Allegro軟件中,封裝由什么組成

　　一般來(lái)說(shuō)，針對(duì)于Allegro軟件，完整的封裝是由許多不同元素組合而成的，不同的器件所需的組成元素也不同。封裝組成元素包含：沉板開孔尺寸、尺寸標(biāo)注、倒角尺寸、焊盤、阻焊、孔徑、花焊盤、反焊盤、Pin_number、Pin間距、Pin跨距、絲印線、裝配線、禁止布線區(qū)、禁止布孔區(qū)、位號(hào)字符，裝配字符、1腳標(biāo)識(shí)、安裝標(biāo)識(shí)、占地面積、器件高度等。其中，必須注意的是，下面幾項(xiàng)是必須包含的：

　　焊盤（包括阻焊、孔徑等內(nèi)容）；

　　絲印；

　　裝配線；

　　位號(hào)字符；

　　1腳標(biāo)識(shí)；

　　安裝標(biāo)識(shí)；

　　占地面積；

　　器件最大高度；

　　極性標(biāo)識(shí)；

　　原點(diǎn)。