封裝中
2019-08-15 06:42:35
熱流問題的簡化電模擬,我們可據(jù)此深入分析。IC 電源由電流源表示,而熱阻則由電阻表示。在各電壓下對該電路求解,其提供了對溫度的模擬。從結(jié)點至貼裝面存在熱阻,同時遍布于電路板的橫向電阻和電路板表面至
2017-05-18 16:56:10
第一類 只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊
2018-11-26 17:04:00
類、不同大小、不同厚度、不同材質(zhì)、不同表面涂敷的PCB,因而對貼片機的PCB傳送、夾持、支撐及基準識別能力要求各不相同,同時可能對貼片模式、檢測方法和貼裝力有不同的要求。柔性貼片機應該能夠適應這些不同PCB
2018-11-27 10:24:23
供料器(Feeder)也稱為喂料器(如圖所示),是貼裝技術中影響貼裝能力和生產(chǎn) 效率的重要部件,也是貼片機最主要的配件,以至于有的貼片機型號中直接用可容納供料器數(shù)量作為標志。不同種類表面貼裝
2018-09-07 15:28:16
裝元器件最大重量是一定的,超過以后會造成貼裝率降低?! 。?)元器件表面質(zhì)量 表面貼裝元器件的性能參數(shù)中影響貼裝工藝的主要是表面粗糙度和高度的尺寸誤差。這種影響主要反映在細小元件中,即0603
2018-11-22 11:09:13
,由于元器件高度、印制板Z軸方向的尺寸以及吸嘴移動的誤差,可能造成壓入不足和過分的情況,這兩種情況都會影響貼裝質(zhì)量,進而影響最終組裝質(zhì)量?! D表示元件貼裝不同壓入程度,圖(a)表示元件壓入不足,元件
2018-09-07 15:56:57
?!D2 SnAgCu元件移除溫度曲線 對于錫鉛裝配,具有“實際意義”的元件重新貼裝溫度曲線可以描述如下,如圖3所示?! ず更c回流溫度212℃; ·元件表面溫度240℃; ·上表面加熱器溫度
2018-11-22 11:04:18
全自動貼裝是采用全自動貼裝設備完成全部貼裝工序的組裝方式,是目前規(guī)?;a(chǎn)中普遍采用的貼裝方法。在全自動貼裝中,印制板裝載、傳送和對準,元器件移動到設定的拾取位置上,拾取元器件,元器件檢測和定位
2018-11-22 11:08:10
,并且已成為表明一個國家科學進步程度的標志。
SMT的技術和屬性
SMT是一種PCB組裝技術,通過這種技術,可以通過一些技術,設備和材料以及焊接,清潔和測試將SMD(表面安裝器件)安裝在PCB
2023-04-24 16:31:26
到PCB上。所使用的組件也應該與所用的組裝過程兼容。PCBA的選擇PCB組裝的選擇取決于PCB設計的復雜程度。表面貼裝組裝技術越來越受歡迎,因為它有助于小型化任何PCB。對于高頻射頻印刷電路板,表面貼裝組件
2023-02-27 10:08:54
①非PoP面元件組裝(印刷,貼片,回流和檢查); ② PoP面錫膏印刷: ?、鄣撞吭推渌?b class="flag-6" style="color: red">器件貼裝; ?、茼敳吭喝≈竸┗蝈a膏; ?、揄棽吭?b class="flag-6" style="color: red">貼裝: ?、藁亓骱附蛹皺z測?! ∮捎阱a膏印刷
2018-09-06 16:40:36
為“V”,說明數(shù)字是多少。表面貼裝通常會有代碼來表示電壓。有關如何破譯這些代碼的更多信息,請單擊此處??赡芙o出的另一條信息是以攝氏度為單位的溫度等級。如果電容器是通孔的話,它可以在視覺上被破譯,電線引線從
2018-10-31 15:52:27
供料器通過供料器編程,記載讀取供料器資料,打印條碼標簽,讀取條碼資料,記錄零件號碼、批號和數(shù)量,給每個供料器設置唯一“身份證”,無論這個供料器在什么位置,都可以準確進行貼裝,從而防止人為錯誤,特別是在
2018-09-07 16:11:53
相鄰,其作用是在電源和地之間形成了一個電容,起到濾波作用?! ∪?、 焊盤設計控制 因目前表面貼裝元器件還沒有統(tǒng)一標準,不同的國家,不同的廠商所生產(chǎn)的元器件外形封裝都有差異,所以在選擇焊盤尺寸時,應與
2012-10-23 10:39:25
裝各種元器件甚至最新的IC封裝和片式元件,因而在科研工作和企業(yè)的產(chǎn)品研發(fā)試制中具有不可或缺的作用。一部分企業(yè)針對這種需求新開發(fā)的貼裝機構(gòu)具有很高的精確度和元器件適應能力,同樣屬于高科技產(chǎn)品?! D是用于產(chǎn)品研發(fā)、實驗室和科研的半自動貼裝設各?! D 用于產(chǎn)品研發(fā)、實驗室和科研的半自動貼裝設備
2018-09-05 16:40:46
DN77- 單個LTC1149提供3.3V和5V表面貼裝
2019-07-30 11:16:24
的需求,在中國構(gòu)建了與羅姆日本同樣的集開發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的一條龍體制。ROHM公司推出了兩款表面貼裝肖特基勢壘二極管RB051LAM-40和RB081LAM-20,兩者二極管的反向電壓都為20V,正向
2019-04-17 23:45:03
在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發(fā)展趨勢之一.對于表面貼裝
2018-09-10 15:46:12
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:48 編輯
在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間
2013-10-22 11:48:57
通常,SMT貼片機制造廠家在理想條件下測算出的貼片速度,與使用時的實際貼裝速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機的貼裝速度。
2020-12-28 07:03:05
浪拓電子 BA201系列氣體放電管采用微型封裝,具有高額定浪涌。 專為小尺寸(4.5x3.2x2.7mm)的PCB表面貼裝而設計。 插入損失低,尤其適用于寬帶設備。電容不隨電壓而改變,不會給不希望
2014-03-03 14:52:43
各種不同類型的貼片機有各自不同的結(jié)構(gòu)特點,但總體上講,影響貼裝質(zhì)量的主要有貼片高度、貼片壓力、真 空吸力和吹氣等因素,下面分別予以介紹?! ?.貼片高度 貼片高度對貼裝的影響主要是由于過高或
2018-09-05 16:31:31
個光學攝像系統(tǒng),它是在貼裝頭的旋轉(zhuǎn)過程中經(jīng)攝像頭識別元器件外形輪廓從而光學成像,同時把相對于攝像機的器件中心位置和旋轉(zhuǎn)角度測量并記錄下來,傳遞給傳動控制系統(tǒng),從而進行XY坐標位置偏差與θ角度偏差的補償
2013-10-29 11:30:38
)貼片頭結(jié)構(gòu) 轉(zhuǎn)塔式貼片頭吸嘴之間距離小,貼裝過程中受力情況復雜,因此只適于貼裝尺寸較小,重量較輕的元器件,而非轉(zhuǎn)塔式(平動式)貼片頭則在結(jié)構(gòu)和移動方式上的特點,在元器件尺寸和重量方面適應范圍要大得多
2018-09-05 16:39:08
機器進行速度匹配時,要對多功能機進行精度保護,應該只貼裝精度較高的元器件,才能使機器長久地保持較高的貼裝精度?! D 復雜印制板組裝產(chǎn)品 歡迎轉(zhuǎn)載,信息來自維庫電子市場網(wǎng)(www.dzsc.com):
2018-11-22 16:28:17
使用的表面貼連接器。連接器是否有額外的焊墊或焊錨以保證可靠的連接?確保您滿意該連接器公司所采用的任何額外措施。您能否真實的感受到連接器的耐久性?有否提供人工操作的測試板?供應商能否提供X與Y層面剪切數(shù)據(jù)
2018-11-22 15:43:20
DN215低成本表面貼裝DC / DC轉(zhuǎn)換器提供100A
2019-07-26 07:36:27
日前,Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面貼裝倒裝芯片分壓器。當溫度范圍在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(參考溫度為+25°C)時,該分壓器將±0.05ppm/°C
2018-08-30 16:22:34
SI82XX-KIT,Si8235評估板,2輸入,4 A,5 kV雙ISO驅(qū)動器。該板包括用于普通表面貼裝的焊盤和通孔封裝的FET / IGBT功率晶體管。該板還包括用于額外原型設計的補丁區(qū)域,可用于滿足設計人員可能需要評估的任何負載配置
2020-06-17 14:37:29
晶圓級CSP的元件如何重新貼裝?怎么進行底部填充?
2021-04-25 06:31:58
村田制作所研制了世界上第一個表面貼裝熱釋電紅外傳感器。 節(jié)能、防盜、家電、護理等有望增長的各類市場上,對人 體進行探測的必要性提高了。而且,幾乎所有的貼裝部件都在進行表面貼裝化,鉛零件的比例在
2018-11-19 16:48:31
村田制作所研制了世界上第一個表面貼裝熱釋電紅外傳感器?! ∫郧?,用于探測人體的熱釋電紅外傳感器,由于沒有表面貼裝型傳感器,因此只能向有限的市場拓展。 這次,通過運用我公司獨家的封裝工藝(*1
2018-10-25 17:05:24
無需在印制板上***裝孔,而直接將表面組裝元器件貼焊到印制線路板的規(guī)定位置,用焊料使元器件與印制線路板之間構(gòu)成機械和電氣連接的電子組裝技術。 需要進行表面貼裝的電子產(chǎn)品一般由印制線路板和表面貼裝元器件
2018-09-14 11:27:37
SMD即表面貼裝技術是在大約二十年前推出。 SMD:它是表面安裝設備的縮寫,意思是:表面貼裝器件,它是表面貼裝技術(表面貼裝技術:表面安裝技術)中,從而開創(chuàng)了一個新的時代。從被動到主動元件和集成電路
2012-06-07 08:55:43
SMD即表面貼裝技術是在大約二十年前推出。 SMD:它是表面安裝設備的縮寫,意思是:表面貼裝器件,它是表面貼裝技術(表面貼裝技術:表面安裝技術)中,從而開創(chuàng)了一個新的時代。從被動到主動元件和集成電路
2012-06-09 09:58:21
DN58- 簡單的表面貼裝閃存Vpp發(fā)生器
2019-07-04 10:12:40
`如圖所示,這種器件貼裝時經(jīng)常出現(xiàn)反面,頻次還比較高,請問工藝控制的大神們原因是什么?怎么進行解決`
2018-07-25 09:21:05
請問頻率選擇表面FSS怎么測試,用什么設備
2020-11-11 20:38:10
在元件貼裝完畢后,還可以對已經(jīng)貼裝完的元件進行驗證。機器的線路板識別相機將會根據(jù)元件的貼裝順序?qū)σ?b class="flag-6" style="color: red">貼裝的元件進行驗證,從而得知元件是否準確無誤地貼裝(如圖1所示)。 圖1 元件的驗證 新產(chǎn)品
2018-09-04 15:43:31
顯然,在實際貼裝生產(chǎn)中,不可能只有一種元件,也不可能只排列成規(guī)則的陣列,實際需要附加的時間和影響貼裝速度的因素很多?! 。?)需要附加的時間 ·印制板的送入和定位時間; ·換供料器和元件料盤
2018-09-05 09:50:38
目前業(yè)界還沒有準確的貼片機速度定義和測量方法,現(xiàn)在貼片機制造廠商采用一種理想的方法測量速度數(shù)據(jù),不包括任何外加因素,即不考慮印制板的傳送和定位時間,印制板的大小、元器件的種類和貼裝位置等,只是將
2018-09-05 09:50:35
貼片機閃電貼裝頭如圖1和圖2所示。 圖1 環(huán)球Genesis高速度高精度貼片機 圖2 環(huán)球閃電貼裝頭
2018-09-06 11:04:38
并保存這個值?! ぴ谑窘虝r要進行相機讀取元件及吸嘴偏置等補償?! 。?)ST4~6吸嘴旋轉(zhuǎn)到貼裝角度同時做元件識別時發(fā)生角度的偏差進行補償?! T6:X/Y貼裝臺移動到貼裝位置(這時要進行在識別
2018-11-23 15:45:55
CPC7582線路卡接入交換機的典型CPC7582應用框圖。 CPC7582是采用16引腳SOIC或DFN表面貼裝封裝的單片固態(tài)開關
2020-07-30 10:21:46
本技術筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB設計和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
對焊接的機械可靠性特別敏感。陀螺儀和其他MEMS傳感器在焊接時必須特別注意機械穩(wěn)定性,由機械不穩(wěn)定引起的任何移動都將轉(zhuǎn)變?yōu)椴恍枰妮敵鲂盘??! ”緫霉P記介紹陶瓷垂直貼裝封裝(CVMP)的焊接建議
2018-09-12 15:03:30
研究人員利用電化學沉積方法合成的鈀銅納米線(圖1)滴涂制備于傳感器件表面聲表面波傳播路徑表面,構(gòu)建出了小尺度聲表面波氫敏器件(圖2)。結(jié)合差分振蕩結(jié)構(gòu)的傳感電路,對所研制的聲表面波氫敏器件進行了測試評價,
2019-11-30 07:32:003001
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