重慶萬億雄芯，全面揭秘 | GSIE 2024深耕不止！

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近段時間，重慶成功舉辦“中國產業(yè)轉移發(fā)展對接活動”“重慶集成電路產業(yè)發(fā)展高峰論壇”“2023全球6G發(fā)展大會”，發(fā)布《重慶市先進制造業(yè)發(fā)展產業(yè)地圖（2023）》，一系列權威動態(tài)釋放出強烈信號，重慶已全面吹響“33618”現代制造業(yè)高質量發(fā)展“集結號”，將半導體產業(yè)集群建設作為重要抓手，推動重慶向世界級萬億級產業(yè)集群邁進。
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GSIE?帶你深度領略
信“芯”十足的大重慶
你深度領略
重慶作為傳統工業(yè)和電子信息產業(yè)重鎮(zhèn)，已形成“芯片設計—晶圓制造—封裝測試—原材料配套”全鏈條體系，成為了集成電路產業(yè)的重要基地之一，有力配套了本地汽車電子、工業(yè)以及消費電子等終端需求，為重慶集成電路產業(yè)發(fā)展注入了強勁動力，構建了涵蓋人才培養(yǎng)、產業(yè)孵化、工藝服務的產業(yè)創(chuàng)新生態(tài)。
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據公開數據顯示，在重慶800余家制造業(yè)企業(yè)中，僅集成電路領域，就匯聚了華潤微電子、SK海力士、中電科芯片集團、聯合微電子中心、三安光電、意法半導體、奧松電子、銳石創(chuàng)芯等多家國內外集成電路產業(yè)鏈重點企業(yè)，2022年全口徑營收約429億元。

產業(yè)鏈日趨完善

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目前，重慶已建成產能折合8英寸晶園22萬片/月（較2020年實現產能翻番），2027年在建項目投產后，產能將達到40萬片/月（較2023年再次實現翻番)。

重慶集成電路產線建設情況

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重點在建項目穩(wěn)步推進
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重慶半導體相關在建項目
（以上項目僅限于政府公開項目）

細分領域突破明顯


功率半導體：產能現居全國前三，聚集多家國內外龍頭企業(yè)，有望在“十四五”末成為全國最大的功率半導體基地。
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硅基光電子：器件性能和工藝能力領跑國內，聯合微電子中心陸續(xù)國內首發(fā)130nm成套硅光工藝、300nm氮化硅光電子工藝和三維集成工藝PDK。
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化合物半導體：意法半導體、三安光電、奕斯偉等碳化硅制造項目陸續(xù)落地。力爭2027年建成全球重要、全國最大的化合物半導體聚集區(qū)。
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模擬/數?；旌希糊堫^企業(yè)長期服務國家航天、軍工等重大戰(zhàn)略專項，模擬、射頻、通信等芯片設計領域實力雄厚。

重點產業(yè)布局持續(xù)優(yōu)化
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“芯”資源要素優(yōu)質充足


01應用市場前景廣闊
重慶深入推進“芯屏端核網”補鏈成群，實施“滿天星”行動，著力打造數字經濟強市。2億臺智能終端、6000萬臺筆電、3000萬臺家電、230萬輛汽車整車產能為集成電路產業(yè)發(fā)展提供了巨大的市場空間。
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02平臺體系搭建完備
建成聯合微電子中心、中國電科芯片技術研究院、英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心、北京大學重慶碳基集成電路研究院等一批創(chuàng)新平臺。GSIE也作為重慶半導體專業(yè)的半導體行業(yè)交流平臺，營建產業(yè)生態(tài)互動，促進項目合作落地。
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03金融資金支撐強勁
構建“科技一產業(yè)一金融” 重慶市產科金服務體系，參與國家集成電路產業(yè)投資基金出資150億元，建立800億規(guī)模戰(zhàn)新產業(yè)股權投資基金，設立2000億產業(yè)投資母基金。
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04專業(yè)人才供給豐富
推動20余所本地高校開設集成電路相關專業(yè)，促成西工大、北理工、電子科大等高校在渝設立研究院，共享教學、科研資源，打造智能時代“西南聯大"，支撐全市專業(yè)人才供給數量和質量。
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未來發(fā)展戰(zhàn)略明晰
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發(fā)展集成電路產業(yè)是重慶推動發(fā)展新格局，實現現代制造業(yè)集群體系建設的重要路徑。無論是從項目落地，還是政策方面來看，重慶可謂是“不遺余力”地支持半導體產業(yè)發(fā)展，持續(xù)擴大產業(yè)優(yōu)勢地位，到2027年，新一代電子信息制造業(yè)營業(yè)收入突破10000億元，打造全國最大的功率半導體產業(yè)基地和集成電路特色工藝高地。
主攻方向：以特色工藝為主攻方向，以IDM為主要路徑。以集成電路市級重點關鍵產業(yè)園為核心載體。
重點發(fā)展：功率半導體、硅基光電子、模擬/數模混合芯片、化合半導體。持續(xù)做大晶圓制造規(guī)模，引育高端集成電路設計企業(yè)。
未來目標：推動半導體設備和原材料“國產替代”，打造全國最大的功率半導體產業(yè)基地和化合物半導體聚集區(qū)。

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GSIE?2024
邀你來重慶穩(wěn)享“芯”機遇
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重慶半導體發(fā)展優(yōu)勢不斷匯集，賽道藍圖已然繪就，越來越多的企業(yè)布局重慶搶占先機。作為西部極具影響力的專業(yè)半導體盛會，GSIE深耕重慶六年，已成為半導體數據要素市場發(fā)展的風向標和催化劑，引領企業(yè)在展示交流中拓展資源、創(chuàng)新發(fā)展。

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由中國電子學會、中國汽車工業(yè)協會、重慶市經濟和信息化委員會支持舉辦的第六屆全球半導體產業(yè)（重慶）博覽會將于2024年5月7-9日在重慶國際博覽中心舉辦，規(guī)劃?30000㎡?展出面積，500家知名企業(yè)參與展覽，預計吸引25000人次專業(yè)觀眾到場參觀。

聚焦熱點，名企匯展

GSIE 2024集聚產業(yè)鏈上下游，設置"IC設計、集成電路制造、封裝測試、半導體材料、設備制造、電子元器件、AI+5G、智慧電源、綜合展區(qū)"九大主題領域，搭建專業(yè)的展示技術交流平臺，助力企業(yè)進行面對面的洽談合作，彰顯品牌實力提升影響力。

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博覽會將邀請包括中電科、華為、華潤微電子、聯合微電子、三安/ST、斯達、華天科技、華虹宏力、通富微電、世芯電子等國內外知名企業(yè)赴渝參展，全面展示半導體與電子產業(yè)等熱門領域新技術、新產品及解決方案。
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高端活動，生態(tài)互動

在同期活動策劃上，組委會關注產業(yè)前端熱點與痛點，注重引領全產業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。GSIE 2024將延續(xù)舉辦“第六屆未來半導體產業(yè)發(fā)展大會”“第三屆電子信息產業(yè)與新技術論壇暨重慶市電子學會學術論壇”，通過解構行業(yè)導向、市場趨勢、技術前沿等熱點話題，激發(fā)行業(yè)活力，助力產業(yè)高質量發(fā)展有效推進。

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論壇活動清單GSIE 2024
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第六屆未來半導體產業(yè)發(fā)展大會·主論壇

集成電路設計論壇

半導體設備論壇

成渝半導體產業(yè)供需交流會

2024年半導體材料與電子元器件發(fā)展論壇

封裝測試論壇

功率及化合物半導體產業(yè)發(fā)展與應用論壇

第三屆電子信息產業(yè)與新技術論壇暨重慶市電子學會學術論壇

半導體與智能網聯汽車技術創(chuàng)新論壇

AI+人工智能制造論壇

企業(yè)技術演講、贊助火熱報名中


多方聯動，全局賦能

博覽會根據展商客戶群體與市場需求，構建了完善的“線下定向邀約、線上海量覆蓋 ”立體化推廣模式，多層次、多渠道、360°全方位贏得超強曝光，提升博覽會及企業(yè)品牌行業(yè)影響力。

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部分專業(yè)組團參觀企業(yè)
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龐大權威組織機構聯動發(fā)力

合作媒體矩陣多維宣傳
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組委會通過走訪精準邀約重點企業(yè)來博覽會現場參觀交流采購，將以豐富的全產業(yè)鏈供應企業(yè)與買家資源，聯動國內外權威專家、協會/學會、機構、合作媒體，為參展企業(yè)提供品牌推廣、新品發(fā)布、供需對接、技術交流等多元化個性服務。

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重慶信“芯”激發(fā)，GSIE 2024強勢加持
助力企業(yè)乘風而起，開拓市場
2024年5月7-9日，重慶國際博覽中心
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搶先一步，GSIE 2024黃金展位掃碼預定
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