MEMS和傳感器設(shè)備推動(dòng)了物聯(lián)網(wǎng)（IoT）在電子技術(shù)的眾多應(yīng)用中部署數(shù)十億個(gè)傳感器，這將改善我們周?chē)氖澜绮⒏纳迫祟?lèi)狀況。
2021-04-29 17:33:00
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本文從關(guān)于固晶的挑戰(zhàn)、如何選用鍵合線材、瓷嘴與焊線參數(shù)等幾個(gè)方面向大家闡述在微小化的趨勢(shì)下關(guān)于LED小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析。
2016-03-17 14:29:333663 MEMS技術(shù)
2012-08-14 23:03:38
，僅最近就有多種封裝技術(shù)涌現(xiàn)，其中包括MEMS晶圓級(jí)封裝（WLP）和硅通孔（TSV）技術(shù)?！ ≈圃臁 ≡醋晕㈦娮?，MEMS制造的優(yōu)勢(shì)在于批處理。就像其它任何產(chǎn)品，MEMS器件規(guī)模量產(chǎn)加大了它的經(jīng)濟(jì)效益
2018-11-07 11:00:01
更新等信息的近眼顯示雙目鏡就在你的眼前顯示信息。這只是有可能用基于微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 的投影顯示技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)技術(shù)進(jìn)步的幾個(gè)創(chuàng)新型應(yīng)用示例?；?b class="flag-6" style="color: red">MEMS的TI TI DLP? Pico? 投影顯示
2018-09-06 14:58:52
哪位大佬可以詳細(xì)介紹下MEMS技術(shù)到底是什么
2020-11-25 07:23:59
通常在毫米或微米級(jí)，具有重量輕、功耗低、耐用性好、價(jià)格低廉等優(yōu)點(diǎn)，是近年來(lái)發(fā)展最快的領(lǐng)域之一。下面讓我們來(lái)領(lǐng)略一下應(yīng)用MEMS技術(shù)的黑科技吧。1、膠囊胃鏡重慶金山科技有限公司生產(chǎn)的膠囊胃鏡，為消費(fèi)者開(kāi)創(chuàng)
2018-10-15 10:47:43
Bob Scannell，ADI公司業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理最近幾代的MEMS技術(shù)已經(jīng)能夠?yàn)楹娇针娮釉O(shè)備提供高度可靠的關(guān)鍵性能，可大幅降低尺寸、重量、功耗(SWAP)和成本。在航空電子行業(yè)以及其它同樣具有高要求
2018-10-17 09:43:58
MEMS麥克風(fēng)技術(shù)帶來(lái)的諸多優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在其迅速擴(kuò)大的市場(chǎng)份額中。例如，那些在空間有限的應(yīng)用中尋找解決方案的人將看好MEMS麥克風(fēng)提供的小封裝尺寸，以及通過(guò)在其內(nèi)部包含模擬和數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)的PCB面積和元件成本
2019-02-23 14:05:47
的微型器件研究，還有很多創(chuàng)新工作要做，不然就會(huì)面臨發(fā)展停滯的風(fēng)險(xiǎn)。技術(shù)優(yōu)勢(shì)：用MEMS工藝制造傳感器、執(zhí)行器或者微結(jié)構(gòu)， 具有微型化、集成化、智能化、成本低、效能高、可大批量生產(chǎn)等特點(diǎn)， 產(chǎn)能高，良品率
2018-11-12 10:51:35
器件或系統(tǒng)。MEMS是隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來(lái)的，目前MEMS加工技術(shù)還被廣泛應(yīng)用于微流控芯片與合成生物學(xué)等領(lǐng)域，從而進(jìn)行生物化學(xué)等實(shí)驗(yàn)室技術(shù)流程的芯片集成化
2018-09-07 15:24:09
結(jié)構(gòu)材料，而不是使用基材本身。[23]表面微機(jī)械加工創(chuàng)建于1980年代后期，旨在使硅的微機(jī)械加工與平面集成電路技術(shù)更加兼容，其目標(biāo)是在同一硅晶片上結(jié)合MEMS和集成電路。最初的表面微加工概念基于薄多晶硅
2021-01-05 10:33:12
MEMS器件有時(shí)也采用晶圓級(jí)封裝，并用保護(hù)帽把MEMS密封起來(lái)，實(shí)現(xiàn)與外部環(huán)境的隔離或在下次封裝前對(duì)MEMS器件提供移動(dòng)保護(hù)。這項(xiàng)技術(shù)常常用于慣性芯片的封裝，如陀螺儀和加速度計(jì)。這樣的封裝步驟是在MEMS
2010-12-29 15:44:12
上述步驟制成。利用金線焊接將MEMS芯片連接到一個(gè)金屬引線框，然后封裝到塑料四方扁平無(wú)引線(QFN)封裝中以便能輕松表貼在PCB上。芯片并不局限于任何一種封裝技術(shù)。這是因?yàn)橐粋€(gè)高電阻率硅帽(4)被焊接
2018-10-17 10:52:05
在通信領(lǐng)域上亦憑借超低損耗、高隔離度、成本低等優(yōu)勢(shì)在手機(jī)上得到應(yīng)用。然而RF MEMS開(kāi)關(guān)普遍存在驅(qū)動(dòng)電壓高、開(kāi)關(guān)時(shí)間長(zhǎng)的問(wèn)題，劣于FET場(chǎng)效應(yīng)管開(kāi)關(guān)和PIN二極管開(kāi)關(guān)。相對(duì)于國(guó)外已取得的成果，國(guó)內(nèi)的研究尚處于起步階段。下文將針對(duì)MEMS開(kāi)關(guān)的缺陷做一些改進(jìn)。
2019-07-29 07:57:25
作為一項(xiàng)基于固態(tài)電子器件和內(nèi)置半導(dǎo)體制造設(shè)施技術(shù)，MEMS向狀態(tài)監(jiān)控產(chǎn)品設(shè)計(jì)師提供了幾個(gè)極具吸引力且有價(jià)值的優(yōu)勢(shì)。撇開(kāi)性能因素，我們就來(lái)說(shuō)說(shuō)狀態(tài)監(jiān)控領(lǐng)域的任何人都應(yīng)對(duì)MEMS加速度計(jì)感興趣的主要原因
2018-10-12 11:01:36
`作為一種新型封裝器件，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)將成為21世紀(jì)電子領(lǐng)域的重要技術(shù)之一，但是對(duì)于如何在PCB上裝配MEMS，中國(guó)工程師仍知之甚少。要想在這一新興技術(shù)領(lǐng)域占有一席之地，除了開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)外
2014-08-19 15:50:19
）、瑞聲科技/英飛凌（SR595，iPhone5S/6）、應(yīng)美盛/亞德諾（ICS-43432） 各家廠商的MEMS麥克風(fēng)工藝和設(shè)計(jì)各家廠商的MEMS麥克風(fēng)封裝技術(shù)這引發(fā)了一個(gè)有意思的問(wèn)題：從器件層面
2015-05-15 15:17:00
解釋MEMS麥克風(fēng)數(shù)據(jù)手冊(cè)中出現(xiàn)的技術(shù)規(guī)格和術(shù)語(yǔ)
2021-03-10 07:02:08
麥克風(fēng)并不適合助聽(tīng)器行業(yè)，因?yàn)楹笳咭笮〉枚嗟钠骷?、更低的功耗、更好的噪聲性能以及更高的可靠性、環(huán)境穩(wěn)定性和器件間可重復(fù)性。MEMS麥克風(fēng)技術(shù)現(xiàn)在已經(jīng)能夠滿(mǎn)足上述所有要求：超小型封裝、極低功耗以及極低
2019-11-05 08:00:00
，而且沒(méi)有活動(dòng)部件，可靠性高，獲得了廣泛的應(yīng)用。目前國(guó)內(nèi)主要是北航和浙大兩大派系，從業(yè)者約30多家，技術(shù)已經(jīng)開(kāi)放，大多數(shù)精度也就十分之一的樣子，產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)向中西部轉(zhuǎn)移，民工都可以干。但相比MEMS還是
2018-10-23 10:57:15
隨著傳感器、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的大規(guī)模落地，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）在近些年應(yīng)用越來(lái)越廣泛，MEMS的存在可以減小電子器件的大小。同時(shí)，與之相對(duì)應(yīng)的MEMS封裝也開(kāi)始備受關(guān)注。
2020-05-12 10:23:29
大大提高，組裝可用共面焊接，可靠性高。此外，TinyBGA封裝技術(shù)采用芯片中心方向引出引腳，信號(hào)傳輸線的長(zhǎng)度僅是傳統(tǒng)的TSOP技術(shù)的1/4，提高了電性能和抗干擾、抗噪性能?！ GA封裝中的基板或
2023-04-11 15:52:37
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB 設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
表面貼裝 MEMS 傳感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 傳感器時(shí)，為了符合標(biāo)準(zhǔn)的 PCB 設(shè)計(jì)和良好工業(yè)生產(chǎn)，必須考慮以下三個(gè)因素：? PCB 設(shè)計(jì)應(yīng)盡可能對(duì)稱(chēng)：? VDD / GND 線路上的走
2023-09-13 07:42:21
在焊接 MEMS 傳感器時(shí)，為了符合通常的 PCB 設(shè)計(jì)和良好工業(yè)生產(chǎn)，必須考慮以下三個(gè)因素：? PCB 設(shè)計(jì)應(yīng)盡可能對(duì)稱(chēng)– VDD/GND 走線無(wú)需太寬 （功耗極低）– 傳感器封裝的下方無(wú)過(guò)孔或走
2023-09-13 06:37:08
本技術(shù)筆記為采用 LGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
近年來(lái)射頻微電子系統(tǒng)(RF MEMS)器件以其尺寸小、功耗低而受到廣泛關(guān)注，特別是MEMS開(kāi)關(guān)構(gòu)建的移相器與天線，是實(shí)現(xiàn)上萬(wàn)單元相控陣?yán)走_(dá)的關(guān)鍵技術(shù)，在軍事上有重要意義。在通信領(lǐng)域上亦憑借超低
2019-07-29 08:31:54
的應(yīng)用前景[1]。在目前的通信系統(tǒng)中使用大量射頻片外分立單元，如諧振器、濾波器、耦合器等，使系統(tǒng)的空間尺寸較大。利用MEMS技術(shù)可以同標(biāo)準(zhǔn)集成電路工藝兼容，制作的無(wú)源元件有利于系統(tǒng)集成度和電學(xué)性能的提高，并且成本更低。但隨之而來(lái)的是對(duì)這類(lèi)RF-MEMS系統(tǒng)元件和封裝問(wèn)題的研究，這些也成為人們關(guān)注的熱點(diǎn)。
2019-06-24 06:11:50
作為一項(xiàng)基于固態(tài)電子器件和內(nèi)置半導(dǎo)體制造設(shè)施技術(shù)，MEMS向狀態(tài)監(jiān)控產(chǎn)品設(shè)計(jì)師提供了幾個(gè)極具吸引力且有價(jià)值的優(yōu)勢(shì)。撇開(kāi)性能因素，我們就來(lái)說(shuō)說(shuō)狀態(tài)監(jiān)控領(lǐng)域的任何人都應(yīng)對(duì)MEMS加速度計(jì)感興趣的主要原因
2018-10-11 10:31:14
誰(shuí)來(lái)闡述一下cof封裝技術(shù)是什么？
2019-12-25 15:24:48
樣的轉(zhuǎn)變來(lái)自于光學(xué)MEMS的技術(shù)進(jìn)步——它們正變得更小、更靈活、質(zhì)量更佳且更高效。先進(jìn)MEMS正在將全新且創(chuàng)新型解決方案推進(jìn)到一些應(yīng)用領(lǐng)域，比如可穿戴技術(shù)、智能住宅和家用電器、汽車(chē)平視顯示（HUD
2019-03-25 06:45:05
轉(zhuǎn)不停的轉(zhuǎn)子，作為其他運(yùn)動(dòng)物體的靜止錨定物。再回到MEMS陀螺儀，與傳統(tǒng)的陀螺儀工作原理有差異，因?yàn)椤拔⒌瘛?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)在硅片襯底上加工出一個(gè)可轉(zhuǎn)動(dòng)的立體轉(zhuǎn)子，并不是一件容易的事。MEMS陀螺儀陀螺儀利用
2021-04-09 07:00:00
轉(zhuǎn)不停的轉(zhuǎn)子，作為其他運(yùn)動(dòng)物體的靜止錨定物。再回到MEMS陀螺儀，與傳統(tǒng)的陀螺儀工作原理有差異，因?yàn)椤拔⒌瘛?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)在硅片襯底上加工出一個(gè)可轉(zhuǎn)動(dòng)的立體轉(zhuǎn)子，并不是一件容易的事。MEMS陀螺儀陀螺儀利用
2021-05-25 07:00:00
什么是RF MEMS？有哪些關(guān)鍵技術(shù)與器件？微電子機(jī)械系統(tǒng)(MicroElectroMechanicalSystem)，簡(jiǎn)稱(chēng)MEMS，是以微電子技術(shù)為基礎(chǔ)而興起發(fā)展的，以硅、砷化鎵、藍(lán)寶石等為襯底
2019-08-01 06:17:43
等，同時(shí)在機(jī)械結(jié)構(gòu)上制備了電極，以便通過(guò)電子技術(shù)進(jìn)行控制。生活中有哪些MEMS器件？第一個(gè)可轉(zhuǎn)動(dòng)的MEMS馬達(dá)于1988年誕生于加州大學(xué)伯克利分校，如圖1所示；之后于1989年，美國(guó)桑迪亞國(guó)家實(shí)驗(yàn)室
2020-05-12 17:27:14
最近幾年利用微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS；Micro Electro Mechanical System）技術(shù)，在硅晶圓基板表面制作機(jī)電結(jié)構(gòu)的技術(shù)備受關(guān)注，主要原因移動(dòng)電話與WLAN（Wireless
2019-06-25 08:07:16
如果一款移動(dòng)電話設(shè)計(jì)要能實(shí)現(xiàn)未來(lái)用戶(hù)所期望的各項(xiàng)廣泛服務(wù)，創(chuàng)造性思維是不可或缺的；而許多產(chǎn)業(yè)觀察者認(rèn)為，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)將是實(shí)現(xiàn)這種設(shè)計(jì)的下一波技術(shù)。 事實(shí)上，MEMS元件的推出已證實(shí)了其在
2019-07-26 08:16:54
如果一款移動(dòng)電話設(shè)計(jì)要能實(shí)現(xiàn)未來(lái)用戶(hù)所期望的各項(xiàng)廣泛服務(wù)，創(chuàng)造性思維是不可或缺的；而許多產(chǎn)業(yè)觀察者認(rèn)為，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)將是實(shí)現(xiàn)這種設(shè)計(jì)的下一波技術(shù)。 事實(shí)上，MEMS元件的推出已證實(shí)了其在
2019-07-26 06:22:58
盡管MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）技術(shù)在氣囊和汽車(chē)壓力傳感器中的應(yīng)用已有大約20年，但促使大眾認(rèn)識(shí)到慣性傳感器作用的是任天堂的 Wii?和Apple? iPhone?手機(jī)。然而，在一定程度上，流行的看法
2019-07-16 06:49:53
基于MEMS的TI TI DLP? Pico? 投影顯示技術(shù)的核心是一組高反射性鋁制微鏡，被稱(chēng)為數(shù)字微鏡器件 (DMD)。一個(gè)DMD可以包含數(shù)百萬(wàn)個(gè)單獨(dú)控制的微鏡，每個(gè)微鏡位于相關(guān)的補(bǔ)償金屬氧化物
2022-11-18 06:41:21
、重量輕、響應(yīng)快、靈敏度高、易于批量生產(chǎn)、成本低的優(yōu)勢(shì)，它們已經(jīng)開(kāi)始逐步取代基于傳統(tǒng)機(jī)電技術(shù)的壓力傳感器。目前已有多種MEMS壓力傳感器應(yīng)用到了汽車(chē)電子系統(tǒng)中，如發(fā)動(dòng)機(jī)共軌壓力、機(jī)油壓力、歧管空氣進(jìn)氣壓
2019-07-16 08:00:59
當(dāng)前MEMS技術(shù)在傳感器領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用并取得了巨大成功。使用硅基微機(jī)械加工方法制作的微傳感器不僅體積小，成本低，機(jī)械牲好，并且能方便地與IC集成。形成復(fù)雜的微系統(tǒng)。
2011-03-22 17:44:34
的一副近眼顯示眼鏡，能夠在你眼前顯示導(dǎo)航和社交媒體更新等信息。這些僅僅是眾多基于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）投影顯示技術(shù)的進(jìn)步而帶來(lái)的創(chuàng)新應(yīng)用中的少數(shù)幾個(gè)示例?；?b class="flag-6" style="color: red">MEMS的TI DLP? Pico? 投影顯示
2022-11-16 08:04:25
工業(yè)應(yīng)用環(huán)境的惡劣性對(duì)MEMS傳感器的要求極其苛刻，如何選擇耐高溫、高穩(wěn)定性的產(chǎn)品也是眾多工業(yè)生產(chǎn)不可或缺的一步。ADI是MEMS創(chuàng)新產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)者,在工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域有豐富的經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)在我們可以與ADI
2014-10-15 14:15:44
首創(chuàng)。集成式固態(tài)ESD保護(hù)是專(zhuān)有的ADI技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)非常高的ESD保護(hù)同時(shí)對(duì)MEMS開(kāi)關(guān)RF性能影響最小。圖3顯示了采用SMD QFN封裝的ESD保護(hù)元件。其中，芯片安放在MEMS芯片上，通過(guò)焊線連接
2018-11-01 11:02:56
即用的無(wú)線接口，通過(guò)常見(jiàn)的嵌入式接口（如SPI或I2C.）即可使用?！ 〗Y(jié)論 MEMS慣性技術(shù)迎來(lái)了一個(gè)嶄新的振動(dòng)監(jiān)控時(shí)代，并為此類(lèi)儀器儀表贏得了更廣泛的用戶(hù)群體。 性能、封裝和熟悉度可能有利于壓電
2018-11-12 16:08:43
的晶體振蕩器的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)振蕩器已打入了頻率控制市場(chǎng)。這些MEMS振蕩器具有絕佳的可靠性，并且可提供具有成本優(yōu)勢(shì)的各種封裝尺寸，尤其是在晶體振蕩器上屬于高成本結(jié)構(gòu)的小巧型封裝。此外，通過(guò)引進(jìn)單
2014-08-20 15:39:07
基于 MEMS 的慣性測(cè)量裝置 (IMU) 可定義為系統(tǒng)級(jí)封裝。 它包括加速計(jì)機(jī)械感測(cè)元件、陀螺儀機(jī)械感測(cè)元件以及電子電路（“大腦”），以便將加速度和角速度轉(zhuǎn)換為可讀格式。 MEMS IMU 的開(kāi)發(fā)
2017-03-31 12:31:30
。
基于MEMS的TI DLP® Pico™ 投影顯示技術(shù)的核心是一組被稱(chēng)為數(shù)字微鏡器件（DMD）的高反射鋁制微鏡。一個(gè)DMD能夠包含數(shù)百萬(wàn)個(gè)獨(dú)立控制的微
2018-08-31 14:01:34
氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26
封裝形式。 ●電子封裝技術(shù)繼續(xù)向高性能、多功能方向發(fā)展，高頻、大功率、高性能仍然是發(fā)展的主題。 ●電子封裝技術(shù)向高度集成方向發(fā)展，出現(xiàn)了板級(jí)集成、片級(jí)集成和封裝集成等多種高集成方式。 4電子封裝
2018-08-23 12:47:17
芯片產(chǎn)品，因此在MEMS標(biāo)準(zhǔn)化方面就具備既有優(yōu)勢(shì)?！?b class="flag-6" style="color: red">高通已體會(huì)到為移動(dòng)裝置產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)打造標(biāo)準(zhǔn)化傳感器參 數(shù)的重要性；”該公司技術(shù)副總裁Len Sheynblat 表示：“我們將持續(xù)扮演主動(dòng)角色，開(kāi)發(fā)
2018-11-13 16:11:08
表面硅MEMS加工技術(shù)是在集成電路平面工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的一種MEMS工藝技術(shù)，它利用硅平面上不同材料的順序淀積和選擇腐蝕來(lái)形成各種微結(jié)構(gòu)。什么是表面硅MEMS加工技術(shù)？表面硅MEMS加工技術(shù)先在
2018-11-05 15:42:42
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 11:21 編輯
釋放MEMS機(jī)械結(jié)構(gòu)的干法刻蝕技術(shù)濕法刻蝕是MEMS 器件去除犧牲材料的傳統(tǒng)工藝，總部位于蘇格蘭的Point 35
2013-11-04 11:51:00
研究院(先進(jìn)電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)）、上海張江創(chuàng)新學(xué)院、深圳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地管理中心、桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院承辦的 “第二期集成電路封裝技術(shù) (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
招聘有從業(yè)MEMS慣性傳感器技術(shù)3年以上的研究生，聯(lián)系方式：***
2019-01-31 11:38:18
MEMS作為21世紀(jì)的前沿高科技，在產(chǎn)業(yè)化道路上已經(jīng)發(fā)展了20多年，今天，MEMS產(chǎn)品由于其具有大批量生產(chǎn)、低成本和高性能等特點(diǎn)，已經(jīng)有了很大的市場(chǎng)，早期的封裝技術(shù)大多數(shù)是借
2009-11-16 14:13:35
39 MEMS 在射頻(RF)應(yīng)用領(lǐng)域表現(xiàn)出的低功耗、低損耗和高數(shù)據(jù)率的優(yōu)越特性為RF 無(wú)線通信系統(tǒng)及其微小型化提供新的技術(shù)手段。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的初期階段,RFMEMS 封裝的設(shè)計(jì)考慮是降低成本、
2009-11-26 15:39:5040 介紹了微機(jī)電(MEMS)封裝技術(shù),包括晶片級(jí)封裝、單芯片封裝和多芯片封裝、模塊式封裝與倒裝焊3種很有前景的封裝技術(shù)。指出了MEMS封裝的幾個(gè)可靠性問(wèn)題,最后,對(duì)MEMS封裝的發(fā)展趨勢(shì)
2009-12-29 23:58:1642 摘要：利用傳統(tǒng)的電阻焊技術(shù)實(shí)現(xiàn)了MEMS真空封裝，制定了基于熔焊的工藝路線，進(jìn)行了成品率實(shí)驗(yàn)，研究了影響真空封裝器件的內(nèi)部的真空度的各種因素，并對(duì)真空封裝器件封裝強(qiáng)
2010-11-15 21:08:4339 市場(chǎng)分析：MEMS封裝朝向晶圓級(jí)發(fā)展
傳統(tǒng)的MEMS長(zhǎng)期依賴(lài)陶瓷封裝，雖然行之有效，但MEMS產(chǎn)業(yè)已經(jīng)醞釀向晶圓級(jí)封裝（WLP）技術(shù)轉(zhuǎn)變，而這一轉(zhuǎn)變的部分驅(qū)動(dòng)力則來(lái)自于
2009-12-28 10:27:25775 MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾
2010-11-29 09:23:131596 多門(mén)類(lèi)實(shí)用的MEMS演示樣品向早期產(chǎn)品演繹，可批量生產(chǎn)的微加速度計(jì)、力敏傳感器、微陀螺儀、數(shù)字微鏡器件、光開(kāi)關(guān)等的商品化日趨成熟，初步形成100億美元的市場(chǎng)規(guī)模，年增長(zhǎng)率在
2011-09-20 16:49:013653 MEMS封裝屬于后道工藝，成本往往占到整個(gè)MEMS元件的70～80%。與生產(chǎn)環(huán)節(jié)相比，封裝環(huán)節(jié)水平更能決定 MEMS 產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。原因是：1)MEMS元件包含驅(qū)動(dòng)部分，不能直接采用IC元件的樹(shù)脂工
2011-11-01 12:02:411510 通過(guò)分析表明，基于MEMS工藝LED封裝技術(shù)可以降低器件的封裴尺寸，提高發(fā)光效率。
2012-01-10 11:11:161638 
MEMS是什么意思呢?電子發(fā)燒友網(wǎng)為大家整理了MEMS技術(shù),MEMS傳感器,MEMS陀螺儀,MEMS麥克風(fēng)等相關(guān)知識(shí)。深入詳盡的解釋了MEMS技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用。
2012-03-31 16:54:29
該文采用至上而下的方式，介紹了應(yīng)用RF MEMS技術(shù)的雷達(dá)系統(tǒng)，將雷達(dá)子系統(tǒng)與RF MEMS 技術(shù)聯(lián)系起來(lái)，具體分析了應(yīng)用于雷達(dá)的RF MEMS 開(kāi)關(guān)、移相器、濾波器和諧振器。同時(shí)，文中以開(kāi)關(guān)
2017-11-07 10:32:3714 由于MEMS開(kāi)關(guān)是采用半導(dǎo)體制造工藝制成的，因此它們采用表面安裝之類(lèi)的封裝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)極小的外形尺寸。采用已有的批量制造技術(shù)，并且積極改進(jìn)工藝從而在產(chǎn)量增大時(shí)迅速降低器件成本，MEMS開(kāi)關(guān)的生產(chǎn)可以形成較大的規(guī)模。
2018-05-15 09:00:005439 
本文提出了一種基于MEMS工藝的LED芯片封裝技術(shù)，利用Tracepro軟件仿真分析了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)對(duì)LED光強(qiáng)的影響，通過(guò)分析指出。利用各向異性腐蝕硅形成的角度作為反射腔的反射角，可以改善LED
2018-06-15 14:28:001539 
微機(jī)電系統(tǒng)是按照功能在芯片上的集成，尺寸一般是在毫米以下，制作工藝更加精密，需要更高的技術(shù)，微機(jī)電系統(tǒng)早在國(guó)外就有應(yīng)用，我國(guó)起步晚，在MEMS方面的投入逐漸增大，所占市場(chǎng)股份越來(lái)越大。微機(jī)電系統(tǒng)的出現(xiàn)和發(fā)展是現(xiàn)代科學(xué)創(chuàng)新思維的結(jié)果，也是微觀尺度制造技術(shù)方面的進(jìn)化和革命。
2018-04-26 15:58:1011186 
國(guó)內(nèi)
MEMS產(chǎn)業(yè)鏈后端
封裝較為完善，其原因在于國(guó)內(nèi)的
封裝技術(shù)起步較早，而
MEMS器件的
封裝則可以參考或借鑒IC
封裝。他說(shuō)：“其實(shí)很多企業(yè)，尤其是
MEMS麥克風(fēng)企業(yè)，早期的商業(yè)模式就是購(gòu)買(mǎi)國(guó)外裸片(前端工藝完成后的產(chǎn)品)，自己做后端
封裝和測(cè)試?！?/div>
2018-05-28 16:32:2111089 MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾乎占去了所有物料和組裝成本的20%～40%。由于生產(chǎn)因素的影響，使得封裝之后的測(cè)試成本比器件級(jí)的測(cè)試成本更高，這就使MEMS產(chǎn)品的封裝選擇和設(shè)計(jì)更加重要。
2018-06-12 14:33:005752 
MEMS是隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來(lái)的，目前MEMS加工技術(shù)還被廣泛應(yīng)用于微流控芯片與合成生物學(xué)等領(lǐng)域，從而進(jìn)行生物化學(xué)等實(shí)驗(yàn)室技術(shù)流程的芯片集成化。
2018-08-08 10:57:1810158 MEMS的發(fā)展目標(biāo)在于通過(guò)微型化、集成化來(lái)探索新原理、新功能的元器件與系統(tǒng)，開(kāi)辟一個(gè)新技術(shù)領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)，其封裝就是確保這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，起著舉足輕重的作用。幾乎每次國(guó)際性MEMS會(huì)議都會(huì)對(duì)其封裝技術(shù)進(jìn)行
2020-04-09 11:19:55868 相對(duì)于壓力傳感器而言，MEMS壓力傳感器是一個(gè)比較新的技術(shù)分支，其擁有多種性能優(yōu)勢(shì)，包括無(wú)機(jī)械疲勞或老化、輸出信號(hào)穩(wěn)定、靈敏度高、體積小、適合批量大規(guī)模生產(chǎn)等。就體積而言，其封裝可以做到1mm
2020-07-14 11:10:169649 
MEMS是多學(xué)科交叉的復(fù)雜系統(tǒng)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈涉及設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、軟件及應(yīng)用方案環(huán)節(jié)。
2020-07-14 16:07:056461 在整個(gè)MEMS生態(tài)系統(tǒng)中，MEMS封裝發(fā)展迅速，晶圓級(jí)和3D集成越來(lái)越重要。
2020-07-21 11:09:221426 MEMS器件利用半導(dǎo)體加工技術(shù)來(lái)制造三維機(jī)械結(jié)構(gòu)，三種最常用的MEMS制造技術(shù)包括體微加工（Bulk Micro Machining）、表面微加工（Surface Micro Machining）和LIGA。
2020-07-29 17:42:586928 為了適應(yīng)MEMS技術(shù)的發(fā)展，人們開(kāi)發(fā)了許多新的MEMS封裝技術(shù)和工藝，如陽(yáng)極鍵合，硅熔融鍵合、共晶鍵合等，已基本建立起自己的封裝體系?，F(xiàn)在人們通常將MEMS封裝分為四個(gè)層次：即裸片級(jí)封裝（Die
2020-09-28 16:34:032211 MEMS封裝技術(shù)主要源于IC封裝技術(shù)。IC封裝技術(shù)的發(fā)展歷程和水平代表了整個(gè)封裝技術(shù)（包括MEMS封裝和光電子器件封裝）的發(fā)展歷程及水平。MEMS中的許多封裝形式源于IC封裝。目前在MEMS封裝中比
2020-09-28 16:41:534446 簡(jiǎn)介：本節(jié)以truedyne sensor公司為例，介紹了他們的MEMS傳感器技術(shù)的積累過(guò)程。MEMS傳感器的技術(shù)核心，是硅諧振測(cè)量通道，與傳統(tǒng)的諧振器技術(shù)相比，MEMS傳感器具有許多的優(yōu)點(diǎn)，例如
2020-12-28 15:42:4019381 許多MEMS器件需要保護(hù)，以免受到外部環(huán)境的影響，或者只能在受控氣氛或真空下運(yùn)行。當(dāng)今MEMS器件與CMOS芯片的高度集成，還需要專(zhuān)門(mén)用于MEMS器件的先進(jìn)晶圓級(jí)封裝解決方案。
2022-07-15 12:36:013396 
從驅(qū)動(dòng)方式和機(jī)械結(jié)構(gòu)的角度介紹了不同的RF MEMS開(kāi)關(guān)類(lèi)型，分析了各類(lèi)MEMS開(kāi)關(guān)的性能及優(yōu)缺點(diǎn)，分析了MEMS開(kāi)關(guān)在制作和發(fā)展中面臨的犧牲層技術(shù)、封裝技術(shù)、可靠性問(wèn)題等關(guān)鍵技術(shù)和問(wèn)題，介紹了MEMS開(kāi)關(guān)的發(fā)展現(xiàn)狀及其在組件級(jí)和系統(tǒng)級(jí)的應(yīng)用，以及對(duì)MEMS開(kāi)關(guān)技術(shù)的展望
2023-05-23 14:29:05517 
傳感器公司為例，介紹了他們的MEMS傳感器技術(shù)。更詳細(xì)的技術(shù)干貨，帶你進(jìn)一步揭開(kāi)MEMS技術(shù)神秘的面紗。01丨開(kāi)拓—什么是MEMS技術(shù)MEMS的全稱(chēng)，是Micro-E
2021-10-29 18:24:49554 
微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）是集成電路（IC）技術(shù)的一種重要分支，其特殊性在于它將微型機(jī)械元件和電子元件集成在同一塊硅片上，以實(shí)現(xiàn)物理量的測(cè)量和控制。隨著MEMS技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用，MEMS封裝材料的需求也日益增加。本文將主要介紹幾種主流的MEMS封裝材料。
2023-06-26 09:40:04982 
相關(guān)資料顯示，在 MEMS 系統(tǒng)中發(fā)生的可靠性問(wèn)題 50% 來(lái)自封裝過(guò)程。2001年左右，封裝成本占MEMS器件總成本的70%~80%，使當(dāng)時(shí)MEMS傳感器售價(jià)高昂，是早期阻礙MEMS技術(shù)推廣的最重
2023-06-30 08:47:28466 
這篇筆記介紹MEMS型硅光芯片封裝的一則最新進(jìn)展，瑞典皇家理工學(xué)院KTH研究組聯(lián)合洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院EPFL、愛(ài)爾蘭的Tyndall、IMEC等多個(gè)機(jī)構(gòu)，共同開(kāi)發(fā)了MEMS硅光芯片晶圓級(jí)的氣密封裝技術(shù)(hermetic sealing)。
2023-09-19 09:32:39874 
共讀好書(shū) 孫瑞花鄭宏宇吝海峰 (河北半導(dǎo)體研究所) 摘要: MEMS封裝技術(shù)大多是從集成電路封裝技術(shù)繼承和發(fā)展而來(lái),但MEMS器件自身有其特殊性,對(duì)封裝技術(shù)也提出了更高的要求,如低濕,高真空,高氣
2024-02-25 08:39:28171 
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