錫膏選擇免洗和水性兩種焊膏，金屬含量均為90％，粉末顆粒為Ⅳ型。錫膏黏度為900 KCPS?！ ?b class="flag-6" style="color: red">錫膏印刷機為DEK 265 GSX，印刷工藝工藝參數(shù)設(shè)置如下： ·印刷速度=1.0 in/s
2018-09-07 15:28:23
再次清潔烙鐵頭，并給烙鐵頭再次沾錫，最后斷電二、焊接五步法 1、 準(zhǔn)備焊接 給烙鐵頭加錫，清潔烙鐵頭，有利于熱傳導(dǎo)不能用刀或其他東西刮烙鐵頭氧化層2、 加熱焊件 烙鐵頭放在被焊金屬的連接點開始熱流
2017-10-26 09:27:57
焊接變壓器時，常有錫珠出現(xiàn)，有什么辦法減少錫珠產(chǎn)生呢？
2020-06-06 11:04:21
` 誰來闡述一下錫焊為什么要用松香？`
2020-01-13 15:50:51
，為了跟上變幻莫測的市場，確保錫柴始終有適銷對路的產(chǎn)品，錫柴以科技創(chuàng)新為突破口，以自主創(chuàng)新作為發(fā)展主線，堅持以我為主，整合全球資源。堅持加大科研投入，加快新品開發(fā)速度，形成高端技術(shù)優(yōu)勢。在排放方面，錫柴產(chǎn)品
2014-05-16 10:04:58
，為了跟上變幻莫測的市場，確保錫柴始終有適銷對路的產(chǎn)品，錫柴以科技創(chuàng)新為突破口，以自主創(chuàng)新作為發(fā)展主線，堅持以我為主，整合全球資源。堅持加大科研投入，加快新品開發(fā)速度，形成高端技術(shù)優(yōu)勢。在排放方面，錫柴產(chǎn)品
2014-05-16 10:06:14
，為了跟上變幻莫測的市場，確保錫柴始終有適銷對路的產(chǎn)品，錫柴以科技創(chuàng)新為突破口，以自主創(chuàng)新作為發(fā)展主線，堅持以我為主，整合全球資源。堅持加大科研投入，加快新品開發(fā)速度，形成高端技術(shù)優(yōu)勢。在排放方面，錫柴產(chǎn)品
2014-05-16 10:06:48
隨著焊接與植球技術(shù)的不斷成熟，人們開始嘗試獨自購買錫漿進(jìn)行工作，問題，也隨之而來，錫漿（錫膏）干了怎么辦，用什么稀釋，大家應(yīng)該都在嘗試各種辦法去解決，下面錫膏廠家來講解一下：錫漿（錫膏）干了怎么辦
2022-05-31 15:50:49
和溫度是有關(guān)系的，溫度越高的話，釋放活性的能力就越強，錫膏就越容易變質(zhì)。所以在不使用的情況之下，還是放在冰箱里面比較好，這樣可以保證錫膏的品質(zhì)。.4、使用錫膏出現(xiàn)虛焊后怎解決？ 答：焊接中的虛焊、假焊
2022-01-17 15:20:43
可用于較簡單無件的鉛焊接工藝。3、低溫錫條導(dǎo)民率，熱導(dǎo)率性能優(yōu)良，上錫速度快。良好的潤濕性能。4、低溫焊錫條符合歐盟標(biāo)準(zhǔn)，適合用于波峰焊和手爐。5、無鉛焊料系列產(chǎn)品于經(jīng)SGS檢測全部符合國際相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
2021-12-11 11:20:18
主要介紹錫膏回流的過程步驟以及注意要點。 當(dāng)錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段?！ ?、用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺
2009-04-07 17:09:24
也是一 種選擇。在任何情況下，對于給定的錫膏量，必須清楚充填充在PTH的錫膏量與哪些因素相關(guān)。焊膏不 應(yīng)擠出通孔并污染板支撐和后來的裝配組件。在焊接組件的定位孔時很容易發(fā)生這種現(xiàn)象，因為定位孔 很大
2018-11-22 11:01:02
系數(shù)；飪錫膏在通孔內(nèi)的填充系數(shù)。圖2 焊點所需錫膏量計算示意圖 體積轉(zhuǎn)換系數(shù)與參數(shù)錫膏中金屬含量、助焊劑密度、合金成份、印刷參數(shù)、通孔及焊盤尺寸、鋼網(wǎng)厚度和引腳特征相關(guān)，可以通過下面計算公式獲得
2018-09-04 16:31:36
（64351） 中間就 錫鉍銀（含銀0.2或者0.4），針對LED無重金屬焊錫膏而言一般是由焊料粉和助焊膏兩部份構(gòu)成，差別的成份則激發(fā)著自身獨具特色的特性。助焊膏關(guān)鍵包含活性劑、環(huán)氧樹脂、觸變劑及有機溶劑這些
2021-09-27 14:55:33
合金，其熔點為138℃，其它合金成分皆無共晶點，熔點也各不相等。五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于第一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候，因為第一次回流面有較大的器件
2016-04-19 17:24:45
在一個BGA植球工藝文章介紹中，關(guān)于BGA錫球熔化之后的球徑會變小。PBGA錫球熔化前后變化較大，而CBGA基本沒有變化，如下表所示。PCB上BGA焊盤開窗設(shè)計時是要比BGA錫球要小的。這個要如何理解呢。求大神幫忙解答一下，謝謝
2017-09-26 08:15:52
鉛共晶是183度。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。3、無鉛錫的鉛含量不超過0.5 ，有鉛的達(dá)到37。4、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長期使用對人體不好
2019-04-25 11:20:53
PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
度的催化下極容易導(dǎo)致表面氧化，從而導(dǎo)致不上錫； 3）在SMT焊接過程中，特別要注意人手不要觸摸PCB，必須要帶白手套，以防PCB表面氧化； 4）特別要注意注意的是，焊接完一面后，要盡快的焊另外一面
2020-09-02 17:33:24
極容易導(dǎo)致表面氧化，從而導(dǎo)致不上錫； 3）在SMT焊接過程中，特別要注意人手不要觸摸PCB，必須要帶白手套，以防PCB表面氧化； 4）特別要注意注意的是，焊接完一面后，要盡快的焊另外一面，不然極容易在
2022-05-13 16:57:40
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程，以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
在器件過波峰時，經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象，在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷，設(shè)計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中，引導(dǎo)錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-07 11:54:01
及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；溶劑：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；樹脂：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且
2020-04-28 13:44:01
通常落在150～190°C之間，此時錫膏正處于融化前夕﹐焊膏中的揮發(fā)物會進(jìn)一步被去除﹐活化劑開始啟動﹐并有效的去除焊接表面的氧化物﹐PCB表面溫度受熱風(fēng)對流的影響﹐讓不同大小、質(zhì)地不同的零組件溫度能保持
2020-12-04 17:32:00
中間有孔焊接面積少，并且孔內(nèi)還會漏錫。3BGA區(qū)域過孔塞孔BGA焊盤區(qū)域的過孔一般都需要 塞孔 ，而樣板考慮到成本以及生產(chǎn)難易度，基本過孔都是 蓋油 ，塞孔方式選擇的是油墨塞孔，塞孔的好處是防止孔內(nèi)有
2023-03-24 11:51:19
在PCBA生產(chǎn)中，經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象，在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷，設(shè)計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中，引導(dǎo)錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-24 17:10:38
導(dǎo)致PCB板吃錫不良，那就是在貯存過程中保存時間過長或環(huán)境潮濕、制作過程不嚴(yán)謹(jǐn)，因此而導(dǎo)致基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。當(dāng)出現(xiàn)這種情況時，換用助焊劑已經(jīng)無法解決這種問題，技術(shù)人員必須重焊一次
2016-02-01 13:56:52
著想，有困難第一時間要幫忙客戶分擔(dān)。
客戶的產(chǎn)品是做電力方面的，為了焊接的可靠性，客戶PCB做的表面處理是無鉛噴錫。
客戶要求過孔是做塞孔，部分過孔沒有開窗，但是板內(nèi)還有一部分過孔做了雙面開窗
2023-06-21 15:30:57
兩個焊盤之間，然后經(jīng)過貼片和回流焊完成固化焊接。最后，通過波峰焊時，只需將表面貼裝面過波峰，無需使用治具即可完成焊接過程。
2、錫膏工藝
SMT錫膏工藝是表面貼裝技術(shù)中的一種焊接工藝，主要應(yīng)用于電子
2024-02-27 18:30:59
什么是錫須？錫須的危害是什么錫須產(chǎn)生的機理是什么錫須風(fēng)險如何規(guī)避
2021-04-25 08:20:41
什么是金錫焊片，金錫焊片用在哪什么地方？
2020-04-13 17:36:59
電子材料初學(xué)者，對錫膏的認(rèn)識比較少，想知道低溫錫膏有哪些？和高溫錫膏區(qū)別在哪里，主要應(yīng)用的地方有哪些不同。
2019-08-13 10:16:15
。進(jìn)行正確的焊點設(shè)計和良好的加工工藝(即線路板焊接工藝)，是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。一、線路板焊接機理介紹 采用錫鉛焊料進(jìn)行焊接的稱為錫鉛焊，簡稱錫焊，其機理是：在錫焊的過程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱
2010-07-29 20:37:24
元件之間錫須生長的區(qū)別，必須測量再流焊接后錫鉛和錫銀銅焊膏的原電池勢能，并和純錫焊膏作比較。結(jié)果顯示，兩種焊膏都比純錫焊膏更容易受到陽極化侵蝕，這說明，用這些焊膏中的任何一種來裝配元件時，它們有利于降低
2015-03-13 13:36:02
通孔回流焊可實現(xiàn)在單一步驟中同時對穿孔元件和表面貼裝元件（SMC/SMD）進(jìn)行回流焊；波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品插件焊接工藝。 波峰焊工藝特點 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
單片機原理及接口技術(shù)(余錫存) 下載單片機原理及接口技術(shù)(余錫存)
2009-10-05 17:53:06
印制板焊盤上鉛錫似被壓扁紅框內(nèi)部分不知哪個階段出現(xiàn)錯誤求分析
2012-11-26 22:48:58
膏主要是錫球和松香的結(jié)合物(當(dāng)然還有活化濟(jì))，松香的功能屬于在第一階段的預(yù)熱期，主要是除去元件的引腳、焊盤和錫球上的氧化物，在這階段要150℃以上持續(xù)大約三分鐘；第二階段是回流區(qū)，這個溫度是200℃到
2012-09-10 10:17:56
PTH通孔充填狀況不同。如果將印刷方向旋轉(zhuǎn)90°，便可消除這種作用，使用該印刷方向，穿孔在PTH 上的間隙是均勻的。如圖8所示?！?b class="flag-6" style="color: red">圖8 通孔充填可變性示意圖 相鄰印錫間距對于在回流焊時保持分開的焊膏
2018-09-04 16:38:27
吸錫泵是一種修理電器用的工具，收集拆卸焊盤電子元件時融化的焊錫。有手動，電動兩種。維修拆卸零件需要使用吸錫器，尤其是大規(guī)模集成電路，更為難拆，拆不好容易破壞印制電路板，造成不必要的損失。簡單的吸錫器
2017-07-17 11:18:32
形成保護(hù)層，防止基體的再次氧化。）3、濕潤性強，爬錫良好（焊料中添加高性能觸變劑，使錫膏具有高活性，錫膏熔化焊料明顯潤濕焊盤，降低了焊接過程中的虛焊假焊現(xiàn)象。）4、印刷穩(wěn)定，脫模性好（錫粉顆粒圓度好
2021-12-02 14:58:01
焊接技術(shù)在電子產(chǎn)品的裝配中占有極其重要的地位。一般焊接分為兩大類：回流焊和波峰焊。 回流焊又稱再流焊，是指通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板
2015-01-27 11:10:18
`新手初學(xué)：在pcb畫圖中看到有些元件焊盤會在旁邊再加一個焊盤，這是用來干嘛的？多引腳ic會在焊盤邊加上一個區(qū)域，這是引錫嗎？如果不是，那引錫指什么意思？`
2018-08-03 16:37:19
：錫條將恒溫烙鐵的溫度調(diào)節(jié)到指定的溫度（含鉛錫條：245±10℃，無鉛錫條：270±10℃），待恒溫烙鐵達(dá)到指定溫度時，錫條應(yīng)能熔化，錫條熔融時無大量煙霧產(chǎn)生。試焊接，焊點應(yīng)光滑，有光澤。無假焊，虛焊
2022-01-22 14:44:28
焊接實質(zhì)上是將元器件高質(zhì)量連接起來最容易實現(xiàn)的方法。兩點非常重要：1.連接；2.高質(zhì)量；不然為什么會有虛焊、焊點毛剌等不合格的焊點；因此，焊接技術(shù)是相當(dāng)需要具備的。第1步工具學(xué)習(xí)的時候可以選擇最普
2013-03-03 22:33:16
是金屬粉末的顆粒狀膏體，其粉末分為很多種，顆粒越小越適合焊接精密元件，使得焊接精密元件的時候不至于連錫造成不良現(xiàn)象。4、清洗根據(jù)產(chǎn)品（印制板）對清潔度的要求及焊后不同的清洗工藝來選擇錫膏，采用免清洗工藝
2022-06-07 14:49:31
錫含量10，熔點300度如果按專業(yè)的技術(shù)來說的話，就要采用專業(yè)的德國進(jìn)口光譜儀檢測，精確度可達(dá)0.001%。進(jìn)一步來說的話，焊錫絲可以根據(jù)絕緣阻抗、擴展率、潤濕性能性能來判斷。而無鉛焊錫絲則要
2022-01-06 15:51:09
` 誰知道怎么清理焊盤上的錫？`
2020-01-14 15:32:15
和設(shè)備是在回流焊接工藝中缺陷的主要原因。如何清除SMT中誤印錫膏錫膏也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體，比重界乎:7.2-8.5。與傳統(tǒng)焊錫膏相比，多了金屬成分。于零到十度間低溫保存，五至七度最佳。廣泛應(yīng)用
2009-04-07 16:34:26
、sn63/37焊錫條、sn63/37焊錫膏、錫球、純錫珠、錫粒、無鉛錫球、錫半球、錫珠、無鉛焊錫絲、無鉛焊錫線、無鉛焊錫條、無鉛焊錫膏、含銀焊錫絲、含銀焊錫條、焊鋁錫絲、高溫錫絲、高溫錫條、低溫錫線、鍍鎳錫
2021-09-22 10:38:44
新手可以看看，不用松香焊錫膏，直接用錫焊接芯片
2016-08-15 08:56:11
在PCBA生產(chǎn)中，經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象，在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷，設(shè)計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中，引導(dǎo)錫膏或焊錫流向正確的位置，從而
2023-11-24 17:09:21
主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及作用上。固晶錫膏選擇的是5號粉或者6號粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以30ml或10ml居多。在作用上，固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外，你真的了解固晶錫膏
2019-10-15 17:16:22
殘余錫渣使腳與腳短路。（3）偏位：由于器件在焊前定位不準(zhǔn)，或在焊接時造成失誤導(dǎo)致引腳不在規(guī)定的焊盤區(qū)域內(nèi)。三、上錫后焊點暗淡表現(xiàn)在如下兩方面：(1)上錫后已經(jīng)有一段時間，焊點顏色變暗主要是由于焊點正常
2022-03-11 15:09:44
耐用。下圖就是翼閘圖片，高低溫錫膏兩種。圖片僅供參考！錫膏的分類一般分為以下幾類：1.免清洗焊錫膏，這種焊錫膏焊接表面更加光滑，殘渣較少，可通過各種技術(shù) ，無需再清洗，在保證焊接質(zhì)量的同時，縮短
2022-04-26 15:11:12
； 錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復(fù)，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用； 在再流焊過程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子
2019-04-24 10:58:42
細(xì)間距的晶圓級CSP時，將其當(dāng)做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進(jìn)行組裝，以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級CSP浸蘸在設(shè)定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關(guān)于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面：第一，由于焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時水汽就會在焊料
2016-08-04 14:44:30
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面： 2、由于波峰焊焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時水
2020-06-27 16:01:05
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面：第一，由于焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時水汽就會在焊料
2019-07-04 04:36:13
`【激光錫焊原理】激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)，其廣泛應(yīng)用于電子于汽車行業(yè)，如PCB板、FPCB板、連接端子等產(chǎn)品的制作工序中。激光焊接從使用耗材的不同，可以分為激光送絲焊接
2020-05-20 16:47:59
錫膏網(wǎng)：刷錫膏，過回流焊，開孔在焊盤上；紅膠網(wǎng)：刷紅膠，過波峰焊，焊盤之間開孔。選之前請結(jié)合生產(chǎn)需求去選擇。有密腳IC的板子，一定是錫膏網(wǎng)。
2018-09-17 18:13:37
大家應(yīng)該都會有一個疑問？遇到過這種情況：當(dāng)錫線在使用過程中由于操作工藝?yán)瓟嗪螅舨僮魅藛T沒有及時將接頭挑出剪掉。此時接頭留在錫線中。這是含有接頭的錫線在使用中遇高溫的烙鐵焊接時，接頭里面可能含有
2022-06-11 15:31:44
長度一般在1mm以下，但也有超過10mm的報道。直徑一般為1~3μm，最大可以到10μm。二、錫須的危害為了改善電子元器件的可焊性，錫往往作為電子元器件焊盤的表面鍍層或BGA的焊球的主要成分。因此在經(jīng)過
2013-01-21 13:59:45
`請問電路板噴錫導(dǎo)致焊盤表面不平整的原因是什么？`
2020-03-17 16:16:38
芯片已經(jīng)焊上了。五、i/o芯片的焊接把熱風(fēng)槍溫度檔打到5.5，風(fēng)打到“3”對著i/o芯片的引角旋轉(zhuǎn)加熱，把芯片起子插到芯片的引角下面，待錫溶化就可以取下了。把芯片取之后，用攝子給焊點涂上焊膏，涂完之后
2011-02-23 00:42:34
知識課堂二 錫膏的選擇（SMT貼片）錫膏，SMT技術(shù)里的核心材料。如果你對于SMT貼片加工細(xì)節(jié)不是特別清楚，也許覺得會錫膏這樣普通的材料工具并不需要了解太多，但其實它在貼片工作中尤其重要，今天麥斯艾
2012-09-13 10:35:07
自動焊接機為何會吃錫不良？
2021-05-11 07:01:06
”?？墒菄?yán)重不掛錫的用這種方法不起作用，于是有人用利器或砂紙等“刮”烙鐵頭，雖一時效果不錯，但會大大縮短烙鐵的使用壽命，不可取?？梢栽囈幌麓朔ǎ喝∫浑娐钒暹x擇一個面積較大的焊點，在這個焊點上涂上焊油或松香
2011-09-15 11:25:42
理想的曲線由四個部分或區(qū)間組成，前面三個區(qū)加熱、最后一個區(qū)冷卻?；亓?b class="flag-6" style="color: red">焊爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。大多數(shù)錫膏都能用四個基本溫區(qū)成功完成錫膏回流焊接過程。 回流焊溫度
2023-04-21 14:17:13
問大家一下，我把gerber文件發(fā)給印刷電路板的工廠，他們告訴我導(dǎo)出的gerber文件里的頂層阻焊層和底層錫膏層沒有數(shù)據(jù)，我想問一下，在ad16里，設(shè)計pcb時，什么東西要放到阻焊層和錫膏層呀
2019-07-01 02:59:48
芯片植錫，用的大瑞有鉛0.5mm錫球，用風(fēng)槍350，風(fēng)量0，加熱一會兒后用鑷子碰錫球發(fā)現(xiàn)有的錫球化了卻沒有連在pad上，有的錫球雖然連在pad上了但位置偏，加助焊劑風(fēng)量4再加熱后位置偏的錫球不會自動歸為，實驗幾次了都是這樣，求大神指點事哪里出的問題呢？
2018-07-20 16:54:13
板子做這樣的話 貼片的時候 怎么加上錫呢？手工太麻煩了。開窗不是焊盤鋼網(wǎng)也坐不上吧
2019-01-21 06:36:21
大家焊接時候有用到錫焊煙的工具嗎，用的是什么牌子的，效果怎么樣啊
2019-05-22 04:37:03
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面：第一，由于焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時水汽就會在焊料
2016-08-04 17:25:41
`IC 封裝是LQFP 100，75腳經(jīng)常出現(xiàn)焊接不良現(xiàn)象，一般都是焊盤不上錫。100PIN里只有這個腳不上錫，焊盤設(shè)計都是一樣的，不知道是不因為走線設(shè)計有問題，有沒專家能幫忙分析下？焊盤出來有個過孔，線是跳到底層的（四層板）`
2017-08-03 09:46:28
怎么畫焊盤錫槽的方法謝謝
2013-01-15 22:13:28
使用，才能獲得良好的效果。影響焊接質(zhì)量的主要因素有：金錫焊料成分，焊件和焊料的表面質(zhì)量(如氧化物、沾污、平整度等)，工藝因素(爐溫電線、最高溫度、氣體成分、工夾具等)[2]。由圖1可知，金錫合金的熔點在共晶
2018-11-26 16:12:43
阻錫層是什么？不是還有個助錫層嗎？
2017-04-17 15:44:12
會添加亮光劑，讓表面鍍層結(jié)晶顆粒變細(xì)、有光澤，但是亮光劑中含有有機物質(zhì)，會阻礙焊錫電鍍成本較貴較便宜外觀差異表面暗沉，無光澤表面光亮、美觀耐溫性焊接后可耐較高溫耐溫較差，且容易產(chǎn)生二次融錫的問題。當(dāng)
2017-02-10 17:53:08
鏵達(dá)康焊錫制造廠高溫焊錫絲熔點高、熔點（300-310 ℃）焊點可靠。使PCB上的元器件能穩(wěn)固通過錫爐的高溫條件；適應(yīng)用于目前的雙面PCB焊接。 潤濕時間短，可焊性好。焊錫時不會濺彈松香。線內(nèi)松香
2021-09-22 10:49:36
盈合精密錫球激光焊錫機工作原理激光通過光纖傳輸，輸出口安裝于錫球出口上方，在環(huán)形腔體.上設(shè)置有供高壓氣進(jìn)入的入口，通過激光融化錫球，然后高壓惰性氣體可保證有足夠的壓力將熔化的錫球滴落，焊接精度高
2021-12-04 14:15:30
智能錫球噴射激光焊錫機可用于CCM模組、CCM攝像頭、VCM馬達(dá)、金手指/FPC激光焊錫及各類線材焊接；智能錫球噴射激光焊錫機主要針對鍍金、銀、錫等元件的焊接及返修，是激光材料加工技術(shù)應(yīng)用的重要方面
2021-12-13 15:58:11
智能錫球噴射激光焊錫機可用于CCM模組、CCM攝像頭、VCM馬達(dá)、金手指/FPC激光焊錫及各類線材焊接；智能錫球噴射激光焊錫機主要針對鍍金、銀、錫等元件的焊接及返修，是激光材料加工技術(shù)應(yīng)用的重要方面
2021-12-24 09:44:36
非接觸式錫焊設(shè)備，顛覆傳統(tǒng)（S-FINX）首創(chuàng)的磁力濃縮技術(shù)實現(xiàn)了傳統(tǒng)設(shè)備無法實現(xiàn)的局部自加熱。●自由控制的高加熱能力。●非接觸、安全、優(yōu)質(zhì)、易維護(hù)?！褚种?b class="flag-6" style="color: red">錫球的產(chǎn)生，定量焊錫供給外觀更加精美?！?b class="flag-6" style="color: red">焊接后工件溫度下降快，操作方便。●顯著減少 CO2 且不會產(chǎn)生焊接浪費,節(jié)省電費。
2022-01-13 13:33:34
激光錫球焊系統(tǒng)將錫球從錫球盒送到噴嘴，經(jīng)激光加熱熔化后，由專用噴嘴上噴出，直接涂覆到焊盤上，無需額外的助焊劑，也無需其它工具。本產(chǎn)品采用錫球噴射焊接，焊接精度高，溫度要求低，軟板接焊面積大。在整個
2022-01-14 16:26:17
服務(wù)介紹錫須是從元器件焊接點的錫鍍層表面生長出來的一種細(xì)長的錫單晶，錫須的存在可能導(dǎo)致電器短路、弧光放電，以及及光學(xué)器件損壞等危害。測試周期：3到7個工作日 可提供特急服務(wù)產(chǎn)品范圍：PCBA測試項目：測試項目測試標(biāo)準(zhǔn)及方法樣品要求錫須檢查企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)客戶提供
2022-05-25 14:45:20
普思立：軌道交通汽車電子激光錫焊解決方案作者：普思立激光隨著科技的發(fā)展，電子、電氣、數(shù)碼類產(chǎn)品日益成熟并風(fēng)靡全球，該領(lǐng)域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的任何元器件都或許會涉及到錫焊工藝，大到PCB板主件，小到
2022-07-22 13:49:01
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