LED封裝時杯內(nèi)氣泡的解決辦法

　　在LED生產(chǎn)中很可能會產(chǎn)生的問題是芯片封裝時，杯內(nèi)汽泡佔有很大的不良比重，但是產(chǎn)品在制作過程中如果汽泡問題沒有得到很好的解決或防治，就會造成產(chǎn)品衰減加快的一個因素，從而會表現(xiàn)出IV降低、IR變大、VF升高。那麼，氣泡的存在和膠的攪拌充分與否有關(guān)係？攪拌結(jié)束后抽真空是否徹底有多大關(guān)係？環(huán)境的溫度和濕度對氣泡產(chǎn)生是否有較大的影響？是不是點膠方式存在問題也會對氣泡的比重有關(guān)係？下面我們僅從業(yè)內(nèi)人士給出的幾點意見進行分析。

　　影響氣泡產(chǎn)生的因素比較多，但是多做一些工程評估，即可逐步解決。在一般的情況下，工藝成熟后，氣泡的不良比重不會太高。如果杯內(nèi)有氣泡，可以先給杯內(nèi)灌一定比例的膠，然后在進行下一步工藝。以下是相關(guān)因素：

　　1、環(huán)境的溫度和濕度對氣泡產(chǎn)生有較大的影響。

　　2、模條的溫度也是產(chǎn)生氣泡的一個因素。

　　3、氣泡的產(chǎn)生與工藝的調(diào)整有很大關(guān)係。

　　例如，有些工廠沒有抽真空一樣沒有氣泡，而有此工廠即使抽了真空也有氣泡，從這一點看這不應(yīng)該是抽不抽真空的問題。而是操作速度的快慢、熟練成度的問題。同時與環(huán)境溫度也是分不開的。環(huán)境溫度變化了，我們可以採取相應(yīng)的措施加以控制。若常溫是15度，我們必須得想辦法讓膠水的溫度達到60度，這樣做杯內(nèi)氣泡應(yīng)該不會再出現(xiàn)！同時我們要注意很多細節(jié)問題。如在滾筒預(yù)沾膠時產(chǎn)生微小氣泡肉眼和細微鏡下不能看到，但一進入烤箱體內(nèi)，熱脹氣泡擴漲。如果此時溫度太高，氣體還沒有躍出就固化所以產(chǎn)生氣泡現(xiàn)象。LED表面氣泡但沒破，此為打膠時產(chǎn)生氣泡。LED表面氣泡但破，原因是溫度太高。

　　手工預(yù)灌膠前，支架必須預(yù)熱。預(yù)熱預(yù)灌的AB料進行2小時調(diào)換一次。只要你保持AB料、支架都是熱的，氣泡問題不難解。因為AB冷時流動性差，遇到冷支架容易把氣泡帶入。操作時要注意以下問題：

　　1、操作人員的操作技巧有問題（整條里面有一邊出現(xiàn)氣泡）

　　2、沾膠機的快慢和膠量沒有控制好（很容易出現(xiàn)氣泡的地方）

　　3、機器是否清潔（此點不會引起氣泡，但很容易產(chǎn)生類似冰塊一樣的東西，尤其是環(huán)已酮）

　　4、往支架粘膠時，滾筒速度不能快。

　　5、膠要常換、滾筒清洗乾凈。

　　6、請從粘膠的一個配比以及粘膠機滾筒速度去控制膠方式存在問題，不過與粘膠機的調(diào)整有一定關(guān)係。