是德科技與廈門ICC芯片測試新技術(shù)研討會火熱開講

隨著Open AI、Sora等為代表的人工智能應(yīng)用的快速發(fā)展，對算力網(wǎng)絡(luò)提出更進一步要求，而與此相關(guān)的高速數(shù)字接口模塊，光互連芯片，存儲芯片等技術(shù)也在快速更新發(fā)展中。

為了助推集成電路企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，為人工智能等新質(zhì)生產(chǎn)力賦能，4月25日，廈門國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）-廈門集成電路設(shè)計公共服務(wù)平臺（簡稱廈門ICC）聯(lián)合全球知名的電子測量公司是德科技（Keysight）舉辦芯片新技術(shù)與測試研討會。

此次研討會以“技術(shù)研討+實驗室參觀+交流”的形式，緊抓行業(yè)脈動與前沿技術(shù)，內(nèi)容涵蓋當(dāng)下熱門的集成電路測試技術(shù)，吸引了來自福廈泉地區(qū)及域外的高校院所、集成電路企業(yè)、晶圓廠、測試機構(gòu)等超50人參加。

研討會由是德科技中國區(qū)IC行業(yè)經(jīng)理陽任平臺主持，他分享了半導(dǎo)體行業(yè)的熱點技術(shù)和發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)，以及是德科技如何幫助半導(dǎo)體客戶面對這些挑戰(zhàn)。

廈門集成電路設(shè)計公共服務(wù)平臺主任、廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長黃建寶為大會致辭。

在技術(shù)交流環(huán)節(jié)，是德科技資深技術(shù)專家王貴喜做了《光電芯片/光模塊與最新800G/1.6T測試挑戰(zhàn)》《算力芯片關(guān)鍵技術(shù)與測試，PCIe/CXL/以太網(wǎng)測試》分享。

是德科技資深技術(shù)專家黃成鈺分享了《RFIC/MMIC芯片On-wafer測試，F(xiàn)ilter封裝與電纜測試》《功率半導(dǎo)體靜態(tài)與動態(tài)參數(shù)測試概覽》。

專家們結(jié)合芯片測試中會遇到的典型問題，與參會者一起探討如何提高測試效率和可靠性。研討會現(xiàn)場氣氛熱烈、亮點紛呈，參會者積極參與互動環(huán)節(jié)，與專家們進行深入交流。

在實驗室參觀與技術(shù)交流環(huán)節(jié)，與會者參觀了廈門集成電路設(shè)計公共服務(wù)平臺新建的芯片信息安全檢測公共服務(wù)平臺，并對相關(guān)方案展開激烈討論。

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