半導(dǎo)體硅片介紹及主要種類 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況

半導(dǎo)體硅片作為最主要的半導(dǎo)體制造材料，是半導(dǎo)體器件的主要載體，下游通過對硅片進(jìn)行光刻、刻蝕、離子注入等加工工序后用于后續(xù)制造。半導(dǎo)體制造材料還包括電子氣體、光掩模、光刻膠配套試劑、拋光材料、光刻膠、濕法化學(xué)品與濺射靶材等。半導(dǎo)體硅片材料市場規(guī)模在半導(dǎo)體制造材料市場中一直占據(jù)著最高的市場份額。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，半導(dǎo)體硅片、電子氣體、光掩模占據(jù)全球半導(dǎo)體制造材料行業(yè)的主要市場份額，半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模在半導(dǎo)體制造材料市場中占比最高。

根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，中國大陸半導(dǎo)體制造材料市場規(guī)模處于持續(xù)增長中，且于2021 年首次實(shí)現(xiàn)百億美元，達(dá)到 119.29 億美元。其中 2019 年至 2021 年，中國大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模從 87.17 億美元增長到 119.29 億美元，復(fù)合增長率為16.98%。根據(jù) SEMI 預(yù)計(jì)，中國大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模于 2022 年仍將保持增長。

半導(dǎo)體硅片介紹及主要種類

①半導(dǎo)體硅片簡介?

硅是常見的半導(dǎo)體材料之一。硅元素在地殼中含量約 27%，僅次于氧元素。硅元素以二氧化硅和硅酸鹽的形式大量存在于沙子、巖石、礦物中，儲量豐富并且易于取得。二氧化硅經(jīng)過化學(xué)提純，成為多晶硅。多晶硅根據(jù)其純度由低到高，一般可以分為冶金級、太陽能級和半導(dǎo)體級。其中，半導(dǎo)體級多晶硅的硅含量最高，一般要求達(dá)到 9N 至 11N，是生產(chǎn)半導(dǎo)體硅片的基礎(chǔ)原料。?

半導(dǎo)體級多晶硅通過在單晶爐內(nèi)的晶體生長，生成單晶硅棒，這個過程稱為晶體生長。半導(dǎo)體硅片則是指由單晶硅棒切割而成的薄片。下游在硅片上進(jìn)行光刻、刻蝕、離子注入等后續(xù)加工。

②半導(dǎo)體硅片的主要種類?

半導(dǎo)體硅片通?？梢园凑粘叽?、工藝進(jìn)行分類。?

A、按半導(dǎo)體硅片的尺寸分類半導(dǎo)體硅片的尺寸（以直徑計(jì)算）主要有 2 英寸（50mm）、3 英寸（75mm）、4 英寸（100mm）、5 英寸（125mm）、6 英寸（150mm）、8 英寸（200mm）與 12 英寸（300mm）等規(guī)格，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展。

一方面，硅片的尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低。另一方面，硅片的尺寸越大，在圓形硅片上制造矩形芯片造成的邊緣無法被利用的損失會越小，有利于進(jìn)一步降低芯片的成本。

以 12 英寸和8 英寸半導(dǎo)體硅片為例，12 英寸半導(dǎo)體硅片的面積為 8 英寸半導(dǎo)體硅片面積的2.25 倍，但在同樣的工藝條件下，12 英寸半導(dǎo)體硅片可使用率（衡量單位硅片可生產(chǎn)的芯片數(shù)量的指標(biāo)）是 8 英寸半導(dǎo)體硅片的 2.5 倍左右。但是自 12 英寸半導(dǎo)體硅片研發(fā)成功以后，由于尺寸繼續(xù)擴(kuò)大的全產(chǎn)業(yè)鏈投資和研發(fā)成本過大，半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)尚未向更大尺寸發(fā)展。目前，全球市場主流的產(chǎn)品是 8 英寸、12英寸半導(dǎo)體硅片。?

半導(dǎo)體硅片的尺寸越大，相應(yīng)半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線的投資規(guī)模越大，對半導(dǎo)體硅片企業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備、材料、工藝的要求越高。?

從下游適配的應(yīng)用領(lǐng)域來看，8 英寸及以下半導(dǎo)體硅片的需求主要來源于功率器件、電源管理器、非易失性存儲器、MEMS、顯示驅(qū)動芯片與指紋識別芯片等，終端應(yīng)用領(lǐng)域主要為移動通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等；12 英寸半導(dǎo)體硅片的需求主要來源于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、高性能 FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）與 ASIC（專用集成電路），終端應(yīng)用主要為智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、云計(jì)算、人工智能、SSD（固態(tài)存儲硬盤）等較為高端的應(yīng)用領(lǐng)域。

B、按制造工藝分類?

根據(jù)制造工藝分類，半導(dǎo)體硅片主要可以分為拋光片、外延片與 SOI 硅片。?

單晶硅錠經(jīng)過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片，拋光片是單面或者雙面被拋光成原子級平坦度的硅片。隨著集成電路制程向更先進(jìn)、更精細(xì)化的方向發(fā)展，光刻機(jī)的景深也越來越小，硅片上極其微小的高度差都會使集成電路布線圖發(fā)生變形、錯位，這對硅片表面平整度提出了苛刻的要求。此外，硅片表面顆粒度和潔凈度對半導(dǎo)體產(chǎn)品的良品率也有直接影響。拋光工藝可去除加工表面殘留的損傷層，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體硅片表面平坦化，并進(jìn)一步減小硅片的表面粗糙度以滿足芯片制造工藝對硅片平整度和表面顆粒度的要求。拋光片可直接用于制作半導(dǎo)體器件，也可作為外延片和 SOI 硅片的襯底材料。

根據(jù)半導(dǎo)體硅片中硼、磷、砷、銻等元素的摻雜濃度不同，半導(dǎo)體拋光片還可以進(jìn)一步劃分為輕摻拋光片和重?fù)綊伖馄?，摻雜越多，電阻率越低。

輕摻拋光片主要用于集成電路領(lǐng)域，重?fù)綊伖馄饕糜诠β势骷阮I(lǐng)域。

重?fù)綊伖馄ǔ＝?jīng)過后續(xù)外延加工后再進(jìn)行下游應(yīng)用，而輕摻拋光片通常可直接用于下游應(yīng)用，因此，輕摻拋光片的技術(shù)難度和對產(chǎn)品質(zhì)量的要求更高。?

拋光片經(jīng)過外延生長形成外延片。外延是通過化學(xué)氣相沉積的方式在拋光面上生長一層或多層具有特定摻雜類型、電阻率、厚度和晶格結(jié)構(gòu)的新硅單晶層。?

外延技術(shù)可以減少硅片中因晶體生長產(chǎn)生的缺陷，具有更低的缺陷密度和氧含量。外延片常在 CMOS 電路中使用，如通用處理器芯片、圖形處理器芯片等，由于外延片相較于拋光片含氧量、含碳量、缺陷密度更低，提高了柵氧化層的完整性，改善了溝道中的漏電現(xiàn)象，從而提升了集成電路的可靠性。除此之外，通常在低電阻率的硅襯底上外延生長一層高電阻率的外延層，應(yīng)用于二極管、IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）等功率器件的制造。功率器件常用在大功率和高電壓的環(huán)境中，硅襯底的低電阻率可降低導(dǎo)通電阻，高電阻率的外延層可以提高器件的擊穿電壓。

外延片提升了器件的可靠性，并減少了器件的能耗，因此在工業(yè)電子、汽車電子等領(lǐng)域廣泛使用。SOI 硅片即絕緣體上硅，是常見的硅基材料之一，其核心特征是在頂層硅和支撐襯底之間引入了一層氧化物絕緣埋層。

SOI 硅片適合應(yīng)用在要求耐高壓、耐惡劣環(huán)境、低功耗、集成度高的芯片上，如射頻前端芯片、功率器件、傳感器以及硅光子器件等芯片產(chǎn)品。

拋光片是生產(chǎn)傳感器、模擬芯片、分立器件、功率器件、射頻前端芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料；外延片主要用于制作邏輯芯片、分立器件。

8 英寸硅片主要用于傳感器、模擬芯片、分立器件、功率器件、射頻前端芯片等領(lǐng)域。12 英寸硅片可用于邏輯芯片、存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件等領(lǐng)域。

半導(dǎo)體硅片行業(yè)作為技術(shù)密集型行業(yè)，半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)涉及諸多學(xué)科知識的綜合應(yīng)用。半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)需要半導(dǎo)體級多晶硅作為原材料。通過晶體生長工藝，半導(dǎo)體級多晶硅在石英坩堝中融化，通過摻入硼、磷、砷、銻等元素改變其導(dǎo)電性能后，可制備出具有特定性能的半導(dǎo)體級單晶硅棒；單晶硅棒再經(jīng)過滾磨、截?cái)唷⑶衅?、倒角、研磨、刻蝕、拋光、清洗、檢查、包裝等工藝步驟，最終制造成為拋光片；外延片生產(chǎn)過程主要為在拋光片的基礎(chǔ)上進(jìn)行外延生長。

晶體生長工藝流程

使用 CZ 直拉法技術(shù)，生產(chǎn)覆蓋 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸和 12英寸的半導(dǎo)體單晶硅棒。晶體生長工藝流程如下：

拋光片生產(chǎn)的主要工藝流程如下：

外延片工藝流程?

12 英寸外延片生產(chǎn)流程是在 12 英寸拋光片的基礎(chǔ)上進(jìn)行外延生長，然后經(jīng)清洗、檢查、包裝環(huán)節(jié)，運(yùn)輸給客戶。外延片生產(chǎn)工藝流程如下：

半導(dǎo)體及半導(dǎo)體行業(yè)介紹?

半導(dǎo)體是指在常溫下導(dǎo)電性能介于絕緣體與導(dǎo)體之間的材料。常見的半導(dǎo)體包括硅、鍺等元素半導(dǎo)體及砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體。?

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以半導(dǎo)體材料和設(shè)備產(chǎn)業(yè)為依托，主要包括設(shè)計(jì)、制造和封裝測試等制造環(huán)節(jié)。根據(jù) WSTS 分類標(biāo)準(zhǔn)，半導(dǎo)體產(chǎn)品主要可分為集成電路、分立器件、傳感器與光電子器件四種類別，并廣泛應(yīng)用于移動通信、計(jì)算機(jī)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子、人工智能、軍事太空、虛擬現(xiàn)實(shí)、LED和智能穿戴等行業(yè)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在保障國家安全、促進(jìn)國民經(jīng)濟(jì)增長過程中起到了基礎(chǔ)性、決定性作用，而半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)得益于其較高的附加值和對整個電子信息產(chǎn)業(yè)的支撐作用，是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況?

半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)?？傮w呈波動上升趨勢，主要受宏觀經(jīng)濟(jì)、下游應(yīng)用需求以及自身產(chǎn)能庫存等因素的影響。根據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)，2011 年至 2021 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額從 2,995.21 億美元增長至 5,558.93 億美元，銷售額增長 85.59%；其中 2021 年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額較 2020 年增長 26.23%，為 2010 年以來的年度最大漲幅。根據(jù) WSTS 預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2022 年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)?？傮w將繼續(xù)保持增長，預(yù)計(jì)將增長 10.37%至 6,135.23 億美元。

得益于半導(dǎo)體制造產(chǎn)能重心的轉(zhuǎn)移、政府政策扶持等多重影響，中國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模呈現(xiàn)持續(xù)增長趨勢。特別是 2021 年，國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好。根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021 年度中國半導(dǎo)體市場規(guī)模首次突破萬億，達(dá)到 10,458.30 億元，同比增長 18.20%。

半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，自 2016 年至2021 年，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模自 430 億美元增長至 643 億美元，復(fù)合增長率為 8.37%。按應(yīng)用環(huán)節(jié)劃分，半導(dǎo)體材料包括半導(dǎo)體制造材料與半導(dǎo)體封測材料，其中半導(dǎo)體制造材料市場規(guī)模占比較高。

根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，自 2018 年開始，半導(dǎo)體制造材料市場規(guī)模保持占據(jù)半導(dǎo)體材料總體市場規(guī)模 60%以上比例。2016 年至2021 年，半導(dǎo)體制造材料市場規(guī)模由 248 億美元增長至 404 億美元，復(fù)合增長率為 10.25%，高于半導(dǎo)體材料總體增長率。

全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈?

半導(dǎo)體硅片是芯片制造的核心關(guān)鍵材料，且在芯片制造材料成本中占比較高。半導(dǎo)體硅片企業(yè)的下游客戶是芯片制造企業(yè)，包括晶圓代工廠商和 IDM 廠商。下游行業(yè)應(yīng)用覆蓋計(jì)算、無線通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)電子、存儲和有線通信等。

根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，2019 至 2021 年，全球半導(dǎo)體硅片出貨面積分別為 116.77億平方英寸、122.90 億平方英寸以及 140.17 億平方英寸，全球半導(dǎo)體硅片出貨面積穩(wěn)定在高位水平。2020 年和 2021 年，全球半導(dǎo)體硅片出貨面積同比增長分別為 5.26%和 14.05%。

2011 年至 2016 年，全球半導(dǎo)體硅片價(jià)格呈現(xiàn)下降趨勢，主要受 12 英寸大硅片的普及造成單位面積制造成本下降、全球半導(dǎo)體硅片廠商擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致的競爭加劇、下游終端市場需求低迷等因素的疊加影響。2016 年，隨著下游終端市場需求增加及新興終端市場規(guī)模的擴(kuò)張，全球半導(dǎo)體硅片市場價(jià)格止跌反彈。根據(jù)SEMI 統(tǒng)計(jì)，2019 年至 2021 年，全球半導(dǎo)體硅片銷售單價(jià)分別為 0.95 美元/平方英寸、0.90 美元/平方英寸以及 0.98 美元/平方英寸，銷售單價(jià)穩(wěn)定在較高水平。

全球半導(dǎo)體硅片市場最主流的產(chǎn)品規(guī)格為 12 英寸硅片和 8 英寸硅片，8 英寸硅片出貨面積保持相對平穩(wěn)狀態(tài)，12 英寸硅片出貨面積保持波動上漲。自 2011年以來，6 英寸及以下小尺寸硅片的需求持續(xù)存在，但受技術(shù)升級、大尺寸硅片供給增加等不利因素的影響，6 英寸及以下小尺寸硅片出貨量基本維持在相對穩(wěn)定水平。

根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，8 英寸半導(dǎo)體硅片出貨面積從 2016年的 2,690.27 百萬平方英寸上升至 2018 年的 3,278.43 百萬平方英寸，復(fù)合增長率為 10.39%。受全球貿(mào)易摩擦及全球智能手機(jī)、汽車銷量下滑和新冠疫情的影響，2019 年 8 英寸半導(dǎo)體硅片的出貨面積下降至 2,967.48 百萬平方英寸，2020年繼續(xù)下滑，降至 2,945.59 百萬平方英寸。2021 年恢復(fù)增長趨勢，8 英寸半導(dǎo)體硅片的出貨面積增長至 3,442.81 百萬平方英寸，較 2020 年增長 16.88%。?

據(jù) SEMI 預(yù)計(jì)，2022 年和 2023 年，8 英寸半導(dǎo)體硅片出貨量有望保持持續(xù)增長，分別達(dá)到3,608.26百萬平方英寸和3,642.29百萬平方英寸。下游模擬器件、功率分立器件、CMOS 圖像傳感器等細(xì)分市場規(guī)模的穩(wěn)步增長，為 8 英寸半導(dǎo)體硅片需求增長提供長期穩(wěn)定的驅(qū)動力。?

12 英寸半導(dǎo)體硅片自 2000 年以來市場需求增加，出貨面積不斷上升。2000年至 2021 年，由于移動通信、計(jì)算機(jī)等終端市場持續(xù)快速發(fā)展。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，12 英寸半導(dǎo)體硅片出貨面積從 94 百萬平方英寸擴(kuò)大至 9,597.72 百萬平方英寸，市場份額從 1.69%大幅提升至 2021 年的 68.47%，成為半導(dǎo)體硅片市場最主流的產(chǎn)品。

半導(dǎo)體硅片直徑的提升使得硅片面積平方級增長，進(jìn)而使得單片硅片能產(chǎn)出的芯片數(shù)量也翻倍增長。硅片直徑越大，芯片的平均生產(chǎn)成本越低，進(jìn)而提供更經(jīng)濟(jì)的規(guī)模效益。但與此同時(shí)，生產(chǎn)更大直徑的硅片，其所需要的生產(chǎn)工藝改進(jìn)成本、設(shè)備性能提升，也將在投產(chǎn)初期給廠商帶來更高的固定成本投入。此外半導(dǎo)體硅片制造商的技術(shù)發(fā)展與下游芯片制造企業(yè)對硅片的需求相匹配，半導(dǎo)體硅片尺寸的擴(kuò)大需要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游的協(xié)同發(fā)展。因此，8 英寸和 12 英寸半導(dǎo)體硅片仍然是市場主流尺寸。

半導(dǎo)體制程向更先進(jìn)、更精細(xì)化的方向發(fā)展?

遵循摩爾定律，半導(dǎo)體芯片的制程已經(jīng)從上世紀(jì) 70 年代的 1μm、0.35μm、0.13μm 逐漸發(fā)展至當(dāng)前的 90nm、65nm、45nm、22nm、16nm、10nm、7nm、5nm。90nm 以上的制程主要使用 8 英寸或更小直徑尺寸半導(dǎo)體硅片，90nm 及以下的制程主要使用 12 英寸半導(dǎo)體硅片。

根據(jù) IC Insights 統(tǒng)計(jì)和預(yù)測，各種半導(dǎo)體制程的市占率正向著相對更加均衡的方向發(fā)展?？傮w來看，到 2024 年，10nm 以下、10nm-40nm、以及 40nm 以上制程各占市場約三分之一。

行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)

（1）信越化學(xué)（4063.T）信越化學(xué)是全球排名前五的半導(dǎo)體硅片制造商，設(shè)立于 1926 年，為東京證券交易所上市公司。主營業(yè)務(wù)包括制造和銷售聚氯乙烯、有機(jī)硅塑料、纖維素衍生物等原材料的生產(chǎn)和銷售網(wǎng)絡(luò)，擁有 PVC 化成品、有機(jī)硅、化學(xué)品、半導(dǎo)體硅、電子功能材料事業(yè)等眾多事業(yè)。信越化學(xué)采取多元化發(fā)展戰(zhàn)略，在多個產(chǎn)品領(lǐng)域均全球領(lǐng)先。信越化學(xué)的半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品包括半導(dǎo)體拋光片（含 SOI 硅片）和半導(dǎo)體外延片，并于 2001 年開始大規(guī)模量產(chǎn) 300mm（12 英寸）半導(dǎo)體硅片。?

（2）SUMCO（3436.T）SUMCO 是全球排名前五的半導(dǎo)體硅片制造商，專注于半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，為東京證券交易所上市公司。主要產(chǎn)品包括 100-300mm（4-12 英寸）半導(dǎo)體拋光片與外延片。

（3）環(huán)球晶圓（6488.TWO）環(huán)球晶圓是全球排名前五的半導(dǎo)體硅片制造商，主要經(jīng)營地在中國臺灣地區(qū)。環(huán)球晶圓專注于半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品有硅錠、50-300mm 硅片。?

（4）Siltronic AG（WAF.F）Siltronic AG 是全球排名前五的半導(dǎo)體硅片制造商，主要經(jīng)營地在德國，于2015年在法蘭克福證券交易所上市。Siltronic AG專注于半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)，從1953年開始從事半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)的研發(fā)工作，1998 年實(shí)現(xiàn) 300mm 半導(dǎo)體硅片的試生產(chǎn)，2004 年 300mm 半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線投產(chǎn)。主要產(chǎn)品包括 125-300mm 半導(dǎo)體硅片。?

（5）SK Siltron（未上市）SK Siltron 是全球排名前五的半導(dǎo)體硅片制造商，主要經(jīng)營地在韓國。SK Siltron 設(shè)立于 1983 年，1996 年建成 200mm 半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線，2002 年建成300mm 半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2018年至2020年，信越化學(xué)、SUMCO、環(huán)球晶圓、Siltronic AG、SK Siltron 國際龍頭半導(dǎo)體硅片制造商合計(jì)占有市場份額分別為92.57%、90.75%和86.61%。2020年全球半導(dǎo)體硅片市場格局如下所示：

雖然當(dāng)前國際龍頭半導(dǎo)體硅片制造商占有的市場份額很高，但隨著中國大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)的積極擴(kuò)產(chǎn)，市場份額正在快速提升。此外，中國大陸正在成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)能第三次擴(kuò)張的重要目的地。隨著晶圓廠產(chǎn)能緊缺，中國大陸晶圓代工廠中芯國際、華虹半導(dǎo)體，中國臺灣地區(qū)晶圓代工廠臺積電、聯(lián)華電子股份有限公司等晶圓廠接連在中國大陸擴(kuò)產(chǎn)、建廠，加速國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和布局，中國大陸半導(dǎo)體硅片制造商也將獲得前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

國內(nèi)主要企業(yè)

（1）滬硅產(chǎn)業(yè)（688126.SH）滬硅產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片及其他材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。該公司提供的半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品類型涵蓋 300mm 拋光片及外延片、200mm 及以下拋光片、外延片以及 200mm 及以下的 SOI 硅片。?

（2）TCL 中環(huán)（002129.SZ）TCL 中環(huán)主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件、新能源材料、新材料的制造及銷售；融資租賃業(yè)務(wù)；高效光伏電站項(xiàng)目開發(fā)及運(yùn)營。該公司 12 英寸半導(dǎo)體硅片在關(guān)鍵技術(shù)、產(chǎn)品性能質(zhì)量取得重大突破，已量產(chǎn)供應(yīng)國內(nèi)主要數(shù)字邏輯芯片、存儲芯片生產(chǎn)商；傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品用硅片（5 英寸、6 英寸、8英寸）業(yè)務(wù)穩(wěn)定增長，供應(yīng)國內(nèi)和國際用戶。?

（3）立昂微（605358.SH）立昂微主營業(yè)務(wù)主要分三大板塊，分別是半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件、化合物半導(dǎo)體射頻芯片。主要產(chǎn)品包括 6-12 英寸半導(dǎo)體拋光片和外延片、6 英寸肖特基芯片和 MOSFET 芯片、6 英寸砷化鎵微波射頻芯片等三大類。?

（4）北京奕斯偉科技集團(tuán)有限公司北京奕斯偉科技集團(tuán)有限公司成立于 2016 年，是一家半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)品和服務(wù)提供商，核心事業(yè)涵蓋芯片與方案、硅材料、先進(jìn)封測三大領(lǐng)域。其下屬子公司西安奕斯偉硅片技術(shù)有限公司，是成立于陜西西安的硅材料制造公司，主要產(chǎn)品覆蓋 12 英寸半導(dǎo)體拋光片及外延片。?

（5）有研半導(dǎo)體硅材料股份有限公司有研半導(dǎo)體成立于 2001 年，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括 6 英寸和 8 英寸半導(dǎo)體拋光片、刻蝕設(shè)備用硅材料、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶等。?

（6）上海超硅半導(dǎo)體股份有限公司上海超硅半導(dǎo)體股份有限公司成立于 2008 年，主營從事大尺寸集成電路級別硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括 200mm 的拋光片、氬氣退火片和外延片、300mm 的拋光片等。

（7）中欣晶圓

中欣晶圓間接控股股東日本磁性控股于 1996 年在東京證券交易所上市，主要從事磁性流體、半導(dǎo)體制造設(shè)備、液晶制造設(shè)備的生產(chǎn)、研發(fā)和銷售業(yè)務(wù)，其通過中欣晶圓開展半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。中欣晶圓主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品包括 4 英寸、5英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸拋光片以及 12 英寸外延片，公司還從事半導(dǎo)體硅片受托加工和出售單晶硅棒業(yè)務(wù)。擁有完整的半導(dǎo)體硅片制備工藝和全尺寸的硅片生產(chǎn)線，可實(shí)現(xiàn)從晶體生長、切片、研磨、拋光到外延的全鏈條生產(chǎn)。

編輯:黃飛

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