PN結及其特性詳細介紹
1. PN結的形成
在一塊本征半導體在兩側通
2009-11-09 16:09:07
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【導語】：IPython 是一個 Python的交互式shell，比默認的 Python shell好用得多。它有許多好用的特性，本文將對一些特性進行介紹。
2022-10-14 11:58:071168 
介紹了FPGA USB模塊XMS6301的特性和USB硬件開發(fā)的常見注意事項。
2021-07-26 06:36:52
本文介紹了數(shù)字ADC主要特性，數(shù)字ADC音頻評估板框架圖，電路圖和材料清單。
2021-06-03 06:45:13
本文介紹了ADRF6807主要特性，方框圖， 基本的連接電路， 評估板電路圖和材料清單（BOM）， 評估板元件布局圖以及評估板通用特性，噪音特性別和相位噪音特性測試圖。
2021-05-25 07:06:47
本文介紹了ADSP-BF609主要特性，方框圖， Blackfin處理器核框圖以及ADSP-BF609 EZ-KIT Lite?評估系統(tǒng)主要特性，框圖，電路圖和材料清單。
2021-06-02 06:53:38
本文介紹了ADV7513主要特性， 功能方框圖和EVAL-ADV7612-7511視頻評估板主要特性，方框圖，電路圖以及PCB布局圖。
2021-06-03 06:44:00
本`文介紹了AT32UC3A主要特性， 方框圖和UC3-A3 XPLAINED評估板主要特性與方框圖。
2021-06-01 06:02:30
本文介紹了AT86RF233主要特性，方框圖，基本和擴展特性應用電路，以及評估板REB233SMAD主要特性，框圖，電路圖，材料清單和PCB元件布局圖。
2021-05-25 06:47:01
ATmega8單片機 全部功能特性介紹
2020-04-23 11:40:10
AVR單片機-功能特性介紹
2021-03-10 06:07:30
CC2541藍牙開發(fā)板介紹CC2541具有哪些特性？
2021-06-15 08:26:44
本文介紹了CMX994主要特性，方框圖，典型應用框圖和EV9942評估板主要特性與功能，電路圖以及PCB布局圖。
2021-05-25 06:08:16
本文介紹了CS485xx系列主要特性, 系統(tǒng)框圖和CDB48500-USB評估板主要特性,方框圖和詳細電路圖.
2021-06-01 06:45:10
本文介紹了CS4953xxx系列主要特性,方框圖,CDB49x主板框圖和相應的元件,DC4953x子板框圖和相應的元件以及板的建立和連接圖.
2021-06-01 06:22:10
本文介紹了CY8CPLC20主要特性，方框圖以及CY3274 HV開發(fā)套件主要特性，電路圖和材料清單。
2021-05-25 06:46:31
本文介紹了DVI I/O FMC模塊主要特性，框圖，DVI輸入和輸出框圖，DisplayPort輸出框圖，以及模塊電路圖和材料清單（BOM）。
2021-06-02 07:06:04
本文介紹了HT98R068主要特性和典型應用電路圖。
2021-05-26 07:08:52
Java語言的作者們編寫了具有廣泛影響的Java白皮書，里面詳細地介紹了他們的設計目標以及實現(xiàn)成果，還用簡短的篇幅介紹了Java語言的特性。下面將對這些特性進行扼要的介紹。 1 簡單
2021-01-20 14:44:05
本文著重介紹Linux 2.6內核的新特性及其嵌入式應用中的優(yōu)勢，并將其移植到嵌入式平臺中，成功支持H.264編解碼多媒體系統(tǒng)。
2021-04-25 08:18:49
本文介紹了MC1323x系列主要特性， 簡化框圖， 基本應用電路圖以及1323x 開發(fā)硬件平臺主要特性，以及三個子板即1323x-MRB參考板，1323x-RCM遙控主板和1323x-REM遙控擴展主板主要特性，方框圖，電路圖和相應用材料清單。
2021-05-25 06:02:35
本文介紹了MN34041 NanoVesta攝像頭主要特性和詳細電路圖。
2021-06-02 06:42:28
本文介紹了MRF24WB0MA/B主要特性，方框圖，應用電路圖以及Wi-Fi演示板主要特性，電路圖和主要元件布局圖。
2021-05-25 07:08:03
本文介紹了MRF24WB0MA主要特性，方框圖，應用電路圖以及Wi-Fi通用演示板主要特性，電路圖和元件布局圖及主要元件。
2021-05-25 06:02:14
1.新特性簡要介紹（1）.實時編輯器 所創(chuàng)建的腳本不僅可以捕獲代碼，還可以講述與人分享的故事。自動化的上下文提示可讓您在編程時快速推進，并且將結果與可視化內容和您的代碼一起顯示?！ 。?）.App
2021-08-18 06:36:17
本文介紹了NCV7425主要特性，功能方框圖，應用框圖以及評估板NCV74250V1GEVB主要特性，電路圖，材料清單和PCB布局圖。
2021-05-25 06:47:02
本文介紹了PIC32 MCU主要特性，方框圖，以及PIC32音頻開發(fā)板主要特性及主要元件，電路圖和PCB布局圖。
2021-06-02 06:37:16
本文介紹了PIC32M7xx系列主要特性,方框圖,PIC32 MCU音頻開發(fā)板主要特性,電路圖和PCB元件布局圖.
2021-05-31 07:20:26
本文介紹了PSoC 5器件CY8C52主要特性，方框圖， CY8CKIT－017 CAN/LIN擴展板（EBK）特性，電路圖和材料清單。
2021-05-25 07:02:05
本文介紹了濾波的概念，并詳細說明了電阻 - 電容（RC）低通濾波器的用途和特性。
2021-03-18 07:24:11
附近的RFID抗金屬標簽吸波材料的特性介紹，請同行參考。
2013-06-09 15:59:40
本文檔將初步介紹 MicroPython的基本概念，RT-Thread MicroPython的特性與優(yōu)勢，以及可以被用在哪些領域。
2021-03-30 07:51:43
本文介紹了SGTL5000主要特性，方框圖， 20QFN和32QFN封裝的典型應用電路， 平板電腦方框圖以及SGTL5000評估平臺主要特性和電路圖。
2021-06-01 06:28:50
本文介紹了Synapse公司的SM700 RF引擎主要特性和指標，方框圖以及RF無線網(wǎng)狀網(wǎng)絡模塊TWR-RF-SNAP主要特性，方框圖和電路圖。
2021-05-25 06:26:18
本文介紹了SSM2603主要特性， 方框圖， 典型應用電路圖以及音頻CODEC評估板EVAL-SSM2603主要特性，電路圖，材料清單和PCB布局圖。
2021-06-02 06:56:55
本文介紹了ST7570主要特性，方框圖以及電路圖，材料清單和PCB布局圖。
2021-05-25 06:25:38
本文介紹了ST7580主要特性， 方框圖， 功能系統(tǒng)框圖以及ST7580動力線調制解調器演示板主要特性， 典型應用環(huán)境，電路圖和材料清單。
2021-05-25 06:22:32
本文介紹了STPMS2主要特性，方框圖和應用電路圖，以及STEVAL-IPE014V1演示板特性，電路圖和材料清單。
2021-05-13 06:50:38
本文介紹了STR91xFA主要特性，方框圖，以及STR912FA實時以太網(wǎng)評估板STEVAL-IFW001V1主要特性，方框圖，電路圖，材料清單和PCB元件布局圖。
2021-05-25 06:38:02
本文介紹了TDA5051A主要特性和優(yōu)勢，方框圖，動力線絕緣和不絕緣的應用電路，以及光主從控制板主要特性，方框圖和電路圖。
2021-05-25 06:55:43
本文介紹了STM32F20x系列MCU主要特性和方框圖，ST802RT1x收發(fā)器主要特性和方框圖，以及STEVAL-PCC010V2評估板主要特性，電路圖和材料清單，PCB布局圖。
2021-05-25 06:19:49
本文介紹了TiWi-SL模塊主要特性， 模塊方框圖，評估板電路圖和材料清單以及片狀天線和雙極天線指標與相應的參考設計電路。
2021-05-25 06:28:42
1、硬件平臺介紹WeMos D1特性：1.基于ESP-8266EX2.Arduino兼容，使用Arduino IDE來編程3.11個I/O引腳4.1個ADC引腳（輸入范圍0-3.3V）5.板載5V
2022-01-18 06:50:28
本文介紹了bq5101x主要特性，簡化框圖，無線電源（WPC或Qi）的電感電源系統(tǒng)框圖，應用電路以及bq51013AEVM-764無線電源接收器評估板主要特性和性能指標，電路圖，材料清單和PCB元件布局圖。
2021-05-25 06:59:00
本文介紹了dsPIC33F系列產品主要特性，方框圖，動力線通信調制解調器（PLM） PICtail+子板框圖，電路圖材料清單和PCB元件布局圖。
2021-05-26 06:30:23
1三極管基本特性晶體管分為三極管和場效應管，三極管電路的學習更具普遍性，場效應管的應用我們放到后面電源管理的章節(jié)介紹。晶體管都可分為N型和P型，具體到三極管就是NPN三極管和PNP三極管。我們主要
2021-12-30 07:30:30
本文介紹了ADE51xx和 ADE55xx的通用特性和微處理器的主要特性，以及ADE5566/ADE55691/ADE5169 /ADE5166的功能框圖。
2021-05-08 09:40:00
你好目前正在研究Molded underfill的研究生老師叫我把實驗結果作壓力與面積圖試圖與波以耳的PV圖趨勢相似實驗數(shù)據(jù):60(KPa) 9.847331287(cm2)70(KPa
2013-11-02 23:05:16
各種電容特性介紹各種電容特性介紹是word 文件請注意下載后修改后綴?。。。?！
2011-04-06 21:44:33
啁啾光纖光柵特性的介紹啁啾光纖光柵就是折射率變化不是等周期的的FBG，F(xiàn)BG就是在光纖內部周期性的刻上折射率不等的“條紋”，這種所謂的條紋就是折射率等間距的分布，那么如果折射率變化不是等間距的分布
2016-12-29 20:44:44
ANSYS SPEOS介紹ANSYS VRXPERIENCE介紹基于物理特性的智能駕駛傳感器高精度仿真
2020-12-15 07:15:06
本文所介紹的各種方法與技巧有利于提高PCB的EMC特性，當然這些只是EMC設計中的一部分，通常還要考慮反射噪聲，輻射發(fā)射噪聲，以及其他工藝技術問題引起的干擾。
2021-04-27 06:20:32
本文介紹POSISTOR? 具有的三個主要特性。
2021-02-26 06:26:06
本文為您介紹繼電器、電流接觸器和閥門中常見的螺線管線圈的一些特性。另外，文章還介紹了一些驅動它們的方法，并說明有效驅動的發(fā)展趨勢。本文還列舉了一些接電裝置應用電路的例子。
2021-06-08 06:47:11
本文以DDS函數(shù)信號源、數(shù)字示波器和普通計算機作為硬件平臺，在計算機上配置LabVIEW 8.6程序，控制函數(shù)信號源產生測試所需掃頻信號，由數(shù)字示波器采集掃頻信號和測試網(wǎng)絡的響應信號，最后經(jīng)計算機分析計算和顯示，較好地實現(xiàn)了幅頻特性測量。
2019-07-18 06:04:27
不同頻段的RFID產品會有不同的特性，本文詳細介紹了無源的感應器在不同工作頻率產品的特性以及主要的應用。目前定義RFID產品的工作頻率有低頻、高頻和甚高頻的頻率范圍內的符合不同標準的不同的產品,而且
2019-10-09 07:17:59
本文詳細介紹了一些常用的鋁電解電容器的主要特性參數(shù)介紹：標稱電容量和允許偏差，額定電壓，絕緣電阻，損耗等。一、 標稱電容量和允許偏差標稱電容量是標志在電容器上的電容量。電容器實際電容量與標稱電容量
2019-06-27 04:20:21
電容并聯(lián)電路的電流特性電容并聯(lián)容量增大特性電容并聯(lián)電路不能流過直流電流的特性
2021-02-22 06:30:35
本文介紹了視頻編碼器和譯碼器主要特性。
2021-06-02 06:39:47
TIM_ARRPreloadConfig(TIM14, ENABLE)和TIM_ARRPreloadConfig（）函數(shù)的的作用。1 TIM14主要特性關于TIM14的相關介紹可以在中文參考手冊的16.3章節(jié)
2022-01-12 07:18:24
常用PCB基板材料特性介紹
業(yè)內廠用的PCB基本材質一般有：鍍金板、OSP板、化銀板、化金板、化錫板和噴錫板六種。本文將簡單的介紹一下這六種材料在選擇使
2009-04-07 16:02:342761 嵌入式Linux特性介紹
如今，Linux正廣泛應用于各種嵌入式設備的開發(fā)中，如數(shù)字電視、視訊轉換盒、DVR播放器、xD
2009-08-04 08:35:18384 熱敏電阻的基本特性詳細介紹
電阻－溫度特性
熱敏電阻的電阻－溫度特性可近似地用式1表示。(式1) R=Ro exp {B(I/T-I/To)}
2009-11-28 09:07:164110 AD1895的介紹及特性
AD1895是一個24位，高性能，單芯片，第二代異步采樣率轉換器?；贏DI公司與它的異步采樣率轉換器（AD1893 AD1890首次向家庭經(jīng)驗）中，AD189
2010-04-20 15:02:361370 光耦 - 工作特性
2012-06-22 11:28:571489 【安防知名培訓機構課件】DVR常見知識和特性介紹
2017-01-14 02:49:05
0 【安防知名培訓機構課件】攝像機常見知識及特性介紹
2017-01-14 02:55:010 本視頻主要內容：介紹了富士通半導體的FRAM產品特性：低功耗，快速讀寫，高讀寫次數(shù)和防輻射特性。
2017-03-29 11:34:27951 本文介紹了FTTx的主要設備，以及OLT和ONU的設備特性，并詳述了光配線單元等知識。
2017-10-18 11:44:586 本文介紹了測試系統(tǒng)的特性，旨在建立測試系統(tǒng)的概念、了解測試系統(tǒng)特性對測量結果的影響和了解測試系統(tǒng)特性的測量方法。
2017-11-22 17:37:3828 本文介紹了差分式放大電路的傳輸特性。
2017-11-22 19:33:2923 本文介紹了半導體二極管的結構、伏安特性和參數(shù)等相關知識的介紹。
2017-11-23 11:49:3017 散熱石墨膜是一種很薄的GTS，綜合性質的導熱材料，為電子產品的薄型化發(fā)展提供了可能。本文主要介紹了散熱石墨膜技術的特性及原理和應用。
2017-12-16 16:19:562137 本文的主要內容介紹的是Stellaris軟件庫的安裝,特性介紹和資源說明詳細中文概述
2018-05-09 11:20:565 此次培訓比較詳細介紹MAX 10系列，包括其特性和優(yōu)點，高層體系結構，以及密度和封裝產品等。此外，我們還有FPGA業(yè)界最好的設計工具和IP。它結合了這里列出的很多FPGA特性以及非易失器件相關的所有使用方便的特性。
2018-06-20 11:00:002576 
介紹了tcp協(xié)議的特性，連接的建立和終止
2018-07-03 09:05:002661 C2000 F2004x 在實時控制系統(tǒng)中的新特性介紹 (1)
2018-08-21 00:02:005242 C2000 F2004x 在實時控制系統(tǒng)中的新特性介紹 (3)
2018-08-21 00:03:005912 本文主要詳細闡述了pn結的基本特性是什么，其次介紹了PN結的擊穿特性、PN結的單向導電性以及PN結的電容特性。
2018-09-06 18:09:11103777 本文首先介紹了二極管的四個特性，其次介紹了二極管區(qū)域的工作特性，最后介紹了二極管的導電特性。
2018-09-06 18:42:59148179 介紹S32通用平臺方案的特性和優(yōu)勢，以及與現(xiàn)有產品之間的區(qū)別。
2019-01-09 07:06:002883 
本模塊重點介紹新型集成開發(fā)環(huán)境的特性，并與VisualDSP++進行了簡單對比。同時還介紹了有關使用CrossCore? Embedded Studio所提供的培訓支持。
2019-07-05 06:16:002261 本視頻介紹支持PSM的產品的基本特性和評估平臺。它將標準電源轉換器集成到數(shù)字遙測硬件中，大大增強了電源系統(tǒng)的能力。
2019-06-24 06:17:002086 基于直流和開關特性的Virtex-5 FPGA產品介紹
2021-07-12 14:11:0918 在openEuler Summit 2021-分布式&多樣性計算分論壇上華為技術員工介紹了歐拉（openEuler）社區(qū)GCC優(yōu)化特性介紹及前瞻說明。
2021-11-10 14:31:502307 
本文主要介紹 openEuler Embedded 中樹莓派 4B 的構建，使用和特性介紹。
2022-06-08 15:44:542233 前篇對MOSFET的寄生電容進行了介紹。本篇將介紹開關特性。MOSFET的開關特性：在功率轉換中，MOSFET基本上被用作開關。
2023-02-09 10:19:242519 
Kyocera AVX 京瓷PrizmaCap 電容器的介紹、特性、及應用
2023-03-01 14:40:48448 
底部填充膠在使用過程中，主要的問題是空洞，出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設計、點膠工藝、固化參數(shù)等相關。而要分析空洞就需要對Underfill的特性有個基本的認識。今天就分別就空洞的特征和Underfill的基本特性做一個介紹。
2023-05-18 10:26:11415 
Underfill撰稿人：中國科學院深圳技術研究院朱朋莉http://www.siat.ac.cn審稿人：中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究院羅樂http://www.sim.ac.cn9.7封裝
2022-03-17 09:22:22199 
漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產生，在最后的固化環(huán)節(jié)，氣泡
2023-02-15 05:00:001335 
underfill底部填充工藝用膠解決方案由漢思新材料提供隨著手機、電腦等便攜式電子產品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發(fā)展。而底部封裝點膠工藝可以解決精密
2023-04-14 15:04:161145 
顯示屏主板BGA器件點膠underfill底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品為：車載多媒體顯示屏主板用膠部位：車載多媒體顯示屏主板有多個BGA器件需要點膠BGA芯片尺寸：如圖所示需要
2023-05-04 15:18:52507 
出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應用方案由漢思新材料提供客戶生產產品：出口日本的掃描儀產品用膠部位：掃描儀的一塊主板上有好幾種規(guī)格BGA芯片均需點膠加固。BGA芯片尺寸：好幾種規(guī)格
2023-05-05 16:09:42393 
漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠是專為手機、數(shù)碼相機以及手提電腦等數(shù)碼產品而研發(fā)生產的，用于這些數(shù)碼產品內部芯片的底部填充。那么為什么這些產品需要用到underfill底部填充
2023-05-24 10:25:04548 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《STM32WL安全特性介紹.pdf》資料免費下載
2023-09-19 15:03:110 列文章將分為四部分，之前我們介紹了 應用詳情、功率FET和保護 以及 功率元件 中集成的保護特性 。今天為第三部分，將為大家介紹 應用接口和控制 以及 開關特性 的一部分內容。 原版文檔獲取 點擊文末的“ 贊 ”和“ 在看 ”，并 發(fā)送截圖和您的 郵箱地址 到后臺，即
2023-12-11 19:20:02314 
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