全面介紹微電子封裝技術(shù)

據(jù)估計(jì)我國(guó)集成電路的年消費(fèi)將達(dá)到932億美圓，約占世界市場(chǎng)的20%，其中的30%將用于電子封裝，則年產(chǎn)值將達(dá)幾千億人民幣，現(xiàn)在每年全國(guó)大約需要180億片集成電路，但我們自己制造，特別是封裝的不到20%先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展使得日本在電子系統(tǒng)、特別是日用家電消費(fèi)品的小型化方面一度走在了世界之前。

編輯：黃飛

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集成電路(352199) 集成電路(352199)
封裝技術(shù)(67735) 封裝技術(shù)(67735)
電磁干擾(104674) 電磁干擾(104674)
電子封裝(10781) 電子封裝(10781)
IC芯片(25615) IC芯片(25615)

評(píng)論

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芯片封裝技術(shù)介紹

鮮飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北武漢 430074）摘要：微電子技術(shù)的飛速發(fā)展也同時(shí)推動(dòng)了新型芯片封裝技術(shù)的研究和開發(fā)。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術(shù)的特點(diǎn)，并對(duì)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)及方向進(jìn)行了

2018-11-23 16:59:52

芯片封裝圖片 (非常全面)

`<font face="Verdana">全面的芯片封裝圖片資料讓你對(duì)芯片封裝技術(shù)的了解更直觀</font&

2009-04-08 08:27:41

芯片封裝知識(shí)介紹-很全面的！

芯片封裝知識(shí)介紹1 、 BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后

2008-07-17 14:23:28

誰(shuí)有比較全面的封裝物理尺寸的資料！？

誰(shuí)有比較全面的封裝物理尺寸的資料?。吭诰W(wǎng)上只找到了一小部分，擺脫哪位牛人可以提供全面的！{:soso_e183:}

2012-02-16 09:29:18

軒微電子尋技術(shù) 兼職技術(shù)狂人

深圳軒微電子因?yàn)闃I(yè)務(wù)需要，尋找技術(shù)方面有突出能力的研發(fā)人員一起開發(fā)產(chǎn)品主要研發(fā)方向：1、AD DA采集卡，高精度轉(zhuǎn)換卡2、DSP全系列產(chǎn)品3、電機(jī)驅(qū)動(dòng)類產(chǎn)品4、單片機(jī)配套設(shè)計(jì)5、手機(jī)周邊開發(fā)6、各類

2014-01-10 21:41:39

軒微電子尋技術(shù) 兼職人員

2014-01-10 21:43:00

高薪誠(chéng)聘微電子，通信，自動(dòng)化，電氣，電力專業(yè)兼職技術(shù)人員

高薪誠(chéng)聘微電子，通信，自動(dòng)化，電氣，電力專業(yè)兼職技術(shù)人員本公司是正規(guī)專業(yè)的軟件開發(fā)公司，因上半年公司業(yè)務(wù)量增多，因此，現(xiàn)誠(chéng)聘微電子，通信，自動(dòng)化，電氣，電力專業(yè)兼職技術(shù)人員，熟悉單片機(jī).c,匯編

2017-02-25 16:25:36

納米技術(shù)在微電子連接上的設(shè)計(jì)應(yīng)用

納米技術(shù)在微電子連接上的設(shè)計(jì)應(yīng)用本文示舉兩例，介紹納米技術(shù)在微電子連接方面的應(yīng)用。納米技術(shù)（nanotechnology）是一門在0.1～100nm空間尺度內(nèi)操縱

2010-03-11 14:49:31

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探討新型微電子封裝技術(shù)

本文綜述新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項(xiàng)技術(shù)。

2011-01-28 17:32:43

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JEDEC發(fā)布《微電子封裝及封蓋檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》

全球微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)今天發(fā)布了《微電子封裝及封蓋檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》的重要更新版JESD9B

2011-06-27 08:40:32

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微電子焊接與封裝

微電子焊接與封裝

2017-10-18 08:41:04

微電子封裝的概述和技術(shù)要求

近年來(lái)，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國(guó)防和日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。伴隨著電子科學(xué)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術(shù)的高速發(fā)展。當(dāng)今全球正迎來(lái)

2018-06-10 07:58:00

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一文讀懂微電子封裝的BGA封裝

微電子封裝 90年代前半期美國(guó)提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝)，其進(jìn)一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀(jì)90年代末成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。球柵陣列封裝

2018-11-13 09:09:28

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我國(guó)新型微電子封裝技術(shù)介紹

微電子封裝，首先我們要敘述一下三級(jí)封裝的概念。一般說(shuō)來(lái)，微電子封裝分為三級(jí)。所謂一級(jí)封裝就是在半導(dǎo)體圓片裂片以后，將一個(gè)或多個(gè)集成電路芯片用適宜的封裝形式封裝起來(lái)，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引

2019-04-22 14:06:08

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微電子封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

21世紀(jì)微電子技術(shù)的高速發(fā)展，隨之帶動(dòng)的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核心的技術(shù)。微電子封裝體(Package)和芯片

2020-05-26 17:51:29

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微電子封裝技術(shù)未來(lái)發(fā)展面臨的問(wèn)題與挑戰(zhàn)

毫無(wú)疑問(wèn)，3D封裝和SIP系統(tǒng)封裝是當(dāng)前以至于以后很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)微電子封裝技術(shù)的發(fā)展方向。目前3D封裝技術(shù)的發(fā)展面臨的難題：一是制造過(guò)程中實(shí)時(shí)工藝過(guò)程的實(shí)時(shí)檢測(cè)問(wèn)題。因?yàn)檫@一問(wèn)題如果解決不了，那么

2020-05-28 15:24:35

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現(xiàn)階段封裝技術(shù)在微電子中的應(yīng)用概述

2020-06-08 15:00:17

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解析圣邦微電子的電源封裝集成技術(shù)

圣邦微電子的電源封裝集成專利，提供了一種新式電源模塊及其封裝集成方法，優(yōu)化了電源模塊的布局和連線，并在一定程度上減少了連接點(diǎn)之間產(chǎn)生的寄生電容的問(wèn)題，降低了多相電源的連接復(fù)雜度。

2020-11-06 10:17:18

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微電子制造科學(xué)原理與工程技術(shù)（第4版）

微電子制造科學(xué)原理與工程技術(shù)（第二版）

2021-12-13 17:58:48

微電子器件封裝——封裝材料與封裝技術(shù)

本書是一本較系統(tǒng)地闡述封裝材料及封裝技術(shù)的讀物。它是在參考當(dāng)今有關(guān)封裝材料及封裝技術(shù)的出版物的基礎(chǔ)上，結(jié)合作者在美國(guó)多年從事微電子封裝工作的經(jīng)驗(yàn)而編寫的。本書可以作為從事微電子工作的工程技術(shù)人員、管理人員、研究和教育工作者的參考書。

2022-06-22 15:03:37

3D微電子包裝技術(shù)

微電子封裝是集成電路(IC)和電子系統(tǒng)之間的橋梁，它結(jié)合了它們之間使用的所有技術(shù)。先進(jìn)的三維微電子封裝技術(shù)是滿足便攜式電子產(chǎn)品超薄、超輕、高性能、低功耗需求的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。這也為半導(dǎo)體行業(yè)開辟了一個(gè)新的維度，以更低的成本來(lái)維持摩爾定律的

2022-06-22 16:05:53

天馬與通富微電子成立合資公司，發(fā)展先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)

有限公司，合資公司于2022年6月24日在上海注冊(cè)成立，注冊(cè)資本為1,000萬(wàn)元人民幣，其中創(chuàng)新中心出資400萬(wàn)元人民幣（持股40%），通富微電子出資600萬(wàn)元人民幣（持股60%）。封裝技術(shù)屬于集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游，其中，面板級(jí)封裝較傳統(tǒng)封裝

2022-06-29 19:48:12

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LTCC技術(shù)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用市場(chǎng)和發(fā)展前景

低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技術(shù)是一種新型微電子封裝技術(shù)，它集多層互連、埋置無(wú)源元件和氣密性封裝于一體，而且高頻特性優(yōu)良，技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯。因此，LTCC技術(shù)在微電子領(lǐng)域具有十分廣闊的應(yīng)用市場(chǎng)和發(fā)展前景。

2022-09-19 10:12:34

1258

全面解讀電子封裝工藝技術(shù)

全面解讀電子封裝工藝技術(shù)

2022-10-10 11:00:51

876

微電子封裝技術(shù)探討

本文對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了研究，簡(jiǎn)要地對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了分析，并詳細(xì)地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)這三種微電子封裝技術(shù)，探討了三種技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和缺陷，并對(duì)目前的發(fā)展形勢(shì)進(jìn)行了介紹。

2022-11-28 09:29:19

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現(xiàn)代微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程及現(xiàn)狀

　　電子封裝（ packaging）通常是在后道工序中完成的，其定義為：利用膜技術(shù)和微連接技術(shù)，將微電子器件及其它構(gòu)成要素在框架或基板上布置、固定及連接、引出接線端子，并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。

2022-12-08 11:13:28

614

集成電路微電子封裝的作用和意義

集成電路芯片性能的飛速提高。對(duì)微電子封裝密度提出了更高的要求。

2022-12-20 15:25:01

460

一文解析微電子制造和封裝技術(shù)

微電子技術(shù)作為當(dāng)今工業(yè)信息社會(huì)發(fā)展最快、最重要的技術(shù)之一，是電子信息產(chǎn)業(yè)的“心臟”。而微電子技術(shù)的重要標(biāo)志，正是半導(dǎo)體集成電路技術(shù)的飛速進(jìn)步和發(fā)展。

2023-01-06 11:00:35

1316

士蘭微電子

士蘭微電子 杭州士蘭微電子股份有限公司（上交所股票代碼：士蘭微，600460）坐落于杭州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，是專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計(jì)以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，公司現(xiàn)在的主要產(chǎn)品

2023-02-16 16:43:06

794

物奇微電子怎么樣？物奇芯片怎么樣？

物奇微電子怎么樣？物奇芯片怎么樣？物奇微電子怎么樣？物奇微電子正在短距通信芯片領(lǐng)域逆勢(shì)奔跑，一方面靠的是技術(shù)；另外一方面就是對(duì)市場(chǎng)的敏銳感知。物奇微電子的研發(fā)團(tuán)隊(duì)匯集了曾在全球頂尖半導(dǎo)體企業(yè)比如

2023-02-17 19:00:13

4545

三維封裝技術(shù)介紹

三維封裝技術(shù)是指在二維封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步向垂直方向發(fā)展的微電子組裝技術(shù)。

2023-03-25 10:09:41

2109

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)

2023-06-06 10:25:48

424

微電子封裝熱界面材料研究綜述

摘要：隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問(wèn)題。高性能的熱管理材料能有效提高微電子封裝內(nèi)部元器件散熱能力，其中封裝

2023-03-03 14:26:57

1094

微電子封裝技術(shù)BGA與CSP應(yīng)用特點(diǎn)

電子封裝是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個(gè)完整的電子系統(tǒng)。其中，BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術(shù)，它們各有優(yōu)缺點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、LCD顯示器等領(lǐng)域

2023-06-14 09:11:18

850

半導(dǎo)體芯片微電子封裝膠粘劑涂覆工藝及下一代封裝革命

：目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱先進(jìn)集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個(gè)方面，它是

2023-09-21 08:11:54

836

半導(dǎo)體芯片微電子封裝膠粘劑涂覆工藝及下一代封裝革命

在半導(dǎo)體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領(lǐng)域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產(chǎn)品品質(zhì)的優(yōu)良。隨著微電子封裝技術(shù)不斷發(fā)展，器件尺寸越來(lái)越小，安裝密度越來(lái)越高，新型封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，對(duì)電子膠粘劑的涂覆工藝的精度、速度和靈活性提出了更高的求。

2023-10-09 16:27:37

561

微電子封裝切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

微電子封裝自動(dòng)切筋系統(tǒng)和模具有著專用性強(qiáng)、定制化程度高的特點(diǎn)。系統(tǒng)和模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、流程設(shè)計(jì)、制造工藝、產(chǎn)線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。本文針對(duì)封裝后道自動(dòng)切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計(jì)要點(diǎn)、制造工藝及應(yīng)用特點(diǎn)進(jìn)行分析和探討。

2023-10-20 12:31:57

815

共進(jìn)微電子首顆封裝產(chǎn)品將于12月中旬下線

據(jù)“太倉(cāng)高新區(qū)發(fā)布”公眾號(hào)消息，蘇州共進(jìn)微電子技術(shù)有限公司首顆封裝產(chǎn)品將于12月中旬下線。據(jù)了解，去年初成立的共進(jìn)微電子是全國(guó)首家專注于傳感器封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的量產(chǎn)服務(wù)商。一期計(jì)劃投資9.8億元，建設(shè)

2023-12-01 15:47:42

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揭秘微電子制造與封裝技術(shù)的融合之路

微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對(duì)微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)進(jìn)行深入研究和分析。

2023-12-18 13:03:53

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