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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>針對Chiplet封裝的十個問題討論

針對Chiplet封裝的十個問題討論

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2022-12-02 14:54:19299

芯動兼容UCIe標準的最新Chiplet技術(shù)解析

演講,就行業(yè)Chiplet技術(shù)熱點和芯動Innolink Chiplet核心技術(shù),與騰訊、阿里、中興、百度、是得科技等知名企業(yè),以及中科院物理所、牛津大學、上海交大等學術(shù)科院領(lǐng)域名家交流分享,共同助推Chiplet互連技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用。 多晶粒Chiplet技術(shù)是通過各種不同的工藝和封裝技術(shù),
2022-12-23 20:55:031612

先進封裝Chiplet全球格局分析

Chiplet 封裝領(lǐng)域,目前呈現(xiàn)出百花齊放的局面。Chiplet 的核心是實現(xiàn)芯片間的高速互 聯(lián),同時兼顧多芯片互聯(lián)后的重新布線。
2023-01-05 10:15:28955

關(guān)于Chiplet十個問題

chiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰(zhàn)。多小芯片設(shè)計工具、熱管理、中介層選擇、互連方法,例如硅通孔 (TSV)、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測試,尤其是單個小芯片和中間組裝階段。標準將有助于緩解一些挑戰(zhàn),但最終還是要以經(jīng)濟的方式滿足客戶的要求。
2023-03-27 11:51:32624

什么是ChipletChiplet與SOC技術(shù)的區(qū)別

與SoC相反,Chiplet是將一塊原本復(fù)雜的SoC芯片,從設(shè)計時就先按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解,然后每個單元選擇最適合的半導(dǎo)體制程工藝進行分別制造,再通過先進封裝技術(shù)將各個單元彼此互聯(lián),最終集成封裝為一個系統(tǒng)級芯片組。
2023-03-29 10:59:321616

Chiplet技術(shù)給EDA帶來了哪些挑戰(zhàn)?

Chiplet技術(shù)對芯片設(shè)計與制造的各個環(huán)節(jié)都帶來了劇烈的變革,首當其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進封裝
2023-04-03 11:33:33339

一文講透先進封裝Chiplet

難以在全球化的先進制程中分一杯羹,手機、HPC等需要先進制程的芯片供應(yīng)受到嚴重阻礙,亟需另辟蹊徑。而先進封裝/Chiplet等技術(shù),能夠一定程度彌補先進制程的缺失,用面積和堆疊換取算力和性能。
2023-04-15 09:48:561953

什么是先進封裝/Chiple?先進封裝Chiplet優(yōu)劣分析

Chiplet即小芯片之意,指在晶圓端將原本一顆“大”芯片(Die)拆解成幾個“小”芯片(Die),因單個拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的,需通過封裝,重新將各個“小”芯片組合起來,功能上還原
2023-05-15 11:41:291457

Chiplet規(guī)劃進入高速檔

涉及Chiplet設(shè)計、制造、封裝和可觀察性的問題都需要得到解決。
2023-06-02 14:27:37425

先進封裝Chiplet的優(yōu)缺點與應(yīng)用場景

一、核心結(jié)論 ?1、先進制程受限,先進封裝/Chiplet提升算力,必有取舍。在技術(shù)可獲得的前提下,提升芯片性能,先進制程升級是首選,先進封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場景,先進封裝
2023-06-13 11:38:05747

半導(dǎo)體Chiplet技術(shù)及與SOC技術(shù)的區(qū)別

來源:光學半導(dǎo)體與元宇宙Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過Die-to-Die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù),實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片的系統(tǒng)封裝,實現(xiàn)一種新形勢的IP復(fù)用。Chiplet將是國內(nèi)突破技術(shù)
2023-05-16 09:20:491077

汽車行業(yè)下一個流行趨勢,chiplet

Chiplet是一個小型IC,有明確定義的功能子集,理論上可以與封裝中的其他chiplet結(jié)合。Chiplet的最大優(yōu)勢之一是能夠?qū)崿F(xiàn)“混搭”,與先進制程的定制化SoC相比成本更低。采用chiplet可以復(fù)用IP,實現(xiàn)異構(gòu)集成。Chiplet可以在組裝前進行測試,因此可能會提高最終設(shè)備的良率。
2023-06-20 09:20:14494

先進封裝技術(shù)是Chiplet的關(guān)鍵?

先進的半導(dǎo)體封裝既不是常規(guī)操作,目前成本也是相當高的。但如果可以實現(xiàn)規(guī)?;?,那么該行業(yè)可能會觸發(fā)一場chiplet革命,使IP供應(yīng)商可以銷售芯片,顛覆半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。
2023-06-21 08:56:39190

百家爭鳴:Chiplet先進封裝技術(shù)哪家強?

Chiplet俗稱“芯?!被颉靶⌒酒M”,通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆,獨立 為多個具特定功能的 Chiplet,分開制造后再通過先進封裝技術(shù)將彼此互聯(lián),最終集成封裝 為一個系統(tǒng)芯片。
2023-06-25 15:12:201345

探討Chiplet封裝的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)

Chiplet,就是小芯片/芯粒,是通過將原來集成于同一系統(tǒng)單晶片中的各個元件分拆,獨立為多個具特定功能的Chiplet,分開制造后再透過先進封裝技術(shù)將彼此互聯(lián),最終集成封裝為一系統(tǒng)晶片組。
2023-07-06 11:28:23522

何謂先進封裝?一文全解先進封裝Chiplet優(yōu)缺點

1. 先進制程受限,先進封裝/Chiplet提升算力,必有取舍。
2023-07-07 09:42:041693

一文解析Chiplet中的先進封裝技術(shù)

Chiplet技術(shù)是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計的核心思想是先分后合,即先將單芯片中的功能塊拆分出來,再通過先進封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502309

Chiplet關(guān)鍵技術(shù)與挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進入后摩爾時代,Chiplet應(yīng)運而生。介紹了Chiplet技術(shù)現(xiàn)狀與接口標準,闡述了應(yīng)用于Chiplet的先進封裝種類:多芯片模塊(MCM)封裝、2.5D封裝和3D封裝,并從技術(shù)特征
2023-07-17 16:36:08790

Chiplet的驗證需求有哪些變化?

Chiplet(芯粒)已經(jīng)成為設(shè)計師的戰(zhàn)略資產(chǎn),他們將其應(yīng)用于各種應(yīng)用中。到目前為止,Chiplet的驗證環(huán)節(jié)一直被忽視。
2023-07-26 17:06:52562

Silicon Box計劃建設(shè)chiplet半導(dǎo)體代工廠

Silicon Box察覺到當前市場缺乏chiplet的先進封裝能力,因此決定填補這個空白。其生產(chǎn)模式僅專注于chiplet,這是以前從未見過的。
2023-08-02 09:01:52755

chiplet和cowos的關(guān)系

chiplet和cowos的關(guān)系 Chiplet和CoWoS是現(xiàn)代半導(dǎo)體工業(yè)中的兩種關(guān)鍵概念。兩者都具有很高的技術(shù)含量和經(jīng)濟意義。本文將詳細介紹Chiplet和CoWoS的概念、優(yōu)點、應(yīng)用以
2023-08-25 14:49:532111

Chiplet主流封裝技術(shù)都有哪些?

Chiplet主流封裝技術(shù)都有哪些?? 隨著處理器和芯片設(shè)計的發(fā)展,芯片的封裝技術(shù)也在不斷地更新和改進。Chiplet是一種新型的封裝技術(shù),它可以將不同的芯片功能模塊制造在不同的芯片中,并通過
2023-09-28 16:41:001347

先進封裝 Chiplet 技術(shù)與 AI 芯片發(fā)展

、主流技術(shù)和應(yīng)用場景,以及面臨的挑戰(zhàn)和問題。進而提出采用Chiplet技術(shù),將不同的功能模塊獨立集成為獨立的Chiplet,并融合在一個AI芯片上,從而實現(xiàn)更高的計算能力。該設(shè)計不僅允許獨立開發(fā)和升級各個模塊,還可在封裝過程中將它們巧妙組合起
2023-12-08 10:28:07281

什么是Chiplet技術(shù)?

什么是Chiplet技術(shù)?Chiplet技術(shù)是一種在半導(dǎo)體設(shè)計和制造中將大型芯片的不同功能分解并分散實現(xiàn)在多個較小和專用的芯片(Chiplets)上的方法。這些較小的芯片隨后通過高速互連方式集成到一個封裝中,共同實現(xiàn)全功能的芯片系統(tǒng)。
2024-01-25 10:43:32344

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