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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>一文解析扇出型封裝技術(shù)

一文解析扇出型封裝技術(shù)

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FPGA Fanout-Fanin(扇入扇出)資料解析

在談到多扇出問題之前,先了解幾個相關(guān)的信息,也可以當成是名詞解釋。 扇入、扇出系數(shù) 扇入系數(shù)是指門電路允許的輸入端數(shù)目。一般門電路的扇入系數(shù)為1—5,最多不超過8。扇出系數(shù)是指一個門的輸出端所驅(qū)動
2017-11-18 13:54:2514602

三星與臺積電搶奪蘋果訂單 欲發(fā)展新扇出型晶圓級封裝制程

蘋果供應(yīng)訂單的爭奪戰(zhàn)上,臺積電領(lǐng)先三星以7nm制程拿下蘋果新世代處理器訂單,但三星也不會坐以待斃,據(jù)悉,三星將發(fā)展扇出型晶圓級封裝(Fo-WLP)制程,想藉此贏回蘋果供應(yīng)訂單。
2017-12-29 11:36:27965

半導(dǎo)體扇出封裝大戰(zhàn)當前,長電科技、華天科技或成最大黑馬?

但是,就目前來看,面板級封裝技術(shù)難以掌握,這個領(lǐng)域也沒有相關(guān)標準?!斑x擇的主要落腳點總是成本,”Yole的Azemar說。 “面板級封裝的出現(xiàn)可能改變封裝市場的未來?!蹦敲矗瑥拈L遠來看,哪些低密度
2018-07-19 17:48:0016979

MIS基板封裝技術(shù)的推動者之一

對比來看,主要用于高端應(yīng)用的扇出封裝(Fan-Out),其標準密度是: I / O小于500的封裝,其線寬線距在8μm以上;而高密度扇出封裝,其I / O大于500,線寬線距小于8μm。 同時,MIS材料本身相對較薄。該類基板在封裝過程中容易出現(xiàn)翹曲及均勻性問題。
2018-05-17 15:57:2218895

Manz亞智科技推出面板級扇出封裝

作為世界領(lǐng)先的濕制程生產(chǎn)設(shè)備商之一,Manz亞智科技宣布推出面板級扇出封裝(FOPLP;Fan-out Panel Level Packaging)濕制程解決方案,透過獨家的專利技術(shù),克服
2018-09-01 08:56:165213

華天科技應(yīng)用于毫米波雷達芯片的硅基扇出封裝技術(shù)獲得成功

近日,華天科技(昆山)電子有限公司與江蘇微遠芯微系統(tǒng)技術(shù)有限公司合作開發(fā)的毫米波雷達芯片硅基扇出封裝獲得成功,產(chǎn)品封裝良率大于98%,目前已進入小批量生產(chǎn)階段。
2018-12-02 11:56:002290

三星扇出型面板級封裝FOPLP戰(zhàn)略性技術(shù)選擇

面板級封裝(PLP)就是一種從晶圓和條帶級向更大尺寸面板級轉(zhuǎn)換的方案。由于其潛在的成本效益和更高的制造效率,吸引了市場的廣泛關(guān)注。由于面板的大尺寸和更高的載具使用率(95%),它還帶來了遠高于晶圓級尺寸扇出型晶圓級封裝(FOWLP)的規(guī)模經(jīng)濟效益,并且能夠?qū)崿F(xiàn)大型封裝的批量生產(chǎn)。
2018-12-30 10:24:0010585

日月光5G天線封裝產(chǎn)品預(yù)估明年量產(chǎn) 另外扇出封裝制程供應(yīng)美系和中國大陸芯片廠商

半導(dǎo)體封測大廠日月光半導(dǎo)體深耕5G天線封裝,產(chǎn)業(yè)人士指出,支援5G毫米波頻譜、采用扇出封裝制程的天線封裝(AiP)產(chǎn)品,預(yù)估明年量產(chǎn)。
2019-09-17 11:39:543663

Manz助力FOPLP封裝發(fā)展 具有獨特的優(yōu)勢

全球領(lǐng)先的高科技設(shè)備制造商Manz亞智科技,交付大板級扇出封裝解決方案于廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司(簡稱佛智芯),推進國內(nèi)首個大板級扇出封裝示范線建設(shè),是佛智芯成立工藝開發(fā)中心至關(guān)重要的一個環(huán)節(jié),同時也為板級扇出封裝裝備奠定了驗證基礎(chǔ),從而推進整個扇出封裝(FOPLP)行業(yè)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。
2020-03-16 16:50:223266

國內(nèi)首個大板級扇出封裝示范線建設(shè)推進

近日,亞智科技向廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司(以下簡稱:佛智芯)交付大板級扇出封裝解決方案。
2020-03-17 15:15:384103

扇出型晶圓級封裝能否延續(xù)摩爾定律

 摩爾定律在晶圓工藝制程方面已是強弩之末,此時先進的封裝技術(shù)拿起了接力棒。扇出型晶圓級封裝(FOWLP)等先進技術(shù)可以提高器件密度、提升性能,并突破芯片I/O數(shù)量的限制。然而,要成功利用這類技術(shù),在芯片設(shè)計之初就要開始考慮其封裝。
2020-11-12 16:55:39769

扇出型晶圓級封裝在單個晶片堆疊中的應(yīng)用

Durendal?工藝提供了一種經(jīng)濟高效的方式進行單個晶片堆疊,并能產(chǎn)出高良率以及穩(wěn)固可靠的連接。在未來,我們期待Durendal?工藝能促進扇出型晶圓級封裝在單個晶片堆疊中得到更廣泛的應(yīng)用。
2020-12-24 17:39:43550

WLCSP/扇入封裝技術(shù)和市場動態(tài)

在先進封裝技術(shù)中,晶圓級封裝能夠提供最小、最薄的形狀因子以及合理的可靠性,越來越受市場歡迎。晶圓級扇出和WLCSP/扇入仍然是兩個強大的晶圓級封裝家族。不同于晶圓級扇出,WLCSP工藝流程簡單,封裝
2021-01-08 11:27:468883

扇出封裝的工藝流程

Chip First工藝 自從Fan-Out封裝問世以來,經(jīng)過多年的技術(shù)發(fā)展,扇出封裝已經(jīng)形成了多種封裝流程、封裝結(jié)構(gòu)以適應(yīng)不同產(chǎn)品需要,根據(jù)工藝流程,可以分為先貼芯片后加工RDL的Chip
2021-10-12 10:17:5110046

FuzionSC提升扇出型晶圓級封裝的工藝產(chǎn)量

扇出型晶圓級封裝最大的優(yōu)勢,就是令具有成千上萬I/O點的半導(dǎo)體器件,通過二到五微米間隔線實現(xiàn)無縫連接,使互連密度最大化,實現(xiàn)高帶寬數(shù)據(jù)傳輸,去除基板成本。
2022-03-23 14:02:251797

日月光扇出封裝結(jié)構(gòu)有效提升計算性能

日月光的扇出封裝結(jié)構(gòu)專利,通過偽凸塊增加了第一電子元件和線路層之間的連接強度,減少了封裝件的變形,并且減小了填充層破裂的風險,有效提高扇出封裝結(jié)構(gòu)的良率。
2022-11-23 14:48:33339

先進封裝“內(nèi)卷”升級

SiP是一個非常寬泛的概念,廣義上看,它囊括了幾乎所有多芯片封裝技術(shù),但就最先進SiP封裝技術(shù)而言,主要包括 2.5D/3D Fan-out(扇出)、Embedded、2.5D/3D Integration,以及異構(gòu)Chiplet封裝技術(shù)。
2023-03-20 09:51:541037

三星電子已加緊布局扇出型(FO)晶圓級封裝領(lǐng)域

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,三星電子已加緊布局扇出型(FO)晶圓級封裝領(lǐng)域,并計劃在日本設(shè)立相關(guān)生產(chǎn)線。
2023-04-10 09:06:501284

激光解鍵合在扇出晶圓級封裝中的應(yīng)用

當?shù)姆绞綖榧す饨怄I合。鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備所生產(chǎn)的UV激光解鍵合設(shè)備具備低溫、不傷晶圓等技術(shù)特點,并且提供合理的制程成本,十分適合應(yīng)用于扇出晶圓級封裝。 01 扇出晶圓級封裝簡介 扇出晶圓級封裝(Fan Out Wafer Level Packaging, FOWLP,簡稱扇出
2023-04-28 17:44:43972

先進高性能計算芯片中的扇出封裝

自從Fan-Out封裝問世以來,經(jīng)過多年的技術(shù)發(fā)展,扇出封裝已經(jīng)形成了多種封裝流程、封裝結(jié)構(gòu)以適應(yīng)不同產(chǎn)品需要,根據(jù)工藝流程,可以分為**先貼芯片后加工RDL的Chip First工藝
2023-05-19 09:39:15774

LGA‐SiP封裝技術(shù)解析

1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢 2.自主設(shè)計SiP產(chǎn)品介紹 3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn) 4. SiP技術(shù)帶動MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展 5. SiP技術(shù)促進BGA封裝技術(shù)的發(fā)展 6. SiP催生新的先進封裝技術(shù)的發(fā)展
2023-05-19 11:34:271207

什么是BGA扇出 典型BGA 封裝的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

在 PCB 布局設(shè)計中,特別是BGA(球柵陣列),PCB扇出、焊盤和過孔尤為重要。扇出是從器件焊盤到相鄰過孔的走線。
2023-07-18 12:38:121769

華海誠科:顆粒狀環(huán)氧塑封料等自研產(chǎn)品可用于扇出型晶圓級封裝

扇出型晶圓級封裝(fowlp) 華海誠科的FOWLP封裝是21世紀前十年,他不對稱的封裝形式提出環(huán)氧塑封料的翹曲控制等的新要求環(huán)氧塑封料更加殘酷的可靠性要求,經(jīng)過審查后也吐不出星星,芯片電性能維持良好。
2023-09-13 11:49:37753

扇出封裝結(jié)構(gòu)可靠性試驗方法及驗證

基于可靠性試驗所用的菊花鏈測試結(jié)構(gòu),對所設(shè)計的扇出封裝結(jié)構(gòu)進行了完整的菊花鏈芯片制造及后道組裝工藝制造,并對不同批次、不同工藝參數(shù)條件下的封裝樣品進行電學測試表征、可靠性測試和失效樣品分析。
2023-10-08 10:18:15217

扇出型晶圓級封裝技術(shù)的優(yōu)勢分析

扇出型晶圓級封裝技術(shù)的優(yōu)勢在于能夠利用高密度布線制造工藝,形成功率損耗更低、功能性更強的芯片封裝結(jié)構(gòu),讓系統(tǒng)級封裝(System in a Package, SiP)和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級封裝工藝。
2023-10-25 15:16:14314

一文解析微系統(tǒng)封裝原理與技術(shù)

如何對系統(tǒng)和組件進行可靠的封裝是微系統(tǒng)工業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn),因為微系統(tǒng)的封裝技術(shù)遠沒有微電子封裝技術(shù)成熟。微系統(tǒng)封裝在廣義上講有三個主要的任務(wù):裝配、封裝和測試,縮寫為AP&T. AP&T在整個生產(chǎn)成本中占有很大的比例。
2023-11-06 11:38:40299

消息稱群創(chuàng)拿下恩智浦面板級扇出封裝大單

據(jù)最新消息,全球顯示領(lǐng)導(dǎo)廠商群創(chuàng)光電近日成功拿下歐洲半導(dǎo)體大廠恩智浦的面板級扇出封裝(FOPLP)大單。恩智浦幾乎包下了群創(chuàng)所有相關(guān)的產(chǎn)能,并計劃在今年下半年開始量產(chǎn)出貨。
2024-01-30 10:44:56301

RDL線寬線距將破亞微米賦能扇出封裝高效能低成本集成

RDL 技術(shù)是先進封裝異質(zhì)集成的基礎(chǔ),廣泛應(yīng)用扇出封裝扇出基板上芯片、扇出層疊封裝、硅光子學和 2.5D/3D 集成方法,實現(xiàn)了更小、更快和更高效的芯片設(shè)計。
2024-03-01 13:59:05364

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