用于接近傳感的反向偏置開關(guān)編程

　　本應(yīng)用筆記假設(shè)用戶正在對(duì) Allegro？ 完全集成的反向偏置霍爾效應(yīng)開關(guān)進(jìn)行編程，或者用戶已設(shè)計(jì)了適當(dāng)?shù)拇怕穪?lái)適應(yīng)可編程單極霍爾效應(yīng)開關(guān)的編程范圍。編程是通過(guò)控制施密特觸發(fā)器的偏移來(lái)完成的，如圖#1 中的功能框圖所示。相應(yīng)的數(shù)據(jù)表中給出了對(duì)器件進(jìn)行編程的方法。

　　圖 1 可編程開關(guān)功能框圖

　　參考目標(biāo)的磁通密度與位置（旋轉(zhuǎn)度）的關(guān)系圖有助于說(shuō)明編程及其對(duì)霍爾效應(yīng)器件性能的影響，請(qǐng)參見圖 #2。每條曲線代表設(shè)備的不同安裝氣隙；僅使用一顆齒來(lái)代表用于接近感測(cè)的典型鐵質(zhì)目標(biāo)。一塊平移而不是旋轉(zhuǎn)的金屬會(huì)生成一個(gè)類似的圖表，其水平軸以毫米為單位而不是度數(shù)。由于接近傳感應(yīng)用可以使用旋轉(zhuǎn)或平移目標(biāo)，因此本文使用旋轉(zhuǎn)作為約定。參考目標(biāo)的詳細(xì)描述可以在附錄 A 中找到。

　　圖2 參考目標(biāo)的通量圖

　　請(qǐng)注意，任意施密特閾值將代表圖形上的兩條水平線，由 20 高斯的典型磁滯分隔開。正向的開關(guān)點(diǎn)稱為 BOP（磁力操作點(diǎn)），負(fù)向的開關(guān)點(diǎn)稱為 BRP（磁力釋放點(diǎn)）。當(dāng)信號(hào)從波谷到齒時(shí)，輸出在 BOP 處切換；當(dāng)信號(hào)從齒到波谷時(shí)，輸出在 BRP 處切換。（參考圖#3）

　　圖3 谷齒區(qū)域放大圖

　　圖#4 是 BOP 開關(guān)點(diǎn)從谷到齒的進(jìn)一步放大。繪制兩條垂直線來(lái)顯示給定 BOP 的安裝氣隙為 0.75mm 和 2.25mm 時(shí)的開關(guān)點(diǎn)位置。請(qǐng)注意，在 0.75mm 至 2.25mm 的氣隙范圍內(nèi)，氣隙之間的差異約為 1.5°。這是給定任意閾值的安裝氣隙上預(yù)期的相對(duì)精度。

　　接近感應(yīng)

　　在接近傳感情況下，開關(guān)點(diǎn)被編程以實(shí)現(xiàn)所需的位置，該位置可以是圖#2、3和4的水平軸上的毫米或度數(shù)。編程使得可以補(bǔ)償制造過(guò)程中產(chǎn)生的機(jī)械偏移，這可以嚴(yán)格控制開關(guān)位置。例如：如果圖 #4 中所需的開關(guān)點(diǎn)為 12°，并且設(shè)備安裝在 0.75mm 氣隙處，則 BOP 輸入應(yīng)設(shè)置為大約 400 高斯，比圖中所示的水平更高。如果設(shè)備安裝在 2.25mm 氣隙處，則 BOP 應(yīng)設(shè)置為略高于 200 高斯或略低于圖 #4 所示的值。