您是否認(rèn)為在150mm晶圓上制作芯片已經(jīng)過時了?再想一想呢!當(dāng)今市場的大趨勢——自動駕駛汽車、電動汽車、5G無線通信、增強(qiáng)現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實(AR/VR)、醫(yī)療保健,這些應(yīng)用都是在150mm晶圓上進(jìn)
2019-05-12 23:04:07
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規(guī)范,還有不知道在大陸有誰在生產(chǎn)?
2010-08-04 14:02:12
`美國Tekscan公司研發(fā)的I-SCAN系統(tǒng)可以解決晶圓制作過程中拋光頭與晶圓接觸表面壓力分布不均勻,導(dǎo)致高不良率出現(xiàn)的問題。在實驗過程中只需要將目前世界上最薄的壓力傳感器(0.1mm)放置于拋光
2013-12-04 15:28:47
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
在庫存回補(bǔ)需求帶動下,包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺,現(xiàn)貨價出現(xiàn)明顯上漲力道,合約價亦確認(rèn)止跌回升?! ⌒鹿诜窝滓咔閷Π雽?dǎo)體材料的全球物流體系造成延遲影響,包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點模板技術(shù)和應(yīng)用效果評價詳細(xì)介紹了晶圓凸點目前的技術(shù)現(xiàn)狀,應(yīng)用效果,通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點模板技術(shù)晶圓凸點模板技術(shù)和應(yīng)用效果評價[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
μm的間距粘植直徑為300μm±10μm的焊球?! ∈紫炔捎?80μm厚的晶圓對工藝進(jìn)行初步驗證,之后才在更薄的150μm晶圓上成功實現(xiàn)焊球粘植?! 『盖蛘持补に囆枰獌膳_排成直線的印刷機(jī)。第一臺在晶圓焊
2011-12-01 14:33:02
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么?晶圓切割機(jī)原理是什么?一.晶圓切割目的晶圓切割的目的,主要是要將晶圓上的每一顆晶粒(Die)加以切割分離。首先要將晶圓(Wafer)的背面貼上一層膠帶(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序(Wafer Fabrication)、晶圓針測工序(Wafer Probe)、構(gòu)裝工序(Packaging)、測試工序(Initial
2011-12-01 15:43:10
整根棒料,生長成一根單晶,晶向與籽晶的相同.三、晶片分片將晶棒橫向切成厚度基本一致的晶圓片,Wafer。四、Wafer拋光進(jìn)行晶圓外觀的打磨拋光。五、Wafer鍍膜通過高溫,或者其他方式,使晶圓上產(chǎn)生
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段:晶圓制造(材料準(zhǔn)備、長晶與制備晶圓)、積體電路制作,以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識,適合入門。
2014-06-11 19:26:35
`一、摩爾定律與硅芯片的經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)規(guī)模 大多數(shù)讀者都已經(jīng)知道每個芯片都是從硅晶圓中切割得來,因此將從芯片的生產(chǎn)過程開始討論。下面,是一幅集成芯片的硅晶圓圖像。(右邊的硅晶圓是采用0.13微米制程P4
2011-12-01 16:16:40
”)3.將硅晶棒切片、研磨、拋光,做成晶圓4.設(shè)計 IC 電路/利用光罩技術(shù)將電路復(fù)制到晶圓上5.經(jīng)過測試后進(jìn)行切割、封裝,成為芯片6.芯片再經(jīng)過測試,就可以組裝到印刷電路板上,再安裝至電子產(chǎn)品內(nèi)晶圓
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝(WLP-CSP),以晶圓圓片為加工對象,在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合,即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起,以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
我們想要描述SMA連接器和尖端之間的共面晶圓探針。我們正在考慮使用“微波測量手冊”第9.3.1節(jié)中的“使用單端口校準(zhǔn)進(jìn)行夾具表征”。我們將使用ECAL用于SMA側(cè),并使用晶圓SOL終端用于探頭側(cè)
2019-01-23 15:24:48
`日本JEL晶圓搬運機(jī)械手,中國代理,歡迎來電 ***.`
2015-07-28 13:03:05
` 誰來闡述一下晶圓有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的?1 晶格:晶圓制程結(jié)束后,晶圓的表面會形成許多格狀物,成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線:晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個步驟?晶圓級CSP對返修設(shè)備的要求是什么?
2021-04-25 08:33:16
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動。1964年,美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進(jìn)行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù),封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圓表面各部分的名稱(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。(2)街區(qū)或鋸切線(Scribe
2020-02-18 13:21:38
,擁有備份電路的產(chǎn)品會與其在晶圓針測時所產(chǎn)生的測試結(jié)果數(shù)據(jù)一同送往雷射修補(bǔ)機(jī)中 ,這些數(shù)據(jù)包括不良品的位置,線路的配置等。雷射修補(bǔ)機(jī)的控制計算機(jī)可依這些數(shù)據(jù),嘗試將晶圓中的不良品修復(fù)。 (3)加溫烘烤
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓,8寸晶圓,12寸晶圓,回收6寸晶圓,8寸晶圓,12寸晶圓,花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎,還有它可否作為CIS晶圓測試的tester,謝謝!
2015-03-29 15:49:20
SiC SBD 晶圓級測試 求助:需要測試的參數(shù)和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
`晶圓是如何生長的?又是如何制備的呢?本文的主要內(nèi)容有:沙子轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體級硅的制備,再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓,以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長
2018-07-04 16:46:41
納米到底有多細(xì)微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
2021-06-08 07:06:42
,由于硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生成,此過程稱為“長晶”。硅晶棒再經(jīng)過切段,滾磨,切片,倒角,拋光,激光刻,包裝后,即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片,這就是“晶圓”。`
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進(jìn)行針測,在檢測頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針(probe),與晶粒上的接點(pad)接觸,測試其電氣特性,不合格的晶粒會被標(biāo)上記號,而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)(好比古董)的晶片(好比座墊)與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
半導(dǎo)體晶圓(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤,在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正(P)型半導(dǎo)體或負(fù)(N)型半導(dǎo)體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片,因為硅
2021-07-23 08:11:27
1、為什么晶圓要做成圓的?如果做成矩形,不是更加不易產(chǎn)生浪費原料?2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝?為什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
翹曲度是實測平面在空間中的彎曲程度,以翹曲量來表示,比如絕對平面的翹曲度為0。計算翹曲平面在高度方向最遠(yuǎn)的兩點距離為最大翹曲變形量。翹曲度計算公式:晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量,翹曲度越小,表面
2022-11-18 17:45:23
單晶的晶圓制造步驟是什么?
2021-06-08 06:58:26
的有氧化爐、沉積設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、離子注入機(jī)、清洗機(jī)、化學(xué)研磨設(shè)備等。以上是今日Enroo關(guān)于晶圓制造工藝及半導(dǎo)體設(shè)備的相關(guān)分享。
2018-10-15 15:11:22
) - 平整和拋光晶圓片的工藝,采用化學(xué)移除和機(jī)械拋光兩種方式。此工藝在前道工藝中使用。Chuck Mark - A mark found on either surface of a wafer
2011-12-01 14:20:47
哪些 MCU 產(chǎn)品以裸片或晶圓的形式提供?
2023-01-30 08:59:17
TEL:***回收拋光片、光刻片、晶圓片碎片、小方片、牙簽料、藍(lán)膜片回收晶圓片硅片回收/廢硅片回收/單晶硅片回收/多晶硅片回收/回收太陽能電池片/半導(dǎo)休硅片回收
2011-04-15 18:24:29
找了一圈,發(fā)現(xiàn)做線鍵合機(jī)的比較多,想知道做晶圓鍵合wafer bonding的中國廠家。
2021-04-28 14:34:57
`所謂多項目晶圓(簡稱MPW),就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計放在同一個硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn),生產(chǎn)出來后,每個設(shè)計項目可以得到數(shù)十片芯片樣品,這一數(shù)量足夠用于設(shè)計開發(fā)階段的實驗、測試
2011-12-01 14:01:36
服務(wù)。其雙軸劃片功能可同時兼顧正背面劃片質(zhì)量,加裝二流體清洗功能可對CMOS Sensor等潔凈度要求較高組件,提供高質(zhì)量劃片服務(wù)。晶圓劃片機(jī)為廠內(nèi)自有,可支持至12吋晶圓。同時,iST宜特檢測可提供您
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏?
2021-04-25 08:48:29
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子,切割晶圓又是怎么一回事,切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用,這些可能對于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
招聘6/8吋晶圓測試工藝工程師/主管1名工作地點:無錫工資:面議要求:1. 工藝工程師:晶圓測試經(jīng)驗3年以上,工藝主管:晶圓測試經(jīng)驗5年以上;2. 精通分立器件類產(chǎn)品晶圓測試,熟悉IC晶圓測試尤佳
2017-04-26 15:07:57
供應(yīng)晶圓芯片,型號有: 可控硅, 中、大功率晶體管,13000系列晶體管,達(dá)林頓晶體管,高頻小信號晶體管,開關(guān)二極管,肖特基二極管,穩(wěn)壓二極管等。有意都請聯(lián)系:沈女士***
2020-02-17 16:24:13
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
;在國內(nèi),蘇州天弘激光股份有限公司生產(chǎn)和制造激光晶圓劃片機(jī),已在昆山某客戶處得到應(yīng)用。蘇州天弘激光在參考國外激光劃片機(jī)設(shè)計理念上,通過與國內(nèi)半導(dǎo)體廠商合作,共同開發(fā)出更適合于硅片激光劃片的激光晶圓劃片
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程,但是用什么工具切割晶圓?求大蝦指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
%),接著是將這些純硅制成長硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會聽到幾寸的晶圓廠,如果硅晶圓的直徑
2011-12-02 14:30:44
蘇州天弘激光推出新一代激光晶圓劃片機(jī)  
2010-01-13 17:18:57
這個要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸,12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱,只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm,300mm以及450mm這三種,而12吋約等于305mm,為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
12英寸晶圓片的外觀檢測方案?那類探針臺可以全自動解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測試? 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
需要各大廠家晶圓,包括東芝.現(xiàn)代.三星.鎂光.英特爾.Sandisk.ST 高價收購.上門提貨.重酬中介. 專業(yè)高價,便捷服務(wù)!國內(nèi)外皆可交易 。同時高價采購半導(dǎo)體材料晶圓.拋光片.光刻片.攝像頭晶
2016-01-10 17:50:39
` 集成電路按生產(chǎn)過程分類可歸納為前道測試和后到測試;集成電路測試技術(shù)員必須了解并熟悉測試對象—硅晶圓。測試技術(shù)員應(yīng)該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質(zhì)量指標(biāo)和基本檢測方法;集成電路晶圓測試基礎(chǔ)教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
晶圓劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切,適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣
2022-04-01 08:53:00
氧化鋯基氧化鋁 - 半導(dǎo)體晶圓研磨粉 (AZ) 系列半導(dǎo)體晶圓研磨粉是一種細(xì)粉磨料,是作為需要高精度的包裹材料而開發(fā)的。原材料粒度分布尖銳,粒度穩(wěn)定,形狀呈塊狀。再以熔融氧化鋁為原料,鋯英
2022-05-31 14:21:38
晶圓等離子去膠機(jī)VP-RS15真空腔體不銹鋼材質(zhì),腔體容積15升,功率500W,頻率13.56MHz,能對材料起到清潔、刻蝕、活化、改性的作用,滿功率運行3分鐘,腔體溫度不高于45℃,不損傷樣品
2022-09-22 09:39:08
晶圓外延膜厚測試儀技術(shù)點:1.設(shè)備功能:? 自動膜厚測試機(jī)EFEM,搭配客戶OPTM測量頭,完成晶圓片自動上料、膜厚檢測、分揀下料;2.工作狀態(tài):? 晶圓尺寸8/12 inch;? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
晶圓測溫系統(tǒng),晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備,在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
WD4000晶圓幾何形貌測量及參數(shù)自動檢測機(jī)通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過程中,晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)是通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷??杉嫒莶煌馁|(zhì)
2024-02-21 13:50:34
WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測設(shè)備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷??蓪崿F(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
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