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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>工藝綜述>詳解先進的半導(dǎo)體工藝之FinFET

詳解先進的半導(dǎo)體工藝之FinFET

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2021-11-02 07:13:30

常見的射頻半導(dǎo)體工藝,你知道幾種?

,而且制程成熟、整合度高,具成本較低優(yōu)勢,換言之,SiGe不但可以直接利用半導(dǎo)體現(xiàn)有200mm晶圓制程,達到高集成度,據(jù)以創(chuàng)造經(jīng)濟規(guī)模,還有媲美GaAs的高速特性。隨著近來IDM大廠的投入,SiGe技術(shù)
2016-09-15 11:28:41

招聘半導(dǎo)體封裝工程師

與固體電子學(xué)或凝聚態(tài)物理學(xué)碩士以上學(xué)歷。 2、熟悉半導(dǎo)體激光器工作原理、對半導(dǎo)體激光器有較深入的研究,熟悉半導(dǎo)體封裝工藝。 3、英語水平較好,能熟練查閱有關(guān)文獻。 4、分析問題及解決問題的能力較強,動手
2015-02-10 13:33:33

有關(guān)半導(dǎo)體工藝的問題

問個菜的問題:半導(dǎo)體(或集成電路)工藝   來個人講講 半導(dǎo)體工藝 集成電路工藝工藝 CMOS工藝的概念和區(qū)別以及聯(lián)系吧。查了一下:集成電路工藝(integrated
2009-09-16 11:51:34

用于高密度和高效率電源設(shè)計的意法半導(dǎo)體WBG解決方案

意法半導(dǎo)體擁有最先進的平面工藝,并且會隨著G4不斷改進:? 導(dǎo)通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩(wěn)健的工藝? 吞吐量、設(shè)計簡單性、可靠性、經(jīng)驗…? 適用于汽車的高生產(chǎn)率
2023-09-08 06:33:00

電力半導(dǎo)體器件有哪些分類?

電力半導(dǎo)體器件的分類
2019-09-19 09:01:01

簡述半導(dǎo)體超純水設(shè)備工藝流程及標準參考分析

  因為半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中使用的藥水不同,生產(chǎn)工藝流程的差異,對純水的品質(zhì)要求也不一樣。最關(guān)鍵的指標是:電導(dǎo)率(電阻率),總硅,pH值,顆粒度。線路板、半導(dǎo)體用純水因為本身工藝流程的不同對純水制造
2013-08-12 16:52:42

芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實用教程

芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51

適合用于射頻、微波等高頻電路的半導(dǎo)體材料及工藝情況介紹

,元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體,化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。隨著無線通信的發(fā)展,高頻電路應(yīng)用越來越廣,今天我們來介紹適合用于射頻、微波等高頻電路的半導(dǎo)體材料及工藝情況。
2019-06-27 06:18:41

半導(dǎo)體工藝流程…#半導(dǎo)體 #半導(dǎo)體設(shè)備 #智能制造#硬聲創(chuàng)作季

半導(dǎo)體工藝工業(yè)控制半導(dǎo)體工藝
電子知識科普發(fā)布于 2022-10-22 10:53:52

半導(dǎo)體工藝學(xué)電子書

半導(dǎo)體工藝學(xué)是一部半導(dǎo)體材料技術(shù)叢書,重點闡述了半導(dǎo)體硅晶體us恒章、外延、雜質(zhì)擴散和離子注入等工藝技術(shù)
2011-12-15 15:17:38117

新思科技提供FinFET技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)計綜合解決方案

新思科技提供其基于FinFET技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)計綜合解決方案。
2013-02-18 13:20:081149

三星宣布第2代14納米FinFET工藝技術(shù)投入量產(chǎn)

三星于2015年第一季度發(fā)布了半導(dǎo)體芯片行業(yè)首款采用14nmLPE (Low-Power Early) 工藝量產(chǎn)的Exynos 7 Octa處理器,成為FinFET邏輯制程上的行業(yè)引領(lǐng)者。
2016-01-15 17:12:47927

先進半導(dǎo)體工藝會給芯片成本帶來多少變化?

先進工藝制程成本的變化是一個有些爭議的問題。成本問題是一個復(fù)雜的問題,有許多因素會影響半導(dǎo)體制程成本。本文將討論關(guān)于半導(dǎo)體制程的種種因素以及預(yù)期。 晶圓成本 影響半導(dǎo)體工藝制程成本的第一個因素是晶圓成本。 毫無疑問,晶圓成本在不斷上升。
2016-12-20 02:14:112184

恩智浦轉(zhuǎn)讓上海先進半導(dǎo)體股份

荷蘭埃因霍溫,2017年4月19日訊——恩智浦半導(dǎo)體(納斯達克股票代碼:NXPI)今日宣布完成轉(zhuǎn)讓其在上海先進半導(dǎo)體制造股份有限公司(下稱“上海先進半導(dǎo)體”)中持有的全數(shù)股份。
2017-04-20 16:12:221561

FinFET并非半導(dǎo)體演進最佳選項

節(jié)點每一次微縮所帶來的電晶體成本下降;但下一代晶片恐怕不會再伴隨著成本下降,這將會是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近20~30年來面臨的最嚴重挑戰(zhàn)。 具體來說,新一代的20奈米塊狀高介電金屬閘極(bulkhigh-Kmetalgate,HKMG)CMOS制程,與16/14奈米FinFET將催生更小
2017-07-07 11:36:11130

什么是FinFETFinFET的工作原理是什么?

功耗低,面積小的優(yōu)點,臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)等主要半導(dǎo)體代工已經(jīng)開始計劃推出自己的FinFET晶體管[4],為未來的移動處理器等提供更快,更省電的處理器。從2012年起,FinFET已經(jīng)開始向20納米節(jié)點和14納米節(jié)點推進。
2018-07-18 13:49:00119524

積塔半導(dǎo)體先進半導(dǎo)體簽訂合并協(xié)議

先進半導(dǎo)體發(fā)布公告,上海積塔半導(dǎo)體有限公司與先進半導(dǎo)體于2018年10月30日訂立合併協(xié)議,及先進董事同意向先進股東提出該建議,當(dāng)中涉及注銷全部先進股份。
2018-10-31 16:01:224119

積塔半導(dǎo)體先進半導(dǎo)體正式簽訂合并協(xié)議

華大半導(dǎo)體旗下全資子公司積塔半導(dǎo)體先進半導(dǎo)體發(fā)布聯(lián)合聲明,雙方已于昨日正式簽訂合并協(xié)議!
2018-11-05 14:50:577627

國內(nèi)最近的三條半導(dǎo)體新聞首條先進半導(dǎo)體封裝測試示范產(chǎn)線啟動

國內(nèi)首條先進半導(dǎo)體封裝測試示范產(chǎn)線啟動 海寧日報消息顯示,4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進半導(dǎo)體封裝測試示范產(chǎn)線”舉行啟動儀式。
2019-04-20 09:58:005038

中芯國際從臺積電手中奪得海思14納米FinFET工藝芯片代工訂單

關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的臺灣《電子時報》(DigiTimes)1 月 13 日報道稱,中國大陸芯片代工廠商中芯國際擊敗臺積電,奪得華為旗下芯片企業(yè)海思半導(dǎo)體公司的 14 納米 FinFET 工藝芯片代工訂單。
2020-01-16 09:00:015094

積塔半導(dǎo)體的特色工藝生產(chǎn)線項目正式投產(chǎn)

2018年10月,積塔半導(dǎo)體與上海先進半導(dǎo)體合并,使積塔半導(dǎo)體擁有了臨港和漕河涇兩個廠區(qū)。而借助上海先進在模擬、高壓、功率器件制造研發(fā)幾十年經(jīng)驗,為積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線市場競爭力的確立打下了扎實基礎(chǔ)。
2020-07-08 15:21:053454

先進半導(dǎo)體工藝面臨哪些挑戰(zhàn)?

一代又一代的半導(dǎo)體晶圓工藝提升使不斷增加的IC設(shè)計密度、性能提升和功耗節(jié)省得以實現(xiàn),但也為電路設(shè)計工程師帶來了許多新興的挑戰(zhàn)。包括創(chuàng)新的工藝特性,諸如FinFET晶體管等代表著向低功耗設(shè)計模式的轉(zhuǎn)變,這就需要EDA軟件在性能和精度方面也要有相應(yīng)的飛躍提升。
2020-09-08 14:06:383743

中芯國際第二代FinFET N+1工藝已進入客戶導(dǎo)入階段

華為被禁之后,國產(chǎn)替代成了半導(dǎo)體企業(yè)關(guān)注的重點。作為中國最大、技術(shù)最先進半導(dǎo)體代工廠家,中芯國際被寄予厚望。 中芯國際于 2019 年實現(xiàn)了國內(nèi)最先進的 14nm 工藝制程量產(chǎn),并已為華為麒麟
2020-09-30 14:24:188395

中芯國際FinFET N+1等效7nm,工藝芯片流片成功!

據(jù)消息,IP和定制芯片企業(yè)芯動科技已完成全球首個基于中芯國際FinFET N+1先進工藝的芯片流片和測試,所有IP全自主國產(chǎn),功能一次性通過。 在半導(dǎo)體領(lǐng)域,芯片流片也就等同于試生產(chǎn),即設(shè)計完電路
2020-10-16 10:26:1112497

半導(dǎo)體工藝化學(xué)原理

半導(dǎo)體工藝化學(xué)原理。
2021-03-19 17:07:23111

日本半導(dǎo)體復(fù)興 最快2025年搞定2nm工藝

在全球先進半導(dǎo)體工藝中,臺積電、三星都有2nm工藝計劃,美國也能靠Intel實現(xiàn)2nm及以下的工藝,日本作為曾經(jīng)的半導(dǎo)體第一已經(jīng)沒有了先進工藝生產(chǎn)能力,這也是他們要努力補上的,現(xiàn)在要聯(lián)手美國實現(xiàn)目標
2022-11-08 11:19:10710

詳解半導(dǎo)體封裝測試工藝

詳解半導(dǎo)體封裝測試工藝
2023-05-31 09:42:18997

半導(dǎo)體先進封測需求強勁,踏浪前行!

來源:ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著我國集成電路國產(chǎn)化進程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)先進封測龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進步,先進封測行業(yè)市場空間將進一步擴大。而能否實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展,是先進
2023-07-03 15:17:34490

半導(dǎo)體制造工藝之光刻工藝詳解

半導(dǎo)體制造工藝之光刻工藝詳解
2023-08-24 10:38:541223

半導(dǎo)體劃片機工藝應(yīng)用

半導(dǎo)體劃片工藝半導(dǎo)體制造過程中的重要步驟之一,主要用于將大尺寸的晶圓切割成小片,以便進行后續(xù)的制造和封裝過程。以下是一些半導(dǎo)體劃片工藝的應(yīng)用:晶圓劃片:在半導(dǎo)體制造過程中,需要將大尺寸的晶圓切割成
2023-09-18 17:06:19394

半導(dǎo)體后端工藝:】第一篇了解半導(dǎo)體測試

半導(dǎo)體后端工藝:】第一篇了解半導(dǎo)體測試
2023-11-24 16:11:50485

[半導(dǎo)體前端工藝:第二篇] 半導(dǎo)體制程工藝概覽與氧化

[半導(dǎo)體前端工藝:第二篇] 半導(dǎo)體制程工藝概覽與氧化
2023-11-29 15:14:34541

先進封裝:半導(dǎo)體廠商的新戰(zhàn)場

以前,摩爾定律是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的指南針,每兩年在同樣面積芯片上的晶體管數(shù)量就會翻一番。但現(xiàn)在,先進工藝走到5nm后,已經(jīng)越來越難把更多的晶體管微縮,放到同樣面積的芯片上,因此先進廠商除了繼續(xù)推進摩爾定律外,也需要思考其他的方式來制造更高效能的半導(dǎo)體芯片。
2020-12-18 07:14:175980

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