市場研究機構(gòu) DIGITIMES Research 觀察指出，在不考量整合元件廠（Integrated Device Manufacturer，IDM）封測部門產(chǎn)值表現(xiàn)前提下，全球?qū)I(yè)代工封測產(chǎn)業(yè)景氣受到包括智慧型手機與平板電腦等行動上網(wǎng)裝置出貨量大幅成長帶動，自2010年即呈現(xiàn)穩(wěn)定成長態(tài)勢。
2013-02-20 08:54:27
440 3月18日，康佳集團存儲芯片封測項目奠基暨全區(qū)重點產(chǎn)業(yè)項目集中開竣工儀式在江蘇鹽城高新區(qū)舉行。該項目主要從事存儲芯片的封裝測試及銷售，預(yù)計投資超過10億元。康佳向記者透露，該項目預(yù)計年底前正式投產(chǎn)
2020-03-20 09:06:096722 。 康佳芯云半導(dǎo)體科技鹽城有限公司的存儲芯片封裝測試項目由康佳集團投資20億元建設(shè)，運營主體為康佳芯盈半導(dǎo)體科技（深圳）。 據(jù)鹽阜大眾報6月報道，劉嘉涵曾表示，已與日本和臺灣地區(qū)洽談先進存儲芯片封測生產(chǎn)設(shè)備購買事宜，期
2020-07-28 10:02:057901 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）4月20日，國內(nèi)顯示驅(qū)動芯片封測龍頭頎中科技，以12.1元的發(fā)行價正式登陸上交所科創(chuàng)板。募資總額高達24.2億元，比原計劃20億募資，超募4.2億元。 頎中科技上市首日
2023-04-20 13:36:242173 
，臺系半導(dǎo)體封測廠日月光、矽品、京元電，以及芯片通路業(yè)者安馳等可望雨露均沾，2017年營運將逐漸增溫。 全球主要FPGA業(yè)者包括美系大廠賽靈思（Xilinx）、英特爾（Intel）旗下亞爾特拉
2016-12-23 16:47:33
，成立于1987年，是當(dāng)時全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務(wù)兼硅晶圓片代工的大型跨國企業(yè)。
臺積電占據(jù)了全球芯片代工市場過半的份額。2022年，臺積電全年營業(yè)收入2.264萬億元新臺幣
2023-04-27 10:09:27
臺積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
臺積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
` 觀點：在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢下，臺積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實。然而，在iPhone 5推出后，蘋果已朝下一世代A7處理器邁進，臺積電憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢，預(yù)估未來1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
制造技術(shù)為今年的10.5寸和12.9英寸iPad Pro制造A10X芯片。事實上，A10X是第一款采用該技術(shù)生產(chǎn)的芯片，盡管臺積電還有其他客戶?！ ∠啾戎?，iPhone 7和7 Plus中使用的A10
2017-08-17 11:05:18
想要進軍STM32系列的學(xué)習(xí)和開發(fā)，應(yīng)具備什么條件或基礎(chǔ)呢? 求大神指點.
2015-09-16 10:12:55
芯片缺貨可望紓解，但受制于臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠新增產(chǎn)能尚未完全到位，日月光、硅品等封測廠產(chǎn)能全線滿載，及歐美日IDM廠仍持續(xù)縮減自有晶圓廠產(chǎn)能等因素，芯片缺貨似乎有愈趨嚴重跡象。也因此，晶圓代工廠
2010-03-26 17:00:03
` 誰來闡述一下芯片封測什么意思？`
2020-04-10 16:57:33
國內(nèi)的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測廠商之一
2020-12-30 07:48:47
。供應(yīng)商需要擴大對競爭格局的看法，考慮進入市場的替代方式，以突出自己的長處并最大限度地提高他們的銷售潛力。 Gartner確定了技術(shù)和服務(wù)提供商進軍數(shù)據(jù)中心市場的六種方式。選項1：以專家身份競爭。如果
2011-12-14 09:52:02
%。西安二廠預(yù)計將生產(chǎn)13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因為當(dāng)前內(nèi)存市場形勢慘淡。
【臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
。驅(qū)動IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產(chǎn)能在2021年第2季前已是一片難求，加上后段封測產(chǎn)能的打線機臺，其產(chǎn)能利用率也早已是全面應(yīng)戰(zhàn)，在上游晶圓代工廠及下游封測業(yè)者完全忙的不可開交之際
2020-10-15 16:30:57
全面超越dota！《天翼決》今日13點終極封測 刀刃已露鋒芒，鎧甲正待浴血，次世代DotA類競技網(wǎng)游《天翼決》今日13點開啟終極封測，等你
2010-10-10 21:48:54
應(yīng)用處理器代工市場已是毫無敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。 臺積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程（20SoC）產(chǎn)能，由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單，不僅第
2014-05-07 15:30:16
生產(chǎn)成本，大動作縮減或關(guān)閉自有晶圓廠或封測廠產(chǎn)能。[近來擴大委外最明顯的IDM廠就屬英飛凌，由于其是蘋果iPhone、iPad等手機基頻芯片最大供貨商，因此已將65奈米及40奈米芯片交給臺積電代工，而
2010-05-06 15:38:51
技術(shù)實力成為該產(chǎn)品線的主力供應(yīng)商。 半導(dǎo)體業(yè)者指出，高通其實有意采取分散供應(yīng)商策略，希望找3家晶圓代工廠分食訂單，但臺積電打算以先進制程技術(shù)優(yōu)勢全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數(shù)的訂單
2017-09-22 11:11:12
據(jù)外媒報道，預(yù)計臺積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國際(SMIC)生產(chǎn)的，后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生
2017-09-27 09:13:24
模擬 | 先積集成先積集成（Linearin）作為一家聚焦高端模擬及混合信號芯片的企業(yè)，匯聚了業(yè)界一流的信號鏈類模擬芯片設(shè)計團隊、資深技術(shù)應(yīng)用和產(chǎn)品市場人才，專注于傳感信號調(diào)理和功率電流感測應(yīng)用的高端
2022-07-25 18:22:32
;nbsp; 很多人會回答：我想當(dāng)高級主管，進臺積聯(lián)電賺股票。因為我崇拜張忠謀、曹興誠。以下是我就業(yè)三年以來，對***電子信息產(chǎn)業(yè)的一些看法： &
2009-08-23 11:28:40
14nm工藝量產(chǎn)的計劃，中芯國際是在今年下半年量產(chǎn)，華虹是將在2020年量產(chǎn)，但制程工藝確實是要比臺積電等公司落后兩代以上。在芯片制造領(lǐng)域制約我國晶圓代工企業(yè)發(fā)展的，主要是兩大部件：“刻蝕機”與“光刻機
2019-08-10 14:36:57
，呈現(xiàn)一次巨幅的變動呢？如今的大規(guī)模投資，未來會不會成為尾大不掉的沈重負擔(dān)？臺積電與三星熱戰(zhàn)延伸到封測封測是半導(dǎo)體最后一段，讓芯片能與PCB聯(lián)結(jié)的生產(chǎn)流程。過去半導(dǎo)體廠通常將勞力密集度較高的封測作業(yè)
2018-12-25 14:31:36
。臺積電在法說會上表示，今年主要的成長動能將會是高性能運算，其中包含的應(yīng)用范圍則有CPU、GPU和FPGA，以及高端的ASIC芯片，主要環(huán)繞著人工智能和5G相關(guān)的解決方案；另外物聯(lián)網(wǎng)與汽車電子也將會
2018-01-29 15:41:31
億美元，而5nm制程1萬片產(chǎn)能投資估計達到了50億美元。與7nm相比，高精尖的5nm對所涉及的供應(yīng)鏈要求更高，無論是上游的半導(dǎo)體制造設(shè)備商，還是與臺積電制造相關(guān)的原材料、零部件及服務(wù)商，或是芯片封測廠
2020-03-09 10:13:54
力成；美國方面有安靠（Amkor）；中國則有長電科技、通富微電、天水華天。 根據(jù)目前市場消息來看，2020年5G手機將會出現(xiàn)在市場當(dāng)中。而5G手機中將用到的毫米波天線模塊封測的需求將被釋放出來。因此
2020-02-27 10:43:23
天線：MassiveMIMO和新材料將應(yīng)用5G封測：各大封測廠積極備戰(zhàn)5G芯片化合物半導(dǎo)體迎來新機遇電磁屏蔽、導(dǎo)熱材料獲得新市場空間
2020-12-30 06:01:41
各類常用工藝庫臺積電，中芯國際，華潤上華
2015-12-17 19:52:34
多芯片整合封測技術(shù)--多芯片模塊(MCM)的美麗與哀愁要達到電路的高度整合，方式絕對不是只有積體電路（Integrated Circuit；IC）一種而已，若不變動多年來的傳統(tǒng)積體電路封裝作法，則
2009-10-05 08:10:20
代工價格提高了30%，預(yù)計第四季度仍要調(diào)漲。還有中國***的PSMC、中國大陸的中芯國際和美國的Global Foundries也在第三季度提高了代工價格。而臺積電作為全球最大的芯片制造商，享有市場
2021-09-02 09:44:44
觀點：隨著市場競爭加劇的演變，臺積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競爭優(yōu)勢，臺積電已開始著手上下游整合，以鞏固臺積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
`蘋果為即將上市的iPhone7下達芯片訂單后，于近日披露部分供應(yīng)商名單。其中最重要的A10芯片全部交由臺積電代工。這份供應(yīng)商名單里面，還包括由Intel和高通承包modem芯片，電源管理IC則由
2016-07-21 17:07:54
10nm將會流片，而張忠謀更是信心十足，他直言不諱地表示10nm量產(chǎn)后將會搶下更高的份額。臺積電聯(lián)席CEO劉德音此前也曾在一次投資人會議上透露，公司計劃首先讓自己的10納米芯片產(chǎn)線在今年底前全面展開
2016-01-25 09:38:11
高通最新中端芯片，臺媒報道指高通的新款高端芯片驍龍875已在臺積電投產(chǎn)，預(yù)計將在9月份發(fā)布，中國手機企業(yè)小米將首發(fā)這款芯片，小米似乎有意借這款芯片之勢趁機從華為手里搶奪高端手機市場份額。驍龍875將是高通...
2021-07-28 06:39:35
博通周四宣布，明年將進軍LTE 4G芯片市場，向手機客戶提供支持4G網(wǎng)絡(luò)的原型芯片。
2012-12-07 10:57:46639 在之前一加官方宣布將在6月21日發(fā)布新品一加5，而且將會在6月22日才登陸京東商城！然而就在昨晚22點，一加CEO劉作虎在微博放出大招，宣布今天上午10點，一加手機5正式在京東和官網(wǎng)開啟預(yù)約。
2017-06-14 08:35:41594 
最近全面屏手機競爭很激烈，華為率先出擊推出華為麥芒6拉入了千元機戰(zhàn)場！然而，小米在憋大招！真正的大招還是千元全面屏！它將再次血洗千元機市場！那就是紅米5 Plus和紅米Note 5。
2017-10-15 10:28:542777 測試的工序。它拿到來自晶合等企業(yè)的晶圓后，進行再度加工。新匯成微電子一期項目在今年4月正式投產(chǎn)。此外，它也是全球僅有的5家芯片封測企業(yè)之一。
2018-05-16 17:47:009007 面對智能手機相關(guān)芯片封測訂單不振，仍需要耐心等待傳統(tǒng)旺季到來，現(xiàn)階段專業(yè)封測代工大廠的毛利率表現(xiàn)可能面臨壓力，尤其是國內(nèi)供應(yīng)鏈的價格競爭，仍是業(yè)界關(guān)注焦點。
2018-06-25 14:21:562878 灑淚祭雄杰，揚眉劍出鞘！今天，阿里巴巴正式全面進軍芯片領(lǐng)域！
2018-10-01 14:28:006367 官方已經(jīng)開啟一加6T的宣傳活動啦，從一加的推特放出的美國站域名看，一加進軍美國市場是穩(wěn)了。
2018-09-30 11:24:392592 例來說，中國三雄近年來憑借與本土晶圓代工業(yè)者和IDM廠的深厚關(guān)系快速擴張，過去的龍頭日月光與排名第三的硅品整并成日月光投資控股，江蘇長電并購星科金朋，力成整并邏輯芯片封測廠超豐電子外也整合了原先
2018-11-21 15:25:298365 
1月7日，紫光集團官方微信公眾號發(fā)文，宣布旗下紫光宏茂微電子（上海）有限公司宣布成功實現(xiàn)大容量企業(yè)級3D NAND芯片封測的規(guī)模量產(chǎn)。
2019-01-09 16:56:236823 昨日，紫光集團旗下紫光宏茂微電子（上海）有限公司發(fā)布信息，宣布公司成功實現(xiàn)大容量企業(yè)級3D NAND芯片封測的規(guī)模量產(chǎn)。他們表示，這次公告標(biāo)志著內(nèi)資封測產(chǎn)業(yè)在3D NAND先進封裝測試技術(shù)實現(xiàn)從無到有的重大突破，也為紫光集團完整存儲器產(chǎn)業(yè)鏈布局落下關(guān)鍵一步棋。
2019-02-04 16:41:005039 2019新年伊始，紫光“官宣”旗下紫光宏茂微電子成功實現(xiàn)大容量企業(yè)級3D NAND芯片封測的規(guī)模量產(chǎn)。
2019-01-11 09:56:314269 3月18日，康佳集團存儲芯片封測項目奠基暨全區(qū)重點產(chǎn)業(yè)項目集中開竣工儀式在江蘇鹽城高新區(qū)舉行。
2020-03-19 15:47:512693 3月18日，康佳集團存儲芯片封測項目奠基暨鹽都區(qū)重點產(chǎn)業(yè)項目集中開竣工儀式在江蘇鹽城高新區(qū)舉行。
2020-03-19 15:54:052762 繼阿里、百度之后，中國BAT巨頭中的騰訊或許也要進軍自研芯片市場了。
2020-03-22 22:15:203176 繼阿里、百度之后，中國BAT巨頭中的騰訊或許也要進軍自研芯片市場了。
2020-03-23 10:12:426002 據(jù)媒體報道，自8月份以來，受游戲機、筆記本電腦和其他消費電子產(chǎn)品的需求增加影響，全球封測廠龍頭日月光、力成科技等廠商的消費邏輯芯片封測訂單明顯增加，部分生產(chǎn)線已經(jīng)滿負荷運行。由于消費邏輯芯片的訂單增加，部分后端廠商三季度的月產(chǎn)能預(yù)計環(huán)比會增長20%到25%。
2020-08-22 11:59:485256 
臺積電官網(wǎng)的信息顯示，他們目前有 4 座先進的芯片封測工廠，新投產(chǎn)兩座之后，就將增加到 6 座。 據(jù)國外媒體報道，臺積電計劃在明后兩年投產(chǎn)的兩座芯片封裝工廠，將采用 3D Fabric 先進封裝技術(shù)
2020-09-25 17:06:45635 這兩大主要的芯片代工商加快部署3D封裝技術(shù)的背景下，外界也擔(dān)心以芯片封測為主要業(yè)務(wù)的廠商會受到影響，封裝業(yè)務(wù)可能就會大幅減少。 但產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士透露，目前主要芯片代工商與專業(yè)封測廠商之間的合作，依舊緊密。 透露這一消息的，是芯片
2020-11-10 18:20:412086 一直以來，臺積電以其強大的半導(dǎo)體制造能力稱霸半導(dǎo)體領(lǐng)域。就在近日，有消息傳出臺積電方面意圖全面進軍芯片封測領(lǐng)域。 眾所周知，臺積電在30多年來一直專注于半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，其市場規(guī)模甚至超過了50
2020-12-01 16:13:081793 的占比也將從2018年的22%躍升至2025年的32%。芯片的設(shè)計和制造飽受人們關(guān)注，今天給大家介紹一下芯片生產(chǎn)的最后一個流程-芯片封測。
2020-12-16 11:08:4048329 臺積電創(chuàng)始人張忠謀曾經(jīng)說過，在如今這個競爭激烈的時代，臺積電作為全球領(lǐng)先的芯片制造商，已無法再保持科技中立的地位，必須要做出相應(yīng)的選擇。
2021-01-08 15:03:361462 
華為造車了，百度造車了，微軟造車了，科技企業(yè)“造車風(fēng)”越刮越猛。汽車向前發(fā)展離不開信息技術(shù)的支撐，科技大廠扎堆進軍汽車領(lǐng)域，想要扮演什么角色？又有著怎樣的戰(zhàn)略企圖呢？
2021-01-25 14:55:401718 變動的主要原因，深科技表示，報告期內(nèi)，公司積極把握市場機遇，持續(xù)深化與全球行業(yè)戰(zhàn)略客戶合作的深度和廣度，加大創(chuàng)新力度，提高運營效率，產(chǎn)品綜合毛利率提升，帶動了公司經(jīng)營業(yè)績的增長。同時，公司存儲半導(dǎo)體及高端制造等業(yè)務(wù)市場需求強勁，存儲芯片封測產(chǎn)能持續(xù)擴張
2021-01-29 09:19:422105 
1月26日，英特爾官網(wǎng)宣布，已向越南封測工廠Intel Products Vietnam（IPV）追加投資4.75億美元。這項新投資是繼英特爾于2006年宣布在西貢高科技園區(qū)（SHTP）投資10億美元打造先進芯片封測廠之后的又一項投資。這使英特爾在越南工廠的總投資達到15億美元。
2021-01-29 17:07:432244 為如今最具活力的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。 全球第三大芯片封測廠、國內(nèi)芯片封測龍頭企業(yè)的掌舵人鄭力便是其中一位。在他看來，“芯片封測”更準(zhǔn)確的定位應(yīng)該是“芯片的成品制造”。 鄭力，長電科技董事、首席執(zhí)行長（CEO）。2019年
2021-04-09 15:21:422436 芯片封測是指芯片封裝和芯片測試，是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的第三個專業(yè)化環(huán)節(jié)。芯片封測廠會把自己擅長的芯片封裝和測試程序標(biāo)準(zhǔn)化、成熟化和平臺化，專門承接芯片設(shè)計公司的芯片封裝和芯片測試任務(wù)。
2023-02-13 10:38:186001 SAP?半導(dǎo)體/芯片封測行業(yè)ERP解決方案是無錫哲訊基于SAP ERP優(yōu)秀、全面、靈活、可擴展的技術(shù)平臺，結(jié)合無錫哲訊在半導(dǎo)體、芯片封裝測試行業(yè)豐富的業(yè)務(wù)實踐經(jīng)驗，為半導(dǎo)體公司打造的芯片封測企業(yè)
2023-03-15 11:15:42453 來源：遂寧經(jīng)開區(qū)官微 據(jù)遂寧經(jīng)開區(qū)官微消息，遂寧經(jīng)開區(qū)利普芯微電子有限公司智能芯片封測板塊二期項目正按進度推進，施工進度已達總工程量的85%，預(yù)計今年6月底達到交付標(biāo)準(zhǔn)。 據(jù)悉，利普芯智能芯片封裝
2023-04-12 17:12:52523 封測主要包括了封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，從價值占比上來看，集成電路封裝環(huán)節(jié)價值占比約為80%，測試環(huán)節(jié)價值占比約為15%。
2023-04-18 16:23:345125 芯片封測技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對封裝后的芯片進行功能測試和可靠性驗證的技術(shù)過程。封測技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431959 隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術(shù)直接封裝晶片的模式乃應(yīng)運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測廠的部分業(yè)務(wù)，所以自從臺積電于 2011 年宣布進軍先進封裝領(lǐng)域之后，其對于傳統(tǒng)封測廠的“威脅論”就不曾間斷，那么此說法是否屬實呢？
2023-08-23 16:33:57613 
ic封裝測試是做什么？ic封測是什么意思？芯片封測是什么？ IC封裝測試是指對芯片進行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測試是整個半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:532161 什么是芯片封測？半導(dǎo)體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導(dǎo)體制成芯片后進行測試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個流程中，封測步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003835 日前，國科微宣布旗下首款車規(guī)級智能視覺芯片通過AEC-Q100認證測試，正式吹響公司進軍汽車電子市場的號角。
2023-11-24 10:10:34938 據(jù)“新城葛店”公眾號消息，1月6日，澤石固態(tài)硬盤模組及芯片封測生產(chǎn)基地項目落戶鄂州市葛店經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，總投資20億元。 據(jù)悉，該項目由北京澤石科技有限公司投資建設(shè)，其中一期投資10億元，固定資產(chǎn)
2024-01-10 11:32:34517 
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