集成電路封裝是集成電路制造中的重要一環(huán)，集成電路封裝的目的有：第一，對(duì)芯片進(jìn)行保護(hù)，隔絕水汽灰塵以及防止氧化；第二，散熱；第三，物理連接和電連接。在進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)時(shí)
2011-10-25 16:58:19
8921 對(duì)集成電路封裝行業(yè)來說，其在電子領(lǐng)域的地位不可忽視。在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體較為薄弱的背景下，集成電路封裝產(chǎn)業(yè)也成了我國(guó)提振集成電路產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。盡管我國(guó)集成電路封裝行業(yè)起步較晚，但是由于發(fā)展速度較快，目前其技術(shù)已經(jīng)與國(guó)際水平相差無幾。
2016-11-14 10:24:591792 
在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)在中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下，符合國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng)。
2018-03-16 11:32:1219793 
555時(shí)基集成電路的特點(diǎn)和封裝
2010-02-25 16:11:33
高于全球PCB 行業(yè)的增長(zhǎng)速度。自2005 年以來，世界電子電路行業(yè)技術(shù)快速發(fā)展，集中表現(xiàn)在無源組件PCB、噴墨PCB 工藝、激光直接成像技術(shù)、光技術(shù)PCB、納米材料在PCB 板上的應(yīng)用等方面。 1
2018-09-13 16:13:08
以后到現(xiàn)在AiP技術(shù)在國(guó)內(nèi)外取得的最新成果。此外，本文也是作者介紹封裝天線技術(shù)系列文章的第二篇：譜新篇。文章首先從新聞發(fā)布、媒體報(bào)道及市場(chǎng)分析報(bào)告角度出發(fā)關(guān)注當(dāng)前AiP技術(shù)熱點(diǎn)，接著追蹤研討會(huì)、捕捉AiP技術(shù)新的發(fā)展動(dòng)向，然后重點(diǎn)介紹AiP技術(shù)在材料、工藝、設(shè)計(jì)、測(cè)試等方面的新進(jìn)展。
2019-07-16 07:12:40
LSI，微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分 別稱為skinny DIP和slim DIP(窄體型DIP
2013-07-12 16:13:19
建設(shè)推動(dòng)共性、關(guān)鍵性、基礎(chǔ)性核心領(lǐng)域的整體突破，促進(jìn)我國(guó)軟件集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，由國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，上海樂麩教育科技有限公司、中科院深圳先進(jìn)技術(shù)
2016-03-21 10:39:20
集成電路封裝資料 所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁-----芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其它器件建立連接。[/hide]
2009-10-21 15:06:35
大家好， 為了促進(jìn)進(jìn)集成電路行業(yè)變得更加高效，改變行業(yè)客戶找設(shè)計(jì)難、找代工難，公司找客戶難，工程師找項(xiàng)目難的行業(yè)現(xiàn)狀。我們公司灝谷集成電路技術(shù)有限公司正在火熱籌備IC-LINKED集成電路B2B
2016-03-02 10:31:54
中用字母“IC”表示。由于電路元器件種類繁多，隨著電子技術(shù)和工藝水平的不斷提高，大量新的器件不斷出現(xiàn)，同一種器件也有多種封裝形式，集成電路的芯片大致可以根據(jù)以下特征進(jìn)行分類。（一）按功能結(jié)構(gòu)分類
2018-10-18 14:54:28
伴隨著 CMOS 集成電路特征尺寸越來越小，并逐漸逼近物理極限，未來集成電路技術(shù) 的發(fā)展將沿著按比例縮小(More Moore)和功能的多樣化(More than Moore)的兩個(gè)方向發(fā)展， 如圖
2018-05-11 10:20:05
什么是集成電路？有哪些分類？集成電路的工作原理是什么？由什么組成？集成電路的封裝形式有哪幾種？
2021-11-02 09:48:31
隨著集成電路制造技術(shù)的進(jìn)步，人們已經(jīng)能制造出電路結(jié)構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜、集成度很高、功能各異的集成電路。但是這些高集成度，多功能的集成塊僅是通過數(shù)目有限的引腳完成和外部電路的連接，這就給判定集成電路的好壞帶來不少困難。
2019-08-21 08:19:10
《集成電路芯片封裝技術(shù)》是一本通用的集成電路芯片封裝技術(shù)通用教材，全書共分13章，內(nèi)容包括：集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術(shù)、焊接材料、印制電路板、元件與電路板的連接、封膠材料
2012-01-13 13:59:52
level)封裝的變革，由此引出系統(tǒng)級(jí)芯片SOC(System On Chip)和電腦級(jí)芯片PCOC(PC On Chip)。隨著CPU和其他ULSI電路的進(jìn)步，集成電路的封裝形式也將有相應(yīng)的發(fā)展，而封裝形式的進(jìn)步又將反過來促成芯片技術(shù)向前發(fā)展。
2018-08-28 11:58:30
集成電路芯片封裝技術(shù)知識(shí)詳解本電子書對(duì)封裝介紹的非常詳細(xì)，所以和大家分享。因?yàn)樘?，沒有上傳。請(qǐng)點(diǎn)擊下載。[此貼子已經(jīng)被作者于2008-5-12 22:45:41編輯過]
2008-05-12 22:44:28
《集成電路芯片封裝與測(cè)試技術(shù)》考試試卷試題 班級(jí): 學(xué)號(hào)姓名 題號(hào)一二三四總分 得分 一 一、填空題（每空格1分共18分）1、封裝工藝屬于集成電路制造工藝的工序。 2、按照器件
2012-01-13 11:23:00
，BGA封裝技術(shù)是一種現(xiàn)代集成電路封裝技術(shù)，它具有先進(jìn)的封裝方式、較小的體積、優(yōu)異的散熱性能和電性能等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)成為現(xiàn)代計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備等集成電路的主流封裝方式。BGA封裝技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用將繼續(xù)推動(dòng)電子產(chǎn)品
2023-04-11 15:52:37
來看看?！ ∫弧PU封裝的定義 所謂的CPU，拆開外殼來看，其實(shí)也是一個(gè)滲入高技術(shù)含量的集成電路板。那么在業(yè)內(nèi)就有按照CPU的實(shí)質(zhì)給出其封裝技術(shù)的定義： 封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料
2013-09-17 10:31:13
來看看。 一、CPU封裝的定義 所謂的CPU，拆開外殼來看，其實(shí)也是一個(gè)滲入高技術(shù)含量的集成電路板。那么在業(yè)內(nèi)就有按照CPU的實(shí)質(zhì)給出其封裝技術(shù)的定義： 封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料
2013-10-17 11:42:40
什么影響呢？我們一起來看看?！ ∫?、CPU封裝的定義 所謂的CPU，拆開外殼來看，其實(shí)也是一個(gè)滲入高技術(shù)含量的集成電路板。那么在業(yè)內(nèi)就有按照CPU的實(shí)質(zhì)給出其封裝技術(shù)的定義： 封裝技術(shù)是一種將集成電路用
2018-09-17 16:59:48
;nbsp; 據(jù)了解，2009年集成電路產(chǎn)業(yè)中IC設(shè)計(jì)、芯片制造以及封裝測(cè)試三業(yè)發(fā)展情況各不相同。受家電下鄉(xiāng)、家電以舊換新、3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)等一系列刺激內(nèi)需政策的拉動(dòng)，2009年國(guó)內(nèi)
2010-03-29 16:05:05
infneon的 1腳接地，11腳接 12伏，2腳輸出，dip14封裝是什么集成電路？
2019-11-27 19:01:08
集成電路和專用集成電路。7、按外形分集成電路按外形可分為圓形（金屬外殼晶體管封裝型，一般適合用于大功率）、扁平型（穩(wěn)定性好，體積小）和雙列直插型。三、集成電路的工作原理集成電路
2019-04-13 08:00:00
世界集成電路發(fā)展歷程及產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化自1958年美國(guó)德克薩斯儀器公司(TI)發(fā)明集成電路（IC）后，隨著硅平面技術(shù)的發(fā)展，二十世紀(jì)六十年代先后發(fā)明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路，它標(biāo)志著由
2020-02-12 16:11:25
的行業(yè)，我國(guó)電子工業(yè)的騰飛就是從引進(jìn)電視機(jī)生產(chǎn)技術(shù)開始的。我國(guó)在引進(jìn)日本東芝的集成電路生產(chǎn)線之前，集成電路生產(chǎn)技術(shù)幾乎是一片空白，這是由于中國(guó)在改革開放之前基本上是一個(gè)與世界隔絕的國(guó)家，那時(shí)候，國(guó)內(nèi)
2011-04-28 09:56:32
微波集成電路技術(shù)是無線系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵技術(shù).在毫米波集成電路中,高性能且設(shè)計(jì)緊湊的功率放大器芯片電路是市場(chǎng)迫切需求的產(chǎn)品.
2019-09-11 11:52:04
前端制造工藝對(duì)封裝技術(shù)的影響半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展總是直接迅速地反應(yīng)在后端生產(chǎn)技術(shù)上。圖7顯示了引線鍵合及倒裝芯片的焊盤間距隨半導(dǎo)體集成電路線寬的變化趨勢(shì)[4]。集成電路的線寬將由目前的O．09μm
2018-11-23 17:03:35
的發(fā)展趨勢(shì)。關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體；封裝；分立器件中圖分類號(hào)：TN305．94；TN32 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼： A 文章編號(hào)： 1681-1070(2005)02-12-61 引言半導(dǎo)體分立器件是集成電路的前世今生，相對(duì)而言
2018-08-29 10:20:50
文章主要介紹了當(dāng)前射頻集成電路研究中的半導(dǎo)體技術(shù)和CAD技術(shù)，并比較和討論了硅器件和砷化鎵器件、射頻集成電路CAD和傳統(tǒng)電路CAD的各自特點(diǎn)。近年來，無線通信市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，特別是移動(dòng)電話、無線
2019-07-05 06:53:04
常見集成電路封裝含義及封裝實(shí)物圖
2013-01-13 13:45:37
(中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)、集成電路分會(huì)秘書長(zhǎng)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng))2004年是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展之年，呈現(xiàn)出產(chǎn)銷兩旺的可喜景象。集成電路銷售收入可望突破500億元大關(guān)，達(dá)到540億元
2018-08-29 09:55:22
1 前言 電路產(chǎn)業(yè)已成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵，而集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大產(chǎn)業(yè)之柱。這已是各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)和業(yè)界的共識(shí)。微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、機(jī)械性能
2018-09-12 15:15:28
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
`求教大蝦，附圖所示的SOP20封裝集成電路是啥？最好有詳細(xì)的相關(guān)技術(shù)資料。`
2018-04-08 08:12:57
、SOIC等，隨著整機(jī)向著多功能、小型化方向變化，要求集成電路的集成度越來越高，功能越來越復(fù)雜，集成電路封裝技術(shù)要求也越來越高，集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的，集成電路封裝質(zhì)量的好壞，對(duì)集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大，因此，封裝應(yīng)具有較強(qiáng)的機(jī)械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。
2018-10-24 15:50:46
了封裝由單個(gè)小芯片級(jí)轉(zhuǎn)向硅圓片級(jí)(wafer level)封裝的變革，由此引出系統(tǒng)級(jí)芯片SOC(System On Chip)和電腦級(jí)芯片PCOC(PC On Chip)?！ ‰S著CPU和其他ULSI電路的進(jìn)步，集成電路的封裝形式也將有相應(yīng)的發(fā)展，而封裝形式的進(jìn)步又將反過來促成芯片技術(shù)向前發(fā)展。
2018-09-03 09:28:18
看出IC芯片與封裝技術(shù)相互促進(jìn)，協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的關(guān)系。 2 主要封裝技術(shù) 2.1 DIP雙列直插式封裝 DIP(dualIn－line package)是指采用雙列直插式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)
2018-11-23 16:59:52
這種封裝形式。八．BGA 球柵陣列封裝隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對(duì)集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">封裝技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當(dāng)IC的頻率超過100MHz時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生所謂
2012-05-25 11:36:46
那位高手有CMOS元件國(guó)內(nèi)外集成電路對(duì)照表？
2013-04-21 22:36:57
集成電路封裝技術(shù)詳解包括了概述，陶瓷封裝，塑料封裝，金屬封裝，其它封裝等。
2008-05-12 22:41:56
702 常用集成電路的封裝標(biāo)準(zhǔn)大全:
2009-08-23 11:15:0272 集成電路晶體管封裝尺寸圖：
2009-10-16 00:06:07131 集成電路圓片級(jí)芯片封裝技術(shù)（WLCSP）及其產(chǎn)品屬于集成創(chuàng)新，是江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司結(jié)合了銅柱凸塊工藝技術(shù)及公司自身在封裝領(lǐng)域的技術(shù)沉淀，開發(fā)出的區(qū)別于國(guó)外技
2009-12-14 09:51:5927 集成電路封裝與引腳識(shí)別不同種類的集成電路，封裝不同，按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較
2009-03-09 14:45:484135 
多腳微型封裝集成電路更換焊枝
貼片式微型封裝集成電路已廣泛應(yīng)用到各種
2009-09-04 14:06:471043 音樂集成電路的封裝形式
音樂集成電路的封裝形式基本有三種，即雙列直插式塑封，單排直插式塑封及印板黑膏封，如圖所示。
2009-09-19 16:28:09588 常用集成電路的封裝形式
2010-01-14 08:48:2710626 集成電路的封裝類型及標(biāo)準(zhǔn)
由于電視、音響、錄像集成電路的用途、使用環(huán)境、生產(chǎn)歷史等原因，使其不但在型號(hào)規(guī)格上繁雜，而且封裝形式也多
2010-01-16 09:41:551940 環(huán)境與靜電對(duì)集成電路封裝的影響
1 引言
現(xiàn)代發(fā)達(dá)國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要支柱之一--集成電路(以下稱IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速。自從1958年
2010-02-06 17:06:201325 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路封裝在生產(chǎn)制造、工程應(yīng)用和產(chǎn)品交驗(yàn)等使用的基本術(shù)語。
2011-10-26 16:20:1098 在回顧現(xiàn)行的引線鍵合技術(shù)之后,本文主要探討了集成電路封裝中引線鍵合技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。球形焊接工藝比楔形焊接工藝具有更多的優(yōu)勢(shì)，因而獲得了廣泛使用。傳統(tǒng)的前向拱絲越來越
2011-10-26 17:13:5686 我國(guó)集成電路市場(chǎng)的實(shí)際國(guó)內(nèi)自給率還不足10%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)所需的集成電路產(chǎn)品主要依靠進(jìn)口。這就凸顯出我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的一個(gè)隱憂：行業(yè)規(guī)模擴(kuò)大迅速，但市場(chǎng)自給率一直得不到顯
2011-11-15 11:08:41988 電子專業(yè)單片機(jī)相關(guān)知識(shí)學(xué)習(xí)教材資料——拆卸扁平封裝集成電路簡(jiǎn)法
2016-08-22 16:18:030 本文介紹了集成電路封裝的作用和要求，封裝類型、名稱和代號(hào)，以及陶瓷封裝、塑料封裝和塑料扁平封裝等封裝方式的詳述。 一、集成電路封裝的作用和要求 集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣
2017-11-29 14:18:320 集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。
2017-12-20 14:46:0515012 本文開始介紹了什么是集成電路與集成電路擁有的特點(diǎn)，其次介紹了集成電路的分類和集成電路的原材料，最后詳細(xì)的介紹了集成電路的四個(gè)封裝形式及集成電路電路符號(hào)和應(yīng)用電路識(shí)圖方法。
2018-01-24 18:25:4927946 對(duì)于正在快速發(fā)展的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)來說，封裝企業(yè)是最后的一道屏障，如果沒有封裝的保證，所謂的自主可控也是鏡花水月，期待中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)能如愿走到全球領(lǐng)先位置。
2018-07-20 11:43:001223 
這些集成電路封裝形式，你都了解嗎？SOP小外形封裝，PGA插針網(wǎng)格陣列封裝，BGA球柵陣列封裝，DIP雙列直插式封裝。
2018-03-01 11:07:5013063 本文開始介紹了什么是集成電路與集成電路的分類，其次介紹了集成電路的工作原理，最后詳細(xì)的闡述了集成電路的結(jié)構(gòu)和組成及集成電路的幾種封裝形式。
2018-03-04 10:37:1145352 芯片的制造分為原料制作、單晶生長(zhǎng)和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。
集成電路晶圓生產(chǎn)是在晶圓表面上和表面內(nèi)制造出半導(dǎo)體器件的一系列生產(chǎn)過程。整個(gè)制造過程從硅單晶拋光片開始，到晶圓上包含了數(shù)以百計(jì)的集成電路戲芯片。
2018-08-10 15:17:4110442 集成電路的封裝形式是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，同時(shí)還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制電路
2018-08-16 16:03:0842224 集成電路的封裝形式有晶體管式封裝、扁平封裝和直插式封裝。集成電路的引腳排列次序有一定規(guī)律，一般是從外殼頂部向下看，從左下角按逆時(shí)針方向讀數(shù)，其中第一腳附近一般有參考標(biāo)志，如缺口、凹坑、斜面、色點(diǎn)等。引腳排列的一般順序如下。
2018-08-31 10:11:2933038 目前，發(fā)展集成電路行業(yè)已成為國(guó)家長(zhǎng)期戰(zhàn)略，政府在政策和資本上大力支持國(guó)內(nèi)集成電路的發(fā)展。
2018-09-29 09:44:327374 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。
2019-07-11 14:51:593035 在集成電路計(jì)劃與制作進(jìn)程中，封裝是不可或缺的首要一環(huán)，也是半導(dǎo)體集成電路的終究期間。經(jīng)過把器材的基地晶粒封裝在一個(gè)支持物以內(nèi)，不只能夠有用避免物理損壞及化學(xué)腐蝕，并且還供給對(duì)外聯(lián)接的引腳，使芯片能愈加便當(dāng)?shù)脑O(shè)備在電路板上。終究集成電路封裝辦法有哪幾種？
2020-09-23 11:49:327270 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)雖不像設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來隨著國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng)以及國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試能力，中國(guó)的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)更是充滿生機(jī)。
2020-10-11 09:26:173345 
集成電路的封裝形式有哪些？常見的七種集成電路的封裝形式如下：
2020-10-13 17:08:2527900 隨著上游高附加值的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的加快發(fā)展，也更利于推進(jìn)處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展。近年來，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)在逐年增長(zhǎng)，2019年封測(cè)銷售額達(dá)2349．70億元，同比增長(zhǎng)7．10
2020-11-24 12:03:182306 
集成在電子專業(yè)是不可不談的話題，對(duì)于集成電路，電子專業(yè)的朋友比普通人具有更多理解。為增進(jìn)大家對(duì)集成電路，本文將對(duì)集成電路的封裝形式、集成電路符號(hào)以及集成電路電路圖的看圖方法予以介紹。如果你對(duì)集成、集成電路具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
2020-12-06 09:22:006300 在我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，集成電路封裝行業(yè)是第一支柱產(chǎn)業(yè)。隨著集成電路器件尺寸的不斷縮小和計(jì)算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已經(jīng)成為一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。
2021-01-14 11:33:5015465 一直以來，集成電路都是大家的關(guān)注焦點(diǎn)之一。因此針對(duì)大家的興趣點(diǎn)所在，小編將為大家?guī)?b class="flag-6" style="color: red">集成電路封裝形式的相關(guān)介紹，詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)看下文。
2021-02-13 17:29:006099 集成電路的封裝形式是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，同時(shí)還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。
2021-03-14 09:59:469805 集成電路封裝測(cè)試與可靠性分析。
2021-04-09 14:21:51110 集成電路封裝闡述說明。
2021-06-24 10:17:0157 集成電路封裝工藝在電子學(xué)中既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。 ? ? ? ?集成電路封裝不僅對(duì)芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部電氣有連接作用，還為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用
2021-08-30 14:19:572901 集成電路封裝是生產(chǎn)芯片中非常重要的一個(gè)步驟，集成電路封裝起到安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接，成為芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。
2022-10-09 17:59:532912 
本文內(nèi)含封裝概念、目的和要求、技術(shù)層次、技術(shù)的歷史和發(fā)展、涉及的學(xué)科、分類、國(guó)內(nèi)封裝業(yè)的發(fā)展七大板塊。
2022-11-18 10:31:591076 封裝基板正在成為封裝領(lǐng)域一個(gè)重要的和發(fā)展迅速的行業(yè)，國(guó)內(nèi)現(xiàn)在的基板主要依靠進(jìn)口，如日韓以及臺(tái)灣地區(qū)等等。
2022-12-05 20:58:49307 。其他名稱包括半導(dǎo)體器件組裝、組裝、封裝或密封。封裝階段之后是集成電路的測(cè)試。下面小編就來講訴一下半導(dǎo)體集成電路封裝技術(shù)的作用，以及體集成電路芯片封裝的意義。 集成電路封裝技術(shù) “封裝”一詞伴隨集成電路制造技術(shù)
2022-12-13 09:18:243863 集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，包含封裝與測(cè)試兩個(gè)主要環(huán)節(jié)。集成電路封裝是指將集成電路與引腳相連接以達(dá)到連接電信號(hào)的目的，并使用塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料制作外殼保護(hù)集成電路免受外部環(huán)境
2023-02-11 09:44:361691 封裝是指將硅芯片上的電路引腳連接到外部連接器上，以便與其他設(shè)備連接，或者是指用于安裝半導(dǎo)體集成電路芯片的外殼。它不僅起到安裝、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且通過芯片上的接點(diǎn)通過導(dǎo)線連接到封裝外殼的管腳上，這些管腳又連接到其他的管腳上。
2023-03-13 10:58:394296 集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部電器進(jìn)行連接的作用，也為集成電路芯片提供一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境的保護(hù)作用，從而使集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證具有高穩(wěn)定性和可靠性。
2023-05-18 17:27:21646 集成電路封裝測(cè)試是指對(duì)集成電路封裝進(jìn)行的各項(xiàng)測(cè)試，以確保封裝的質(zhì)量和性能符合要求。封裝測(cè)試通常包括以下內(nèi)容。
2023-05-25 17:32:521382 封裝可靠性設(shè)計(jì)是指針對(duì)集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式，采取相應(yīng)的設(shè)計(jì)技術(shù)，消除或控制失效模式，使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術(shù)活動(dòng)。
2023-06-15 08:59:55505 是否超出技術(shù)指標(biāo)，以及封裝結(jié)構(gòu)是否完整，從而判斷集成電路的封裝是否合格或可靠，設(shè)計(jì)是否合理，制造是否正常。集成電路在貯存、運(yùn)輸和使用過程中，會(huì)遇到非常復(fù)雜的各種環(huán)境，如振動(dòng)、沖擊等機(jī)械力作用，潮濕
2023-06-16 13:51:34694 包括 IEC、JEDEC、MIL、ESCC 等幾大類標(biāo)準(zhǔn)體系。我國(guó)集成電路封裝可靠性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)體系分為民用集成電路標(biāo)準(zhǔn)體系和軍用集成電路標(biāo)準(zhǔn)體系兩類。其中，民用集成電路標(biāo)準(zhǔn)體系由國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)（GB，簡(jiǎn)稱國(guó)標(biāo))、IC標(biāo)準(zhǔn)、JBDEC 標(biāo)準(zhǔn)及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等
2023-06-19 09:33:531347 來源：內(nèi)容來自前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人，謝謝。識(shí)“芯”觀察NewsWatch1、通富微電VS長(zhǎng)電科技：集成電路封裝業(yè)務(wù)布局歷程目前，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)分別是通富微電、長(zhǎng)電科技，兩家企業(yè)在集成電路封裝
2022-03-15 09:27:081615 
隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展， 電子器件的集成度 越來越高， 人們對(duì)集成電路的需求逐漸地向高集成 度、 低功耗和小體積的方向發(fā)展。倒裝芯片球柵格 陣列 （FCBGA：Flip Chip Ball Grid
2023-06-20 09:31:281163 
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學(xué)過程（失效機(jī)理），為集成電路封裝糾正設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)等預(yù)防類似封裝失效的再發(fā)生，提升
2023-06-21 08:53:40572 集成電路封裝失效機(jī)理是指與集成電路封裝相關(guān)的，導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機(jī)械、氣候環(huán)境和輻射等各類應(yīng)力因素及其相互作用過程。
2023-06-26 14:11:26722 封裝可靠性設(shè)計(jì)是指針對(duì)集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式，采取相應(yīng)的設(shè)計(jì)技術(shù)，消除或控制失效模式，使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術(shù)活動(dòng)。
2023-06-27 09:05:09288
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