兼并+重組 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整合大勢(shì)所趨

　　一、集成電路已成為成熟產(chǎn)業(yè)，行業(yè)集中度越來越高

　　集成電路產(chǎn)業(yè)作為國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，具有極強(qiáng)的創(chuàng)新力和融合力，已經(jīng)滲透到人民生活、生產(chǎn)以及國(guó)防安全的方方面面。國(guó)際金融危機(jī)后，世界各國(guó)都在努力探尋經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型之路，加快培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，力爭(zhēng)在后危機(jī)時(shí)代的全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展和競(jìng)爭(zhēng)中贏得先機(jī)。擁有強(qiáng)大的集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)，已成為邁向創(chuàng)新型國(guó)家的重要標(biāo)志。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS），2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3331億美元，同比增長(zhǎng)9%，為近四年增速之最。據(jù)ICInsight統(tǒng)計(jì)的全球GDP與集成電路產(chǎn)業(yè)的年均增長(zhǎng)率比較，可以清楚地看到集成電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)緩慢，正逐步接近GDP，表明了全球集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為成熟產(chǎn)業(yè);并且強(qiáng)調(diào)成本協(xié)同、強(qiáng)調(diào)規(guī)模經(jīng)濟(jì)的產(chǎn)業(yè)特征，也表明了這一產(chǎn)業(yè)己經(jīng)成為成熟產(chǎn)業(yè)。

　　未來幾年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入重大調(diào)整變革期，隨著投資規(guī)模迅速攀升，市場(chǎng)份額加速向優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中，不少領(lǐng)域?qū)⑿纬?-3家企業(yè)壟斷局面。此外，國(guó)際企業(yè)通過構(gòu)建合作聯(lián)盟、兼并重組、專利布局等方式強(qiáng)化核心環(huán)節(jié)控制力，市場(chǎng)進(jìn)入壁壘進(jìn)一步提高。全球集成電路產(chǎn)業(yè)依然 “大者恒大”;產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新難度加大，速度開始變緩，技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈;迅速增長(zhǎng)的中國(guó)市場(chǎng)帶動(dòng)著全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展，“中國(guó)效應(yīng)”引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè);在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的壓力下，商業(yè)模式悄然變化——眾多IDM工廠紛紛轉(zhuǎn)向“輕晶圓廠”模式或代工模式，搶入全球晶圓代工行列;全球集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出從發(fā)達(dá)地區(qū)向發(fā)展中國(guó)家和地區(qū)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。伴隨著行業(yè)集中度越來越高，行業(yè)發(fā)展也逐步結(jié)束過去高增長(zhǎng)和周期性波動(dòng)的發(fā)展局面，開始步入平穩(wěn)發(fā)展階段，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐加速，IC設(shè)計(jì)業(yè)與晶圓代工業(yè)呈現(xiàn)異軍突起之勢(shì)。產(chǎn)業(yè)重心進(jìn)一步向亞洲，特別是向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。中國(guó)大陸將成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)，而中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的全球地位快速提升，產(chǎn)業(yè)鏈日漸成熟，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的機(jī)遇。

　　二、 集成電路市場(chǎng)具高度國(guó)際化， 全產(chǎn)業(yè)鏈充分高度競(jìng)爭(zhēng)

　　自Wintel體系打破以來，全球集成電路產(chǎn)業(yè)開始了勢(shì)力格局的重新劃分，各大跨國(guó)企業(yè)活躍其中，以強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈整合及控制能力為主要目的，相互間展開激烈的競(jìng)合博弈。這充分表明企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力不再只是來自于單項(xiàng)優(yōu)勢(shì)技術(shù)或產(chǎn)品，而更多地來自于對(duì)高度集成的產(chǎn)業(yè)鏈上高度集中、高效流動(dòng)的資源掌控力和運(yùn)營(yíng)力，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)模式已正式向“全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)”轉(zhuǎn)變。

　　2014年，集成電路的“全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)”態(tài)勢(shì)隨著全球產(chǎn)業(yè)格局的繼續(xù)深入調(diào)整而愈加激烈，國(guó)際芯片巨頭“軍備競(jìng)賽”日益激烈，我國(guó)芯片制造業(yè)面臨國(guó)際壓力愈發(fā)增強(qiáng); 核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)的缺失，使得4G設(shè)備在加速替代過程中仍將面臨專利隱患;我國(guó)芯片廠商、終端廠商、軟件廠商間缺乏互動(dòng)、產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同不夠緊密一直屬于固有問題，但此時(shí)顯得尤為突出，加快完善集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，推動(dòng)形成“芯片-整機(jī)-系統(tǒng)”大產(chǎn)業(yè)鏈刻不容緩。

　　中國(guó)集成電路市場(chǎng)具有高度國(guó)際化的特征。一方面，其龐大需求主要依靠進(jìn)口解決。集成電路在中國(guó)全部進(jìn)口貨物中所占價(jià)值比重也由2000年的5.9%增加至2014年的11.1%，這使得集成電路已連續(xù)數(shù)年超過原油成為中國(guó)最大宗的進(jìn)口商品， 2013年集成電路進(jìn)口金額高達(dá)2313億美元，而原油進(jìn)口金額為2196億美元。另一方面，全球前20大半導(dǎo)體廠商中，包括Intel、三星半導(dǎo)體、海力士、美光、TI等在內(nèi)絕大部分企業(yè)都已在中國(guó)投下大筆資金建設(shè)了生產(chǎn)基地及研發(fā)中心。

　　三、中國(guó)已成為全球半導(dǎo)體的主體市場(chǎng)，但產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對(duì)滯后

　　2000年至2014年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模由2043.94億美元增長(zhǎng)至3331.51億美元。年均增速僅為3.6%。而與此同時(shí)，亞太地區(qū)（不含日本）半導(dǎo)體市場(chǎng)的年均增速則達(dá)到10%，規(guī)模從2000年的512.65億美元快速擴(kuò)大至2014年的1942.26億美元。相應(yīng)的，以中國(guó)為核心的亞太地區(qū)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中所占比重快速提升，市場(chǎng)中所占份額也由2000年時(shí)的25.1%大幅提升到2014年時(shí)的58.3%。隨著國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)的飛速增長(zhǎng)，其全球地位也在快速提升。2014年國(guó)內(nèi)IC市場(chǎng)規(guī)模在亞太半導(dǎo)體市場(chǎng)所占比重已經(jīng)達(dá)到87%，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中所占比重也達(dá)到50.7%。中國(guó)已當(dāng)之無愧成為全球半導(dǎo)體的主體市場(chǎng)。

　　中國(guó)已成為全球各大半導(dǎo)體公司主要業(yè)務(wù)收入來源。分析全球前20大半導(dǎo)體公司2014年年報(bào)可以發(fā)現(xiàn)，這20家企業(yè)中國(guó)市場(chǎng)銷售額在其全球總銷售額的比重，平均值已達(dá)47.8%。這也詮釋了為何國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)界乃至有關(guān)國(guó)家政府對(duì)中國(guó)扶持本國(guó)IC產(chǎn)業(yè)舉措顯示出的巨大關(guān)切——一切皆出于巨大的商業(yè)利益。

　　——產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對(duì)滯后的外部因素 主要原因由于上世紀(jì)80年代中期至90年代末，國(guó)外對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)新技術(shù)無論在裝備、材料以及工藝等方面實(shí)行封鎖和限制。其次政府盡管很重視該產(chǎn)業(yè)并頒布了多項(xiàng)扶持性的政策文件，但缺乏與之相匹配的投資強(qiáng)度、投資方式及考評(píng)機(jī)制，對(duì)其“高投入、高回報(bào)、高風(fēng)險(xiǎn)”的產(chǎn)業(yè)特征認(rèn)識(shí)不足。再則國(guó)內(nèi)尚未形成以應(yīng)用為牽引即系統(tǒng)帶動(dòng)整機(jī)，整機(jī)帶動(dòng)器件的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展格局。

　　——產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對(duì)滯后的內(nèi)部因素 主要原因由于集成電路企業(yè)融資瓶頸突出，行業(yè)骨干企業(yè)自我造血機(jī)能差，創(chuàng)新要素積累不足，企業(yè)主嚴(yán)重的“雞頭鳳尾”觀念，企業(yè)多散弱且人才技術(shù)匱乏，市場(chǎng)內(nèi)需發(fā)揮不足，產(chǎn)業(yè)鏈不配套且協(xié)同格局尚未形成。

　　綜上造成我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展嚴(yán)重滯后，集成電路產(chǎn)業(yè)十分弱小，遠(yuǎn)不能支撐國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展以及國(guó)家信息安全建設(shè)。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)無論設(shè)計(jì)、芯片，還是封裝測(cè)試，其技術(shù)水平與國(guó)外相比差距甚遠(yuǎn)。 2014年我國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量仍高達(dá)2856.6億塊， 比2013年增長(zhǎng)7.3%， 進(jìn)口金額雖略有下降但仍高達(dá)2176億美元，多年來與石油一起位列最大兩宗進(jìn)口商品。

　　目前全球集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀是“國(guó)際產(chǎn)能飽和，國(guó)內(nèi)產(chǎn)能缺乏”，因此對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)來說擴(kuò)展空間巨大，需要在國(guó)際視野下進(jìn)行規(guī)劃和布局。而值得關(guān)注的是，多年來我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模不足，2008-2014年，我國(guó)集成電路全行業(yè)固定資產(chǎn)投資總量?jī)H500億美元左右，全行業(yè)投資總額平均每年僅70余億美元，而英特爾公司一家2013年研發(fā)投資就高達(dá)106.11億美元，充分說明國(guó)內(nèi)企業(yè)與國(guó)際企業(yè)間的差距在進(jìn)一步拉大。

　　——產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有利因素 則在于擁有全球最大、增長(zhǎng)最快的集成電路市場(chǎng)。隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，以及工業(yè)化與信息化的互動(dòng)與深度融合，大力推進(jìn)信息消費(fèi)，對(duì)集成電路的需求將大幅增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2015年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1.2萬億元。因此中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)在未來的發(fā)展中如何利用好市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)十分關(guān)鍵。如何突破集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，提高產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力，成為當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。

　　四、全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整合已成趨勢(shì)

　　一方面，全球集成電路產(chǎn)業(yè)的新進(jìn)者越來越少。原因之一是技術(shù)與資金等門檻越來越高;另一原因就是風(fēng)險(xiǎn)與利益不成正比，產(chǎn)業(yè)吸引力大為降低。所以中國(guó)從支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略高度出發(fā)，可能成為最后一批新進(jìn)者。全球集成電路產(chǎn)業(yè)英特爾、三星及臺(tái)積電三足鼎立的局面基本形成，從集成電路應(yīng)用層面方面，目前主要看高通，蘋果等大客戶的訂單動(dòng)向，而集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步主要看英特爾、三星及臺(tái)積電三家，因此“大者恒大”成為必然趨勢(shì)。

　　另一方面，半導(dǎo)體公司的數(shù)量會(huì)進(jìn)一步減少。近年來集成電路產(chǎn)業(yè)并購(gòu)活躍，其關(guān)鍵原因在于行業(yè)日益成熟，抱團(tuán)才能降低成本，發(fā)揮規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)才能生存下去，由此半導(dǎo)體公司的數(shù)量還將繼續(xù)減少。據(jù)報(bào)道，日前芯片巨頭英特爾斥資167億美元現(xiàn)金收購(gòu)?fù)乩拾雽?dǎo)體（ALTR），后者是現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列特種芯片的業(yè)界領(lǐng)先者。英特爾希望借此來擴(kuò)張自己的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器產(chǎn)品陣容。博通公司宣布，同意并購(gòu)加州圣何塞及新加坡的芯片公司安華高科技（AVGO）的收購(gòu)報(bào)價(jià)，交易規(guī)模370億美元，以股票現(xiàn)金結(jié)合的方式進(jìn)行。之前有微芯收購(gòu)麥瑞、恩智浦收購(gòu)飛思卡爾，海外的半導(dǎo)體廠商們正掀起一波波并購(gòu)熱潮，如此等等，對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)而言，并購(gòu)并不新鮮，但是今年的速度和規(guī)模確實(shí)都大大超過過去。今年以來，半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)交易總規(guī)模已經(jīng)達(dá)到了634億美元，而2014年才只有319億美元左右，只相當(dāng)于前者的大約一半。

　　其實(shí)不只是海外并購(gòu)忙，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)也國(guó)際國(guó)內(nèi)并購(gòu)頻現(xiàn)。 2014年，晶方科技以3.4億元收購(gòu)智瑞達(dá);長(zhǎng)電科技以7.8億美元收購(gòu)星科金朋除***業(yè)務(wù)之外的所有業(yè)務(wù);華天科技以不超過4200萬美元收購(gòu)美國(guó)FlipChip International;2015年，中芯國(guó)際擬并購(gòu)韓國(guó)東部高科;武岳峰領(lǐng)銜中國(guó)財(cái)團(tuán)展開對(duì)ISSI收購(gòu)。日前，媒體又傳出消息，大唐通信正在洽購(gòu)美國(guó)通信芯片公司Marvell。之前有，清華紫光對(duì)展訊通信的收購(gòu)，交易金額約為17億美元，約合103億元人民幣;紫光對(duì)銳迪科總價(jià)格約9.07億美元的并購(gòu)交易;等等。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)全球來說是一個(gè)成熟行業(yè)，設(shè)計(jì)周期長(zhǎng)，研發(fā)成本高，建個(gè)晶圓廠至少要花幾十億美元，設(shè)計(jì)一種芯片至少要花上幾百萬美元……由此在這個(gè)成熟的產(chǎn)業(yè)里，強(qiáng)調(diào)成本協(xié)同，強(qiáng)調(diào)規(guī)模經(jīng)濟(jì)，成為并購(gòu)抱團(tuán)的主要目的?？梢钥隙ǎ磥淼膸啄陜?nèi)半導(dǎo)體公司的數(shù)量還會(huì)進(jìn)一步減少。

　　五、兼并重組可能是后來者最好的切入點(diǎn)與選擇

　　當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了寡頭競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代，國(guó)內(nèi)外集成電路企業(yè)兼并重組風(fēng)云涌起。在半導(dǎo)體行業(yè)的某些領(lǐng)域，并購(gòu)是投資者和企業(yè)雙贏的事情。例如存儲(chǔ)器領(lǐng)域，現(xiàn)在已經(jīng)縮減到了三家核心企業(yè)，利潤(rùn)率得到了一定提高，就是基于規(guī)模效應(yīng)和制造能力的集中體現(xiàn)。由于國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)起步較晚，在發(fā)展中屢屢遭到來自國(guó)際巨頭的“專利圍剿”。因此對(duì)于一個(gè)國(guó)際上已經(jīng)很成熟的產(chǎn)業(yè)，而國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的差距又如此之大的情況下，企業(yè)要做大做強(qiáng)跟上步伐，靠閉門研發(fā)是無論如何趕不上國(guó)際產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歩伐，兼并重組可能是集成電路企業(yè)盡可能縮短研發(fā)時(shí)間、迅速壯大企業(yè)，成為后來者居上的最好途徑與選擇。

　　一方面，集成電路企業(yè)對(duì)外并購(gòu)的優(yōu)勢(shì)在于，一是通過兼并重組可以獲得先進(jìn)的技術(shù)、專利或其他知識(shí)產(chǎn)權(quán)，包括技術(shù)人員，提前獲得對(duì)我們有潛力的技術(shù)或產(chǎn)品，降低研發(fā)成本縮短研發(fā)周期，提高自主創(chuàng)新及全面趕上國(guó)際先進(jìn)水平的能力;二是通過兼并重組可以提升企業(yè)的經(jīng)營(yíng)規(guī)模和行業(yè)地位，擴(kuò)大產(chǎn)能，發(fā)揮規(guī)模化效益;三是通過兼并重組可以擴(kuò)大公司產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率，尤其是通過收購(gòu)國(guó)外知名的品牌，可以形成公司產(chǎn)品的品牌銷售規(guī)模，尋求利益最大化。

　　當(dāng)然無論何時(shí)最先進(jìn)的技術(shù)用錢是買不來，只有靠兼并重組后通過產(chǎn)業(yè)在消化吸收再創(chuàng)新、集成創(chuàng)新和原始創(chuàng)新三者之間做好統(tǒng)籌安排，并自始至終堅(jiān)持創(chuàng)新戰(zhàn)略才有可能全面趕上并最終超越。

　　如，長(zhǎng)電科技作為國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭、全球第六大封測(cè)廠，本次以蛇吞象的方式收購(gòu)全球第四大封測(cè)廠星科金朋，收入規(guī)模將沖擊全球前三，技術(shù)水平也將比肩國(guó)際龍頭，奠定國(guó)際封測(cè)巨頭地位。后續(xù)兩家公司的整合也將存在顯著的協(xié)同效應(yīng)，一是國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭格局形成，并且收購(gòu)引入的國(guó)家半導(dǎo)體大基金和中芯國(guó)際后續(xù)有望成為長(zhǎng)電股東，未來國(guó)家政策及產(chǎn)業(yè)鏈支持將進(jìn)一步向長(zhǎng)電傾斜;二是長(zhǎng)電將全面獲得星科金朋的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，星科金朋則獲得國(guó)內(nèi)人力成本優(yōu)勢(shì);三是長(zhǎng)電與星科金朋的客戶重疊度較低，客戶互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)明顯;四是兩家公司合并后在產(chǎn)能和管理兩方面將獲得顯著規(guī)模效應(yīng)。這也是國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金成立以來，首次出手參與國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)對(duì)海外公司的并購(gòu)事件。

　　另一方面，集成電路的投入是有閾值的，不達(dá)到一定規(guī)模，很難有明顯的效果，由此加大整合力度，集中有效資源，可以大大提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。集成電路制造要達(dá)到一定的體量才能夠?qū)崿F(xiàn)盈利的目標(biāo)。當(dāng)今，芯片技術(shù)創(chuàng)新所帶來的建設(shè)成本使企業(yè)難以承受，建設(shè)一條5萬片12英寸集成電路生產(chǎn)線約需50億美元，巨額的資金投入為產(chǎn)業(yè)的升級(jí)換代帶來挑戰(zhàn)。根據(jù)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，積極倡導(dǎo)并實(shí)施企業(yè)兼并重組，可以解決我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不合理、集中度低、企業(yè)多散弱、同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)等問題。通過兼并重組將資源聚焦于重點(diǎn)優(yōu)勢(shì)企業(yè)，從而打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路航母企業(yè)，從而帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。如： 華天科技成功收購(gòu)了昆山西鈦微電子科技有限公司63.85%的股權(quán)，通過股權(quán)收購(gòu)，使得企業(yè)不但掌握了先進(jìn)封裝技術(shù)，并通過相關(guān)資源的整合配置，先進(jìn)封裝產(chǎn)能快速提升。早期成立的一些國(guó)有集成電路企業(yè)因?yàn)楦鞣N因素，長(zhǎng)期處于虧損，或者依靠國(guó)家資金勉強(qiáng)維持，如果通過國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金的參與，被有實(shí)力的大企業(yè)收購(gòu)，企業(yè)也許會(huì)重獲新生。

　　當(dāng)然在兼并重組過程中還值得注意的是，資本是一個(gè)重要因素，但并非是可以解決一切問題的關(guān)鍵因素。作為一項(xiàng)綜合性的工程，兼并重組涉及到企業(yè)發(fā)展歷史、文化背景、管理模式、人力資源、業(yè)務(wù)體系等方方面面，這些因素構(gòu)成了企業(yè)兼并重組能否成功的關(guān)鍵因素，有效整合團(tuán)隊(duì)是兼并重組企業(yè)面臨的一個(gè)新的而且十分重要的課題。企業(yè)重組不僅是一種經(jīng)濟(jì)現(xiàn)象和經(jīng)濟(jì)行為，也是一種文化現(xiàn)象和文化行為。企業(yè)文化能否有效融合，往往成為企業(yè)重組成敗的關(guān)鍵因素，必須引起充分的重視。在集成電路企業(yè)整合重組的過程中，國(guó)家要積極改善投融資環(huán)境，積極創(chuàng)造有利于兼并重組的氛圍，大力度地出臺(tái)利于兼并重組的產(chǎn)業(yè)扶持政策來鼓勵(lì)企業(yè)兼并重組。