802.11ah的基本原理是什么？802.11ah面臨哪些測量挑戰(zhàn)？
2021-05-20 06:46:50
其他的設計、研發(fā)、物流方面的成本，長期來看，并不劃算。其實，現(xiàn)在的互聯(lián)網時代，存在挑戰(zhàn)的同時，也給PCB行業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。PCB行業(yè)里的設計、生產、銷售、物流等各方面，都可以帶來新的發(fā)展，而這
2016-11-07 17:25:22
環(huán)保已經成為生活中重要的準則，企業(yè)生產更是要嚴格遵循，“綠色發(fā)展、循環(huán)發(fā)展、低碳發(fā)展”是我國工業(yè)發(fā)展的原則，PCB行業(yè)也不例外。近年來，***對PCB行業(yè)嚴格監(jiān)督，提出要改造和提升傳統(tǒng)產能，提高
2016-12-22 17:36:19
設計外包公司應運而生，盡管如此，目前國優(yōu)秀的PCB設計外包公司仍然不是很多。 雖然國內PCB設計行業(yè)面臨著許多困難和挑戰(zhàn)，但龐大的市場依然讓許多企業(yè)對PCB行業(yè)持續(xù)投資。考慮到PCB設計公司的專業(yè)性
2020-06-23 15:41:51
國內光電子器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析在光纖通信的產業(yè)鏈上，光電子器件生產處于產業(yè)鏈的上游，光電子器件行業(yè)的下游主要是通信系統(tǒng)設備行業(yè)，光電子器件產品由通信系統(tǒng)設備廠商系統(tǒng)集成為光傳輸設備，然后再由通信系統(tǒng)
2017-12-26 17:36:50
高于全球PCB 行業(yè)的增長速度。自2005 年以來，世界電子電路行業(yè)技術快速發(fā)展，集中表現(xiàn)在無源組件PCB、噴墨PCB 工藝、激光直接成像技術、光技術PCB、納米材料在PCB 板上的應用等方面?！ ?
2018-09-13 16:13:08
率和低功耗已經成為FPGA的發(fā)展重點，也對FPGA測試提出了新的需求。本文根據(jù)FPGA的發(fā)展趨勢，討論了FPGA測試面臨哪些挑戰(zhàn)？測試方案是什么？
2019-08-07 07:50:15
HUD 2.0的發(fā)展動力是什么？HUD 2.0面臨哪些挑戰(zhàn)？如何去解決？
2021-06-01 06:44:07
、智慧樓宇、智慧城市的重要組成部分，能夠給宏大繁雜的城市管理提供數(shù)據(jù)化支持。智慧照明行業(yè)對于智慧城市的發(fā)展也是必不可少的，比如說在路燈應用上，普通的白熾燈消耗非常大，在更換了LED燈后，城市路燈
2018-09-21 16:39:27
控制LED的方法有哪些？LED在汽車領域應用面臨哪些挑戰(zhàn)？LED主要應用于哪些領域？
2021-05-11 06:08:17
運營商建設LTE網絡的基本策略之一為LTE網絡、2G和3G網絡將長期共存，共同發(fā)展，多模、多制式、多頻的融合。LTE網絡測試領域也在業(yè)界的持續(xù)努力與實驗網的驗證下取得了很大的進步。但在多網協(xié)同的發(fā)展方向上，仍面臨諸多挑戰(zhàn)，需要進一步積極應對。
2019-06-10 07:48:45
在日益全球化和競爭激烈的環(huán)境中，微控制器的用戶(OEM廠商)正在努力求得生存與發(fā)展。美國經濟萎靡不振，使得他們的生存環(huán)境變得更加嚴峻。這些用戶面臨三種挑戰(zhàn)：首先，他們正在努力通過功能特點、性能或價格
2019-06-26 06:40:07
MEMS傳感器面臨哪些挑戰(zhàn)呢？MEMS傳感器面對這些挑戰(zhàn)該如何去解決呢？
2021-07-19 06:39:01
Multicom發(fā)展趨勢如何？開發(fā)Multicom無線產品時需要面臨哪些挑戰(zhàn)？如何突破測試Multicom產品的難題呢？有沒有一種解決方案可以既縮短測試時間又節(jié)約測試成本呢？
2021-04-15 06:26:53
RFID原理是什么？RFID技術面臨哪些挑戰(zhàn)？
2021-05-26 06:06:21
SoC測試技術傳統(tǒng)的測試方法和流程面臨的挑戰(zhàn)是什么？SoC測試技術一體化測試流程是怎樣的？基于光子探測的SoC測試技術是什么？有什么目的？
2021-04-15 06:16:53
USB 2.0結構是怎樣構成的？USB 2.0面臨哪些測試挑戰(zhàn)？
2021-05-10 06:30:30
和一定移動性的城域寬帶無線接入技術是目前業(yè)界最為關注的寬帶無線接入技術之一。本文將從WiMAX的技術發(fā)展、產業(yè)現(xiàn)狀、與LTE，UMB和IMT-Advanced之間的關系，以及WiMAX未來應用面臨的挑戰(zhàn)等幾個方面進行分析。
2019-07-16 07:28:51
整個項目中的地位是很低的。通常是由硬件邏輯連接設計人員來進行PCB的物理連接的。目前在有的一些小產品上還是這樣的開發(fā)模式?！ ‰S著電子、通信技術的飛速發(fā)展，今天的PCB設計面臨的已經是與以往截然不同
2010-03-24 11:40:27
會在電子產品設計中使用高主頻的器件、高速率的總線。在要求越來越苛刻的情況下，PCB設計因為要求的提高面臨越來越多的挑戰(zhàn)。漢普自03年成立以來，一直專注PCB設計及后端的生產服務。各種行業(yè)的PCB
2012-04-27 16:01:01
為什么采用WCSP？WCSP面臨的挑戰(zhàn)有哪些？
2021-04-21 06:14:53
何謂Full HD？Full HD面臨哪些技術挑戰(zhàn)？
2021-06-07 07:14:47
使用空中鼠標系統(tǒng)面臨哪些挑戰(zhàn)？如何去克服這些挑戰(zhàn)？
2021-05-10 07:26:42
`<p>分析mos管未來發(fā)展與面臨的挑戰(zhàn) 隨著集成電路工藝制程技術的不斷發(fā)展，為了提高集成電路的集成度，同時提升器件的工作速度和降低它的功耗，MOS管的特征尺寸不斷縮小
2018-11-06 13:41:30
NIST相機是由哪些部分組成的？NIST相機有什么作用？制造NIST相機面臨的主要挑戰(zhàn)是什么？如何去解決？
2021-07-09 06:58:12
通訊領域產業(yè)產值為6,310億美元，預計2026年將達到8,280億美元，2021年至2026年年均復合增長率為5.58%
通訊產品pcb面臨的挑戰(zhàn)
隨著5G技術的發(fā)展，5G通訊產品對PCB的可靠性
2023-06-09 14:19:34
企業(yè)發(fā)展，包括在芯片研發(fā)方面提供資金支持、優(yōu)惠稅收政策等。這些政策的實施為國內MCU企業(yè)提供了重要的發(fā)展機會和保障。
最后，國產MCU還面臨著一些挑戰(zhàn)。其中最大的挑戰(zhàn)在于在技術開發(fā)和創(chuàng)新上的投入不足
2023-05-08 17:32:44
，我們將重點介紹電源架構師面臨的一些重要挑戰(zhàn)，重點是管理轉換器噪聲、生產和認證挑戰(zhàn)，以及進一步縮小PCB尺寸的需求。引言
2020-07-26 08:30:00
基于能量采集技術的BLE傳感器節(jié)點設計面臨哪些挑戰(zhàn)？如何去應對這些挑戰(zhàn)？
2021-05-17 06:03:02
隨著設備價格的下降及全球市場擴大，RFID應用正面臨飛速發(fā)展。嵌入式RFID的使用量不斷提高，隨著泛在ID中心(Ubiquitous ID Center)和T引擎論壇(T-Engine Forum
2019-08-08 08:12:58
多聲道音頻技術是什么？PC音頻子系統(tǒng)面臨哪些設計挑戰(zhàn)？
2021-06-04 07:02:37
隨著設計復雜性增加，傳統(tǒng)的綜合方法面臨越來越大的挑戰(zhàn)。為此，Synplicity公司開發(fā)了同時適用于FPGA或 ASIC設計的多點綜合技術，它集成了“自上而下”與“自下而上”綜合方法的優(yōu)勢，能提供高結果質量和高生產率，同時削減存儲器需求和運行時間。
2019-10-17 06:29:53
所有類型的傳感器在過去幾年中都有了很大發(fā)展，而且與之前的產品相比，更加精確也更穩(wěn)定。有的時候，這些傳感器使用起來并不簡單。面向這些傳感器的調節(jié)電路設計師，經常發(fā)現(xiàn)此類電路的開發(fā)多少有些令人頭疼。然而，只需少量基礎知識并使用新的在線傳感器設計工具，這個過程面臨的很多挑戰(zhàn)都能夠迎刃而解。
2019-10-17 06:27:05
如何高效利用能源是物聯(lián)網發(fā)展面臨的最大挑戰(zhàn)
2021-05-21 07:15:19
實現(xiàn)超低功耗藍牙設計面臨的主要挑戰(zhàn)是什么？
2021-05-19 06:39:34
嵌入式開發(fā)工具面臨的挑戰(zhàn)是什么一種新的調試體系結構CoreSight嵌入式開發(fā)工具發(fā)展趨勢是什么
2021-04-27 06:58:35
工業(yè)互聯(lián)網面臨的挑戰(zhàn)新一代工業(yè)控制網解決方案的重要性全光纖工業(yè)傳輸控制網的系統(tǒng)架構
2021-02-22 09:17:49
遠程患者監(jiān)護系統(tǒng)面臨的五大設計挑戰(zhàn)：電池壽命便攜性或尺寸患者安全安全的數(shù)據(jù)傳輸集成
2020-11-23 06:43:02
無線基礎設施容量面臨的挑戰(zhàn)是什么？
2021-05-20 06:47:50
無線智能IP監(jiān)控面臨的技術挑戰(zhàn)是什么？怎么解決？
2021-05-31 06:27:15
無線通信行業(yè)對5G市場的愿景和該市場面臨的技術挑戰(zhàn)是什么？BEE7原型設計環(huán)境的具體方面和設計過程中需要做出的部分利弊權衡和設計決策
2021-05-21 06:09:06
HID設計面臨哪些挑戰(zhàn)？有什么方法可以解決HID設計面臨的挑戰(zhàn)？
2021-05-17 06:06:54
機器開發(fā)人員面臨哪些軟件挑戰(zhàn)以及硬件挑戰(zhàn)？如何去應對這些挑戰(zhàn)？
2021-06-26 07:27:31
模擬技術的無可替代的優(yōu)勢是什么？模擬電路技術在數(shù)字時代面臨的挑戰(zhàn)有哪些？未來，模擬技術的發(fā)展趨勢是什么？與過去相比，目前模擬技術最突出應用領域有哪些？TI在模擬電路領域的發(fā)展方向和發(fā)展思路是什么？
2021-04-21 07:11:20
請問毫微安電流測量技術面臨的挑戰(zhàn)有哪些？
2021-04-09 06:27:49
汽車無線安全應用面臨哪些設計挑戰(zhàn)？
2021-05-19 06:41:47
高速串行總線的特點是什么？測試高速串行總線面臨哪些挑戰(zhàn)？如何應對這些測試挑戰(zhàn)？
2021-05-10 07:00:10
電力系統(tǒng)設計工程師們正面臨著較之以往更大的挑戰(zhàn)。更加復雜的傳感算法、最新的能源效率挑戰(zhàn)和新一代高級傳感器的應用，都意味著電力設計師們需要學習比以往更加廣泛的技能，同時不斷吸收新的設計思想和解決方案，只有這樣才能讓企業(yè)在電力市場上占有一席之地。
2019-08-20 07:33:45
電動汽車無線充電面臨哪些挑戰(zhàn)？有哪些問題正阻礙無線充電的普遍運用？
2021-06-26 06:44:22
電子系統(tǒng)設計所面臨的挑戰(zhàn)是什么什么是高速電路？高速電路面臨的問題怎么解決？
2021-04-26 06:55:11
隨著數(shù)字移動電視不斷向移動設備的應用轉移，應用和系統(tǒng)工程師正面臨著各種挑戰(zhàn)，比如外形尺寸的小型化、更低的功耗以及信號完整性。對現(xiàn)有移動電視標準的研究重點將放在了DVB-H上。本文將從系統(tǒng)角度討論DVB-H接收器設計所面臨的機遇和挑戰(zhàn)，并重點介紹射頻前端。
2019-06-03 06:28:52
精確測量阻抗所面臨的挑戰(zhàn)
2021-01-27 07:34:05
自動駕駛車輛中采用的AI算法自動駕駛車輛中AI面臨的挑戰(zhàn)
2021-02-22 06:39:55
本文將討論信號集成和硬件工程師在設計或調試速度高達幾個Gb每秒的連接時所面臨的挑戰(zhàn)。無論是進行下一代高分辨率視頻顯示、醫(yī)學成像、數(shù)據(jù)存儲或是在最新的高速以太網和電信協(xié)議中，我們都面臨相同的信號集成挑戰(zhàn)。那就從過度均衡開始討論。
2021-03-01 10:17:12
面臨五大常見的主要設計挑戰(zhàn)：功耗（或電池壽命）、便攜性（或大?。?、患者安全、數(shù)據(jù)安全傳送和集成。圖1所示為可穿戴式患者監(jiān)護儀的高級框圖，重點介紹了電池管理、非隔離式DC/DC電源、隔離和無線接口等子
2022-11-04 06:01:18
高速通信面臨的挑戰(zhàn)是什么？
2021-05-24 06:34:15
近日，在由中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院主辦，賽迪顧問承辦的“2012中國通信市場年會”上，工信部通信發(fā)展司司長張峰表示，通信業(yè)發(fā)展面臨6大挑戰(zhàn)，要正確認識這些挑戰(zhàn)，包括
2012-04-15 10:56:42
2181 作為高度國際化的產業(yè)，國內集成電路產業(yè)的發(fā)展受到國際經濟環(huán)境以及“硅周期”的巨大影響。當前，“資本之爭”已經成為國內集成電路產業(yè)發(fā)展所必須面臨的新挑戰(zhàn)。
2012-10-19 12:03:09604 中國是全球最大的PCB生產國，但企業(yè)規(guī)模相比日韓等傳統(tǒng)強國較小，行業(yè)集中度較低。展望國內PCB行業(yè)未來發(fā)展趨勢，行業(yè)集中度提升是大勢所趨。
2018-08-27 16:32:154954 Research and Markets的一份新報告，題為“全球印刷電路板行業(yè)2012-2017：趨勢，利潤和預測分析”，最近發(fā)布了。除了展望PCB行業(yè)的發(fā)展前景外，該報告還研究了電路板制造商未來幾年可能面臨的各種挑戰(zhàn)。消費者已經開始要求他們的技術可以提供最新和最好的產品，這已不是什么秘密。
2019-08-07 09:30:461000 。PCB雖然可以稱為電子行業(yè)中的高科技產品，但現(xiàn)在PCB的發(fā)展不只是受到自身成本效益問題的挑戰(zhàn)，更多的是來自外圍節(jié)能環(huán)保的挑戰(zhàn)，特別是電子產品生產企業(yè)的節(jié)能環(huán)保要求和社會的要求。所以，PCB必須走綠色發(fā)展之路，必須把節(jié)能降耗、減排治污放在行業(yè)發(fā)展的重要位置。
2020-08-16 11:59:542277 目前在科技產品飛速發(fā)展的趨勢下，電源產品的PCB設計面臨著更大的挑戰(zhàn)，主要包括電源轉換效率、熱分析、電源平面完整性和EMI（電磁干擾）等。
2020-08-29 17:18:23635 2020是特殊的一年，全球疫情讓許多產業(yè)按下了暫停鍵，也讓技術快速迭代的手機行業(yè)面臨巨大挑戰(zhàn)。
2020-12-22 09:11:185244 
飛速發(fā)展的HBM仍面臨著一些挑戰(zhàn)。
2023-07-22 10:36:011159 
隨著醫(yī)療行業(yè)對高質量醫(yī)療PCB的需求不斷增長，制造醫(yī)療PCB面臨著一系列挑戰(zhàn)。
2023-07-27 11:45:13880 
印制電路板是電子產品的關鍵電子互聯(lián)件，被譽為“電子產品之母”。隨著電子產品相關技術應用更快發(fā)展、迭代、融合，PCB作為承載電子元器件并連接電路的橋梁，為滿足電子信息領域的新技術、新應用的需求，行業(yè)
2023-11-25 08:12:46509 
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