焊盤(pán)焊接0.1平方的導(dǎo)線出現(xiàn)斷裂原因

ZYX:各位老師，焊盤(pán)要焊接0.1平方的導(dǎo)線，導(dǎo)線上要套一根AFRP屏蔽層，屏蔽層接口處用熱縮管給縮起來(lái)了，導(dǎo)線焊點(diǎn)也點(diǎn)了膠，整體灌硅膠，導(dǎo)線甩線就留300，今天發(fā)現(xiàn)導(dǎo)線還是斷了，有沒(méi)有別的方法解決呢？

叢飛:@ZYX ?有圖片嗎？?是航插引線 還是板材引線？

ZYX:?板材引線

ZYX:?老師，產(chǎn)品在客戶那里匹配中，這里只有板級(jí)的圖片

叢飛:@ZYX? 板材有點(diǎn)膠 又灌膠一般來(lái)說(shuō)不會(huì) 除非使用時(shí)比較隨意！當(dāng)然也要看具體焊接位置！實(shí)在不行就物理加固

ZYX:?物理固化沒(méi)有地方，板子是圓型的，直徑才33mm

叢飛:導(dǎo)線太重了，有條件板子上設(shè)計(jì)固定點(diǎn)，?垂直焊接的？這邊能設(shè)計(jì)焊盤(pán)不

ZYX:?不能，這邊是要焊接極柱的，

叢飛:?硅膠不太行 起不到支撐，蔽地焊接在那

ZYX:?現(xiàn)在設(shè)計(jì)的是焊盤(pán)，不是焊孔，匹配階段目前還沒(méi)焊接

叢飛:?怎么看了是垂直于PCBA的

趙蕓霞:?不是垂直于PCBA的

叢飛:?觀察一下導(dǎo)線線芯的斷裂面，看是過(guò)應(yīng)力斷裂還是疲勞斷裂。

孫未央:@ZYX?印制板上導(dǎo)線焊接一般按這幾種執(zhí)行即可。

孫未央:?前提是都需要一定的空間，如你開(kāi)始描述的裝配方式，一般僅僅調(diào)試時(shí)臨時(shí)搭接，而且硅橡膠粘接和灌封效果幾乎一樣，震動(dòng)量級(jí)大了沒(méi)用，而且加上熱膨脹應(yīng)力存在，你們這種‘垂直貼焊’不可靠，斷裂不出意外也是斷在芯吸終點(diǎn)位置。

ZYX:是啊，沒(méi)有距離，也沒(méi)有說(shuō)是垂直焊接，焊接完了線是從上出來(lái)的，把釋放應(yīng)力那段也給整體粘上了，他有一規(guī)劃要求，線要出在28直徑內(nèi)

劉海光:做兩次膠合、首次硅膠要有觸變能力、保護(hù)焊點(diǎn)首次膠合固化后再灌膠、應(yīng)該焊點(diǎn)外暴露的導(dǎo)線斷裂了。多股線會(huì)因焊接而脆化，膠的收縮性會(huì)對(duì)焊點(diǎn)和導(dǎo)線交匯區(qū)產(chǎn)生預(yù)加應(yīng)力。

ZYX:?0.1的導(dǎo)線，根部點(diǎn)膠了，線是外甩的，我估計(jì)是周轉(zhuǎn)中直接提導(dǎo)線了，下面是一個(gè)火工品，現(xiàn)在客戶那的問(wèn)題是，熱縮管、屏蔽導(dǎo)線一起脫離出來(lái)了。

我想著怎么和設(shè)計(jì)提方案，避免以后出現(xiàn)這種問(wèn)題，現(xiàn)在是M樣階段，現(xiàn)在的難點(diǎn)是空間定了，一個(gè)不規(guī)則的板子，很小，能利用空間很小，高度也是提前定好的

劉海光:?那焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)必須改、靠焊點(diǎn)一段距離的導(dǎo)線不允許在任何條件下被扯動(dòng)

ZYX:?單面板，底部需要平，不能開(kāi)孔綁線

劉海光:?那就結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)失敗了，工藝沒(méi)法幫忙

ZYX:?我想讓設(shè)計(jì)屏蔽距離與導(dǎo)線焊接點(diǎn)的距離遠(yuǎn)點(diǎn)，讓屏蔽網(wǎng)線接受應(yīng)力

劉海光:?這些都需要一些結(jié)構(gòu)輔助、一旦焊接了就不允許焊點(diǎn)區(qū)域直接受力

ZYX:?我還想讓焊盤(pán)改成焊孔

劉海光:?是應(yīng)力區(qū)域柔性的問(wèn)題，沒(méi)個(gè)緩沖能力不行的

叢飛:?@ZYX?首先這種AFP的單芯屏蔽線在套管中是怎么和內(nèi)導(dǎo)線吹縮的，情況不明，有沒(méi)有屏蔽層和導(dǎo)線互相竄動(dòng)的情況？點(diǎn)膠是點(diǎn)在什么地方？套管和芯線上還是導(dǎo)線外皮和套管上？看這里，套管和屏蔽層貌似有分層的情況，線受力很明顯

孫未央:?他這種不是單芯屏蔽線，應(yīng)該是另外加套的屏蔽網(wǎng)，然后端頭再套熱縮管。恰恰是這種結(jié)構(gòu)，造就了杠桿原理，所有力基本集中在0.1導(dǎo)線芯上，因?yàn)樵诠喾馇耙矡o(wú)法保證導(dǎo)線未損傷。非要采用這種結(jié)構(gòu)，就將導(dǎo)線平放整形，再采用環(huán)氧膠粘劑粘接加固，最后再焊接芯線。

ZYX:?對(duì)，是另外單加的屏蔽網(wǎng)，是客戶要求的。確實(shí)是線受外力，周轉(zhuǎn)的過(guò)程中提線了，灌封了4克硅膠，作用也不大。線引出來(lái)DG-4固線不知道會(huì)不會(huì)解決這個(gè)問(wèn)題

孫未央:?解決不了根本問(wèn)題

ZYX:?斷處是在焊盤(pán)與熱縮管之間的那段

孫未央:?那就是芯吸尾端

叢飛:?斷開(kāi)位置接近焊點(diǎn)，斷開(kāi)面應(yīng)該趨于平整，是焊料芯吸后，導(dǎo)線受到外應(yīng)力造成的斷開(kāi)。斷開(kāi)位置接近套管，斷開(kāi)面線芯長(zhǎng)短不一，焊接后導(dǎo)線受到拉扯應(yīng)力斷開(kāi)。

ZYX:?對(duì)的

劉海光:?封膠高度多少？

ZYX:?整體灌封硅膠3.2

劉海光:?把套管去掉、改用紐扣片狀、這樣穿過(guò)紐扣自鎖的線就不會(huì)直接加力與焊點(diǎn)了、除非膠被拉破

劉海光:片狀下面的去應(yīng)力弧要做好，片狀的水平固定可先一步點(diǎn)膠固化

ZYX:

劉海光:?空間不大、RTV軟乎、強(qiáng)度不夠、拉扯可靠性不能保障。缺封膠表面導(dǎo)線固定夾附件、底部又不能用環(huán)氧只能針對(duì)應(yīng)力釋放弧改善。拉扯著力點(diǎn)只能在上不能在下，原本固定夾是可以做在上壁口附近的

ZYX:?殼體總高度是5mm，去了板子和絕緣的，理想尺寸3.2，還的點(diǎn)膠、灌封

劉海光:?那固線位置更要與殼體一體化了

ZYX:?現(xiàn)在外徑是30，所有的線要求在25以內(nèi)。各項(xiàng)限制的都很死，現(xiàn)在走線都靠中心位置

廖小波:@ZYX ?這些紅線和黑線是怎么焊到印制板上去的？穿孔焊？還是搭焊在該組孔背面插接件焊點(diǎn)上的？形貌不太像穿孔焊。

廖小波:?如果要讓紅線和黑線抗拉拽，只有對(duì)線束焊點(diǎn)根部作3mm以上的局部灌封！這種灌封膠用硅橡膠，強(qiáng)度是達(dá)不到要求的。而環(huán)氧膠由于收縮應(yīng)力大（主要是楊氏彈性模量大），可能會(huì)在產(chǎn)品役過(guò)程中對(duì)焊點(diǎn)造成破壞，因而被高可靠性產(chǎn)品禁限使用。因此，聚氨酯彈性體灌封膠成了最佳選擇。這類灌封膠的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度比硅橡膠高出3～6倍。而且也可室溫固化

ZYX:?老師設(shè)計(jì)的是焊盤(pán)，直接焊接在焊盤(pán)上。這個(gè)導(dǎo)線焊接設(shè)計(jì)為貼片焊盤(pán)，這個(gè)尺寸依據(jù)那個(gè)標(biāo)準(zhǔn)呢？

劉海光:?導(dǎo)線平貼焊點(diǎn)通常會(huì)有肋骨外觀要求、見(jiàn)焊接通用工藝要求、這樣焊盤(pán)設(shè)計(jì)要求才會(huì)著落。導(dǎo)線與焊料交匯點(diǎn)之外、應(yīng)保留適當(dāng)無(wú)焊料段落、用于應(yīng)力緩沖

盧鵬翔:?這貼片焊盤(pán)不合適吧？

劉海光:?不是不適合、至少規(guī)格不對(duì)。目前的情況就這樣、勉強(qiáng)是不行的。何況又多股線

盧鵬翔:?表貼焊線的焊盤(pán)這樣是不行的

劉海光:?應(yīng)力環(huán)不能有效建立才是痛點(diǎn)

ZYX:@道可道非常道?我第一次碰到這樣的圓焊盤(pán)

盧鵬翔:穿焊和貼焊都有焊盤(pán)設(shè)計(jì)要求的！沒(méi)有設(shè)計(jì)，只能干到哪兒算哪兒。

ZYX:?貼焊的這個(gè)我沒(méi)有找到標(biāo)準(zhǔn)，通用上也沒(méi)找到，目前搪錫后外徑是0.75，想著讓改成個(gè)橢圓焊盤(pán)

盧鵬翔:?穿焊和貼焊都有

孫未央:?可參照這個(gè)

ZYX:??謝謝各位老師！

編輯：黃飛

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