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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>TSV與異構(gòu)集成技術(shù)的前沿進(jìn)展與趨勢(shì)展望

TSV與異構(gòu)集成技術(shù)的前沿進(jìn)展與趨勢(shì)展望

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2011-06-07 17:18:0218

3D IC集成與硅通孔TSV互連

重點(diǎn)討論了垂直互連的硅通孔(TSV)互連工藝的關(guān)鍵技術(shù)及其加工設(shè)備面臨的挑戰(zhàn).提出了工藝和設(shè)備開(kāi)發(fā)商的應(yīng)對(duì)措施并探討了3DTSV封裝技術(shù)的應(yīng)用前景。
2011-12-07 10:59:2388

2012年行業(yè)趨勢(shì)展望_華為

華為昨天發(fā)布了2012年行業(yè)趨勢(shì)展望。內(nèi)容包括用戶體驗(yàn)成為驅(qū)動(dòng)行業(yè)發(fā)展的原動(dòng)力與電信行業(yè)發(fā)展的十大關(guān)鍵課題。
2011-12-31 09:47:58523

自動(dòng)化測(cè)試趨勢(shì)展望2012

自動(dòng)化測(cè)試趨勢(shì)展望2012
2012-06-14 14:41:130

嵌入式系統(tǒng)趨勢(shì)展望視頻2013

嵌入式系統(tǒng)趨勢(shì)展望全面介紹了對(duì)嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)產(chǎn)生巨大影響的技術(shù)和方法。NI嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)為您講解當(dāng)今嵌入式監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的最新趨勢(shì)、機(jī)遇與挑戰(zhàn)。更多信息見(jiàn)
2013-04-09 14:13:42232

自動(dòng)化測(cè)試趨勢(shì)展望2014

簡(jiǎn)介:《自動(dòng)化測(cè)試趨勢(shì)展望》全面介紹了影響測(cè)試和測(cè)量行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)和方法。憑著對(duì)技術(shù)發(fā)展方向趨勢(shì)的靈敏度,以及測(cè)試和測(cè)量市場(chǎng)的獨(dú)特見(jiàn)解,總結(jié)出未來(lái)五大趨勢(shì):商業(yè)策略、系統(tǒng)架構(gòu)、數(shù)據(jù)處理、軟件和I/O。更多詳情見(jiàn) ni.com/automatedtest/zhs/ 。
2014-03-31 17:58:19291

詳解TSV(硅通孔技術(shù))封裝技術(shù)

硅通孔技術(shù)(Through Silicon Via, TSV技術(shù)是一項(xiàng)高密度封裝技術(shù),正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù),被認(rèn)為是第四代封裝技術(shù)。TSV技術(shù)通過(guò)銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)
2016-10-12 18:30:2714721

UWB通信技術(shù)最新進(jìn)展及發(fā)展趨勢(shì)

UWB通信技術(shù)最新進(jìn)展及發(fā)展趨勢(shì),下來(lái)看看
2017-02-07 12:44:1711

自動(dòng)化測(cè)試趨勢(shì)展望2018

《自動(dòng)化測(cè)試趨勢(shì)展望》全面介紹了影響測(cè)試和測(cè)量行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)和方法。 測(cè)試工程師和管理人員所面臨的重大挑戰(zhàn)之一是保持處于測(cè)試發(fā)展趨勢(shì)前沿。 NI對(duì)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)具有廣泛的認(rèn)識(shí),并與來(lái)自眾多行業(yè)的公司
2017-02-13 10:29:04599

通用輸入/輸出軌到軌低功耗操作放大器TSV321/TSV358/TSV324/TSV321A/TSV358A/TSV324A

The TSV358, TSV358A, TSV324, and TSV324A (dual and quad) devices are low voltage versions of the LM358 and LM324 commodity operational amplifiers.
2017-09-05 09:12:306

軌到軌輸入/輸出29μ420 kHz的CMOS運(yùn)算放大器TSV620,TSV620A,TSV621,TSV621A

The TSV620, TSV620A, TSV621, and TSV621A are single operational amplifiers offering low voltage, low power operation
2017-09-05 11:01:536

深度解讀TSV 的工藝流程和關(guān)鍵技術(shù)

要實(shí)現(xiàn)三維集成,需要用到幾個(gè)關(guān)鍵技術(shù),如硅通孔(TSV),晶圓減薄處理,以及晶圓/芯片鍵合。TSV 互連具有縮短路徑和更薄的封裝尺寸等優(yōu)點(diǎn),被認(rèn)為是三維集成的核心技術(shù)
2017-11-24 16:23:4858827

基于本體的多源異構(gòu)飛機(jī)維修排故信息協(xié)同集成技術(shù)

為了提高飛機(jī)維修排故效率,針對(duì)飛機(jī)維修排故信息多源性、分布式和異構(gòu)的特點(diǎn),鑒于本體在解決語(yǔ)義異構(gòu)問(wèn)題上的優(yōu)勢(shì),研究提出了基于本體的多源異構(gòu)飛機(jī)維修排故信息協(xié)同集成技術(shù)路線,給出了飛機(jī)維修排故本體信息
2017-11-27 14:47:380

ADI:將異構(gòu)制造的話題作為產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的一個(gè)重要觀察角度

ADI公司總裁兼首席執(zhí)行官Vincent Roche在對(duì)2018年的技術(shù)趨勢(shì)展望一文《這些創(chuàng)新將影響我們2018年的生活》中,首次發(fā)出將異構(gòu)制造的話題作為產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的一個(gè)重要觀察角度
2018-01-18 11:29:275230

奶牛行業(yè)現(xiàn)狀以及NB-IoT牛聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)進(jìn)展展望

NB-IoT牛聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)進(jìn)展、展望。
2018-02-08 16:15:526778

什么是TSV封裝?TSV封裝有哪些應(yīng)用領(lǐng)域?

的填充,實(shí)現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連。硅通孔技術(shù)可以通過(guò)垂直互連減小互聯(lián)長(zhǎng)度,減小信號(hào)延遲,降低電容/電感,實(shí)現(xiàn)芯片間的低功耗,高速通訊,增加寬帶和實(shí)現(xiàn)器件集成的小型化?;?b class="flag-6" style="color: red">TSV技術(shù)的3D封裝主要有以下幾個(gè)方面優(yōu)勢(shì):
2018-08-14 15:39:1089027

淺析機(jī)器學(xué)習(xí)的前沿技術(shù)技術(shù)趨勢(shì)

機(jī)器學(xué)習(xí)從業(yè)者在當(dāng)下需要掌握哪些前沿技術(shù)?展望未來(lái),又會(huì)有哪些技術(shù)趨勢(shì)值得期待?
2018-11-25 09:16:455232

探析工業(yè)智聯(lián)網(wǎng)的構(gòu)架、關(guān)鍵技術(shù)前沿趨勢(shì)

本文從工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的典型應(yīng)用—車聯(lián)網(wǎng)談起,從工業(yè)網(wǎng)聯(lián)技術(shù)發(fā)展過(guò)程的視角分析了工業(yè)智聯(lián)網(wǎng)的構(gòu)架、關(guān)鍵技術(shù)前沿趨勢(shì),對(duì)智聯(lián)網(wǎng)視域下的未來(lái)智聯(lián)交通作出了展望。
2019-01-18 10:46:263247

2019年云計(jì)算六大前沿趨勢(shì)展望

隨著互聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算和軟件開(kāi)發(fā)的進(jìn)步,任何人都可以足不出戶享受到當(dāng)下最前沿的一些技術(shù)。
2019-01-21 16:11:333295

淺談工業(yè)智聯(lián)網(wǎng)的構(gòu)架、關(guān)鍵技術(shù)前沿趨勢(shì)

本文從工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的典型應(yīng)用—車聯(lián)網(wǎng)談起,從工業(yè)網(wǎng)聯(lián)技術(shù)發(fā)展過(guò)程的視角分析了工業(yè)智聯(lián)網(wǎng)的構(gòu)架、關(guān)鍵技術(shù)前沿趨勢(shì),對(duì)智聯(lián)網(wǎng)視域下的未來(lái)智聯(lián)交通作出了展望。
2019-01-24 13:53:184655

2.5D異構(gòu)和3D晶圓級(jí)堆疊正在重塑封裝產(chǎn)業(yè)

對(duì)于目前的高端市場(chǎng),市場(chǎng)上最流行的2.5D和3D集成技術(shù)為3D堆疊存儲(chǔ)TSV,以及異構(gòu)堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substrate(CoWos)技術(shù)已經(jīng)廣泛用于高性能計(jì)算
2019-02-15 10:42:196191

TSV與μbumps技術(shù)是量產(chǎn)關(guān)鍵

從英特爾所揭露的技術(shù)資料可看出,F(xiàn)overos本身就是一種3D IC技術(shù),透過(guò)硅穿孔(Through-Silicon Via, TSV)技術(shù)與微凸塊(micro-bumps)搭配,把不同的邏輯芯片堆疊起來(lái)。
2019-08-14 11:18:423271

EDA如何助力3D IC異構(gòu)集成

EDA的智能化、EDA上云以及如何適應(yīng)芯片異構(gòu)集成、系統(tǒng)公司研發(fā)芯片等趨勢(shì)。數(shù)家EDA公司高管在接受包括電子發(fā)燒友網(wǎng)在內(nèi)的媒體采訪時(shí),就這些話題也進(jìn)行了深入的分析和觀點(diǎn)分享。
2022-01-26 09:28:584966

TSV陣列建模流程詳細(xì)說(shuō)明

芯片和封裝基板的互連,以及芯片和芯片的互連。TSV技術(shù)通過(guò)銅、鎢、多晶硅等填充,實(shí)現(xiàn)垂直電氣互連。硅通孔技術(shù)可以通過(guò)垂直互連減小互聯(lián)長(zhǎng)度,降低信號(hào)延遲,降低寄生電容/電感,實(shí)現(xiàn)芯片間的低功耗、高速、寬帶通信和實(shí)現(xiàn)器件集成的小型化。
2022-05-31 15:24:392053

異構(gòu)計(jì)算中的挑戰(zhàn)與解決方案

  異構(gòu)系統(tǒng)是各種技術(shù)顛覆的核心。平板電腦、智能手機(jī)和科學(xué)計(jì)算機(jī)都是作為專門系統(tǒng)創(chuàng)建的。展望未來(lái),異構(gòu)架構(gòu)在創(chuàng)建下一代顛覆性設(shè)備方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。
2022-06-08 16:43:551451

基于憶阻器存算一體芯片研究進(jìn)展、總結(jié)與展望

未來(lái)集成電路將通過(guò)計(jì)算范式、芯片架構(gòu)和集成方法等創(chuàng)新,突破高算力發(fā)展瓶頸。具體創(chuàng)新方法為:Chiplet異質(zhì)集成提高晶體管數(shù)量、存算一體技術(shù)提高每單位器件的算力、可重構(gòu)異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)提高算力擴(kuò)展性。
2022-12-23 10:49:002161

展望塑造人工智能的趨勢(shì)

展望塑造人工智能的趨勢(shì)
2023-01-05 09:43:43287

TSV關(guān)鍵工藝設(shè)備及特點(diǎn)

和關(guān)鍵技術(shù)基礎(chǔ)上 , 對(duì)其中深孔刻蝕、氣相沉積、通孔填充、 化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)等幾種關(guān)鍵工藝設(shè)備進(jìn)行了詳細(xì)介紹,對(duì)在確保滿足生產(chǎn)工藝要求的前提下不同設(shè)備的選型應(yīng)用及對(duì)設(shè)備安裝的廠 務(wù)需求提出了相關(guān)建議,同時(shí)對(duì) TSV 設(shè)備做出國(guó)產(chǎn)化展望。
2023-02-17 10:23:531010

芯片三維互連技術(shù)及異質(zhì)集成研究進(jìn)展

等提供小尺寸、高性能的芯片。通過(guò)綜述 TSV、TGV、 RDL 技術(shù)及相應(yīng)的 2.5D、3D 異質(zhì)集成方案,闡述了當(dāng)前研究現(xiàn)狀,并探討存在的技術(shù)難點(diǎn)及未來(lái)發(fā) 展趨勢(shì)。
2023-04-26 10:06:07519

晶圓級(jí)集成技術(shù)研究進(jìn)展

本文研究了一種用于5G通信的射頻微系統(tǒng)與天線一體化三維扇出型集成封裝技術(shù). 通過(guò)在玻璃晶圓 上使用雙面布線工藝,實(shí)現(xiàn)毫米波天線陣列的制作. 將TSV轉(zhuǎn)接芯片與射頻芯片倒裝焊在玻璃晶圓上,再用樹(shù)脂材料
2023-05-15 10:39:22866

有源陣列天線的特點(diǎn)、現(xiàn)狀、趨勢(shì)和瓶頸技術(shù)

、內(nèi)涵和若干前沿科學(xué)技術(shù)問(wèn)題 , 分析討論了天線陣列微系統(tǒng)所涉及的微納尺度下多物理場(chǎng)耦合模型、微波半導(dǎo)體集成電路、混合異構(gòu)集成、封裝及功能材料等關(guān)鍵技術(shù)及其解決途徑 , 并對(duì)天線陣列微系統(tǒng)在下一代微波成像雷達(dá)中的應(yīng)用進(jìn)行了展望
2023-05-29 11:19:541272

10.5.2 基于TSV的三維集成電路∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》

第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線:器件主控:1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說(shuō)明2、
2022-04-20 15:13:46287

異構(gòu)計(jì)算面臨的挑戰(zhàn)和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

導(dǎo)讀超異構(gòu)異構(gòu)的本質(zhì)區(qū)別在哪里?這篇文章通過(guò)對(duì)異構(gòu)計(jì)算的歷史、發(fā)展、挑戰(zhàn)、以及優(yōu)化和演進(jìn)等方面的分析,來(lái)進(jìn)一步闡述從異構(gòu)走向異構(gòu)融合(即超異構(gòu))的必然發(fā)展趨勢(shì)。1、異構(gòu)計(jì)算的歷史發(fā)展1.1并行計(jì)算
2023-04-26 15:18:10543

硅通孔TSV-Through-Silicon Via

編者注:TSV是通過(guò)在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通;TSV技術(shù)通過(guò)銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充,實(shí)現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián),這項(xiàng)技術(shù)是目前唯一的垂直電互連技術(shù),是實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。
2023-07-03 09:45:342003

混合鍵合將異構(gòu)集成提升到新的水平

芯片異構(gòu)集成的概念已經(jīng)在推動(dòng)封裝技術(shù)的創(chuàng)新。
2023-07-03 10:02:201608

2023智博會(huì),分享全球“科技”成果、探索前沿科技、展望未來(lái)趨勢(shì)

2023智博會(huì),分享全球“科技”成果、探索前沿科技、展望未來(lái)趨勢(shì)
2023-07-06 08:47:34406

什么是硅或TSV通路?使用TSV的應(yīng)用和優(yōu)勢(shì)

TSV不僅賦予了芯片縱向維度的集成能力,而且它具有最短的電傳輸路徑以及優(yōu)異的抗干擾性能。隨著摩爾定律慢慢走到盡頭,半導(dǎo)體器件的微型化也越來(lái)越依賴于集成TSV的先進(jìn)封裝。
2023-07-25 10:09:36470

先進(jìn)封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進(jìn)展

先進(jìn)封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進(jìn)展
2023-09-06 11:16:42536

混合鍵合推動(dòng)異構(gòu)集成發(fā)展

傳統(tǒng)的二維硅片微縮技術(shù)達(dá)到其成本極限,半導(dǎo)體行業(yè)正轉(zhuǎn)向異構(gòu)集成技術(shù)。異構(gòu)集成是指不同特征尺寸和材質(zhì)的多種組件或晶片的制造、組裝和封裝,使其集成于單個(gè)器件或封裝之中,以提高新一代半導(dǎo)體器件的性能。 ? 經(jīng)過(guò)集成式晶片到晶圓鍵
2023-10-30 16:07:32358

AI進(jìn)展及2021年技術(shù)趨勢(shì)報(bào)告.zip

AI進(jìn)展及2021年技術(shù)趨勢(shì)報(bào)告
2023-01-13 09:06:121

異構(gòu)集成時(shí)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的價(jià)值

異構(gòu)集成時(shí)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的價(jià)值
2023-11-28 16:14:14223

異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 有何區(qū)別?

異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 有何區(qū)別?
2023-11-29 15:39:38440

什么是異構(gòu)集成?什么是異構(gòu)計(jì)算?異構(gòu)集成異構(gòu)計(jì)算的關(guān)系?

異構(gòu)集成主要指將多個(gè)不同工藝節(jié)點(diǎn)單獨(dú)制造的芯片封裝到一個(gè)封裝內(nèi)部,以增強(qiáng)功能性和提高性能。
2023-11-27 10:22:531828

情感語(yǔ)音識(shí)別:技術(shù)前沿與未來(lái)趨勢(shì)

一、引言 情感語(yǔ)音識(shí)別是當(dāng)前人工智能領(lǐng)域的前沿技術(shù),它通過(guò)分析人類語(yǔ)音中的情感信息,實(shí)現(xiàn)更加智能化和個(gè)性化的人機(jī)交互。本文將探討情感語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)的最新進(jìn)展和未來(lái)趨勢(shì)。 二、情感語(yǔ)音識(shí)別的技術(shù)前沿
2023-11-28 18:35:24214

華芯邦科技開(kāi)創(chuàng)異構(gòu)集成新紀(jì)元,Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)衍生HIM異構(gòu)集成模塊賦能孔科微電子新賽道

華芯邦科技將chiplet技術(shù)應(yīng)用于HIM異構(gòu)集成模塊中伴隨著集成電路和微電子技術(shù)不斷升級(jí),行業(yè)也進(jìn)入了新的發(fā)展周期。HIM異構(gòu)集成模塊化-是華芯邦集團(tuán)旗下公司深圳市前海孔科微電子有限公司KOOM的主營(yíng)方向,將PCBA芯片化、異構(gòu)集成模塊化真正應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品行業(yè)。
2024-01-18 15:20:18194

基于兩步刻蝕工藝的錐形TSV制備方法

共讀好書(shū) 田苗,劉民,林子涵,付學(xué)成,程秀蘭,吳林晟 (上海交通大學(xué) a.電子信息與電氣工程學(xué)院先進(jìn)電子材料與器件平臺(tái);b.射頻異質(zhì)異構(gòu)集成全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室) 摘要: 以硅通孔(TSV)為核心
2024-02-25 17:19:00119

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