聯(lián)發(fā)科透露未來仍會持續(xù)發(fā)展Helio X、三叢集運算架構(gòu)

針對日前在深圳揭曉的中階旗艦處理器Helio P90，聯(lián)發(fā)科在稍早說明里表示將會在此款處理器更著重旗下獨立神經(jīng)網(wǎng)路運算元件APU，以及NeuroPilot SDK資源應(yīng)用，憑借各類人工智慧技術(shù)與裝置端前期運算，讓手機端運算效率提升，同時也進一步實現(xiàn)單鏡頭相機更精準的人體框架識別、擴增實境等應(yīng)用。

此外，聯(lián)發(fā)科也說明雖然目前在市場布局主要以Helio P系列為主，并且推出整合終端人工智慧技術(shù)，將諸多高階處理器功能下放至更多應(yīng)用層面的Helio A系列，但先前呈現(xiàn)發(fā)展停滯的旗艦規(guī)格Helio X系列并非就此步入歷史，未來依然會依照需求思考實際發(fā)展方向。

而先前主打三叢集架構(gòu)運算設(shè)計的想法，即便在此次推出的Helio P90開始采用Arm DynamIQ架構(gòu)設(shè)計，并不代表未來聯(lián)發(fā)科將會放棄三叢集設(shè)計，主要還是會依照不同應(yīng)用需求持續(xù)采用。

至于針對此次Helio P90僅采用臺積電12nm FinFET制程設(shè)計，并未跟進使用7nm FinFET制程，聯(lián)發(fā)科的說法表示主要還是考量整體架構(gòu)設(shè)計與制程技術(shù)匹配最佳化，但認為若在同樣采用7nm FinFET制程設(shè)計的話，將可讓整體運算效能提升15%-20%。

強調(diào)提供更高終端裝置運算效率

在人工智慧技術(shù)導入部分，聯(lián)發(fā)科強調(diào)藉由本身APU設(shè)計的與NeuroPilot SDK資源應(yīng)用，將可發(fā)揮更高運算效率，在比較海思Kirin 980、Qualcomm Snapdragon 855在人工智慧運算效率比較情況，聯(lián)發(fā)科強調(diào)Helio P90處理器將能發(fā)揮更高裝置端運算效率，并且提升裝置整體執(zhí)行效率、縮減app啟用時間、加強相機拍攝應(yīng)用效果，同時也能提升裝置端各類即時感知能力，例如在使用者拿起手機時，可以判斷使用者希望使用電話功能，或是使用相機功能拍攝。

此次展示應(yīng)用中，聯(lián)發(fā)科藉由人體骨骼框架，配合RGB圖像分布方式，除了讓搭載Helio P90的原型設(shè)計機種所配置單鏡頭即時識別人體姿態(tài)，更可進一步對應(yīng)手腳前後擺動動作，甚至在資料完整情況下也能對硬式別人像轉(zhuǎn)身後的姿態(tài)。另外，在擴增實境應(yīng)用部分，聯(lián)發(fā)科也同樣加入Google ARCore技術(shù)，藉此對應(yīng)更豐富的虛擬視覺應(yīng)用效果。

至于在人工智慧學習框架方面，除了原生對應(yīng)Android NN、微軟與Facebook等廠商提出開放學習框架，聯(lián)發(fā)科也會針對旗下處理器產(chǎn)品提供基礎(chǔ)學習模型，讓采用其處理器的廠商能直接使用，或是進一步打造客制化學習模型，藉此對應(yīng)自有人工智慧應(yīng)用模式。

Helio P90預計明年上半年應(yīng)用在終端裝置，布局5G網(wǎng)路發(fā)展

Helio P90目前定調(diào)用于中高階以上機種，并且以Qualcomm的Snapdrsgonm 710為競爭目標，采用2+6核心架構(gòu)配置，其中采用Arm DynamIQ形式設(shè)計，大核部分采用Cortex-A75設(shè)計，小核部分則升級為Cortex-A55，本身制程則是維持采用臺積電12nm FinFET制程。而GPU部分則采用先前與蘋果拆夥的Imagination Technologies提供IMG 9XM-HP8 GPU，相比先前Helio處理器采用的Mali-G72 MP3 GPU約可提升50%顯示效能。

聯(lián)發(fā)科預計Helio P90處理器最快可在2019年上半年應(yīng)用于消費機種，同時也能搭配旗下Helio M70數(shù)據(jù)芯片對應(yīng)5G連網(wǎng)需求。

來源：mashdigi