通富微電加大封裝投資,三星宣布3D封測(cè)技術(shù)將用于5/7nm制程

　　全球集成電路產(chǎn)業(yè)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移大趨勢(shì)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在政策、資金的帶動(dòng)下保持高速增長(zhǎng)，封裝測(cè)試作為芯片生產(chǎn)的最后一公里，也享受了上游晶圓生產(chǎn)線產(chǎn)能釋放及先進(jìn)封裝進(jìn)入黃金發(fā)展期帶來的機(jī)遇。

　　長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電是我國(guó)主要的芯片封裝測(cè)試企業(yè)，通富微電近期因華為事件而再次受到投資人關(guān)注。

　　9月20日，在德意志銀行技術(shù)大會(huì)上，美國(guó)處理器巨頭AMD公司高級(jí)副總裁雷斯特·諾羅德透露，公司已經(jīng)獲得供貨許可證。他進(jìn)一步補(bǔ)充說：“華為的禁令并沒有對(duì)AMD的業(yè)務(wù)產(chǎn)生重大影響”，因此有猜測(cè)認(rèn)為，AMD已經(jīng)取得了向華為的供貨許可。

　　在該信息刺激下，與AMD深度綁定的通富微電9月21日上漲7.12%，成交量16.48億元。

　　自7月14日以來，通富微電股連續(xù)回調(diào)，截至9月23日已經(jīng)回調(diào)26.46%。從基本面來看，集成電路封測(cè)行業(yè)在今年上半年普遍迎來豐收。2020年中報(bào)顯示，通富微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入46.7億元，同比增30.17%；凈利潤(rùn)1.11億元，成功扭轉(zhuǎn)虧損態(tài)勢(shì)。

　　那么投資人不禁疑問，在多重利好下，通富微電股價(jià)是否有可能一反頹態(tài)呢？

　　借助收購(gòu)深度綁定AMD

　　九成收入來自一家客戶，貿(mào)易爭(zhēng)端不友好

　　通富微電的外延并購(gòu)為其帶來了AMD這一大客戶，同時(shí)也帶來了先進(jìn)封裝技術(shù)，使其一躍成為國(guó)內(nèi)第二大封測(cè)廠商。

　　2013年以前，通富微電的營(yíng)收一直保持在15億上下，產(chǎn)品技術(shù)也較為低端。而從2016年開始，營(yíng)收一躍上升只46億元，再到2019年年入82億元，通富微電成長(zhǎng)不可謂之不快。

　　從市場(chǎng)占有率來看，通富微電在國(guó)內(nèi)行業(yè)排名第二，在全球排名第六。而其市占率快速提升的一大動(dòng)力則在于通富微電和AMD的不解之緣。

　　通富微電2016年聯(lián)合國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金斥資3.71億美元收購(gòu)AMD旗下蘇州和馬來西亞檳城工廠各85%的股權(quán)，這兩家工廠是AMD核心配套封測(cè)廠。自此，通富微電被稱為國(guó)內(nèi)AMD第一股。兩家工廠主要技術(shù)路線以倒裝為主，主要量產(chǎn)技術(shù)包括FCBGA、FCPGA、FCLGA，從事CPU、GPU、APU、游戲機(jī)芯片等高端產(chǎn)品的封裝測(cè)試，一舉跳出原來的低端產(chǎn)品泥潭。

　　借此機(jī)會(huì)，通富微電成功攬下AMD的封測(cè)業(yè)務(wù)，這兩個(gè)廠超過90%的營(yíng)收來自AMD。AMD是全球第六大集成電路設(shè)計(jì)公司，從事CPU和GPU的設(shè)計(jì)。不過，對(duì)于AMD而言，甩下封測(cè)這個(gè)大包袱，令其主營(yíng)業(yè)務(wù)更加專注，在封裝測(cè)試方面也能夠擇優(yōu)選擇。目前，AMD的封裝訂單主要由臺(tái)積電、通富微電、矽品三家企業(yè)承接。

　　AMD的桌面版、移動(dòng)版CPU及GPU的封裝以FCBGA、FCPGA等形式為主，由通富微電與矽品承接。較為關(guān)鍵的服務(wù)器CPU采用CoWos封裝工藝，直接由臺(tái)積電在晶圓制造環(huán)節(jié)后直接完成。

　　通富微電與AMD的戰(zhàn)略合作關(guān)系建立之后，隨著AMD的7nm產(chǎn)品在市場(chǎng)廣受認(rèn)可，產(chǎn)品放量，行業(yè)回暖。作為第一家為AMD提供7nm封測(cè)服務(wù)提供商，通富微電蘇州和檳城工廠營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)超過30%，其中7nm高端產(chǎn)品營(yíng)收占比超過60%。

　　可以說，通富微電的并購(gòu)為其帶來了AMD這一大客戶，同時(shí)也帶來了先進(jìn)封裝技術(shù)，使其一躍成為國(guó)內(nèi)第二大封測(cè)廠商。

　　通富微電的主要客戶不僅僅是AMD，還包括MTK、ST、TI、NXP、英飛凌、Broadcom、東芝、富士電機(jī)、瑞昱、展訊、匯頂、卓勝微等絕大多數(shù)世界及國(guó)內(nèi)知名集成電路設(shè)計(jì)公司。不過，其他客戶為通富微電帶來的財(cái)富效應(yīng)遠(yuǎn)不如AMD，不過如果大客戶過于集中，那么對(duì)于封測(cè)企業(yè)也不是一件好事，尤其是在現(xiàn)在中美之間的以芯片技術(shù)為主的貿(mào)易爭(zhēng)端局勢(shì)錯(cuò)綜復(fù)雜的情況之下。

　　成長(zhǎng)邏輯

　　在通富微電加大投資的同時(shí)，國(guó)際巨頭也在進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域。

　　從封測(cè)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)格局來看，第一類封測(cè)企業(yè)是IDM公司的封裝測(cè)試工廠，這類IDM公司是從集成電路設(shè)計(jì)、制造以及封裝測(cè)試一條龍服務(wù)的垂直公司，包括三星、英特爾等，第二類是晶圓代工廠向下游延伸到封裝測(cè)試的企業(yè)，例如臺(tái)積電，晶圓代工+封測(cè)的模式也能起到提高效率的作用，第三類則是單獨(dú)從事封裝測(cè)試的企業(yè)，全球知名封裝測(cè)試廠包括安靠、日月光、長(zhǎng)電科技、通富微電等。

　　三類封測(cè)的運(yùn)作各有利弊，包含的環(huán)節(jié)不同，企業(yè)的運(yùn)營(yíng)成本和壓力來源也是完全不同的。單獨(dú)從事封裝測(cè)試的企業(yè)，可以專注于封裝測(cè)試的技術(shù)提升，同時(shí)因其為重資產(chǎn)投入，提升規(guī)模效應(yīng)尤其重要。在集成電路設(shè)計(jì)、制造以及封裝測(cè)試這三個(gè)業(yè)務(wù)條線中，封測(cè)是技術(shù)壁壘最低的部分，這大概也是AMD要賣掉其封測(cè)業(yè)務(wù)的主要原因。

　　封裝測(cè)試包括封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。封裝是保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作；測(cè)試主要是對(duì)芯片產(chǎn)品的功能、性能測(cè)試，篩出不良產(chǎn)品。封裝環(huán)節(jié)價(jià)值占比較高，約為80%-85%，測(cè)試環(huán)節(jié)價(jià)值占比較低。

　　目前封測(cè)行業(yè)正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)封裝（SOT、QFN、BGA等）向先進(jìn)封裝（FC、FIWLP、FOWLP、TSV等）的轉(zhuǎn)型升級(jí)，二者的區(qū)別以是否焊線來進(jìn)行區(qū)分。先進(jìn)封裝技術(shù)代表未來，技術(shù)效率更高，芯片更小、更薄，均攤成本更低，性價(jià)比更高；但是缺點(diǎn)也是顯而易見的，前期投入較大，需要規(guī)模效應(yīng)來降低成本。

　　全球主流封測(cè)廠商目前都在先進(jìn)封裝領(lǐng)域加大投資，不過國(guó)內(nèi)的封裝還是以傳統(tǒng)封裝為主，長(zhǎng)電科技、通富微電通過自主研發(fā)和收購(gòu)兼并，目前先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)化能力達(dá)到了一定水平，但是中國(guó)先進(jìn)封裝占比約為25%，低于全球水平。不過隨著國(guó)產(chǎn)替代帶來的成長(zhǎng)性將會(huì)極大的利好國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)，在這個(gè)過程中，加大技術(shù)投入成為國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)的必然選擇。

　　2020年7月，通富微電非公開發(fā)行股票事宜獲得證監(jiān)會(huì)通過，公司擬非公開發(fā)行不超過3.4億股，募集資金不超過40億元，用于集成電路封裝測(cè)試二期工程、車載品智能封裝測(cè)試中心建設(shè)、高性能中央處理器等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。

　　據(jù)公司公告，如果三個(gè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目順利達(dá)產(chǎn)，每年預(yù)計(jì)貢獻(xiàn)營(yíng)收和利潤(rùn)總額分別約30億元和5億元。公司表示，本次募投項(xiàng)目將有助于公司抓住5G、汽車電子、服務(wù)器、大數(shù)據(jù)等市場(chǎng)機(jī)會(huì)，積極為國(guó)內(nèi)知名企業(yè)提供封測(cè)服務(wù)，在滿足市場(chǎng)需求實(shí)現(xiàn)公司進(jìn)一步發(fā)展的同時(shí)，積極響應(yīng)國(guó)產(chǎn)化號(hào)召，有力提升我國(guó)集成電路封測(cè)能力和水平。此外，通富微電預(yù)測(cè)2020年計(jì)劃實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入108億元，較2019年增長(zhǎng)30.64%。

　　不過，在通富微電加大投資的同時(shí)，國(guó)際巨頭也在進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域。三星宣布其3D封測(cè)技術(shù)將運(yùn)用在 5/7nm 制程，并布局 Fanout 面板封裝。而此前臺(tái)積電也投入 CoWoS、SOIC 等先進(jìn)封裝技術(shù)，今年預(yù)計(jì)投入15-16 億美金用于先進(jìn)封測(cè)，將在南科興建 3D 封測(cè)新產(chǎn)線，并在龍?zhí)?、竹南持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封測(cè)規(guī)模。
責(zé)任編輯：YYX