潛在應(yīng)用領(lǐng)域 - 設(shè)計(jì)早期對EMC的考慮

來源:互聯(lián)網(wǎng) 作者:秩名2012年05月02日 10:32
[導(dǎo)讀] 潛在應(yīng)用領(lǐng)域 EMC仿真可用于檢測元件和子系統(tǒng),如散熱器接地的輻射分布對頻率特性影響,也可用于評價接地技術(shù)、散熱器形狀的影響及其它因數(shù)。此外
關(guān)鍵詞:EMC測試

  潛在應(yīng)用領(lǐng)域

  EMC仿真可用于檢測元件和子系統(tǒng),如散熱器接地的輻射分布對頻率特性影響,也可用于評價接地技術(shù)、散熱器形狀的影響及其它因數(shù)。此外,你還可比較不同通風(fēng)口尺寸與形狀以及金屬厚度的屏蔽效果。在該領(lǐng)域的最新應(yīng)用中,有一項(xiàng)研究工作是對采用大口徑通風(fēng)口進(jìn)行送風(fēng)并通過放置兩塊背靠背間隔很小的板來達(dá)到屏蔽效果這種方法進(jìn)行評估。

  EMC仿真也適用于系統(tǒng)級電磁兼容設(shè)計(jì)和優(yōu)化,以便計(jì)算寬帶屏蔽效果、寬帶電磁輻射、3-D遠(yuǎn)場輻射圖、用來模擬轉(zhuǎn)臺式測量情況的柱形近場電磁輻射以及用以實(shí)現(xiàn)可視化,有助于確定電磁兼容熱點(diǎn)位置的電流和電磁場分布。典型的系統(tǒng)級EMC應(yīng)用有:確保最大屏蔽效果的機(jī)殼設(shè)計(jì),機(jī)殼內(nèi)元件分布位置的EMC 效果評估,系統(tǒng)內(nèi)外纜線耦合的計(jì)算以及纜線輻射效果的檢測。EMC仿真還有助于發(fā)現(xiàn)有害電磁波在機(jī)殼和子系統(tǒng)中的機(jī)理,如空腔諧振,穿過孔、插槽、接縫和其他機(jī)座開口處的電磁輻射,通過纜線的傳導(dǎo)輻射,與散熱器、其他元件的耦合,以及光學(xué)元件、顯示器、 LED和其他安裝在機(jī)座上的元件固有的寄生波導(dǎo)。

  接頭類型對EMC 的影響

  你可以使用簡單而快速建立的機(jī)殼模型來進(jìn)行接縫配置方面的設(shè)計(jì)折衷。圖2對對接接頭產(chǎn)生的輻射與重疊機(jī)殼接縫產(chǎn)生的輻射作出評估。通過比較相對的屏蔽水平,工程師就可以根據(jù)機(jī)殼的EMC預(yù)算和實(shí)現(xiàn)特定設(shè)計(jì)配置的成本來做出決定。仿真過程中增加內(nèi)部元件僅僅對仿真時間產(chǎn)生很小的影響,所以設(shè)計(jì)師可以方便地在引起插槽諧振間耦合、諧振腔模式以及與內(nèi)部結(jié)構(gòu)的交互作用的真實(shí)環(huán)境下對接縫屏蔽效果進(jìn)行評估。插槽泄漏的設(shè)計(jì)規(guī)則不適用于以上幾個因素,會導(dǎo)致成本高昂的過設(shè)計(jì)和欠設(shè)計(jì)。

  對接接頭產(chǎn)生的輻射與重疊機(jī)殼接縫產(chǎn)生的輻射作出評估

  具有圓孔或方孔的不同厚度通風(fēng)板的屏蔽效果的計(jì)算結(jié)果

  EMC仿真的典型應(yīng)用是評估通風(fēng)板的屏蔽效果。現(xiàn)在雖然有防止EMC泄漏的通風(fēng)板設(shè)計(jì)規(guī)則,但EMC仿真能精確地預(yù)測比較特殊的結(jié)構(gòu),如具有大洞的背靠背通孔板、波導(dǎo)陣列等,并兼顧溫度和成本約束條件。圖3示出了具有圓孔或方孔的不同厚度通風(fēng)板的屏蔽效果的計(jì)算結(jié)果。該圖展示了這些通風(fēng)板厚度(左)和孔形狀(右)的屏蔽效果。

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