【6月8日|濟南】是德科技新應用新技術研討會

本專題將介紹是德科技在2023年發(fā)布的最新的產品。包括大帶寬信號分析儀UXA和信號源M9484C，最新ENA系列矢量網絡分析儀, 動態(tài)功率器件分析儀以及信號監(jiān)測軟件等。

是德科技擁有最新以及最全面的芯片測試及解決方案，涵蓋高速數字、光電融合、無線通訊等諸多領域，本專題帶您總覽是德科技在芯片測試領域的全流程解決方案、與您共同探討行業(yè)發(fā)展動態(tài)及趨勢熱點。

目前的AI計算及存儲領域變的炙手可熱，計算類及存儲類總線接口速率也因此迅速攀升，本專題將深入探討基于PCIe、DDR、CXL、及UCIe等標準的發(fā)展趨勢、測試痛點與挑戰(zhàn)以及是德科技針對此類總線的全方位解決方案。

3GPP 標準組織目前定義的 5G 新特性之一是 5G 非地面網絡（NTN），該功能希望通過非地面網絡（NTN）有效的彌補地面移動通信系統的不足之處，實現無處不在的覆蓋。本專題將針對性地介紹5G NTN的發(fā)展，幫助從事衛(wèi)星相關業(yè)務的工程師了解當前行業(yè)中的熱點與難點，并介紹Keysight在衛(wèi)星測試方面的全方案。

三代半導體是半導體領域近年來的熱點之一。以SIC和GaN為代表的的三代半導體具備高禁帶寬度，高電子遷移率，高熱導率，低導通電阻等特點，非常好得適應了功率半導體器件高速開關、耐壓、小體積、高效率、低損耗等需求，而這些需求，正是汽車功率電子、風能、光伏、儲能電站等應用領域的首要需求。

本次將重點介紹三代半導體的新特性，以及測試方面相較于原硅基器件的差別，著重介紹靜態(tài)參數、動態(tài)參數和器件模型提取和電路仿真的測試方案。

隨著數據速率的增加，信號完整性問題的影響變得越來越顯著，在設計過程的早期解決這些問題非常關鍵。通過信號完整性仿真，工程師可以在電路設計早期發(fā)現問題，減少昂貴的重新設計或產品召回的風險。并且優(yōu)化電路的性能，提高最終產品的總體質量和可靠性。

射頻測試和功耗分析對IoT物聯網終端產品至關重要。作為智能設備和物聯網互聯的核心，各種物聯網無線連接技術， 如NB-IoT和LoRa在提供可靠的長距離連接的同時還保證了物聯網產品的低成本和低功耗。在本專題中，我們將重點關注物聯網主流的無線連接技術，射頻性能測試和信號分析，相應的物聯網產品的功耗分析，以及外場干擾查找方案等。

時間敏感網絡技術是新一代網絡通信體系發(fā)展重要方向，是網絡、工業(yè)、農業(yè)和服務業(yè)強國的重要推動力。隨著工業(yè)4.0與5G + TSN融合解決方案的推進，“確定性網絡+”的技術和產業(yè)格局對各領域向數字化、網絡化、智能化的高質量發(fā)展進一步邁進具有重要意義，是近幾年通信行業(yè)發(fā)展的重點。TSN時間敏感網絡作為在工業(yè)領域融合信息技術（Information Technology,簡稱為IT）和運營技術（OperationTechnology，簡稱為OT）的重要橋梁，由其掀起的工業(yè)互聯網IIoT底層架構革命浪潮持續(xù)演進，相關進展尤其值得大家關注。