以及IC封裝測(cè)試業(yè)三個(gè)部分，通過本文我們將帶大家認(rèn)識(shí)一下IC封測(cè)中的芯片封裝技術(shù)。 02何謂芯片封裝 圖 1 芯片封裝的定位 生活中說起封裝，可能就是把東西放進(jìn)箱子，然后用膠帶封口，箱子起到的最大作用也就是儲(chǔ)存，將箱子里面與箱子外面分隔開來。但在芯片封裝中，
2023-08-25 09:40:30
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`各位兄弟姐妹，請(qǐng)問下誰知道附件的芯片卡封裝技術(shù)哪里可以做，或者是怎么做出來的，急求大家?guī)兔?，謝謝！`
2016-03-14 16:18:43
散發(fā)出去。CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好，CSP的熱阻為35℃/W，而TSOP熱阻40℃/W。
CSP技術(shù)是在電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代時(shí)提出來的，它的目的是在使用大芯片（芯片功能更多，性能更好，芯片
2023-12-11 01:02:56
現(xiàn)在有哪些芯片是將IC與外圍電路做在一起的（封裝成一個(gè)IC）？同事說到后面會(huì)把晶振等較大的器件也會(huì)封裝進(jìn)去，那這種IC在后面是不是一種大趨勢(shì)？如果是這樣，怎樣能保證匹配和性能，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">封裝到里，可能無法靠調(diào)整外圍電路優(yōu)化，個(gè)人還不是太懂，請(qǐng)各位發(fā)表下自己的觀點(diǎn)幫忙了解些~~
2015-07-20 11:49:43
鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）摘 要：微電子技術(shù)的飛速發(fā)展也同時(shí)推動(dòng)了新型芯片封裝技術(shù)的研究和開發(fā)。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術(shù)的特點(diǎn)，并對(duì)未來的發(fā)展趨勢(shì)及方向進(jìn)行了
2018-11-23 16:59:52
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 11:45 編輯
這是芯片封裝手冊(cè)，希望對(duì)初學(xué)者有用！
2013-03-22 17:01:35
芯片(Die)必須與構(gòu)裝基板完成電路連接才能發(fā)揮既有的功能，焊線作業(yè)就是將芯片(Die)上的信號(hào)以金屬線鏈接到基板。iST宜特針對(duì)客戶在芯片打線封裝(Bonding, COB, Quick
2018-08-29 15:35:01
的加工方法。目前QFP/PFP封裝應(yīng)用非常廣泛，很多MCU 廠家的A芯片都采用了該封裝。3、BGA類型封裝隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對(duì)集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">封裝技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當(dāng)IC
2017-07-26 16:41:40
；?引腳數(shù)。引腳數(shù)越多，越高級(jí)，但是工藝難度也相應(yīng)增加；其中，CSP由于采用了FlipChip技術(shù)和裸片封裝，達(dá)到了 芯片面積/封裝面積=1:1，為目前最高級(jí)的技術(shù)；芯片封裝測(cè)試流程詳解ppt[hide]暫時(shí)不能上傳附件 等下補(bǔ)上[/hide]
2012-01-13 11:46:32
，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下 降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能
2017-11-07 15:49:22
1、TAB技術(shù)中使用（）線而不使用線，從而改善器件的熱耗散性能。A、鋁B、銅C、金D、銀2、陶瓷封裝基板的主要成分有（）A、金屬B、陶瓷 C、玻璃D、高分子塑料3、“塑料封裝與陶瓷封裝技術(shù)均可以制成
2013-01-07 19:19:49
/PFP封裝具有以下特點(diǎn)： 1.適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。 2.適合高頻使用?！ ?.操作方便，可靠性高?！ ?.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。三、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝
2008-06-14 09:15:25
/PFP封裝具有以下特點(diǎn)： 1.適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線?！ ?.適合高頻使用?！ ?.操作方便，可靠性高?！ ?.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。三、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝
2018-11-23 16:07:36
芯片封裝詳細(xì)介紹裝配工藝一、DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)
2021-11-03 07:41:28
DIP封裝具有哪些特點(diǎn)？QFP/PFP封裝具有哪些特點(diǎn)？BGA封裝技術(shù)可分為哪幾大類？
2021-10-14 15:13:37
)/(15.24×50)=1:86，離1相差很遠(yuǎn)。（PS:衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。如果封裝尺寸遠(yuǎn)比芯片大，說明封裝效率很低，占去了很多有效安裝
2012-05-25 11:36:46
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝
2018-08-23 09:33:08
。 CPU封裝對(duì)于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片
2018-08-29 10:20:46
IC芯片封裝陣容 詳細(xì)介紹了市場(chǎng)上常見芯片的封裝知識(shí)，芯片封裝技巧、封裝注意事項(xiàng)及封裝規(guī)格都有詳細(xì)的描述，并且對(duì)不同芯片的封裝方法進(jìn)行了對(duì)比。該資料的可參考價(jià)值很強(qiáng) IC芯片封裝陣容 [hide][/hide]
2008-06-11 16:12:38
(flatpackage) 扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP(見QFP和SOP)的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。 17、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI
2012-01-13 11:53:20
1 引言 半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展，不可能實(shí)現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。在消費(fèi)類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄
2018-08-27 15:45:31
性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它又是至關(guān)重要的。 目前業(yè)界普遍采用的封裝技術(shù)盡管
2018-08-28 16:02:11
存儲(chǔ)芯片封裝可以分為哪幾類？存儲(chǔ)芯片封裝的作用是什么？什么是固定引腳系統(tǒng)？
2021-06-18 06:56:12
有芯片需要封裝，長期合作裸片外形為0.5mm x 0.5mm左右（因?yàn)槭褂玫?b class="flag-6" style="color: red">幾種裸片，有大于0.5mm的，有小于0.5mm的，所以才出現(xiàn)左右的問題）有生產(chǎn)能力者請(qǐng)聯(lián)系wforest68@163.com
2012-12-03 18:53:38
，芯片是自己設(shè)計(jì)的，是不是我設(shè)計(jì)的封裝太小
2014-03-17 09:16:10
封裝技術(shù)至關(guān)重要。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是：芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。封裝時(shí)主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。引腳要盡量短以
2020-02-24 09:45:22
。如比較小的阻抗值、較強(qiáng)的抗干擾能力、較小的信號(hào)失真等等。芯片的封裝技術(shù)經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技術(shù)指標(biāo)和電器性能一代比一代先進(jìn)。
2011-10-28 10:51:06
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
我不是做封裝的，但遇到了一個(gè)與芯片封裝的大難題：我們有個(gè)64pin的BGA封裝的存儲(chǔ)芯片，焊盤掉了大概20個(gè)，沒辦法讀取內(nèi)部數(shù)據(jù)，也無修復(fù)手段。最后想到的是能否對(duì)這個(gè)芯片重新封裝，封裝成TSOP
2014-08-21 10:14:46
而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。 衡量一個(gè)芯片封裝
2009-09-21 18:02:14
充分地適應(yīng)電子整機(jī)的需要和發(fā)展，由于各類電子設(shè)備、儀器儀表的功能不同，其總體結(jié)構(gòu)和組裝要求也往往不盡相同，因此，集成電路封裝必須多種多樣，才足以滿足各種整機(jī)的需要，集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵
2018-10-24 15:50:46
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)
2018-09-03 09:28:18
蘋果在近日的發(fā)布會(huì)上提到了其芯片使用了SIP封裝，但你了解是什么SIP封裝嗎？
2019-08-01 06:32:13
芯片封裝 FCQFN56 這是什么封裝方式
2019-10-15 02:47:47
如何選擇芯片封裝？
2021-06-17 11:50:07
《集成電路芯片封裝技術(shù)》是一本通用的集成電路芯片封裝技術(shù)通用教材，全書共分13章，內(nèi)容包括：集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術(shù)、焊接材料、印制電路板、元件與電路板的連接、封膠材料
2012-01-13 13:59:52
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括
2018-08-28 11:58:30
芯片封裝技術(shù)知多少
2006-06-30 19:30:37775 板上芯片封裝(COB),板上芯片封裝(COB)是什么意思
板上芯片封裝(COB)
2010-03-04 13:53:218618 CPU芯片的封裝技術(shù)： DIP封裝 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成
2010-08-10 10:09:461630 我們經(jīng)常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是是采用何種封裝形式呢？并且這些封裝形式又有什么樣的技術(shù)特點(diǎn)以及優(yōu)越性呢？那么就請(qǐng)看看下面的這篇文章，將為你介紹個(gè)中芯片封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。
2016-09-27 15:19:03
0 安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對(duì)CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用
2017-12-11 10:47:2518218 芯片封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片時(shí)采用的外殼，它的作用是安放、固定、蜜蜂、保護(hù)芯片和增強(qiáng)芯片電熱性能的作用，也是芯片內(nèi)部與外部電路的橋梁。芯片上的接點(diǎn)通過導(dǎo)線連接到芯片封裝外殼的引腳上，芯片外殼
2021-07-13 10:51:3920320 芯片的封裝材料是什么，塑料仍然是芯片封裝的主要材料。
2021-10-11 16:51:2525728 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB 是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。
2022-07-07 15:41:155094 芯片進(jìn)行封裝，以增加其使用壽命。那么實(shí)際上有哪些作用功能呢，下面深圳安瑪科技小編為大家介紹： 進(jìn)口芯片封裝的幾種功能 1. 保護(hù)芯片。 裸露的進(jìn)口芯片非常脆弱，很容易受到靜電、灰塵、溫度和濕度的影響，所以包裝可以更好
2023-03-27 17:47:121060 多芯片封裝技術(shù)是一種將多個(gè)芯片封裝在同一個(gè)封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中，一個(gè)封裝體內(nèi)只封裝一個(gè)芯片，而多芯片封裝技術(shù)將多個(gè)芯片封裝在一個(gè)封裝體中，實(shí)現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。
2023-05-24 16:22:31672 芯片封裝測(cè)試是在芯片制造過程的最后階段完成的一項(xiàng)重要測(cè)試，它主要用于驗(yàn)證芯片的封裝質(zhì)量和功能可靠性。芯片封裝測(cè)試包括以下主要方面。
2023-06-28 13:49:561168 芯片封裝材料的表面處理技術(shù)是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術(shù)
2023-08-21 14:58:394059 提起芯片，大家應(yīng)該都不陌生。芯片，作為集成電路（Integrated Circuit，IC）的載體，是一項(xiàng)世界各國都在大力發(fā)展研究的高科技產(chǎn)業(yè)。IC產(chǎn)業(yè)主要由IC設(shè)計(jì)業(yè)、IC制造業(yè)及IC封測(cè)業(yè)三個(gè)部分組成。在本文中，我們將帶大家認(rèn)識(shí)一下IC封測(cè)業(yè)中的芯片封裝技術(shù)。
2023-08-22 09:31:06412 
芯片封測(cè)技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能測(cè)試和可靠性驗(yàn)證的技術(shù)過程。封測(cè)技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431959 芯片封裝測(cè)試有技術(shù)含量嗎？封裝測(cè)試是干嘛的？? 芯片封裝測(cè)試是指針對(duì)生產(chǎn)出來的芯片進(jìn)行封裝，并且對(duì)封裝出來的芯片進(jìn)行各種類型的測(cè)試。封裝測(cè)試是芯片生產(chǎn)過程中非常關(guān)鍵的一環(huán)，而且也需要高度的技術(shù)
2023-08-24 10:41:572322 芯片封裝是指將裸露的集成電路芯片封裝在適當(dāng)?shù)耐鈿ぶ校员惚Ｗo(hù)芯片并便于安裝和連接到電路板上。以下是一些常見的芯片封裝形式。
2023-09-05 16:27:342814 芯片封裝是將芯片（例如集成電路）放置在一個(gè)保護(hù)性的封裝材料中，以提供機(jī)械保護(hù)、電氣隔離和熱管理等功能。常見的芯片封裝材料主要包括以下幾種。
2023-10-26 09:26:502116 本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個(gè)芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。
2023-11-23 16:03:42258 芯片封裝是將芯片封裝在外部保護(hù)殼體內(nèi)的過程，通常包括以下步驟
2023-12-18 18:13:49764
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