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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>優(yōu)化縮短3D集成硅通孔(TSV)填充時間的創(chuàng)新方法

優(yōu)化縮短3D集成硅通孔(TSV)填充時間的創(chuàng)新方法

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2022-10-31 08:23:472

安森美電感式位置感測新方法加快上市時間

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2022-12-21 17:34:51803

USBブート用ドライバ誤認識後のドライバ更新方法

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2023-05-15 19:09:110

USBブート用ドライバ誤認識後のドライバ更新方法

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2023-07-11 20:20:220

VLSI系統(tǒng)設計的最新方法

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《VLSI系統(tǒng)設計的最新方法.pdf》資料免費下載
2023-11-20 11:10:370

一種產(chǎn)生激光脈沖的新方法

英國和韓國的科學家提出了一種產(chǎn)生激光脈沖的新方法,其功率是現(xiàn)有激光脈沖的1000多倍。
2023-11-20 16:56:35233

應對傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成新方法

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2023-12-05 15:32:50299

IC封裝中快速創(chuàng)建結構的新方法

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2023-12-06 16:34:03199

基于PMSM 控制系統(tǒng)仿真建模的新方法

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2023-11-29 11:22:380

介紹一種使用2D材料進行3D集成新方法

美國賓夕法尼亞州立大學的研究人員展示了一種使用2D材料進行3D集成的新穎方法
2024-01-13 11:37:28597

基于兩步刻蝕工藝的錐形TSV制備方法

的 2.5D/3D 封裝技術可以實現(xiàn)芯片之間的高速、低功耗和高帶寬的信號傳輸。常見的垂直 TSV 的制造工藝復雜,容易造成填充缺陷。錐形 TSV 的側壁傾斜,開口較大,有利于膜層沉積和銅電鍍填充,可降低工藝難度和提高填充質(zhì)量。在相對易于實現(xiàn)的刻蝕條件下制備
2024-02-25 17:19:00119

氫壓機軸承位磨損維修的新方法

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《氫壓機軸承位磨損維修的新方法.docx》資料免費下載
2024-03-01 16:23:310

軋機牌坊滑板壓虧修復的新方法

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2024-03-14 16:16:220

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