，仿真和軟件等；4、納米制造技術：薄膜、粉末制造技術，蝕刻，離子束激光處理器，電子束處理，填裝充電處理，微電路制造，超精度表面加工技術，納米微?；旌衔?，分散技術，融合接合技術備；5、納米應用領域
2013-02-24 13:52:34
之后下降了1%。借助視頻交換系統(tǒng)、圖片交換系統(tǒng)以及放大/縮小的功能設置，6寸PEDOT觸控面板與AMOLED顯示模組的技術整合得到了成功展示。 諸如ITO（氧化銦錫）等透明摻雜金屬氧化物一直是液晶顯示
2016-01-14 17:45:17
的散熱金屬塊，一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。總之：PCB上的敷銅，如果接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號線的回流面積，減小信號對外的電磁干擾。二、pcb覆銅設置1
2019-09-13 07:30:00
PCB表面OSP的處理方法PCB化學鎳金的基礎步驟
2021-04-21 06:12:39
熱風焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物
2018-11-28 11:08:52
大多數(shù)銅的氧化物，但強助焊劑本身不易去除，因此業(yè)界一般不采用強助焊劑?！ ∪? 常見的五種表面處理工藝 現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風整平、有機涂覆、化學鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝
2018-09-17 17:17:11
1、熱風整平(噴錫) 熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時
2019-08-13 04:36:05
(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風整
2017-02-08 13:05:30
的表面組件連接到PCB.如圖1所示，表面成型位于PCB的最外層且在銅之上，起到銅的“涂層”作用。
表面成型的類型
基本上，有兩種主要類型的表面成型：金屬的和有機的。HASL，ENIG
2023-04-24 16:07:02
的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板；b、按覆銅板的絕緣材料、結構分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；c、按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍
2019-05-28 08:28:50
覆銅作為PCB設計的一個重要環(huán)節(jié)，你了解嗎？所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于：減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率
2020-03-16 17:20:18
覆銅在PCB生產(chǎn)工藝中，具有非常重要的地位，有時候覆銅的成敗，關系到整塊板的質量。所謂覆銅，就是把固體銅填充到PCB基板的閑置空間上。覆銅有大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅兩種方法，大面積覆銅加大了電流和屏蔽
2017-02-17 11:17:59
材料、粘合劑三部分組成。板材通常按增強材料類別和粘合劑類別或板材特性分類?！ ?.按增強材料分類PCB覆銅箔層壓板最常用的增強材料為無堿（堿金屬氧化物含量不超過0.5％）玻璃纖維制品（如玻璃布、玻璃氈
2013-10-09 10:56:27
由銅箔、增強材料、粘合劑三部分組成。板材通常按增強材料類別和粘合劑類別或板材特性分類。 1.按增強材料分類PCB覆銅箔層壓板最常用的增強材料為無堿（堿金屬氧化物含量不超過0.5％）玻璃纖維制品（如
2014-02-28 12:00:00
層壓板由銅箔、增強材料、粘合劑三部分組成。板材通常按增強材料類別和粘合劑類別或板材特性分類?！ ?.按增強材料分類PCB覆銅箔層壓板最常用的增強材料為無堿（堿金屬氧化物含量不超過0.5％）玻璃纖維
2018-09-14 16:26:48
上進行金屬涂覆。常用的涂覆層材料有金、銀和鉛錫合金等。PCB制作第五步助焊與阻焊處理 PCB經(jīng)表面金屬涂覆后，根據(jù)不同需要可進行助焊或阻焊處理。涂助焊劑可提高可焊性；而在高密度鉛錫合金板上，為使板面
2018-08-30 10:07:20
、有機保焊膜（OSP）有機保焊膜（OSP）是一種非金屬保護層，通過一種水性溶液完成涂覆。這種表面處理也符合RoHS標準。但是這種表面處理的貯存期不長，最好應用在電路和器件焊接到PCB上之前。最近，市場上
2023-04-19 11:53:15
包裝→成品出廠。 貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程→內層覆銅板雙面開料→刷洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去膜→內層粗化、去氧化→內層檢查→（外層單面覆銅板線路制作
2018-11-26 10:56:40
,等全面走向高密度化。4） 高頻信號和高速數(shù)字化信號的傳輸，提高了對PCB的要求。包括特性阻抗值控制，以及PCB在制板加工過程引起CAF問題等，走向集成元件多層板是下一步出路。5） 連接（焊）盤表面涂覆
2012-11-24 14:52:10
。 現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風整平、有機涂覆、化學鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。 1、熱風整平（噴錫） 熱風整平又名熱風焊料整平（俗稱噴錫），它是在PCB表面涂覆
2018-09-19 15:36:04
`請問PCB板表面為什么要涂覆層？`
2020-01-08 15:51:09
處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對噴錫工藝部分做相關介紹。
表面處理噴錫
噴錫工藝稱為HASL熱風整平，又名熱風焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平
2023-06-25 10:37:54
PCB覆銅都有哪些地方可以覆銅，哪些地方不能覆銅，有沒有人又相關的教程，或指點一下，謝謝。
2012-09-12 18:46:31
處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對噴錫工藝部分做相關介紹。
表面處理噴錫
噴錫工藝稱為HASL熱風整平，又名熱風焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平
2023-06-25 11:35:01
一般不采用強助焊劑。現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風整平、有機涂覆、化學鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。1.熱風整平（噴錫）熱風整平又名熱風焊料整平（俗稱噴錫），它是在
2018-07-14 14:53:48
外，還應具有充填電路板導電圖形間的空隙和包覆導體圖形的表面，因而要有很好的敷形性。加上涂覆后使作為PCB電路板介質層永久存在，因此，其玻璃化溫度和介電常數(shù)等應滿足PCB電路板的電氣性能和機械以及
2017-12-18 17:58:30
“良好接地”?！ ?、三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。PCB上的覆銅，如果接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號線的回流面積，減小信號對外的電磁干擾。
2016-09-06 13:03:13
pcb覆銅技巧都有哪些呢?pcb覆銅設置方法呢？pcb覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb覆銅多用網(wǎng)格方式來進行。雙面pcb覆銅厚度約為35um（1.4mil）；50um是不常見的；pcb覆銅
2016-03-01 23:23:39
`請問pcb為什么要覆銅？`
2019-09-24 17:27:14
`請問pcb可以不覆銅嗎？`
2019-09-25 17:26:54
` 請問pcb板是覆銅板嗎？`
2020-01-06 15:09:18
納米表面設計工作站是一套24萬億次高性能并行計算集群系統(tǒng)，價值3,148,900元人民幣(含計算軟件)。該系統(tǒng)采用Dell PowerEdge系列刀片式服務器，由登陸/管理節(jié)點、I/O節(jié)點、26個
2021-08-18 08:12:43
納米三氧化二鋁包覆鋰電池正極材料效果明顯 出處：鋰電池導報 作用一：當電池充至高壓時，LiCoO2結構中的大量Co3+將會變成Co4+, Co4+的形成將導致氧缺陷的形成，這將會減弱過度金屬與氧之間
2014-05-12 13:49:26
納米二氧化鈦（同VK-T20Q）微晶還賦予了涂膜金屬光澤效應、珠光效應、閃光效應和增色效應，使得我們看到的汽車表面好像是珍珠片在閃閃發(fā)光，給人以深度感與層次感?！ ∵@就是變色汽車的奧秘所在，納米科技作為高新技術正在改變著我們的生活!
2011-11-12 09:57:35
納米硅粒子有較大的比表面，無色透明；粘度較低，滲透能力強，分散性能好。納米硅的二氧化硅粒子是納米級別，其粒徑小于可見光光波長度，不會對可見光形成反射和折射等現(xiàn)象，因此不會使涂料表面消光。
2019-10-31 09:12:41
納米技術的在中國是一個新技術，中國能做的就一兩家。納米防水技術要有特殊的設備，都要自我研發(fā)，加納米材料，以及技術。應用領域可滿足手機等消費電子產(chǎn)品，服飾，登山鞋等紡織品以及醫(yī)療領域相關產(chǎn)品防水抗潮
2018-09-19 13:34:06
是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，是常見的表面處理工藝。
好處主要包括表面平整和保質期長。
缺點是成本較高，焊接強度一般。
綠油板
綠油是指涂覆在PCB銅箔上面的油墨，也叫液態(tài)光致阻焊劑
2023-12-12 13:35:04
的雙面印制板，也包括難度高、更為復雜的多層板。 九十年代國際PCB技術是以能生產(chǎn)密度愈來愈高的SMB為目標而進行變革、發(fā)展。SMB已成為當前先進PCB制造廠的主流產(chǎn)品，幾乎100％的PCB是SMB。表面
2018-11-26 16:19:22
pcb覆銅技巧及設置一、pcb覆銅技巧：1、如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅
2019-09-17 10:39:56
有誰可以解釋一下覆銅板表面干花產(chǎn)生的原因有哪些？怎樣去解決這種現(xiàn)象？
2021-04-25 09:42:54
能夠實現(xiàn)不同基材表面的印刷，如聚酰亞胺薄膜、環(huán)氧樹脂薄膜等有機材料；硅片、陶瓷等無機材料；同時，納米銀墨水具有低的燒結溫度，印刷后達到高質量的電學性能。適用于電子標簽（RFID）、印刷線路板（PCB）、柔性印刷線路板（FPCB）、MEMS傳感器、有機PV等多種場合。
2020-04-14 09:26:12
T型光纖涂覆機技術條件及說明書一、綜述濰坊華纖光電科技2020年初推出兩款全新的半自動/全自動光纖涂覆機（HXGK-T01、HXGK-T02），再涂覆的涂覆層直徑200um~1000um，并可定制
2020-05-17 19:18:31
本帖最后由 cooldog123pp 于 2019-8-10 22:43 編輯
pcb覆銅技巧都有哪些呢?pcb覆銅設置方法呢？pcb覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb覆銅多用網(wǎng)格方式來
2015-12-29 20:25:01
中立于不敗之地。組裝技術發(fā)展到SMT以后， PCB焊盤在組裝過程中要求采用絲網(wǎng)印刷和回流焊接工藝。在SMA場合，PCB表面處理工藝最初依然沿用了HASL技術，但是隨著SMT器件的不斷縮小，焊盤和網(wǎng)板開孔
2017-09-04 11:30:02
分組成。板材通常按增強材料類別和粘合劑類別或板材特性分類?！ ?.按增強材料分類覆銅箔層壓板最常用的增強材料為無堿(堿金屬氧化物含量不超過0.5%)玻璃纖維制品(如玻璃布、玻璃氈)或紙(如木漿紙、漂白
2016-10-18 21:14:15
納米量級,并非常接近另一金屬表面而形成一個納米腔室時,就可以利用局域等離激元共振模式的調控來對腔內熒【關鍵詞】：納米,表面等離激元,國家實驗室,共振模式,中國科學技術大學,科研人員,物理化學,通信天線
2010-04-24 09:08:39
天線尖端尺寸減少到納米量級,并非常接近另一金屬表面而形成一個納米腔室時,就可【關鍵詞】：納米,表面等離激元,國家實驗室,科研人員,中國科學技術大學,物理化學,通信天線,研究團隊,物質科學,微尺度【DOI
2010-04-24 09:32:32
為什么一些金屬連接器的表面并不是像同型號的金屬連接器的表面那樣光滑？是出了什么狀況?
2016-11-02 16:58:28
電路板最普遍、最具破壞性的主要因素。過多的濕氣會大幅降低導體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導體。我們常?？吹?b class="flag-6" style="color: red">PCB電路板金屬部分起了銅綠就是沒有涂覆三防漆金屬銅與水蒸氣、氧氣共同其化學反應
2018-12-17 08:57:04
最普遍、最具破壞性的主要因素，過多的濕氣會大幅降低導體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導體。我們常常看到PCB線路板金屬部分起了銅綠就是沒有涂覆三防漆金屬銅與水蒸氣、氧氣共同其化學反應
2019-02-16 14:00:16
)覆銅板、高頻高速PCB用覆銅板、高耐熱性覆銅板、積層法多層板用各種基板材料(涂樹脂銅箔、構成積層法多層板絕緣層的有機樹脂薄膜、玻璃纖維增強或其他有機纖維增強的半固化片等)。今后幾年間(至2010年
2018-11-23 17:06:24
凸點FC的工藝流程如圖1所示，包括以下幾個主要工藝步驟：涂覆焊料，放置芯片，回流焊和下填充。為了提高產(chǎn)品的成品率，還必須對其它相關的規(guī)范和技術要求有一個透徹的理解。設計時首先必須考慮焊料球和焊球下
2018-11-26 16:13:59
分析等，幫助優(yōu)化生產(chǎn)流程和提高產(chǎn)品質量；
2、色彩圖像可以直觀地展示金屬表面的紋理、顏色等特征，為審美評價和設計提供參考。
SuperViewW1光學3D表面輪廓儀能夠以優(yōu)于納米級的分辨率，測試各類表面
2023-08-21 13:41:46
本帖最后由 ARVINHH 于 2019-11-21 15:36 編輯
覆銅作為PCB設計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的PCB設計軟件，還是國外的一些Protel和Power PCB設計軟件都
2019-11-21 14:38:57
，并且已成為表明一個國家科學進步程度的標志。
SMT的技術和屬性
SMT是一種PCB組裝技術，通過這種技術，可以通過一些技術，設備和材料以及焊接，清潔和測試將SMD（表面安裝器件）安裝在PCB
2023-04-24 16:31:26
關于電力物聯(lián)網(wǎng)、光纖涂覆處理測試等技術討論會議交流答疑實錄2019年歲末，華纖光電科技技術部門會同參觀的部分用戶組織一次了一次關于光纖傳感、光纖處理測試的相關問題交流會議，中國海大、東南、西安交大
2020-01-31 14:04:00
第六步：助焊與阻焊處理 PCB經(jīng)表面金屬涂覆后，根據(jù)不同需要可進行助焊或阻焊處理。涂助焊劑可提高可焊性；而在高密度鉛錫合金板上，為使板面得到保護，確保焊接的準確性，可在板面上加阻焊劑，使焊盤裸露
2017-06-30 17:14:12
處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對噴錫工藝部分做相關介紹。
表面處理噴錫
噴錫工藝稱為HASL熱風整平，又名熱風焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平
2023-06-25 11:17:44
立即停止。 ?。?）涂助焊劑與阻焊劑 PCB經(jīng)過圖形轉移、蝕刻、去膜和表面金屬涂覆后，在裝配元器件之前，應根據(jù)不同需要進行助焊或阻焊處理。涂助焊劑可提高可焊性；而在高密度鉛錫合金板上，為使板面得到保護
2023-04-20 15:25:28
`東莞雅杰電子材料有限公司銅排涂塑技術采用特殊的工藝及專用設備將粉末涂料均勻地涂覆于銅排,經(jīng)固化(或塑化)后,在銅排形成一層平整、光滑、堅固的保護層,使銅排成為復合制品。粉末涂料可以用硫化床、靜電噴涂或一些方式涂敷于金屬表面起著裝飾、防腐、絕緣等作用。`
2019-02-23 10:57:10
轉帖覆銅作為pcb設計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的pcb設計軟件，還是國外的Protel，altium designer都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，以下是個人一些想法與大家一起
2017-11-23 11:12:14
使用等離子清洗技術清洗晶圓去除晶圓表面的有機污染物等雜質，但是同時在等離子產(chǎn)生過程中電極會出現(xiàn)金屬離子析出，如果金屬離子附著在晶圓表面也會對晶圓造成損傷，如果在使用等離子清洗技術清洗晶圓如何規(guī)避電極產(chǎn)生的金屬離子？
2021-06-08 16:45:05
鑒于保形涂層工藝中涉及的變量（例如涂層配方，粘度，基材變化，溫度，空氣混合，污染，蒸發(fā)，濕度等），涂覆缺陷問題會經(jīng)常出現(xiàn)。讓我們來看看應用和固化涂料時可能出現(xiàn)的一些常見問題，以及潛在的原因和應對
2019-01-19 13:17:49
現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風整平、有機涂覆、化學鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。
2021-04-23 06:26:30
異形環(huán)氧樹脂噴涂銅排，折彎帶孔銅排表面涂覆工藝環(huán)氧樹脂具有無溶劑損耗和污染，粉末可以回收，涂料損失少；涂膜較厚(一次噴涂，膜厚在50—200微米以上j均勻，在尖銳邊緣和粗糙物體表面能形成光滑連續(xù)的涂
2018-06-13 11:41:19
日本研究員將納米銀顆粒技術用于觸摸面板傳感器 田中貴金屬工業(yè)公司預定從2017年開始制造并銷售觸摸面板傳感器。該觸摸面板傳感器使用了田中貴金屬工業(yè)與日本產(chǎn)業(yè)技術綜合研究所、東京大學、山形大學、日本科學技術
2016-04-26 18:30:37
據(jù)國外媒體報道，英國倫敦皇家學院生物物理和納米技術小組的科學家研究出了一種新的納米技術，該技術能讓具有納米結構的物質把光線散射成不同的顏色而形成彩虹。這種納米結構能夠使金屬表面的不同位置捕獲不同波長
2013-09-17 17:09:20
正負連接噴塑銅排，環(huán)氧樹脂涂覆銅排加工環(huán)氧樹脂優(yōu)良的物理機械和電絕緣性能、與各種材料的粘接性能、以及其使用工藝的靈活性是其他熱固性塑料所不具備的，因此在國民經(jīng)濟的各個領域中得到廣泛的應用。由于
2018-06-13 11:51:29
由于微波頻段存在趨膚效應，導致微波器件導體內的電流通常集中在表面微米級的厚度內，這是大家所熟知的概念。依據(jù)這一原理，業(yè)界通常采用下述方法來改善微波器件的損耗，同時降低器件成本：在導體表面（比如鋁合金
2019-06-24 06:58:24
材料的精密微加工。高功率LED行業(yè) 的DPC，COB以及透明陶瓷等多種基板的精密切割劃線和打孔。 2.激光適合加工各種不同種類的PCB材料，例如：FR4型覆銅箔板、涂覆鋁金屬層的PET膜、陶瓷、微波基材
2016-06-27 13:25:29
`環(huán)氧樹脂具有無溶劑損耗和污染，粉末可以回收，涂料損失少；涂膜較厚(一次噴涂，膜厚在50—200微米以上j均勻，在尖銳邊緣和粗糙物體表面能形成光滑連續(xù)的涂膜，可省去涂復底漆或刮膩子等多道工序，便于
2018-06-13 11:02:36
，銅排上產(chǎn)生的損耗與電流的平方成正比，電流越大電密越小才能讓導電排上損耗不至于太大而導致銅排太熱。銅排涂塑技術采用特殊的工藝及專用設備將粉末涂料均勻地涂覆于銅排，經(jīng)固化(或塑化)后，在銅排形成一層平整
2018-07-26 18:03:21
`電池包連接銅排，折彎涂層異形涂覆銅排的膠化時間，水平流動性，邊角復蓋率對涂層邊角厚度尺寸的影響。由于同一絕緣材料的擊穿電壓隨著絕緣層厚度的增加而升高，銅排粉末涂層必須有一定的厚度才能滿足銅排絕緣后
2018-09-07 18:09:44
`環(huán)氧樹脂具有無溶劑損耗和污染，粉末可以回收，涂料損失少；涂膜較厚(一次噴涂，膜厚在50—200微米以上j均勻，在尖銳邊緣和粗糙物體表面能形成光滑連續(xù)的涂膜，可省去涂復底漆或刮膩子等多道工序，便于
2018-09-07 18:13:01
直插瓷片電容(ceramic capacitor)是一種用陶瓷材料作介質，在陶瓷表面涂覆一層金屬薄膜，再經(jīng)高溫燒結后作為電極而成的電容器。通常用于高穩(wěn)定振蕩回路中，作為回路、旁路電容器及墊整電容器。
2019-10-29 09:11:58
一般不采用強助焊劑?，F(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風整平、有機涂覆、化學鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。1.熱風整平（噴錫）熱風整平又名熱風焊料整平（俗稱噴錫），它是在
2018-08-18 21:48:12
所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環(huán)路面積。如果
2017-07-01 16:53:00
漆涂覆是指在PCB表面涂一層薄薄的的絕緣保護層，它是目前最常用的焊后表面涂覆方式，有時又稱為表面涂覆、敷形涂覆（英文名稱coating，conformal coating）。它將敏感的電子元器件與惡劣
2023-04-07 14:59:01
如題，PCB表面處理聽說有有機涂覆（OSP），化學鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等 這些處理方式在PCB文件中有體現(xiàn)么？如 PCB那一層代表著表面處理方式呢？還是在制板時給廠家說明就好了呢？另外，一般PCB
2019-04-28 08:11:16
。我們常常看到PCB電路板金屬部分起了銅綠就是沒有涂覆三防漆金屬銅與水蒸氣、氧氣共同其化學反應引起的。而在印刷電路板上隨便找到的幾百種污染物具有一樣的破壞力。它們會導致與濕氣侵蝕造成的同等結果——電子衰
2018-07-17 11:46:56
什么情況需要給PCB覆銅，什么時候沒必要呢，而且覆銅時，線寬有什么要求嗎，有什么需要注意的地方
2012-08-02 23:25:04
嘴并不是真正的鉆石，而是鉆石與金屬的復雜混合物，它價格過高且易于裂縫和破碎；氧化鋯吸嘴也較貴，但沒有金屬化材料硬，且使用不當?shù)脑捯子谄扑楹土哑?；PVD涂覆的吸嘴在涂覆工藝中承受了相當大的熱，需要嚴格
2018-11-23 15:58:30
``鍍鎳抗氧化銅排 電池芯連接銅排 環(huán)氧樹脂涂覆銅排產(chǎn)品基本特點：(1)力學性能高。環(huán)氧樹脂具有很強的內聚力，分子結構致密。(2)附著力強。環(huán)氧樹脂固化體系中含有活性極大的環(huán)氧基、羥基以及醚鍵、胺鍵
2018-06-12 11:19:18
`陶瓷隔膜氧化鋁-提高電池安全性能什么是陶瓷隔膜：陶瓷涂覆特種隔膜：是以PP，PE或者多層復合隔膜為基體，表面涂覆一層納米級三氧化二鋁材料，經(jīng)過特殊工藝處理，和基體粘接緊密。顯著提高鋰離子電池
2014-04-23 10:51:42
的科學家創(chuàng)建出一種全新的石墨烯納米帶環(huán)氧涂層，在被施加電壓后，能通過產(chǎn)生的電熱實現(xiàn)覆冰的融化?！ ≡贘ames Tour教授的帶領下，研究人員將環(huán)氧樹脂涂層與石墨烯納米帶相結合。石墨烯納米帶是由單層碳原子
2016-01-29 11:16:41
金屬表面處理，依據(jù)工件的大小、材質和制作工藝不同，所采用的金屬表面處理劑和處理方案也不同。
2009-12-11 14:00:23
22 納米TiO_2的有機酸改性：納米TiO2 粉體獨特的光催化作用、顏色效應以及紫外屏蔽等功能使其在汽車工業(yè)、防曬化妝品、環(huán)保等方面有著廣闊的應用前景[ 1 - 3 ] 。未經(jīng)表面處理的納米
2010-01-04 12:22:2821 涂覆材料甲醛凈化艙-符合JC/T1074-2021新測試標準高格科技儀器生產(chǎn)定制符合JC/T1074-2021新測試標準的 室內空氣凈化功能涂覆材料凈化性能 涂覆材料甲醛凈化試驗艙。GAG-6715
2023-10-10 17:08:00
1074-2021《室內空氣凈化功能涂覆材料凈化性能》、JC/T 2177-2021《硅藻泥裝飾壁材》的使用要求。二、主要技術參數(shù)指標：1、試驗艙容積：1m32、試驗艙內壁
2023-11-14 16:19:08
金屬介電核殼結構納米材料的應用
金屬介電核殼復合納米材料由于其表面的等離子體共振特性,已經(jīng)在納米光子學、生物光子學、醫(yī)學
2009-03-06 09:30:01
915 從而可以調控量子點的激發(fā)。利用該方法可以實現(xiàn)對相距幾十納米的兩個量子點的選擇性激發(fā)，實驗中通過對相距100 nm的兩個量子點的選擇性激發(fā)演示了該技術的可行性。通過將結構照明顯微成像技術與金屬納米線上的表面等離激元干涉場相結合，利用模擬計算實現(xiàn)了對多個量子點的超分辨光學成像，分辨率約為96 nm。
2018-05-10 10:02:075287 
PCB線路板的表面處理工藝有很多種，常見的有熱風整平、有機涂覆（OSP）、化學鍍鎳/浸金，沉銀，沉錫等。
2020-07-25 11:20:455399 電鍍是一種利用電化學性質，在鍍件表面上沉積所需形態(tài)的金屬覆層的表面處理工藝。
電鍍原理：在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積，形成鍍層。如圖13所示。
2023-05-29 12:07:23645 
。HASL分為兩種，一種是含鉛錫，一種是不含鉛錫。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面處理類型之一。 浸錫 浸錫 （ImSn） 是一種通過化學置換反應沉積的金屬飾面，直接施加在電路板的基礎金屬（即銅）上。 有機可焊性保護劑（Organic Solderability Preservatives，OSP）
2024-01-16 17:57:13516 
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