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芯片為什么要封裝?線弧參數(shù)詳解
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2873
2873封裝打線強(qiáng)度測試
芯片進(jìn)行封裝時(shí)，需利用金屬線材，將芯片(Chip)及導(dǎo)線架(Lead Frame)做連接，由于封裝時(shí)，可能有強(qiáng)度不足與污染的風(fēng)險(xiǎn)。此實(shí)驗(yàn)?zāi)康?，即為藉由?b class="flag-6" style="color: red">線拉力(Wire Bond Ppull)與推力
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2024-01-14 21:51:10
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本文首先介紹了電子物料的基礎(chǔ)知識詳，其中包括了電子器件分類及外形及電阻的詳解，另外還詳細(xì)介紹了常用電子物料的集成電路與晶體振蕩器的封裝及參數(shù)。
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板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。
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5094芯片封裝測試流程詳解
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