長(zhǎng)電科技繼續(xù)推進(jìn)高密度SiP集成技術(shù)

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2022年以來，集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出局部波動(dòng)，多家咨詢機(jī)構(gòu)紛紛預(yù)測(cè)，短期來看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上行周期將告一段落。同時(shí)，由于新冠疫情在多地反復(fù)，也對(duì)產(chǎn)業(yè)帶來一定影響。但長(zhǎng)期來看，在全球經(jīng)濟(jì)社會(huì)進(jìn)入數(shù)字化時(shí)代的背景下，作為基礎(chǔ)支撐的半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)品其總體仍將保持向上發(fā)展的大趨勢(shì)。

基于目前行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，長(zhǎng)電科技著力培育企業(yè)的長(zhǎng)期可持續(xù)增長(zhǎng)動(dòng)力，不斷深化精益生產(chǎn)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，聚焦高附加值應(yīng)用的市場(chǎng)和差異化競(jìng)爭(zhēng)力的培育，穩(wěn)步推進(jìn)高性能封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)和先進(jìn)產(chǎn)能，提升企業(yè)盈利及抗風(fēng)險(xiǎn)能力。今年上半年，公司實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收、凈利潤(rùn)同比兩位數(shù)增長(zhǎng)。

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持續(xù)強(qiáng)化高性能封裝技術(shù)布局

分析機(jī)構(gòu)Yole在今年5月表示，5G、汽車信息娛樂/高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)、人工智能、數(shù)據(jù)中心和可穿戴應(yīng)用等大趨勢(shì)繼續(xù)推動(dòng)著先進(jìn)封裝的發(fā)展。

同時(shí)，由于先進(jìn)制程的晶體管成本不斷增加，以及消費(fèi)者對(duì)更加輕薄的電子設(shè)備更加感興趣，市場(chǎng)對(duì)芯片的需求向小型化、高集成發(fā)展，先進(jìn)封裝的技術(shù)路線也進(jìn)入了2.5D/3D堆疊和異質(zhì)集成階段。例如廣受行業(yè)關(guān)注的小芯片（Chiplet）就是其代表性技術(shù)之一。

面向市場(chǎng)的長(zhǎng)期發(fā)展趨勢(shì)，長(zhǎng)電科技聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及混合信號(hào)/射頻集成電路測(cè)試和資源優(yōu)勢(shì)，并實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，能夠?yàn)槭袌?chǎng)和客戶提供量身定制的技術(shù)解決方案。

依托全球兩大研發(fā)中心和六大集成電路成品生產(chǎn)基地，長(zhǎng)電科技打造了成熟的“研發(fā)創(chuàng)新——制造轉(zhuǎn)化”閉環(huán)。今年7月，長(zhǎng)電科技位于江陰的長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目正式開工。該項(xiàng)目瞄準(zhǔn)芯片成品制造尖端領(lǐng)域，產(chǎn)品將覆蓋5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等一系列高附加值、高增長(zhǎng)的市場(chǎng)應(yīng)用。XDFOI多維先進(jìn)封裝技術(shù)也將成為這一高端制造項(xiàng)目的產(chǎn)能重點(diǎn)之一。

同時(shí)，長(zhǎng)電科技正繼續(xù)推進(jìn)高密度SiP集成技術(shù)，以注冊(cè)商標(biāo)XDFOI為主線的2.5D，3D晶圓級(jí)小芯片集成技術(shù)的生產(chǎn)應(yīng)用和客戶產(chǎn)品導(dǎo)入。

通過長(zhǎng)期對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)各細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)，長(zhǎng)電科技已擁有足夠完善的解決方案和專利支撐。全球?qū)＠麛?shù)據(jù)庫(kù)“智慧芽”在其2022年7月發(fā)布的最新報(bào)告“中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域TOP10企業(yè)專利排行榜”中顯示，中國(guó)封測(cè)TOP10企業(yè)專利總量排名不變，仍以長(zhǎng)電科技位居榜首，繼續(xù)保持創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)。

把握細(xì)分領(lǐng)域增長(zhǎng)機(jī)遇

長(zhǎng)電科技在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和生產(chǎn)制造布局，使公司能夠發(fā)力對(duì)先進(jìn)封裝芯片成品具有較高需求潛力的應(yīng)用領(lǐng)域，從而良好把握市場(chǎng)周期，打造長(zhǎng)期市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

從技術(shù)優(yōu)勢(shì)的角度看，長(zhǎng)電科技所掌握的多項(xiàng)高性能封裝技術(shù)，尤其是XDFOI可直接對(duì)接高性能計(jì)算的封裝技術(shù)，在眾多先進(jìn)科技領(lǐng)域中具有相當(dāng)普遍的應(yīng)用。因此，聚焦高端先進(jìn)封裝的制造項(xiàng)目，能夠使長(zhǎng)電科技覆蓋諸多具有高成長(zhǎng)性的應(yīng)用領(lǐng)域，分享這些行業(yè)發(fā)展所帶來的產(chǎn)業(yè)鏈紅利。

從細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域角度看，雖然在消費(fèi)電子領(lǐng)域，筆記本電腦、智能手機(jī)等消費(fèi)類市場(chǎng)下滑，但諸如可穿戴設(shè)備等新興產(chǎn)品，無論市占率還是產(chǎn)品功能都未飽和。該領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)封裝的需求持續(xù)徘徊在高位。

此外，長(zhǎng)電科技受益新能源相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展和汽車電氣化和智能化的提升，在汽車電子領(lǐng)域拓展迅速，已支持客戶量產(chǎn)汽車電子相關(guān)產(chǎn)品多年，通過多個(gè)車載電子相關(guān)認(rèn)證，量產(chǎn)產(chǎn)品可靠性已達(dá)到國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，主要客戶覆蓋海內(nèi)外多家汽車半導(dǎo)體和零部件和整車供應(yīng)商。

未來，公司將發(fā)揮2020年提前布局設(shè)立的設(shè)計(jì)服務(wù)事業(yè)部和汽車電子事業(yè)部的服務(wù)優(yōu)勢(shì)，加大工業(yè)、汽車產(chǎn)品開發(fā)力度提升比例，加快新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)間，優(yōu)化產(chǎn)品布局升級(jí)；加快高附加值產(chǎn)品開發(fā)力度，實(shí)現(xiàn)新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)，提前搶占市場(chǎng)份額，以保持長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，引領(lǐng)芯片成品制造行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

隨著全球制造布局，尤其是先進(jìn)封裝制造項(xiàng)目的推進(jìn)，長(zhǎng)電科技將更精準(zhǔn)地把握先進(jìn)封裝增量市場(chǎng)機(jī)會(huì)，進(jìn)一步鞏固企業(yè)的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力，有效助推公司的健康可持續(xù)發(fā)展?！　?/p>