英飛凌推出信噪比70 dB的封裝MEMS麥克風(fēng)

2017年8月2日，德國慕尼黑訊—英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）將進軍封裝硅麥克風(fēng)市場，以滿足市場對高性能、低噪聲MEMS麥克風(fēng)的需求。該模擬和數(shù)字麥克風(fēng)基于英飛凌的雙背板MEMS技術(shù)，70 dB信噪比（SNR）使其脫穎而出。同時該麥克風(fēng)在135 dB聲壓級（SPL）時失真度非常低——10%。這款麥克風(fēng)采用4 mm x 3 mm x 1.2 mm MEMS封裝，非常適于高品質(zhì)錄音和遠場語音捕獲應(yīng)用。

英飛凌電源管理及多元化市場事業(yè)部高級總監(jiān)兼傳感器產(chǎn)品系列負責(zé)人Roland Helm 博士表示：“這是對我們與全球封裝合作伙伴攜手開展的成熟型大容量裸片MEMS和ASIC業(yè)務(wù)的擴展。我們將繼續(xù)加強與發(fā)展裸片業(yè)務(wù)，同時我們還通過兩款全新封裝麥克風(fēng)滿足低噪聲高端市場需求?！?/p>

當(dāng)前的MEMS麥克風(fēng)技術(shù)利用聲波致動膜和靜態(tài)背板。英飛凌的雙背板MEMS技術(shù)利用嵌入兩個背板內(nèi)的膜，從而產(chǎn)生真正的差分信號。這樣可以提升高頻抗擾度，確保更佳音頻信號處理效果，并將總諧波失真（THD）10%的聲過載點增至135 dB SPL。

其信噪比為70 dB，相比傳統(tǒng)的MEMS麥克風(fēng)而言實現(xiàn)6 dB的改進。這種改進相當(dāng)于使用戶可以發(fā)出由麥克風(fēng)捕獲的語音命令的距離加倍。此外，該模擬和數(shù)字麥克風(fēng)具有出色的麥克風(fēng)到麥克風(fēng)匹配（±1 dB靈敏度匹配和± 2°相位匹配）特性，非常適于按陣列部署。為此，該MEMS麥克風(fēng)非常適于超精確波束成形和降噪。

供貨

這款低噪聲模擬和數(shù)字封裝MEMS麥克風(fēng)的工程樣品將于2017年第四季度提供工程樣品，并將于2018年第一季度開始投入生產(chǎn)。如需了解詳情，敬請訪問：www.infineon.com/。

關(guān)于英飛凌

英飛凌科技股份公司是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體科技公司，我們讓人們的生活更加便利、安全和環(huán)保。英飛凌的微電子產(chǎn)品和解決方案將帶您通往美好的未來。2016財年（截止9月30日），公司的銷售額達65億歐元，在全球范圍內(nèi)擁有約36，300名員工。英飛凌在法蘭克福證券交易所（股票代碼：IFX）和美國柜臺交易市場 OTCQX International Premier（股票代碼：IFNNY）掛牌上市。

英飛凌中國

英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國市場。自1995年10月在無錫建立第一家企業(yè)以來，英飛凌的業(yè)務(wù)取得非常迅速的增長，在中國擁有約2000名員工，已經(jīng)成為英飛凌亞太乃至全球業(yè)務(wù)發(fā)展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、市場、技術(shù)支持等在內(nèi)的完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并在銷售、技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面與國內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)、高等院校開展了深入的合作。