環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點, 目前已經(jīng)成為半導體封裝不可或缺的重要材料。本文簡單介紹了環(huán)氧模塑料在半導體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56
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在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導體封裝的不同分類，包括制造半導體封裝所用材料的類型、半導體封裝的獨特制造工藝，以及半導體封裝的應用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
，2016年上半年國內(nèi)的IC元器件產(chǎn)業(yè)高達357.1億美元，復合增長率為19.1%。受中低端智能手機的行動裝置大出貨量影響，國內(nèi)IC設計產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為帶動整個IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的重要引擎。2016年上半年IC設計產(chǎn)值
2016-06-30 17:26:58
電氣、光學、熱學和機械性能的關鍵環(huán)節(jié)，隨著芯片輸入／輸出密度不斷加大、速度不斷加快的趨勢，技術難度不斷提高，在半導體制造成本中所占的比例逐漸增加，已經(jīng)成為制約半導體工業(yè)發(fā)展的瓶頸之一。2 半導體封裝內(nèi)部
2018-11-23 17:03:35
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
請教關于JMP在半導體封裝數(shù)據(jù)分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`蘇州賽爾科技有限公司，是一家致力于研究、生產(chǎn)、開發(fā)和銷售于一體的高科技公司，專門為半導體及光學玻璃行業(yè)提供專用的超精密金剛石和CBNH工具，公司專業(yè)生產(chǎn)半導體封裝行業(yè)專用切割刀片，已于國內(nèi)知名
2017-10-21 10:38:57
半導體制冷片是利用半導體材料的Peltier效應而制作的電子元件，當直流電通過兩種不同半導體材料串聯(lián)成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負熱阻的制冷技術，其特點是無運動部件，可靠性也比較高。半導體制冷片的工作原理是什么？半導體制冷片有哪些優(yōu)缺點？
2021-02-24 09:24:02
摘要 : 導讀：ASEMI半導體這個品牌自打建立以來，就一直不間斷在研發(fā)半導體各類元器件，在半導體的制程和原理上可謂已經(jīng)是精益求精，今天ASEMI半導體要和大家一起分享的，就是這個半導體的制程導讀
2018-11-08 11:10:34
近年來，全球半導體功率器件的制造環(huán)節(jié)以較快速度向我國轉(zhuǎn)移。目前,我國已經(jīng)成為全球最重要的半導體功率器件封測基地。如IDM類（吉林華微電子、華潤微電子、杭州士蘭微電子、比亞迪股份、株洲中車時代半導體
2021-07-12 07:49:57
作為通訊乃至軍事行業(yè)的技術支撐者，半導體廠商曾經(jīng)離家用電器行業(yè)很“遠”，而現(xiàn)在，隨著家電應用市場和功能的擴展，消費者對家電產(chǎn)品的質(zhì)量和技術的要求越來越高，半導體廠商轉(zhuǎn)身成為了家電變頻技術的競技者
2019-06-21 07:45:46
本人小白，最近公司想上半導體器件的塑封生產(chǎn)線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設備也不需要面面俱到，能進行小規(guī)模正常生產(chǎn)就行。哪位大神能告知所需設備的信息，以及這些設備的國內(nèi)外生產(chǎn)廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
半導體材料半導體的功能分類集成電路的四大類
2021-02-24 07:52:52
請教下以前的[半導體技術天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長久的歷史。宰二十世紀初，就曾出現(xiàn)過點接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應用，是半導體材料開始受到重視。1947年鍺點接觸三極管制成，成為半導體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
90年代，光網(wǎng)絡成為了半導體激光器的主戰(zhàn)場。再到后來的20世紀90年代，半導體激光器又成為通信網(wǎng)絡的關鍵加工制造設備。目前，半導體激光器最大的應用之處是作為光纖激光器和固體激光器的泵浦源。半導體
2019-05-13 05:50:35
、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有
2021-09-15 07:24:56
要的是，如果在純諍 的半導體中加入適量的微量雜質(zhì)后，可使其導電能力增加至數(shù)十萬倍以上。利用 這一特性，已經(jīng)做成各種不同用途的半導體器件（如二極管、三極管、場效應管 和晶閘管等）。溫度、光照和適量摻入雜質(zhì)
2017-07-28 10:17:42
要的是，如果在純諍 的半導體中加入適量的微量雜質(zhì)后，可使其導電能力增加至數(shù)十萬倍以上。利用 這一特性，已經(jīng)做成各種不同用途的半導體器件（如二極管、三極管、場效應管 和晶閘管等）。溫度、光照和適量摻入雜質(zhì)
2018-02-11 09:49:21
國際半導體芯片巨頭壟斷加劇半導體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
半導體是什么？芯片又是什么？半導體芯片是什么？半導體芯片內(nèi)部結(jié)構是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
` 誰來闡述一下半導體集成電路是什么？`
2020-03-24 17:12:08
寬禁帶半導體材料氮化鎵（GaN）以其良好的物理化學和電學性能成為繼第一代元素半導體硅（Si）和第二代化合物半導體砷化鎵（GaAs）、磷化鎵（GaP）、磷化銦（InP）等之后迅速發(fā)展起來的第三代半導體
2019-06-25 07:41:00
MOS 管的半導體結(jié)構MOS 管的工作機制
2020-12-30 07:57:04
http://www.hds668.comMac電腦啟動聲音“咚——”已經(jīng)成為蘋果專利據(jù)Patently Apple報道，美國專利和商標局正式批準Mac電腦啟動時發(fā)出的“咚——”聲音成為蘋果注冊商標
2012-12-13 09:59:13
隨著半導體工業(yè)綠色封裝的不斷興起,無鉛化(Pb-free)也越來越成為業(yè)界的共識。為了徹底貫徹于2006年7月1日正式生效的歐盟RoHS指令,全球的電子OEM生產(chǎn)商,特別是那些目標客戶是歐美和日本
2010-05-04 08:10:38
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：用于半導體封裝基板的化學鍍 Ni-P/Pd/Au編號：JFSJ-21-077作者：炬豐科技 隨著便攜式電子設備的普及，BGA（球柵陣列）越來越多地用于安裝在高密度
2021-07-09 10:29:30
滿足市場需求，使用硅的新器件年復一年地實現(xiàn)更大的功率密度和能效，已經(jīng)越來越成為一個巨大的挑戰(zhàn)。從本質(zhì)上講，芯片的演進已經(jīng)接近其基礎物理極限。但是，為什么說寬帶隙半導體的表現(xiàn)已經(jīng)超越了硅呢？
2019-07-30 07:27:44
阻使這些材料成為高溫和高功率密度轉(zhuǎn)換器實現(xiàn)的理想選擇 ［4］?！ 榱顺浞掷眠@些技術，重要的是通過傳導和開關損耗模型評估特定所需應用的可用半導體器件。這是設計優(yōu)化開關模式電源轉(zhuǎn)換器的強大
2023-02-21 16:01:16
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動以及國家推出的支持政策，半導體分立器件行業(yè)已經(jīng)進入快速發(fā)展通道。目前，我國已經(jīng)成為全球重要的半導體分立器件制造基地和全球最大的半導體分立器件市場，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會
2023-04-14 13:46:39
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動以及國家推出的支持政策，半導體分立器件行業(yè)已經(jīng)進入快速發(fā)展通道。目前，我國已經(jīng)成為全球重要的半導體分立器件制造基地和全球最大的半導體分立器件市場，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會
2023-04-14 16:00:28
的界定，包括功率半導體分立器件、小信號半導體分立器件、光電子器件和傳感器。** 半導體分立器件市場規(guī)模及其產(chǎn)量 **目前，我國已經(jīng)成為全球重要的半導體分立器件制造基地和全球最大的半導體分立器件市場
2023-03-10 17:34:31
想用半導體制冷片制作小冰箱，需要用到大功率電源，半導體制冷片，還有散熱系統(tǒng)，單片機控制系統(tǒng)，能調(diào)溫度，還能顯示溫度，具體的思路已經(jīng)有了，想問問你們有沒好點的意見，能盡量提高點效率還有溫度調(diào)節(jié)的精度
2020-08-27 08:07:58
全球汽車市場發(fā)展整體向好，汽車中的半導體含量將持續(xù)增長，尤其是動力系統(tǒng)、照明、主動安全和車身應用領域。新能源汽車推動汽車動力系統(tǒng)中半導體成分增高約5倍。燃油經(jīng)濟性、先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、便利及信息娛樂系統(tǒng)，以及占全球汽車銷售比例50%以上的新興市場，推動全球汽車半導體市場同比增長7%。
2020-05-04 06:30:06
錄音和音頻播放功能已經(jīng)成為便攜式和可穿戴設備重要的用戶體驗之一。消費者不斷追求更輕、更薄、更短、更小，可提供更長續(xù)航時間的設備，這就為電子元件工程師帶來更嚴苛的設計挑戰(zhàn)。他們不僅需要需要實現(xiàn)高品質(zhì)
2019-10-09 06:16:18
，掌握它們的特性和參數(shù)。本章從討論半導體的導電特性和PN 結(jié)的單向?qū)щ娦蚤_始，分別介紹二極管、雙極型晶體管、絕緣柵場效應晶體管和半導體光電器件等常用的半導體元器件。喜歡的頂一頂，介紹的非常詳細哦。。。。[此貼子已經(jīng)被作者于2008-5-24 11:05:21編輯過]
2008-05-24 10:29:38
常用的功率半導體器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。所以，封裝對CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用。據(jù)宏旺半導體
2019-12-09 16:16:51
新的臺階，在量的大發(fā)展卜又有質(zhì)的大提升。1 2004年我國IC封測業(yè)的現(xiàn)狀1．1 IC封測業(yè)是我國IC產(chǎn)業(yè)的主要支撐點2004年我同IC封測業(yè)快速增長，已成為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中比重最高、成長較快的新亮點
2018-08-29 09:55:22
半導體封裝工程師發(fā)布日期2015-02-10工作地點北京-北京市學歷要求碩士工作經(jīng)驗1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-16職位描述1、半導體光電子學、微電子
2015-02-10 13:33:33
。全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移遵循一條價值規(guī)律，向賺錢越多的地方轉(zhuǎn)移。全球存儲器會走超級大廠特大晶圓道路，一定會優(yōu)先采用最先進的工藝技術。如全球存儲器中，由于12英寸的性價比已經(jīng)超過8英寸，因此全球43個8
2008-09-23 15:43:09
。深圳市太古半導體有限公司自公司成立以來，以穩(wěn)定的步伐飛速發(fā)展，成為國內(nèi)電子元器件知名的供應商之一。在研發(fā)-生產(chǎn)-銷售的過程中，整合整個產(chǎn)品鏈上的品質(zhì)標準及流程，建立一整套品質(zhì)保證體系。為滿足客戶及時
2015-11-19 12:56:10
電力半導體器件的分類
2019-09-19 09:01:01
電容觸摸感應技術已經(jīng)成為汽車設計中的主流技術
2021-05-12 07:03:29
的日子都不太好過。半導體行業(yè)芯片短缺已經(jīng)成為常態(tài)。在全球“芯片荒”蔓延之下，中歐美各大芯片巨頭紛紛砸錢擴產(chǎn)：為擺脫美國控制，德法荷等歐洲17個國家聯(lián)合自主造芯，計劃在2023年之前投入1450億歐元
2021-03-31 14:16:49
）從febless發(fā)展成為集設計研發(fā)、生產(chǎn)制造、銷售服務一體化的國家級高新科技企業(yè),“SLKOR”品牌在半導體行業(yè)聲譽日隆，產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵點已經(jīng)實現(xiàn)了國產(chǎn)化，薩科微乘電子元器件“國產(chǎn)替代”的東風，，立志成為
2022-05-31 14:00:20
對策。車用半導體是下個主戰(zhàn)場隨著汽車的電子化及數(shù)字化，汽車已是電子產(chǎn)業(yè)的第4C，且隨著資訊、通訊及消費性電子這3C的成長爆發(fā)力減弱，汽車儼然已成為許多電子業(yè)者亟欲跨入的領域，誠如IHS半導體及電子零組件
2017-05-16 09:26:24
。馬云拍板決定“平頭哥”一名，顯示出一種彪悍的霸氣，也昭顯著阿里想當上“半導體一哥”的野心。目前，阿里在芯片領域的布局已經(jīng)初顯成效。今年4月20日，阿里巴巴宣布全資收購自主嵌入式CPU IP核公司中天微
2018-09-19 18:38:40
集成電路是一種微型電子器件或部件，它是采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有
2021-09-15 06:45:56
意法半導體、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級封裝工業(yè)標準上樹立新的里程碑 半導體制造業(yè)龍頭與先進封裝技術供應商結(jié)盟，開發(fā)下一代eWLB晶圓
2008-08-19 23:32:04819 世芯電子與SONY半導體事業(yè)部合作先進封裝解決方案
世芯電子(Alchip Technologies, Inc.)日前宣布與SONY半導體事業(yè)部(SONY Semiconductor Group)成為封裝技術合作伙伴，本次結(jié)盟主要針對
2008-09-05 10:52:47900 半導體封裝,半導體封裝是什么意思
半導體封裝簡介:
2010-03-04 10:54:5911910 半導體封裝種類大全 3 封裝的分類
半導體(包括集成電路和分立器件)其芯片的封裝已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、SOP、QFP、PGA
2010-03-04 11:00:385856 我國半導體封裝業(yè)相比IC設計和制造最接近國際先進水平，先進封裝技術的廣泛應用將改變半導體產(chǎn)業(yè)競爭格局，我國半導體封裝業(yè)在“天時、地利、人和”有利環(huán)境下有望在國際競爭中
2012-04-20 08:40:571224 荷蘭埃因霍溫，2017年4月19日訊——恩智浦半導體（納斯達克股票代碼：NXPI）今日宣布完成轉(zhuǎn)讓其在上海先進半導體制造股份有限公司（下稱“上海先進半導體”）中持有的全數(shù)股份。
2017-04-20 16:12:221561 半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進?？傮w說來，半導體
2018-07-23 15:20:004923 近期，國內(nèi)最熱的話題當屬半導體。由于中興事件，半導體已經(jīng)成為全民談論的焦點。
2018-07-16 09:56:564507 Objective Analysis分析師吉姆·韓迪（Jim Handy）稱，汽車市場已經(jīng)成為半導體行業(yè)新戰(zhàn)場。由于各大企業(yè)都希望抓住今后的增長趨勢，這將推動行業(yè)的并購。
2018-09-15 10:33:332952 先進半導體發(fā)布公告，上海積塔半導體有限公司與先進半導體于2018年10月30日訂立合併協(xié)議，及先進董事同意向先進股東提出該建議，當中涉及注銷全部先進股份。
2018-10-31 16:01:224119 華大半導體旗下全資子公司積塔半導體與先進半導體發(fā)布聯(lián)合聲明，雙方已于昨日正式簽訂合并協(xié)議！
2018-11-05 14:50:577627 11月20日，在2018第十六屆中國半導體封裝測試技術與市場大會上，中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會輪值理事會石明達表示，國內(nèi)封測行業(yè)規(guī)模不斷擴大，封測產(chǎn)業(yè)目前成為中國半導體全球最具競爭優(yōu)勢板塊。
2018-11-26 16:12:164364 歐洲專利局公布的一份報告顯示，三星在歐洲申請的自動駕駛專利數(shù)量位居首位，緊隨其后的是英特爾和高通這兩大公司，這一情況也表明，自動駕駛正在成為半導體公司的新戰(zhàn)場。
2019-01-04 08:46:29605 海寧日報消息顯示，4月16日中科院半導體所海寧先進半導體與智能技術研究院“先進半導體封裝測試示范產(chǎn)線”舉行啟動儀式。
2019-04-17 16:49:247504 國內(nèi)首條先進半導體封裝測試示范產(chǎn)線啟動
海寧日報消息顯示，4月16日中科院半導體所海寧先進半導體與智能技術研究院“先進半導體封裝測試示范產(chǎn)線”舉行啟動儀式。
2019-04-20 09:58:005038 早期的半導體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展，電子設備的小型化和價格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能，特別是集成電路組件
2019-04-28 15:17:4331294 的互連密度等多種優(yōu)勢使各大半導體廠商不斷對TSV立體堆疊技術投入研究和應用。 作為國家提前布局的國產(chǎn)先進封裝企業(yè)華進半導體，如今發(fā)展如何？今天邀請到了華進半導體市場與產(chǎn)業(yè)化部總監(jiān)周鳴昊先生和我們分享華進半導體作為國家級先進封裝技術研發(fā)中
2020-09-26 09:45:355304 據(jù)華進半導體官網(wǎng)顯示，2020年12月25日下午，在國家和江蘇省、無錫市、新吳區(qū)黨政領導及公司股東的關心下，華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司舉行華進二期開工儀式暨先進封裝材料驗證實驗室項目簽約儀式。
2020-12-28 10:08:212413 進入“后摩爾時代”，先進封裝成為半導體廠商爭相競逐的新戰(zhàn)場，臺積電也積極展現(xiàn)野心，除了打造3D IC技術平臺，日前更拍板將在日本設立研發(fā)中心，目的在研究3D封裝相關材料。外界也關心芯片代工龍頭踩地盤，是否會對日月光等傳統(tǒng)封測企業(yè)造成影響。
2021-02-20 14:20:211123 半導體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息技術基礎 點沙成金的半導體行業(yè) IC封裝就是把Foundry生產(chǎn)出來的芯片裸片（die）封入一個密閉空間內(nèi)，受外部環(huán)境、雜質(zhì)和物理作用力的影響，同時引出相應的引腳，最后
2021-03-05 15:46:043772 
隨著汽車正式跨入智能車時代，車規(guī)級芯片的研發(fā)已經(jīng)成為汽車發(fā)展的主戰(zhàn)場。2021年，千TOPS越來越成為一個“常規(guī)操作”。但如此高的算力，到底是實際需要還只是軍備競賽呢？
2022-01-11 11:05:231874 半導體行業(yè)已經(jīng)基本實現(xiàn)分工精細化，產(chǎn)業(yè)鏈主要由設計、生產(chǎn)、封測等環(huán)節(jié)組成。先進封裝推動前后道工藝相互滲透融合，具有較高技術壁壘和技術積累的廠商會向上下游工序延伸。
2022-04-27 11:42:1311058 
日月光半導體（日月光投資控股股份有限公司成員之一 - 臺灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）今日宣布推出VIPack?先進封裝平臺，提供垂直互連整合封裝解決方案。
2022-06-02 09:52:111357 微逆江湖，WAYON維安功率半導體新戰(zhàn)場
2022-07-20 17:16:04914 微逆江湖，WAYON維安功率半導體新戰(zhàn)場
2022-08-08 15:08:04873 簡介：異構集成的先進封裝毫無疑問已經(jīng)成為后摩爾時代推動半導體產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的最重要引擎之一。Chiplet作為先進封裝技術的重要應用，成為工藝縮微接近極限和制造成本高企之下的另一條實現(xiàn)性能升級的路徑
2022-12-23 10:52:312158 微逆江湖，WAYON維安功率半導體新戰(zhàn)場
2023-01-06 13:44:30511 
來源：SiSC半導體芯科技 近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經(jīng)成為未來的重點發(fā)展方向?！靶酒瑖a(chǎn)化”的興起帶動封裝需求，同時先進封裝技術開始積極
2023-01-31 17:37:51504 來源：半導體芯科技SiSC 近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經(jīng)成為未來的重點發(fā)展方向?！靶酒瑖a(chǎn)化”的興起帶動封裝需求，同時先進封裝技術開始積極
2023-02-17 18:20:04499 來源：半導體芯科技SiSC 近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經(jīng)成為未來的重點發(fā)展方向。“芯片國產(chǎn)化”的興起帶動封裝需求，同時先進封裝技術開始積極
2023-02-28 11:32:313851 
來源：SiSC半導體芯科技 近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經(jīng)成為未來的重點發(fā)展方向?！靶酒瑖a(chǎn)化”的興起帶動封裝需求，同時先進封裝技術開始積極
2023-03-06 18:07:31880 
來源：上海寶山 據(jù)上海寶山官微消息，上海唯一、全國一流的易卜半導體12吋全自動先進封裝中試線和量產(chǎn)廠房啟用暨首臺設備搬入儀式舉行，標志著易卜將具備完整的先進封裝自主技術、設計、研發(fā)和生產(chǎn)的綜合能力
2023-04-19 16:30:45389 到 2022 年，移動和消費者占整個 AP 市場的 70%，預計 2022 年至 2028 年的復合年增長率為 7%，到 2028 年 占 AP 收入的 61%。電信和基礎設施部分增長最快，具有估計收入增長率約為 17%，預計到 2028 年將占 AP 市場的 27%。汽車和運輸將占市場的 9%，而醫(yī)療、工業(yè)和航空航天/國防等其他領域 將占3%
2023-06-14 17:46:32843 
2022年到2028年先進封裝市場年復合增長率將達10.6%。
2023-06-16 14:46:41200 
，回看專題研討↑觀看密碼CSPT2021會上，中國半導體協(xié)會封裝分會當值理事長鄭力在《中國半導體測封產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》演講中提到：“半導體先進封裝，或者說芯片產(chǎn)品制造，可能成為
2022-06-15 18:11:01376 
隨著電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，半導體封裝技術已經(jīng)成為整個半導體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。從早期的簡單封裝到現(xiàn)代高密度、高集成度的封裝，半導體封裝技術在不斷地演進。目前，市場上常見的半導體封裝技術可以歸納為三大類：傳統(tǒng)封裝技術、表面貼裝技術和先進封裝技術。本文將詳細介紹這三大類半導體封裝技術的特點、優(yōu)勢和發(fā)展趨勢。
2023-04-25 16:46:21687 
封測行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價值、取得重大突破的關鍵。從長期來看，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，芯片設計公司和晶圓代工廠的增加將帶動本地封測需求。先進芯片堆疊、互連技術成為先進封裝核心工藝，為Chiplet發(fā)展提供技術基礎；5
2023-07-03 15:17:34490 
相比之下，傳統(tǒng)封裝市場預計從 2022 年到 2028 年的復合年增長率將放緩至 3.2%，達到 575 億美元。總體而言，封裝市場預計將以 6.9% 的復合年增長率增長，達到 1360 億美元。
2023-08-04 15:33:02372 
：目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O計、制造和封裝三個相對獨立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術即半導體封裝技術，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是
2023-09-21 08:11:54836 
半導體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術發(fā)展方向半導體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2023-10-31 09:16:29836 
其實除了這些傳統(tǒng)的封裝，還有很多隨著半導體發(fā)展新出現(xiàn)的封裝技術，如一系列的先進封裝和晶圓級封裝等等。盡管半導體封裝技術不斷發(fā)展，但仍面臨著一些挑戰(zhàn)。首先，隨著半導體元件尺寸的不斷縮小，封裝
2023-11-15 15:28:431072 
人類對經(jīng)濟效益的狂熱追求正在改變芯片封測這個曾經(jīng)規(guī)模不大的市場，走在前面的企業(yè)已經(jīng)感受到，先進封裝正在以進擊的姿態(tài)重塑整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈。 接力4個月前elexcon 2023第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會
2023-12-21 15:11:17609 
隨著科技的飛速發(fā)展，半導體已經(jīng)成為現(xiàn)代社會不可或缺的核心元器件。半導體封裝作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，對保護芯片、提高芯片性能和降低生產(chǎn)成本具有重要意義。本文將以雙列直插式封裝（Dual In-line Package，DIP）為例，探討半導體封裝的發(fā)展歷程、技術特點、應用領域及未來趨勢。
2023-12-26 10:45:21417 
共讀好書 半導體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術發(fā)展方向半導體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20178 
以前，摩爾定律是半導體產(chǎn)業(yè)的指南針，每兩年在同樣面積芯片上的晶體管數(shù)量就會翻一番。但現(xiàn)在，先進工藝走到5nm后，已經(jīng)越來越難把更多的晶體管微縮，放到同樣面積的芯片上，因此先進廠商除了繼續(xù)推進摩爾定律外，也需要思考其他的方式來制造更高效能的半導體芯片。
2020-12-18 07:14:175980
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