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電子發(fā)燒友網>制造/封裝>華邦電子進一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM? 產品

華邦電子進一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM? 產品

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華為推出新功能,鴻蒙系統(tǒng)將更進一步

近日,華為推出新功能,鴻蒙OS更進一步。我們都知道,鴻蒙OS已經發(fā)布一段時間了,近日華為升級了一項新功能,這也意味著鴻蒙OS更近一步。
2019-10-31 16:54:373647

AMD還將進一步提升處理器核心數,未來或將推出128核心產品

AMD高級副總裁Forrest Norrod表示,AMD會繼續(xù)采用最新的制造工藝,從而不斷提高CPU核心數量。這意味著AMD未來還會在現(xiàn)有的基礎上,進一步提升處理器核心數。
2019-11-22 15:17:343015

《Covert》將延遲2周推出進一步增強游戲體驗

推遲發(fā)布是電子游戲開發(fā)中不可避免的一部分,因為游戲工作室在開發(fā)過程中會發(fā)現(xiàn)新問題或想要進一步完善其項目,以獲得更好的質量來提高銷售量。如今,White Elk Studios確認其原定
2020-02-27 14:14:35311

為了進一步增強旗下產品的競爭力,豐田將推出2.0L混動

豐田在國內導入TNGA架構后,推出以2.0L和2.5L為主的動力系統(tǒng),并且2.5L還推出了混合動力,搭載于RAV4、凱美瑞車型上。但2.0L僅有純汽油版本。 為了進一步增強旗下產品的競爭力,豐田
2020-10-20 14:37:141812

亞馬遜Web服務進一步擴大對基于AMD EPYC處理器產品的使用

AMD宣布,Amazon Web Services(亞馬遜Web服務)全面推出通用的Amazon EC2 M6a實例,進一步擴大了對基于AMD EPYC處理器產品的使用。M6a實例采用第三代AMD
2021-12-10 09:10:231487

e絡盟進一步擴展東芝產品陣容,加大對設計工程師的支持

擴大與東芝的全球合作,進一步大幅拓展東芝產品線并增加產品庫存。 ? 通過擴大合作,e絡盟將能為全球客戶供應東芝的800種產品,2023年將進一步增加到1000多種,其中還將包含東芝推出的更多新品。 ? 近幾年,受疫情和半導體供應短缺影響,客戶的采購
2022-06-28 17:41:51432

e絡盟進一步加大投入拓展Traco Power產品陣容

安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟進一步加大投入拓展Traco Power產品陣容,以提供充足現(xiàn)貨庫存來應對供應鏈挑戰(zhàn)。客戶現(xiàn)可通過e絡盟選購Traco Power的暢銷系列產品,包括高性能DC/DC轉換器、AC/DC電源和DIN導軌產品,且所有產品均為現(xiàn)貨。
2022-11-03 11:23:48908

英飛凌推出先進的OptiMOS?功率MOSFET,進一步擴大采用PQFN 2x2 mm2封裝的MOSFET器件的產品陣容

全新的OptiMOS6 40V功率MOSFET以及OptiMOS5 25V和30V 功率MOSFET進一步優(yōu)化了用于高性能設計的成熟OptiMOS技術。新產品采用超小型PQFN 2x2 mm2封裝,具備先進的硅技術、穩(wěn)定可靠的封裝與極低的熱阻(RthJC最大值為3.2 K/W)。
2023-10-13 16:25:12519

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