下個月即將出版的國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖，不再以摩爾定律為目標(biāo)了。全球半導(dǎo)體行業(yè)將正式認(rèn)可一個已經(jīng)被討論許久的問題：從上世紀(jì)60年代以來一直在推動IT行業(yè)發(fā)展的摩爾定律正在走向終結(jié)。正式拋棄摩爾定律的半導(dǎo)體行業(yè)將何去何從？
2016-02-22 09:23:24
1002 隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼近極限，先進(jìn)封裝是后摩爾時代的必然選擇。其中，利用高端封裝融合最新和成熟節(jié)點(diǎn)，采用系統(tǒng)封裝(SiP)和基于小芯片的方法，設(shè)計和制造最新的SoC產(chǎn)品已經(jīng)成為
2023-05-23 12:29:112878 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入“后摩爾時代”，Chiplet新技術(shù)成為突破芯片算力和集成度瓶頸的關(guān)鍵。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封裝、IC載板、半導(dǎo)體IP等環(huán)節(jié)廠商有望不斷獲益
2024-01-17 01:18:001279 
2019年中美貿(mào)易戰(zhàn)打響，全球經(jīng)濟(jì)衰退并沒有阻擋科技的發(fā)展趨勢。從全球半導(dǎo)體巨頭來看，我國研究調(diào)整機(jī)構(gòu)將根據(jù)科技、5g、人工智能的發(fā)展趨勢，汽車、AR應(yīng)用和云數(shù)據(jù)中心成為推動2020年半導(dǎo)體增長
2019-12-03 10:10:00
迎來廣泛應(yīng)用；SiC主要作為高功率半導(dǎo)體材料應(yīng)用于汽車以及工業(yè)電力電子，在大功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中具有巨大的優(yōu)勢。超越摩爾：光學(xué)、射頻、功率等模擬IC持續(xù)發(fā)展摩爾定律放緩，集成電路發(fā)展分化?，F(xiàn)在集成電路的發(fā)展
2019-05-06 10:04:10
摘 要：先進(jìn)封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導(dǎo)體封裝外部形式變遷的基礎(chǔ)上，著重闡述了半導(dǎo)體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢。分析了半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35
臺積電的 Suk Lee 發(fā)表了題為“摩爾定律和半導(dǎo)體行業(yè)的第四個時代”的主題演講。Suk Lee表示，任何試圖從半導(dǎo)體行業(yè)傳奇而動蕩的歷史中發(fā)掘出一些意義的事情都會引起我的注意。正如臺積電所解釋
2024-03-13 16:52:37
請教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導(dǎo)體技術(shù)是如何變革汽車設(shè)計產(chǎn)業(yè)的？
2021-02-22 09:07:43
減小這些解決方案的尺寸、重量和功率。本文將簡要介紹現(xiàn)有的天線解決方案以及電控天線的優(yōu)勢所在。在此基礎(chǔ)上，本文將介紹半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展如何幫助實(shí)現(xiàn)改進(jìn)電控天線SWaP-C這一目標(biāo)，然后舉例說明ADI技術(shù)如何做到這一點(diǎn)。
2021-01-20 07:11:05
最終減小這些解決方案的尺寸、重量和功率。本文將簡要介紹現(xiàn)有的天線解決方案以及電控天線的優(yōu)勢所在。在此基礎(chǔ)上，本文將介紹半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展如何幫助實(shí)現(xiàn)改進(jìn)電控天線SWaP-C這一目標(biāo)，然后舉例說明ADI技術(shù)如何做到這一點(diǎn)。
2021-01-05 07:12:20
本文將簡要介紹現(xiàn)有的天線解決方案以及電控天線的優(yōu)勢所在。在此基礎(chǔ)上，本文將介紹半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展如何幫助實(shí)現(xiàn)改進(jìn)電控天線SWaP-C這一目標(biāo)，然后舉例說明ADI技術(shù)如何做到這一點(diǎn)。
2021-06-17 07:21:44
的火花,即450mm及EUV 光刻 機(jī)。在LinkedIn半導(dǎo)體制造小組中近期從一家成員公司偶然提出一個問題讓我產(chǎn)生了思考。當(dāng)經(jīng)濟(jì)處于復(fù)蘇的好時機(jī)時會改潿雜詿50mm硅片的看法嗎？WWK的總裁David Jimenez回答了它的問題。設(shè)備制造商會愿意更多的投資來發(fā)展450mm設(shè)備？傳感技術(shù)
2010-02-26 14:52:33
業(yè)界對哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-07-05 08:13:58
業(yè)界對哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
激光器分類二、半導(dǎo)體激光器技術(shù)發(fā)展情況自1962年發(fā)明了世界上第一臺半導(dǎo)體激光器以來，半導(dǎo)體激光器發(fā)生了巨大的變化，極大地推動了其他科學(xué)技術(shù)的發(fā)展。近年來用于信息技術(shù)領(lǐng)域的小功率半導(dǎo)體激光器發(fā)展極快。如用
2019-04-01 00:36:01
，半導(dǎo)體激光器還只是應(yīng)用在光存儲和一些小眾應(yīng)用。當(dāng)時，光存儲是半導(dǎo)體激光器行業(yè)的第一個大型應(yīng)用。半導(dǎo)體激光器技術(shù)的不斷創(chuàng)新，推動了注入數(shù)字多功能光盤（DVD）和藍(lán)光光盤（BD）等光存儲技術(shù)的發(fā)展。到了20世紀(jì)
2019-05-13 05:50:35
國際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
戈登·摩爾（GordonMoore）半個世紀(jì)以來，半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展，在半導(dǎo)體（IC）工業(yè)界也涌現(xiàn)了很多實(shí)力雄厚的企業(yè)。而這條揭示信息技術(shù)進(jìn)步的定律卻依然有效，甚至有人認(rèn)為它的影響力還將持續(xù)到2020
2016-07-14 17:00:15
會持續(xù)2011的狀況，技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)該會有較好的收獲，我們很期待?！比怆姍C(jī)機(jī)電(上海)有限公司半導(dǎo)體市場銷售部高級經(jīng)理錢宇峰表示，今年整個半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展可以用“先揚(yáng)后抑”來形容，2011年上半年
2011-12-08 17:24:00
行業(yè)的“傳奇定律”——摩爾定律就此誕生，它不僅揭示了信息技術(shù)進(jìn)步的速度，更在接下來的半個實(shí)際中，猶如一只無形大手般推動了整個半導(dǎo)體行業(yè)的變革。
2019-07-01 07:57:50
半導(dǎo)體行業(yè)在摩爾定律的“魔咒”下已經(jīng)狂奔了50多年，一路上挾風(fēng)帶雨，好不風(fēng)光。不過隨著半導(dǎo)體工藝的特征尺寸日益逼近理論極限，摩爾定律對半導(dǎo)體行業(yè)的加速度已經(jīng)明顯放緩。未來半導(dǎo)體技術(shù)的提升，除了進(jìn)一步
2019-07-05 04:20:06
AI 時代的計算應(yīng)用，了解它們?nèi)绾卧谖磥硭{(lán)圖中推動創(chuàng)新
2021-01-19 07:48:18
是印度改變和發(fā)展的推動力，我們的愿景是讓所有人都能用上先進(jìn)技術(shù)。Velankani Group是一家單一來源的技術(shù)內(nèi)容統(tǒng)一平臺提供商，讓社會各階層用得起技術(shù)。Velankani與意法半導(dǎo)體的合作
2018-03-08 10:17:35
`關(guān)注摩爾精英微信公眾號MooreRen獲取《半導(dǎo)體行業(yè)2016年度報告》，參與2016年半導(dǎo)體人薪資測評即有機(jī)會獲得華米手表、小米手環(huán)2、上千元紅包等新年賀禮！`
2016-12-14 16:39:59
長期演進(jìn)（LTE）等4G技術(shù)的發(fā)展，分立技術(shù)在通信領(lǐng)域中正變得越來越少見。事實(shí)上許多人相信，智能手機(jī)的普及敲響了手持通信產(chǎn)品中分立實(shí)現(xiàn)技術(shù)的喪鐘。這也是為什么大家說，移動終端發(fā)展引領(lǐng)了半導(dǎo)體工藝新方向。
2019-08-02 08:23:59
隨著密集波分復(fù)用（DWDM）技術(shù)、光纖放大技術(shù)，包括摻鉺光纖放大器（EDFA）、分布喇曼光纖放大器（DRFA）、半導(dǎo)體放大器（SOA）和光時分復(fù)用（OTDM）技術(shù)的發(fā)展和廣泛應(yīng)用，光纖通信技術(shù)不斷
2019-10-17 06:52:52
的技術(shù)進(jìn)步，讓便攜式設(shè)備的價格也不再昂貴，而所有的電池都對電能效率十分敏感。 LED是另一個快速發(fā)展的新興市場，發(fā)光二級管可以以更少的電能實(shí)現(xiàn)更高的亮度和更廣的照射范圍，新型復(fù)合半導(dǎo)體（氮化硅和碳化硅
2015-10-27 22:13:10
技術(shù)及工藝的先進(jìn)性，還較大程度上依賴進(jìn)口，未來進(jìn)口替代空間較大。從中長期看，國內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，到2026年分立器件的市場需求將超過3,700億元。近年來物聯(lián)網(wǎng)
2023-04-14 13:46:39
應(yīng)用于汽車的圖像感測和電源管理方案。隨著半導(dǎo)體技術(shù)成為汽車行業(yè)的基礎(chǔ)，安森美半導(dǎo)體針對先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和汽車功能電子化等技術(shù)的汽車方案正推進(jìn)朝向全自動駕駛的發(fā)展，以及在聯(lián)接汽車中與日
2018-10-11 14:28:55
安森美半導(dǎo)體被德國汽車制造商奧迪挑選加入推進(jìn)半導(dǎo)體計劃（PSCP），這一合作將推動即將到來的自動和電動汽車的電子創(chuàng)新和質(zhì)量。這一跨領(lǐng)域的半導(dǎo)體戰(zhàn)略旨在推動創(chuàng)新及品質(zhì)，并在早期為奧迪車型提供最新的技術(shù)
2018-10-11 14:33:43
全球汽車市場發(fā)展整體向好，汽車中的半導(dǎo)體含量將持續(xù)增長，尤其是動力系統(tǒng)、照明、主動安全和車身應(yīng)用領(lǐng)域。新能源汽車推動汽車動力系統(tǒng)中半導(dǎo)體成分增高約5倍。燃油經(jīng)濟(jì)性、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、便利及信息娛樂系統(tǒng)，以及占全球汽車銷售比例50%以上的新興市場，推動全球汽車半導(dǎo)體市場同比增長7%。
2020-05-04 06:30:06
文章主要介紹了當(dāng)前射頻集成電路研究中的半導(dǎo)體技術(shù)和CAD技術(shù)，并比較和討論了硅器件和砷化鎵器件、射頻集成電路CAD和傳統(tǒng)電路CAD的各自特點(diǎn)。近年來，無線通信市場的蓬勃發(fā)展，特別是移動電話、無線
2019-07-05 06:53:04
獨(dú)立融資。調(diào)整后，小米將持有南京大魚半導(dǎo)體25%股權(quán)，團(tuán)隊集體持股75%。南京大魚半導(dǎo)體將專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā)，而松果將繼續(xù)專注手機(jī)SoC芯片和AI芯片研發(fā)。松果電子...
2021-07-29 08:10:33
獨(dú)立融資。調(diào)整后，小米將持有南京大魚半導(dǎo)體25%股權(quán)，團(tuán)隊集體持股75%。南京大魚半導(dǎo)體將專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā)，而松果將繼續(xù)專注手機(jī)SoC芯片和AI芯片研發(fā)。松果電子...
2021-07-29 07:00:14
完善IC產(chǎn)業(yè)鏈出發(fā)調(diào)整相關(guān)政策，鼓勵發(fā)展新型電子設(shè)備、電子材料；對于高起點(diǎn)、高技術(shù)的產(chǎn)品予以優(yōu)惠政策使其產(chǎn)業(yè)化、避免低水平的重復(fù)建設(shè)，以此推動我國半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展。3．3 注重新事物新技術(shù)的應(yīng)用在
2018-08-29 09:55:22
在核心技術(shù)上取得突破，例如上海中微半導(dǎo)體成功推出先進(jìn)的等離子體刻蝕機(jī)，美國馬上宣布相關(guān)設(shè)備的出口松綁。另一方面，也透過合作模式積極主導(dǎo)其在中國市場的發(fā)展，控制核心技術(shù)，搶占市場，中國廠商與其合作或者
2017-05-27 16:03:53
時代。當(dāng)前全球LED產(chǎn)業(yè)處于飛速發(fā)展階段，我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)入自主創(chuàng)新發(fā)展時期，今年以來，半導(dǎo)體照明市場呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢。加之國家對節(jié)能環(huán)保政策推動，技術(shù)進(jìn)步使得價格降低，市場需求連年上升，驅(qū)動
2016-03-03 16:44:05
文/編譯楊碩王家農(nóng)在網(wǎng)絡(luò)無處不在、IP無處不在和無縫移動連接的總趨勢下，國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS)項(xiàng)目組在他們的15年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展預(yù)測中認(rèn)為，隨著技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)推進(jìn)“摩爾定律”和生產(chǎn)力極限
2019-07-24 08:21:23
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
。我們通常提及的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除了半導(dǎo)體器件的設(shè)計，制造及封裝之外，還包括硅材料制造業(yè)及封裝材料制造業(yè)。由于集成電路是半導(dǎo)體技術(shù)的核心，集成電路的發(fā)展及其在各個領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，極大地推動了半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)步
2008-09-23 15:43:09
系統(tǒng)集成單顆芯片或是多芯片堆疊的方式，實(shí)現(xiàn)更多的功能?！窘饷軐＜?V信：icpojie】 在后摩爾時代，中國芯片發(fā)展形勢相當(dāng)嚴(yán)峻。據(jù)工信部顯示，十余年來集成電路進(jìn)口額長期處于各類商品之首，每年達(dá)
2017-06-27 16:59:36
氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26
的市場占有率。未來隨著化合物半導(dǎo)體制造工藝的進(jìn)一步提升，在邏輯應(yīng)用方面取代傳統(tǒng)硅材料，從而等效延續(xù)摩爾定律成為了化合物半導(dǎo)體更為長遠(yuǎn)的發(fā)展趨勢?！ ∽鳛榛衔?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體最主要的應(yīng)用市場，射頻器件市場經(jīng)歷了
2019-06-13 04:20:24
半導(dǎo)體工藝和RF封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新完全改變了工程師設(shè)計RF、微波和毫米波應(yīng)用的方式。RF設(shè)計人員需要比以往任何時候都更具體、更先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)計支持。設(shè)計技術(shù)持續(xù)發(fā)展，RF和微波器件的性質(zhì)在不久的未來
2019-07-31 06:34:51
，MEMS技術(shù)的迅速發(fā)展使其在汽車、醫(yī)療、通信、及其他消費(fèi)類電子中獲得了廣泛的應(yīng)用，據(jù)預(yù)計，將來的MEMS市場的增長將更快，但是MEMS產(chǎn)品繼續(xù)發(fā)展的瓶頸主要是其封裝技術(shù)，如同其他半導(dǎo)體器件一樣
2018-08-23 12:47:17
建設(shè)推動共性、關(guān)鍵性、基礎(chǔ)性核心領(lǐng)域的整體突破，促進(jìn)我國軟件集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，由國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦，上海樂麩教育科技有限公司、中科院深圳先進(jìn)技術(shù)
2016-03-21 10:39:20
Ω 30V Dpak來驅(qū)動一個H橋——這在當(dāng)時被認(rèn)為是一種“尖端”器件，但如今這樣一種器件卻十分平常。這種進(jìn)步在很大程度上應(yīng)歸功于半導(dǎo)體技術(shù)的巨大進(jìn)步，但封裝技術(shù)發(fā)展如何呢？應(yīng)當(dāng)牢記的是，半導(dǎo)體封裝
2019-05-13 14:11:51
IC在后摩爾時代的挑戰(zhàn)和機(jī)遇
后摩爾時代的特點(diǎn)
隨著工藝線寬進(jìn)入幾十納米的原子量級，反映硅工藝發(fā)展規(guī)律的摩爾定律">摩爾定律最終將難以為繼。于
2010-02-21 09:13:221114 舊的摩爾定律已經(jīng)不再適用現(xiàn)在的時代，在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域我們需要新生的動力IDM及晶圓代工廠商將會是最佳的開發(fā)先驅(qū)者，偏向更高精度的半導(dǎo)體制程，因?yàn)榇祟I(lǐng)域?yàn)镮DM及晶圓代工廠商的強(qiáng)項(xiàng)。
2017-12-29 11:05:011218 今天看到黃老板在SC18講演中的這幅圖，正好可以把我的一些想法串起來，不妨和大家分享一下。 source: SC18 我在朋友圈寫了下面一段話，可以作為一個摘要： 以前，在摩爾定理作用下，我們可以依賴半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展粗放經(jīng)營，很多
2018-11-29 14:54:01222 海寧日報消息顯示，4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測試示范產(chǎn)線”舉行啟動儀式。
2019-04-17 16:49:247504 國內(nèi)首條先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測試示范產(chǎn)線啟動
海寧日報消息顯示，4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測試示范產(chǎn)線”舉行啟動儀式。
2019-04-20 09:58:005038 AI、5G應(yīng)用推動芯片微縮化，要實(shí)現(xiàn)5nm、3nm等先進(jìn)制程，意味著需要更新穎的技術(shù)支援以進(jìn)行加工制造，半導(dǎo)體設(shè)備商遂陸續(xù)推出新一代方案。AI、5G應(yīng)用推動晶片微縮化，要實(shí)現(xiàn)5nm、3nm等先進(jìn)
2019-08-27 16:47:262449 近日，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先進(jìn)技術(shù)研發(fā)中心有限公司副總經(jīng)理秦舒表示，摩爾定律的延伸受到物理極限、巨額資金投入等多重壓力，迫切需要新的技術(shù)延續(xù)工藝進(jìn)步，通過先進(jìn)封裝集成技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高密度集成、體積微型化和更低的成本，使得“后摩爾定律”得以繼續(xù)。
2019-09-11 15:11:265503 芯粒逐漸成為半導(dǎo)體業(yè)界的熱詞之一，它被認(rèn)為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。
2020-01-20 11:46:001590 前言： 芯粒逐漸成為半導(dǎo)體業(yè)界的熱詞之一，它被認(rèn)為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。 摩爾定律的演變 即便不是IT從業(yè)人士，想必也會聽說過著名的摩爾
2020-11-05 10:02:052799 技術(shù)發(fā)展方向 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2020-10-12 11:34:3615949 
11月9日，第十八屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會在甘肅天水舉行，工信部電子信息司副司長楊旭東表示，先進(jìn)封裝已經(jīng)成為突破摩爾定律極限的重要路徑之一，將在后摩爾時代發(fā)揮更加關(guān)鍵的作用。
2020-11-09 10:29:471863 摘要：摩爾時代集成電路產(chǎn)業(yè)追尋更小、更密、更快的方向發(fā)展，導(dǎo)致費(fèi)用、人才、技術(shù)門檻極高，形成壟斷。集成電路產(chǎn)業(yè)正在從摩爾時代邁入后摩爾時代，產(chǎn)業(yè)發(fā)展向高度集成、分散應(yīng)用、多產(chǎn)品樣式、材料多樣性、淡化
2021-01-10 10:52:299690 
和電路板技術(shù)，即集成芯片；半導(dǎo)體主要芯片已不再掌握在少數(shù)廠商；以及中芯國際先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝都會發(fā)展、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需建立完整的生態(tài)環(huán)境才能在全球市場競爭中取勝等。 蔣尚義指出，先進(jìn)工藝研發(fā)是基石，因應(yīng)摩爾定律
2021-01-19 10:25:022859 進(jìn)入“后摩爾時代”，先進(jìn)封裝成為半導(dǎo)體廠商爭相競逐的新戰(zhàn)場，臺積電也積極展現(xiàn)野心，除了打造3D IC技術(shù)平臺，日前更拍板將在日本設(shè)立研發(fā)中心，目的在研究3D封裝相關(guān)材料。外界也關(guān)心芯片代工龍頭踩地盤，是否會對日月光等傳統(tǒng)封測企業(yè)造成影響。
2021-02-20 14:20:211123 6月9日，2021世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會在南京召開，中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明以《后摩爾時代的芯片挑戰(zhàn)和機(jī)遇》發(fā)表了演講。 吳漢明院士表示，摩爾定律支撐著通訊技術(shù)
2021-06-17 16:43:251766 5月14日，中國國務(wù)院副總理劉鶴即主持召開國家科技體制改革和創(chuàng)新體系建設(shè)領(lǐng)導(dǎo)小組第十八次會議，討論了面向后摩爾時代的集成電路潛在顛覆性技術(shù)。近期的市場表現(xiàn)也讓材料創(chuàng)新的第三代半導(dǎo)體呼聲漸高。2020
2021-06-21 13:31:151916 
作為Fabless和Foundry兩大領(lǐng)域最杰出的代表之一，這兩家企業(yè)對未來半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展方向做出的判斷以及業(yè)內(nèi)的普遍共識便是：先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展。
2021-07-01 14:04:481077 
總裁石豐瑜（Michael Shih）先生受邀在本次峰會上為我們帶來了題為《持續(xù)推進(jìn)摩爾時代的 IC 設(shè)計藝術(shù)》的重磅演講。在演講中 Michael Shih 先生與我們分享了在摩爾時代不斷變化的背景
2021-11-16 10:42:074722 大會同期舉辦了面向?qū)捊麕?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體領(lǐng)域的“寬禁帶半導(dǎo)體助力碳中和發(fā)展峰會”。峰會以“創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用，推動后摩爾時代發(fā)展”為主題，邀請了英諾賽科科技有限公司、蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司、蘇州晶湛半導(dǎo)體
2021-12-23 14:06:341939 
的問題。在今年的兩會上，全國政協(xié)委員、“星光中國芯工程”總指揮鄧中翰院士在提案中建議：聚焦后摩爾時代，發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，推動我國集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)突破性發(fā)展。 “中國芯”獻(xiàn)禮建黨百年，核心技術(shù)服務(wù)國家戰(zhàn)略 2021年，在
2022-04-08 14:55:151315 半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)分工精細(xì)化，產(chǎn)業(yè)鏈主要由設(shè)計、生產(chǎn)、封測等環(huán)節(jié)組成。先進(jìn)封裝推動前后道工藝相互滲透融合，具有較高技術(shù)壁壘和技術(shù)積累的廠商會向上下游工序延伸。
2022-04-27 11:42:1311058 
上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“天數(shù)智芯”)首席技術(shù)官呂堅平博士受邀出席北京智源大會，在“AI平臺與系統(tǒng)專題論壇”發(fā)表演講，與多位專家一起討論“如何調(diào)節(jié)后摩爾時代的架構(gòu)計算之爭”。
2022-06-13 16:50:121039 先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)是我國必須搶占的高地，是推動我國現(xiàn)代高科技發(fā)展的核心。其中，先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展是我國半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈邁向全球先進(jìn)行列的重要環(huán)節(jié)之一。耐科裝備募資建設(shè)研發(fā)中心項(xiàng)目，是公司順應(yīng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展
2022-08-10 16:10:281006 當(dāng)前，全球經(jīng)濟(jì)社會已全面進(jìn)入信息化時代，半導(dǎo)體技術(shù)作為信息技術(shù)的基礎(chǔ)支撐，正在深刻改變經(jīng)濟(jì)社會的發(fā)展面貌與格局。而作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié)，先進(jìn)封裝測試技術(shù)被廣泛認(rèn)為是后摩爾時代驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵動力之一。
2022-08-23 15:02:27765 隨著摩爾定律日趨放緩，Chiplet技術(shù)被業(yè)界寄予厚望，已被公認(rèn)為后摩爾時代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最優(yōu)解之一。Chiplet技術(shù)兼具設(shè)計彈性、成本節(jié)省、加速上市等優(yōu)勢，它的興起有望使芯片設(shè)計進(jìn)一步簡化為IP
2022-09-28 09:34:25802 11月14-16日，CSPT2022第二十屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會，在江蘇南通國際會議中心隆重舉行，普萊信智能總經(jīng)理孟晉輝受邀出席，并做《后摩爾時代的封裝技術(shù),國產(chǎn)固晶設(shè)備的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的主題演講，普萊信智能的高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備解決方案，獲得半導(dǎo)體同行的廣泛認(rèn)可。
2022-11-16 14:33:48701 簡介：異構(gòu)集成的先進(jìn)封裝毫無疑問已經(jīng)成為后摩爾時代推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的最重要引擎之一。Chiplet作為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要應(yīng)用，成為工藝縮微接近極限和制造成本高企之下的另一條實(shí)現(xiàn)性能升級的路徑
2022-12-23 10:52:312158 帶來過去那種成本、性能、功耗的全面優(yōu)勢，摩爾定律確實(shí)是在進(jìn)入一個發(fā)展平臺期，也意味著我們進(jìn)入了“后摩爾時代”。 半導(dǎo)體設(shè)計產(chǎn)業(yè)開始不僅是通過工藝的提升，而是更多考慮系統(tǒng)、架構(gòu)、軟硬件協(xié)同等，從系統(tǒng)來導(dǎo)向、從應(yīng)用來導(dǎo)向去驅(qū)動
2023-01-04 10:48:12284 
帶來過去那種成本、性能、功耗的全面優(yōu)勢，摩爾定律確實(shí)是在進(jìn)入一個發(fā)展平臺期，也意味著我們進(jìn)入了“后摩爾時代”。半導(dǎo)體設(shè)計產(chǎn)業(yè)開始不僅是通過工藝的提升，而是更多考慮系統(tǒng)、架構(gòu)、軟硬件協(xié)同等，從系統(tǒng)來導(dǎo)向
2023-01-05 09:29:23515 作為有效的補(bǔ)充越來越被重視。傳統(tǒng)封裝工藝不斷迭代出的先進(jìn)封裝技術(shù)嶄露頭角，它繼續(xù)著集成電路性能與空間在后摩爾時代的博弈。同時，晶圓鍵合（Wafer Bonding）、倒裝芯片鍵合(Flip Chip Bonding)、混合鍵合等也是一項(xiàng)技術(shù)壁壘較高的新型
2023-01-16 16:43:30415 來源：SiSC半導(dǎo)體芯科技 近年來，先進(jìn)封裝市場已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來的重點(diǎn)發(fā)展方向。“芯片國產(chǎn)化”的興起帶動封裝需求，同時先進(jìn)封裝技術(shù)開始積極
2023-01-31 17:37:51504 作為有效的補(bǔ)充越來越被重視。傳統(tǒng)封裝工藝不斷迭代出的先進(jìn)封裝技術(shù)嶄露頭角，它繼續(xù)著集成電路性能與空間在后摩爾時代的博弈。同時，晶圓鍵合（Wafer Bonding）、倒裝芯片鍵合(Flip Chip Bonding)、混合鍵合等也是一項(xiàng)技術(shù)壁壘較高的新型
2023-02-17 18:16:191351 
來源：半導(dǎo)體芯科技SiSC 近年來，先進(jìn)封裝市場已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來的重點(diǎn)發(fā)展方向?！靶酒瑖a(chǎn)化”的興起帶動封裝需求，同時先進(jìn)封裝技術(shù)開始積極
2023-02-17 18:20:04499 來源：半導(dǎo)體芯科技SiSC 后摩爾時代，半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝工藝不斷迭代，先進(jìn)封裝技術(shù)嶄露頭角，它們繼續(xù)著集成電路性能與空間的博弈。從傳統(tǒng)的平面封裝演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝，使系統(tǒng)集成度的不斷提高
2023-02-28 11:29:25909 
來源：半導(dǎo)體芯科技SiSC 近年來，先進(jìn)封裝市場已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來的重點(diǎn)發(fā)展方向?！靶酒瑖a(chǎn)化”的興起帶動封裝需求，同時先進(jìn)封裝技術(shù)開始積極
2023-02-28 11:32:313851 
據(jù)知名半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)Yole分析，先進(jìn)封裝極大地推動了內(nèi)存封裝行業(yè)，推動了增長和創(chuàng)新。
2023-04-20 10:15:52788 封裝技術(shù)的發(fā)展史是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。封裝是半導(dǎo)體晶圓制造的后道工序之一，目的是支撐、保護(hù)芯片，使芯片與外界電路連接、增強(qiáng)導(dǎo)熱性能等。封裝技術(shù)的發(fā)展大致分為4個階段：
2023-06-11 10:14:45920 
3月15-16日，第19屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會于江蘇成功召開。兩天時間，各與會專家就芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢、封裝測試與設(shè)備、關(guān)鍵材料等當(dāng)下熱門問題，展開熱烈討論。長按二維碼
2022-06-15 18:11:01376 
“后摩爾時代”制程技術(shù)逐漸走向瓶頸，業(yè)界日益寄希望于通過系統(tǒng)級IC封裝(SiP，SysteminPackage)提升芯片整體性能。SiP將具有不同功能的主動元件和被動元件，以及微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS
2022-07-20 09:50:57558 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2023-08-05 09:54:29398 
后摩爾時代芯片互連新材料及工藝革新
2023-08-25 10:33:37499 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:29836 
異構(gòu)集成時代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的價值
2023-11-28 16:14:14223 
面臨市場需求的推動，板級封裝技術(shù)迎來了黃金期。在半導(dǎo)體后摩爾時代，新興應(yīng)用如5G、AI、數(shù)據(jù)中心、高性能運(yùn)算和車載領(lǐng)域的消費(fèi)需求激增，進(jìn)一步帶動了先進(jìn)封裝市場的加速增長。預(yù)計到2028年，該市場規(guī)模將增至786億美元，年平均增長率預(yù)估達(dá)到10%。
2023-12-28 15:02:00845 共讀好書 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20178 
以前，摩爾定律是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的指南針，每兩年在同樣面積芯片上的晶體管數(shù)量就會翻一番。但現(xiàn)在，先進(jìn)工藝走到5nm后，已經(jīng)越來越難把更多的晶體管微縮，放到同樣面積的芯片上，因此先進(jìn)廠商除了繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律外，也需要思考其他的方式來制造更高效能的半導(dǎo)體芯片。
2020-12-18 07:14:175980
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