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焊接未焊透的原因_焊接未焊透防止措施

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焊接質(zhì)量不高的六大原因焊接要領(lǐng)

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SMT焊接常見(jiàn)缺陷原因及對(duì)策分析

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SMT焊接常見(jiàn)缺陷原因和對(duì)策分析

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【經(jīng)驗(yàn)總結(jié)】你想知道的BGA焊接問(wèn)題都在這里

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2023-05-17 10:48:32

【轉(zhuǎn)】PCB選擇性焊接技術(shù)

中,助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí),助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止PCB產(chǎn)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機(jī)械手?jǐn)y帶PCB通過(guò)助焊劑噴嘴上方,助焊劑噴涂到PCB待位置上
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不銹鋼管熱處理 焊接工藝

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為什么PCB阻層要開(kāi)窗?

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關(guān)于pcb焊接技術(shù)介紹

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回流 VS波峰

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回流具體是怎樣的呢?回流的原理是什么?

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2023-04-13 17:10:36

塑料焊接的危險(xiǎn)與防范

,在實(shí)施帶壓不置換補(bǔ)時(shí)壓力不夠致使外部明火導(dǎo)入等。防范措施焊接切割作業(yè)時(shí),將作業(yè)環(huán)境10M范圍內(nèi)所有易燃易爆物品清理干凈,應(yīng)注意檢查作業(yè)環(huán)境的地溝、下水道內(nèi)有無(wú)可燃液體和可燃?xì)怏w,以及是否有可能泄漏
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如何防止PCBA焊接中常見(jiàn)的假和虛缺陷呢?有哪些方法呢?
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2019-02-28 09:39:29

如何才能讓CC254x焊接時(shí)將程序燒寫(xiě)進(jìn)去?

請(qǐng)問(wèn),藍(lán)牙4.0 的芯片,如CC2540和CC2541芯片,怎么樣才能焊接時(shí)能夠?qū)⒊绦驘龑?xiě)進(jìn)去?或者,在焊接的情況下能檢測(cè)芯片的好壞(主要指能夠?qū)⒊绦驘龑?xiě)進(jìn)去),TI有沒(méi)有官方的編程座之類的工具?謝謝~
2019-09-23 14:57:49

常見(jiàn)電路板焊接缺陷的種類及因素有哪些?

。 電路板常見(jiàn)焊接缺陷有很多種,下面為常見(jiàn)的幾種焊接缺陷: 一、虛 1、外觀特點(diǎn)焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 2、危害不能正常工作。 3、原因分析 1) 元器件
2023-06-01 14:34:40

快克臺(tái)的焊接質(zhì)量

`拆一個(gè)快克936臺(tái),發(fā)現(xiàn)里面焊接質(zhì)量很不好,這只是其中一點(diǎn),`
2019-01-30 12:33:00

怎么防止

  誰(shuí)來(lái)闡述一下怎么防止?
2020-01-17 15:42:12

手工焊接小知識(shí)

溫度要選擇適當(dāng),確保一次焊接成功。此外,要少用焊劑,防止焊劑侵人元器件的電接觸點(diǎn)(例如繼電器的觸點(diǎn))。焊接mos集成電路最好使用儲(chǔ)能式臺(tái),以防止由于臺(tái)的微弱漏電而損壞集成電路。由于集成電路引線
2010-11-11 16:01:11

普通焊接結(jié)構(gòu)存在的問(wèn)題

和冷卻使得局部材料在非常不平衡的條件下發(fā)生熔化、凝固及固態(tài)相變,在焊接區(qū)常常會(huì)產(chǎn)生裂紋、氣孔、和夾渣等焊接缺陷。焊接缺陷往往是結(jié)構(gòu)破壞的根源,因此,在焊接生產(chǎn)中對(duì)焊接缺陷進(jìn)行檢測(cè)和判別是保證焊接質(zhì)量的重要手段。在焊接使用過(guò)程中,監(jiān)測(cè)缺陷行為并進(jìn)行評(píng)價(jià),對(duì)于保證焊接結(jié)構(gòu)的完整性具有重要意義。`
2018-09-04 10:03:16

波峰和回流簡(jiǎn)介和區(qū)別

在PCBA加工中,兩種常見(jiàn)的焊接方式就是回流和波峰。那么在pcba加工中,回流的作用是什么,波峰的作用是什么,他們的區(qū)別又在哪里呢?1.回流:是指通過(guò)加熱融化預(yù)先涂布在盤(pán)上的焊錫膏
2020-06-05 15:05:23

波峰定期維護(hù)和波峰的日常保養(yǎng)方法注意事項(xiàng)

1.波峰爐機(jī)械部分 2.波峰爐噴霧部份 3.波峰爐電氣部分 4.波峰爐發(fā)熱管部分 波峰如果使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)對(duì)發(fā)熱管保養(yǎng)和更換,會(huì)出現(xiàn)發(fā)熱管發(fā)熱溫度不均勻,發(fā)熱管老化,斷裂,SMT回流
2020-06-20 15:09:01

波峰常見(jiàn)焊接問(wèn)題及解決辦法

本文為您介紹波峰平常使用會(huì)碰到的焊接問(wèn)題,以及對(duì)應(yīng)的焊接解決方法?! 、 焊料不足:  焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞,插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿,焊料爬到元件面的盤(pán)上?! ?b class="flag-6" style="color: red">原因:  a)PCB預(yù)熱
2018-09-18 15:38:13

波峰焊接后產(chǎn)品虛的解決

  現(xiàn)在經(jīng)常會(huì)在一些電子生產(chǎn)廠家見(jiàn)到產(chǎn)品在波峰焊接后虛比較多的問(wèn)題。這是什么原因造成的呢?下面晉力達(dá)簡(jiǎn)要的為大家分析一下波峰焊接后虛產(chǎn)生的原因和解決方法?! ∫弧⒉ǚ?b class="flag-6" style="color: red">焊接后線路板虛的現(xiàn)象
2017-06-29 14:38:10

波峰焊機(jī)焊接貼片元件常見(jiàn)問(wèn)題

  波峰焊機(jī)焊接貼片元件是要經(jīng)過(guò)紅膠工藝固化元件后才用波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接,這樣常見(jiàn)的波峰焊接問(wèn)題就是空、連錫和掉件具體的解決方法下面分別講解?! ?、波峰焊機(jī)焊接貼片元件空原因大多是元件過(guò)密
2017-06-13 14:44:28

的常用設(shè)備是什么?

除了有預(yù)熱的工序外,焊接過(guò)程基本與手工焊接類似。
2019-10-10 09:00:42

激光錫的原理及優(yōu)勢(shì)是什么,適配激光焊接工藝錫膏推薦

`【激光錫原理】激光錫是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù),其廣泛應(yīng)用于電子于汽車行業(yè),如PCB板、FPCB板、連接端子等產(chǎn)品的制作工序中。激光焊接從使用耗材的不同,可以分為激光送絲焊接
2020-05-20 16:47:59

焊錫時(shí)產(chǎn)生虛原因

對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō),特別是使用時(shí)間較長(zhǎng)的電子設(shè)備來(lái)說(shuō),內(nèi)部的元件出現(xiàn)虛造成接觸不良現(xiàn)象是常見(jiàn)的故障之一,也是比較難于查找的故障。元件產(chǎn)生虛的常見(jiàn)原因有哪些?  1、焊錫本身質(zhì)量不良  如果同時(shí)
2017-03-08 21:48:26

電子產(chǎn)品焊接工藝

,這樣容易造成虛、焊點(diǎn)與焊點(diǎn)的短路。  2、焊接可靠,具有良好導(dǎo)電性,必須防止。虛是指焊料與被件表面沒(méi)有形成合金結(jié)構(gòu)。只是簡(jiǎn)單地依附在被金屬表面上?! ?、焊點(diǎn)表面要光滑、清潔,焊點(diǎn)表面應(yīng)有
2015-01-22 11:26:31

電子元器件焊接技術(shù)與焊接工藝

包括焊接知識(shí)、手工焊接基本操作方法、焊接前的準(zhǔn)備工作、焊接過(guò)程中的注意事項(xiàng)、焊點(diǎn)、焊接順序、松香助焊劑的使用、不能進(jìn)行焊接原因、焊接過(guò)程中的注意事項(xiàng)、拆技術(shù)等內(nèi)容說(shuō)明:此內(nèi)容為書(shū)中的部分內(nèi)容
2013-07-25 15:47:17

電路板焊接

,影響材料的可性。為了提高可性,可以采用表面鍍錫、鍍銀等措施來(lái)防止材料表面的氧化。⑵ 件表面必須保持清潔為了使焊錫和件達(dá)到良好的結(jié)合,焊接表面一定要保持清潔。即使是可性良好的件,由于儲(chǔ)存或
2012-06-08 23:33:50

電路板焊接缺陷的三個(gè)方面原因

  關(guān)于影響電路板焊接缺陷的因素,深圳捷多邦科技有限公司王總有著自己的看法,他認(rèn)為主要有以下三個(gè)方面的原因:  1、電路板孔的可性影響焊接質(zhì)量  電路板孔可性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛缺陷,影響電路中元
2018-09-12 15:29:56

硬件失效原因之:PCB焊接

的分布著大量去偶電容,由于焊接過(guò)程中多余的焊錫PCB焊接加工導(dǎo)致某一電PCB容短路,結(jié)果導(dǎo)致硬件工程師去逐個(gè)排查短路原因,花費(fèi)大量時(shí)間。案例二,由于DDR高速信號(hào)部分某一信號(hào)的虛,系統(tǒng)作普通小數(shù)
2012-11-21 15:41:50

簡(jiǎn)單分析電路板焊接技巧

,導(dǎo)電性好,并存一定的強(qiáng)度,內(nèi)部事先填了松香,焊接起來(lái)十分方便,最適合電子線路的制作,焊劑在焊接時(shí)起防止表面氧化的助作用。常用的焊劑是松香,它是中性的,不會(huì)腐蝕電路元件和烙鐵頭。還有一種焊劑是油,又叫
2017-05-18 16:32:41

線路板焊接基礎(chǔ)知識(shí)

。不僅被元器件引線表面的氧化物及引線內(nèi)部結(jié)構(gòu)的金屬間化合物狀況是影響引線可性的重要原因,而且印制板表面的氧化物也是影響盤(pán)可性的主要原因。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)
2013-08-22 14:48:40

線路板焊接基礎(chǔ)知識(shí)

性的重要原因,而且印制板表面的氧化物也是影響盤(pán)可性的主要原因。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板線路板|接|機(jī)理  采用錫鉛焊料進(jìn)行焊接的稱為錫鉛
2013-08-27 15:57:13

線路板焊接的原理和條件

、助焊劑種類與性能、焊接工具等等。不僅被元器件引線表面的氧化物及引線內(nèi)部結(jié)構(gòu)的金屬間化合物狀況是影響引線可性的重要原因,而且印制板表面的氧化物也是影響盤(pán)可性的主要原因。線路板焊接機(jī)理  采用錫鉛焊料
2018-08-29 16:36:45

線路板焊接資料

引線表面的氧化物及引線內(nèi)部結(jié)構(gòu)的金屬間化合物狀況是影響引線可性的重要原因,而且印制板表面的氧化物也是影響盤(pán)可性的主要原因。PCB資源網(wǎng)的這篇文章,介紹線路板焊接方面的基本知識(shí):  線路板焊接
2018-11-23 16:55:05

耐磨堆焊藥芯焊絲焊接氣孔產(chǎn)生的原因及預(yù)防方法

、氣孔和凹坑等,其中氣孔和凹坑由于其經(jīng)常出現(xiàn),現(xiàn)場(chǎng)原因不易查找而備受關(guān)注。因此,國(guó)內(nèi)耐磨焊絲權(quán)威單位,北京固本科技有限公司對(duì)其進(jìn)行深入研究,分析了氣孔和凹坑的影響因素,并提出防止對(duì)策,對(duì)提高焊接質(zhì)量
2018-09-26 17:16:52

行車記錄議焊接電池不能開(kāi)機(jī)把電池下再焊上就能開(kāi)機(jī)

行車記錄議第一次焊接電池不能開(kāi)機(jī)然后把電池下再焊上就能開(kāi)機(jī),請(qǐng)問(wèn)下是什么原因?
2015-04-28 09:44:07

表面貼裝焊接的不良原因防止對(duì)策

表面貼裝焊接的不良原因防止對(duì)策一、 潤(rùn)濕不良 潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板區(qū),經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng),而造成漏焊或少故障。其原因大多是區(qū)表面受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49

請(qǐng)問(wèn)大家焊接時(shí)有用到錫煙的工具嗎?

大家焊接時(shí)候有用到錫煙的工具嗎,用的是什么牌子的,效果怎么樣啊
2019-05-22 04:37:03

請(qǐng)問(wèn)手工焊接貼片器件的盤(pán)大小有區(qū)別嗎?

求助:手工焊接貼片器件時(shí)的盤(pán)大小和機(jī)器焊接貼片時(shí)的盤(pán)大小有大小區(qū)別嗎?還有就是盤(pán)間的間距有沒(méi)有區(qū)別?
2019-09-25 05:35:12

請(qǐng)問(wèn)機(jī)器和手工焊接貼片器件的盤(pán)大小有什么區(qū)別?

求助:手工焊接貼片器件時(shí)的盤(pán)大小和機(jī)器焊接貼片時(shí)的盤(pán)大小有大小區(qū)別嗎?還有就是盤(pán)間的間距有沒(méi)有區(qū)別?
2019-09-24 04:57:32

貼片元件diy焊接

)---使用酒精的基本原因是.酒精能溶解松香把酒精倒到一個(gè)小蓋中(如果你找不到蓋就自扁,順便推薦一下就是龜苓膏的蓋子好象不錯(cuò)!)把焊接好的DD放進(jìn)去,然后用棉簽清洗!你會(huì)發(fā)現(xiàn)松香很塊就會(huì)融化而不見(jiàn)!做點(diǎn)結(jié)尾工作把
2012-10-11 15:10:32

路板焊接基礎(chǔ)知識(shí)

引線表面的氧化物及引線內(nèi)部結(jié)構(gòu)的金屬間化合物狀況是影響引線可性的重要原因,而且印制板表面的氧化物也是影響盤(pán)可性的主要原因。線路板焊接機(jī)理  采用錫鉛焊料進(jìn)行焊接的稱為錫鉛,簡(jiǎn)稱錫,其機(jī)理
2018-11-26 17:03:40

這16種PCB焊接缺陷,有哪些危害?

,可能虛。3、原因分析1)焊料質(zhì)量不好。2)焊接溫度不夠。3)焊錫凝固時(shí),元器件引線松動(dòng)。三、焊料過(guò)多 1、外觀特點(diǎn)焊料面呈凸形。2、危害浪費(fèi)焊料,且可能包藏缺陷。3、原因分析焊錫撤離過(guò)遲。四、焊料
2020-08-12 07:36:57

選擇性焊接的流程

典型的選擇性焊接的工藝流程包括:助焊劑噴涂,PCB預(yù)熱、浸和拖。 助焊劑涂布工藝 在選擇性焊接中,助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí),助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止
2012-10-18 16:31:31

鋁及鋁合金的焊接工藝

的比重大,不易浮出表面,易生成夾渣、熔合、等缺欠。鋁材的表面氧化膜和吸附大量的水分,易使焊縫產(chǎn)生氣孔。焊接前應(yīng)采用化學(xué)或機(jī)械方法進(jìn)行嚴(yán)格表面清理,清除其表面氧化膜。在焊接過(guò)程加強(qiáng)保護(hù),防止
2009-05-05 09:01:49

鋒哥教你來(lái)焊接~~(洞洞板上貼片元件)

,注意LED發(fā)光了~~~ 成功!后感:其實(shí)貼片元件的焊接并不難,在制好的PCB板上的方法是先把焊點(diǎn)上上錫,不要太厚,把原件放上,用烙鐵去碰觸每一個(gè)管腳,這樣就會(huì)使焊點(diǎn)上的焊錫融化,進(jìn)而將管腳焊接
2012-11-05 11:32:33

金屬管焊接碰焊機(jī) 扁鐵扁鋼閃光對(duì)焊接機(jī)械 金仕達(dá)電阻

金屬管焊接碰焊機(jī) 扁鐵扁鋼閃光對(duì)焊接機(jī)械 金仕達(dá)電阻我公司產(chǎn)品嚴(yán)格依照國(guó)家備案的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)制造。本著“誠(chéng)實(shí)守信、合作共贏”的經(jīng)營(yíng)理念,我們將為您提供優(yōu)質(zhì)快捷的售后服務(wù),為此我們鄭重承諾
2021-12-24 20:43:19

氣動(dòng)汽車配件螺母點(diǎn)凸焊機(jī) 金仕達(dá)電阻 氣動(dòng)點(diǎn)焊機(jī)

的熱量來(lái)源是利用電流通過(guò)焊接區(qū)電阻產(chǎn)生的熱量。在其他條件給定的情況下,焊接電流的大小決定了熔核的率。在焊接低碳鋼時(shí),熔核平均率為鋼板厚度的30~70%,熔核的
2022-01-06 16:28:42

202 PCB盤(pán)焊接

盤(pán)焊接技術(shù)
車同軌,書(shū)同文,行同倫發(fā)布于 2022-08-08 01:03:28

表面貼裝焊接的不良原因防止對(duì)策

表面貼裝焊接的不良原因防止對(duì)策 潤(rùn)濕不良潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū),經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng),而造成漏
2009-10-10 16:23:37857

PCB板焊接缺陷產(chǎn)生的原因及解決措施

PCB板焊接缺陷產(chǎn)生的原因及解決措施   回顧近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程,可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則
2009-11-17 08:53:55954

焊接變形的原因_防止焊接變形的措施

焊接過(guò)程中對(duì)焊件進(jìn)行了局部的、不均勻的加熱是產(chǎn)生焊接應(yīng)力及變形的原因。焊接時(shí)焊縫和焊縫附近受熱區(qū)的金屬發(fā)生膨脹,由于四周較冷的金屬阻止這種膨脹,在焊接區(qū)域內(nèi)就發(fā)生壓縮應(yīng)力和塑性收縮變形,產(chǎn)生了不同程度的橫向和縱向收縮。由于這兩個(gè)方向的收縮,造成了焊接結(jié)構(gòu)的各種變形。
2019-11-15 15:03:4119085

電路焊接防止虛焊假焊產(chǎn)生的措施

為提高和保證電子線路的高質(zhì)量焊接防止電路焊接中假焊和虛焊的產(chǎn)生,所以正確操作使用電烙鐵和合理選用焊錫和助焊劑是關(guān)健。
2020-07-19 10:35:505497

干貨!焊接機(jī)器人常見(jiàn)的焊接缺陷及防止措施

焊接機(jī)器人常見(jiàn)的焊接缺陷有哪些?該采取什么防止措施?常見(jiàn)的焊接缺陷包括:焊縫金屬裂紋、夾渣、氣孔、咬邊、未熔合等。
2023-04-04 09:50:331147

激光焊接出現(xiàn)氣孔的原因分析與解決措施

高功率激光深熔焊接銅合金時(shí),氣孔問(wèn)題可能是由于以下原因導(dǎo)致的:1. 氣體污染:焊接區(qū)域周圍存在氧化物、油脂、水分等雜質(zhì),這些雜質(zhì)在焊接過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生氣體,導(dǎo)致氣孔的產(chǎn)生。 2. 焊接參數(shù)不合適:焊接
2023-06-13 19:16:505663

焊接機(jī)器人常見(jiàn)故障原因及解決措施

焊接機(jī)器人常見(jiàn)故障的原因以及相應(yīng)的解決措施。 電源問(wèn)題: 故障原因焊接機(jī)器人所需的電源電壓不穩(wěn)定或電源線路存在問(wèn)題,會(huì)導(dǎo)致焊接過(guò)程中的電流波動(dòng),影響焊縫的質(zhì)量。 解決措施:首先,檢查焊接機(jī)器人的電源供應(yīng)是否穩(wěn)
2023-08-08 14:23:581004

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