晶圓代工12nm市場(chǎng)開始出現(xiàn)變局

晶圓代工市場(chǎng)始終是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱門話題，在這個(gè)言必稱3nm、5nm的時(shí)代，1Xnm（12、14nm等）似乎上不得臺(tái)面，但事實(shí)上，在當(dāng)前的晶圓代工領(lǐng)域，真正能做出1Xnm的代工廠是少數(shù)。

從公開信息中可以看到，真正能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)1Xnm的企業(yè)，也就臺(tái)積電和三星(12nm和16nm）和格芯（12nm和14nm），以及中芯國(guó)際和聯(lián)電，再加上最近傳出Intel要進(jìn)軍Arm架構(gòu)的12nm市場(chǎng)【此前Intel主要聚焦x86架構(gòu)市場(chǎng)】。

拿下1Xnm市場(chǎng)！

從7nm及以下的市場(chǎng)格局來看，在未來很長(zhǎng)一段時(shí)間都會(huì)是臺(tái)積電和三星的天下，聯(lián)電、格芯都曾表明態(tài)度不會(huì)進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域了，而28nm及以上的成熟制程市場(chǎng)又極其之卷，華虹、力積電、晶合集成等一大堆廠商在這個(gè)領(lǐng)域卷價(jià)格，這部分早已是完全競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)。

真正會(huì)出現(xiàn)變局的反倒是1Xnm。

根據(jù)集邦咨詢的最新研究數(shù)據(jù)顯示，全球前十大晶圓廠累計(jì)占據(jù)95%的市場(chǎng)份額，其中臺(tái)積電以57.9%的市場(chǎng)份額無可撼動(dòng)的霸占榜首，三星則占據(jù)12.4%的市場(chǎng)份額，是除臺(tái)積電之外，唯一一家市場(chǎng)份額占比在兩位數(shù)的晶圓代工業(yè)者。

格芯（6.2%）、聯(lián)電（6.0%）、中芯國(guó)際（5.4%）這三家算是第二梯隊(duì)，占比接近，恰巧這三家都有1Xnm的制程。再加上Intel，未來四家企業(yè)誰將走強(qiáng)，誰將走弱也將和他們?cè)?Xnm上的表現(xiàn)直接相關(guān)。

一個(gè)樸素的道理，對(duì)于晶圓廠來說，想要維持高速增長(zhǎng)，拿下更高制程的技術(shù)是必要的，這一點(diǎn)臺(tái)積電是最佳樣板。

從臺(tái)積電的營(yíng)收來看，在過去五年時(shí)間，臺(tái)積電的營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)率為17.03%，營(yíng)收增長(zhǎng)了2.2倍，且毛利率始終不低于46%，對(duì)于臺(tái)積電這種超級(jí)戰(zhàn)艦來說，能夠維持如此高的毛利率與翻倍增長(zhǎng)，除了和同行一樣維持常規(guī)的擴(kuò)產(chǎn)之外，最重要的是臺(tái)積電在先進(jìn)制程的占比在不斷提升。

2018年，臺(tái)積電來自7nm及更先進(jìn)的營(yíng)收僅有9%，到了2022年這一比例提升至53%，自2021年之后，臺(tái)積電的營(yíng)收中，有一半以上都來自7nm及更先進(jìn)的制程。

更先進(jìn)的技術(shù)自然會(huì)帶來更高的利潤(rùn)，這是臺(tái)積電無與倫比的優(yōu)勢(shì)，7nm及更先進(jìn)的制程占比越高，也就意味著臺(tái)積電的營(yíng)收會(huì)越高，毛利率會(huì)越高，其他從業(yè)者與臺(tái)積電的差距也會(huì)被拉大。

所以，對(duì)于格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際而言，在1xnm實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)并獲得客戶，將會(huì)成為這幾家企業(yè)維持繼續(xù)增長(zhǎng)的關(guān)鍵。而目前有機(jī)會(huì)在1Xnm實(shí)現(xiàn)營(yíng)收的也就這三家企業(yè)。

四大選手的追逐賽

目前，格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際以及Intel是1Xnm的有力競(jìng)爭(zhēng)者，這四家企業(yè)的情況有所不同，我們分開討論。

格芯方面，雖然在2018年前后頻繁賣廠，但不可否認(rèn)，瘦死的駱駝還是駱駝，尤其是在前兩年隨著產(chǎn)能緊缺的帶動(dòng)，格芯又實(shí)現(xiàn)了更好的盈利能力，從過去兩年的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來看，格芯在產(chǎn)能緊缺大潮中實(shí)現(xiàn)了扭虧為盈的轉(zhuǎn)變。從制程方面來看，格芯的優(yōu)勢(shì)在于其12nm和14nm已經(jīng)具備產(chǎn)能，并且實(shí)現(xiàn)了規(guī)?；?。

中芯國(guó)際也具備1Xnm的制造技術(shù)，由于中芯國(guó)際已經(jīng)不再公布其不同制程的營(yíng)收占比，我們可以從過往的數(shù)據(jù)來推斷其占比變化情況。

根據(jù)筆者此前統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)顯示，在2021年的第四季度，中芯國(guó)際來自14~28nm制程的營(yíng)收占比在18.6%，而2019年這一比例在6%左右，簡(jiǎn)單總結(jié)就是在兩年時(shí)間里，中芯國(guó)際來自14~28nm的占比提升了接近13個(gè)百分點(diǎn)，如今又是兩年時(shí)間過去了，中芯國(guó)際來自14nm的營(yíng)收占比只會(huì)多不會(huì)少。而且由于國(guó)產(chǎn)替代在過去幾年以及未來的加速，中芯國(guó)際來自14nm的營(yíng)收占比肯定會(huì)越來越高。

接下來看看聯(lián)電，聯(lián)電要與Intel一起看。前段時(shí)間有消息傳出聯(lián)電與Intel要展開合作，聯(lián)電將其12nm技術(shù)授權(quán)給Intel。從目前的情況來看，雙方的合作是有可能展開的。一個(gè)很重要的原因是這種合作是互惠互利的。

聯(lián)電雖然具備1Xnm的技術(shù)，但從聯(lián)電的財(cái)報(bào)來看，2019年聯(lián)電來自1Xnm的營(yíng)收占比為0%，如今4年過去了，2023年第三季度，聯(lián)電的1Xnm營(yíng)收占比依然為0%。另一方面，聯(lián)電來自40nm以及更先進(jìn)制程的營(yíng)收占比從38%提升到了45%。這兩組數(shù)據(jù)的變化，說明了兩個(gè)情況，第一，聯(lián)電的14nm還沒有客戶；第二，聯(lián)電在過去幾年持續(xù)推進(jìn)更先進(jìn)制程的營(yíng)收占比。

基于這個(gè)邏輯，所以聯(lián)電自然也想要推進(jìn)自己1Xnm在市場(chǎng)的占有率，畢竟和自己同檔位的格芯都有了，中芯國(guó)際也有了，自己如果不思進(jìn)取，自然會(huì)在以后落了下風(fēng)。

這一點(diǎn)在聯(lián)電十月的法說會(huì)也能得到印證。其表示內(nèi)部正在規(guī)劃討論以12nm生產(chǎn)低功耗邏輯產(chǎn)品的可能性，規(guī)劃12nm制程將于2025年初完成，隨后將帶來營(yíng)收貢獻(xiàn)，而且不排除將部分28／22nm產(chǎn)能轉(zhuǎn)換為12nm，借此節(jié)省成本，并將遵守投報(bào)率原則。簡(jiǎn)單來說12nm是一點(diǎn)要搞滴，而且必須搞，因?yàn)榧饶苜嶅X，又能省錢。

但聯(lián)電想要推進(jìn)1Xnm，又會(huì)牽扯到一些困難。從客戶的角度來看，IC設(shè)計(jì)廠商選擇晶圓代工會(huì)從價(jià)格、技術(shù)、產(chǎn)能、以及供應(yīng)鏈安全四個(gè)角度去考慮。

從技術(shù)上來看，臺(tái)積電與三星自然是最先選擇，雖然臺(tái)積電的價(jià)格不一定便宜，但技術(shù)迭代已進(jìn)行相當(dāng)成熟，而且對(duì)于這種1Xnm制程的芯片來說，流片一次價(jià)格不菲，自然選擇臺(tái)積電比較穩(wěn)妥。

從價(jià)格來說，聯(lián)電還沒有實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)，與已經(jīng)形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)的格芯、三星等相比價(jià)格可能也不占優(yōu)，當(dāng)然聯(lián)電前期低價(jià)搶用戶也不是不可能，但這一方面能不能搶來用戶是一說，另一方面在搶用戶階段必然拖累自己的盈利能力。此外，還有供應(yīng)鏈安全牽絆著聯(lián)電的1Xnm鋪開，這點(diǎn)在后邊談。

總之，聯(lián)電當(dāng)前的情況是需要1Xnm拿到訂單，但自己起步晚，沒有優(yōu)勢(shì)，很難接到客戶。而Intel的出現(xiàn)則有可能會(huì)幫到聯(lián)電。

Intel在過去幾年一直想要重振晶圓代工，在近幾年時(shí)間里，Intel晶圓代工的新聞報(bào)道數(shù)量都快超過AMD Yes的新聞了。從Intel的各項(xiàng)動(dòng)作來看，不管Intel的晶圓代工業(yè)務(wù)會(huì)不會(huì)分拆出來，但獨(dú)立運(yùn)作，慢慢轉(zhuǎn)變成第三方代工廠似乎成了趨勢(shì)。

還是集邦咨詢第三季度的晶圓代工數(shù)據(jù)，Intel的晶圓代工業(yè)務(wù)已經(jīng)排在力積電之前，位列世界第九大晶圓代工廠。未來Intel也肯定會(huì)持續(xù)推進(jìn)對(duì)外代工，而Intel的優(yōu)勢(shì)在于x86領(lǐng)域，基于Arm架構(gòu)的半導(dǎo)體代工還相對(duì)較弱，所以補(bǔ)足這個(gè)短板十分具有必要。在2023年上半年，Intel就宣布與Arm合作，未來說不定想要拿下高通、聯(lián)發(fā)科的訂單，蘋果的訂單估計(jì)是拿不下了。

Intel與聯(lián)電的結(jié)合，屬于互補(bǔ)短板，Intel獲得聯(lián)電的1Xnm技術(shù)，可以加強(qiáng)自身在Arm領(lǐng)域的代工，而聯(lián)電一方面可以從Intel收取授權(quán)費(fèi)，另一方面，可以借助Intel這個(gè)CPU巨頭的力量，擴(kuò)大自家1Xnm制程技術(shù)的市場(chǎng)份額，讓Intel幫助自己打開市場(chǎng)。

1Xnm市場(chǎng)的三大挑戰(zhàn)

各家摩拳擦掌想要1Xnm市場(chǎng)躍躍欲試的情況下，這個(gè)市場(chǎng)本身也會(huì)有一些挑戰(zhàn)在。首先直接的挑戰(zhàn)來自臺(tái)積電。作為全球最大晶圓代工廠，臺(tái)積電也是全球最大的1Xnm半導(dǎo)體代工商，其在技術(shù)、產(chǎn)能等方面都具備很強(qiáng)的實(shí)力，同時(shí)也深得客戶的認(rèn)可。

根據(jù)臺(tái)積電2023年第三季度的財(cái)報(bào)顯示，16nm制程占臺(tái)積電總營(yíng)收的9%，過去四個(gè)季度，來自16nm的營(yíng)收占比在9%到13%的區(qū)間浮動(dòng)。綜合來看，大概臺(tái)積電每年來自16nm的營(yíng)收在10%左右，這一數(shù)字基本上等同于中芯國(guó)際、聯(lián)電等全年的營(yíng)收。其次，臺(tái)積電近期也在擴(kuò)產(chǎn)12nm。

臺(tái)積電在日本熊本縣新建的工廠初期主要用來為索尼的CIS等產(chǎn)品代工，余下的部分為電裝公司代工。這個(gè)工廠主要引進(jìn)的12~28nm生產(chǎn)線，將于2024年年底實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)（今年年底）。

此外，臺(tái)積電目前也在評(píng)估是否將在日本建設(shè)第二個(gè)制造廠，如果建造，日本第二座晶圓廠主要生產(chǎn)12nm芯片，工廠規(guī)模將與索尼、日本電裝株式會(huì)社合作建設(shè)的第一座工廠大致相同。

當(dāng)然，格芯、聯(lián)電、Intel、中芯國(guó)際這四家晶圓制造廠除了面臨臺(tái)積電的壓力之外，還面臨著當(dāng)前行業(yè)下行的壓力。

過去幾年的產(chǎn)能緊缺讓晶圓廠實(shí)現(xiàn)了跨越式盈利，但出來混的遲早要還，尤其是對(duì)半導(dǎo)體這個(gè)具有周期性的產(chǎn)業(yè)，當(dāng)初有多輝煌，現(xiàn)在就有么黯淡。根據(jù)筆者的統(tǒng)計(jì)來看，當(dāng)前的晶圓廠產(chǎn)能利用率都普遍不高，聯(lián)電第三季度的產(chǎn)能利用率僅為67%創(chuàng)下了四年來的新低，中芯國(guó)際的產(chǎn)能利用率也下滑至77%。以中芯國(guó)際、聯(lián)電和臺(tái)積電的季度銷售晶圓來看，從2022年第三季度開始，晶圓廠的季度銷售晶圓就開始下滑，臺(tái)積電都如此，整個(gè)行業(yè)又能有幾家企業(yè)比臺(tái)積電好？

更為重要的是，需求量下滑之下，在過去幾年晶圓廠新建的產(chǎn)能也在最近一年時(shí)間陸續(xù)投產(chǎn)，這無疑會(huì)讓晶圓廠的壓力更大。在這種供過于求的大環(huán)境之下，1Xnm需求增長(zhǎng)相比也不會(huì)太高。

懸在1Xnm頭上的另一把達(dá)摩克利斯之間就是地緣政治。從2018年之后，談?wù)摪雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)必然無法繞開地緣政治。如今的半導(dǎo)體正在經(jīng)歷去全球化，各地區(qū)與各個(gè)國(guó)家都希望能有自己的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，尤其是半導(dǎo)體制造廠，美國(guó)如此、日本如此、歐洲也是如此。在這種去全球化之下，各大半導(dǎo)體企業(yè)的營(yíng)收也只能以本國(guó)，本地區(qū)為主。筆者也統(tǒng)計(jì)了相關(guān)數(shù)據(jù)。

從數(shù)據(jù)來看，在過去五年時(shí)間，中芯國(guó)際來自中國(guó)市場(chǎng)的營(yíng)收比重在一路提升，與之相對(duì)的是其來自美國(guó)的營(yíng)收占比下降。而臺(tái)積電來自美國(guó)的營(yíng)收比重自2019年之后也是穩(wěn)步提升，而來自大陸的營(yíng)收占比在下滑。

造成這種現(xiàn)象的本質(zhì)還是地緣政治之下，客戶開始站隊(duì)，選擇能夠保障自身供應(yīng)鏈安全的晶圓代工廠進(jìn)行合作。這也意味著全球半導(dǎo)體的供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)被重新打破，晶圓代工將會(huì)出現(xiàn)顧此失彼的情況。

具體到1Xnm市場(chǎng)，客戶在選擇晶圓代工廠合作之時(shí)，美國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)會(huì)優(yōu)先選擇格芯，大陸IC設(shè)計(jì)廠會(huì)優(yōu)先選擇中芯國(guó)際，而臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠會(huì)選臺(tái)積電，這自然讓想要擴(kuò)展1Xnm代工業(yè)務(wù)的晶圓廠獲取客戶的難度也有所提升。

總結(jié)

當(dāng)前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)就像是在汪洋中的一艘巨輪，在地緣政治、供需關(guān)系、技術(shù)與市場(chǎng)的多重巨浪裹挾下?lián)u晃前行。1Xnm只是當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)發(fā)展的一個(gè)切口，通過這個(gè)切口，我們可以窺見當(dāng)前市場(chǎng)的供需關(guān)系、競(jìng)爭(zhēng)格局、以及地緣政治對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響?；貧w到1Xnm制程市場(chǎng)來看，未來中芯國(guó)際、格芯、聯(lián)電、Intel，誰起誰伏一起也都未知數(shù)，就和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來將走向哪里一樣未知。

審核編輯：黃飛

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