：0.2mil 電鍍工藝中之所以保持這樣的參數(shù)是為了向金屬鍍層提供高導電性、良好的焊接性、較高的機械強度和能經(jīng)受元器件終端鑲板以及從電路板表面向鍍通孔中填銅所需的延展性?！ ?、全板鍍銅 在該過程中全部的表面
2009-04-07 17:07:24
槽(小槽)內，再加入適量的清水溶解，注意勿將藥品直接倒入鍍槽內。 (2)溶液所含的雜質，可以先用各種化學方法清除，并以活性炭處理。 (3)已處理靜置好的溶液，濾入清潔的鍍槽中，加水至標準量。 (4
2019-05-07 16:46:28
4) 金(連接器頂端)50μm 電鍍工藝中之所以保持這樣的參數(shù)是為了向金屬鍍層提供高導電性、良好的焊接性、較高的機械強度和能經(jīng)受元器件終端鑲板以及從電路板表面向鍍通孔中填銅所需的延展性。 歡迎轉載，信息維庫電子市場網(wǎng)（www.dzsc.com）:
2018-11-22 17:15:40
，必須使用各種技術來保護銅印制線、導通孔和鍍通孔，這些技術包括有機涂漆、氧化膜以及電鍍技術。 有機涂漆應用起來非常簡單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期的使用，它甚至還會導致焊接性
2023-06-09 14:19:07
0.2mil4) 金(連接器頂端)50μm 電鍍工藝中之所以保持這樣的參數(shù)是為了向金屬鍍層提供高導電性、良好的焊接性、較高的機械強度和能經(jīng)受元器件終端鑲板以及從電路板表面向鍍通孔中填銅所需的延展性。
2012-10-18 16:29:07
沉積的薄薄的化學銅，防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度 ?、?全板電鍍銅相關工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍
2008-09-23 15:41:20
：沒有嚴格規(guī)范操作就不可能鍍出合格的電鍍產品!因此要使自己能勝任電鍍工這個崗位，就必須懂一點電鍍的基本常識，通過理論上的培訓，實踐操作合格，這樣才能真正的做合格的電鍍工。以下是電鍍基礎知識匯總的的70個問答（上篇），希望能幫到身邊的電鍍師傅們。
2021-02-26 06:56:25
泵相連，抽液泵的輸出端通過排出管與電鍍箱相連，雜質過濾器和抽液泵放置在泵支撐座上。自動電鍍設備可以提高電鍍設備的自動控制程度，不僅可以有效提高生產效率，降低工人的勞動強度，還可以根據(jù)產品特點進行傳統(tǒng)
2022-06-07 09:42:21
按照圖紙工藝加工，保證在公差范圍內，孔壁光滑、孔口無毛刺，如果在打孔中發(fā)現(xiàn)孔壁粗糙、孔口翻邊、不結實，退回焊接從新加工生產。 3、化學電鍍或清洗、水洗（1）電鍍要求必須符合客戶要求，如鍍層厚度，電鍍
2018-08-07 17:34:25
通過高溫的熱老化試驗確認是否漂流充分?！ ?．FPC化學鍍 當要實施電鍍的線路導體是孤立而不能作為電極時，就只能進行化學鍍。一般化學鍍使用的鍍液都有強烈的化學作用，化學鍍金工藝等就是典型的例子。化學
2018-08-29 09:55:15
。可以通過高溫的熱老化試驗確認是否漂流充分。 2．FPC化學鍍 當要實施電鍍的線路導體是孤立而不能作為電極時，就只能進行化學鍍。一般化學鍍使用的鍍液都有強烈的化學作用，化學鍍金工藝等就是典型的例子
2018-11-22 16:02:21
的發(fā)生不僅要進行充分漂流，而且還要進行充分干燥處理。可以通過高溫的熱老化試驗確認是否漂流充分。 2．FPC化學鍍 當要實施電鍍的線路導體是孤立而不能作為電極時，就只能進行化學鍍。一般化學鍍使用的鍍
2013-11-04 11:43:31
PCB電鍍層,PCB電鍍,PCB電鍍層問題,PCB電鍍問題,PCB電鍍層的常見問題分析1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件表面，從而無法電析鍍層。隨著析氫點周圍區(qū)域
2014-11-11 10:03:24
技全國1首家P|CB樣板打板 ?、?此處應使用C.P級硫酸；(二)全板電鍍銅：又叫一次銅，板電，Panel-plating ?、?作用與目的：保護剛剛沉積的薄薄的化學銅，防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉
2013-09-02 11:22:51
，防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度。 ?、?全板電鍍銅相關工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在
2018-11-23 16:40:19
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:46 編輯
PCB電鍍方面常用數(shù)據(jù)一． 一些元素的電化當量元素名稱 原子量 化學當量 價數(shù) 電化當量（g/AH） 銀 Ag 107
2013-08-27 15:59:58
/ Ag 0。799Cu/ Cu2 0。345Ni /Ni2 -0。250Sn/ Sn2 -0。140Au/ Au 1。70三．某些電鍍液的電流效率：鍍鎳 95?98%硫酸鹽鍍銅 95?100%鍍錫
2018-08-29 16:29:00
厚度,孔徑大小,板面圖形分布狀況等。6、電鍍時間和銅厚是什么樣的一個關系? 線性關系;鍍層厚度微米==電鍍時間分鐘x電流密度安培/平方分米x0.217微米/安培分鐘。7、常聽說的一個名詞:一安鍍兩安
2016-08-01 21:12:39
樹脂→固化→打磨→減銅→去溢膠→鉆其它非盤中孔（通常是除指盤中孔以外的所有元件孔和工具孔）→鍍非盤中孔的孔銅和VIP面銅→后面正常流程……
做POFV的PCB，面銅需要被電鍍兩次，一次是盤中孔電鍍孔銅
2023-06-14 16:33:40
)→FQA→成品?！ ?2)要點僅對導電圖形進行選擇性電鍍。板子鉆孔，化學鍍銅，光成像以形成導電圖形，這時候僅對線路和孔及焊盤進行圖形電鍍銅，使孔內平均銅厚大于等于20μm，然后接著鍍錫(錫鍍層作為蝕刻
2018-09-21 16:45:08
一、前言： 隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發(fā)展，孔銅要求20-25Um,其中DF線距≤4mil之板，一般生產PCB公司都存在電鍍夾
2018-09-20 10:21:23
、裂紋和其他缺陷 d.鍍層厚度非常均勻，是基體形狀的復制，因此特別適合于復雜零件、管件內壁、盲孔工件的鍍覆 e.焊接性好 f.可代替不銹鋼等昂貴的金屬材料 g.有自然的潤滑性能，因而有優(yōu)良的防止擦傷的性能 h.由于鍍層精度高，可省略鍍后的研磨，拋光 i.操作簡便，成本較低
2017-08-21 08:54:39
，假若按正常化學沉銅有時很難達到良好效果?！ 』迩疤幚韱栴}?！ ∫恍┗蹇赡軙焙捅旧碓趬汉铣苫鍟r部分樹脂固化不良，這樣在鉆孔時可能會因為樹脂本身強度不夠而造成鉆孔質量很差，鉆污多或孔壁樹脂撕挖嚴重
2018-11-28 11:43:06
的。經(jīng)過線路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化。顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉，然后在銅面上鍍錫鉛，然后去膜，接著用堿性藥水蝕刻去除透明的那部分銅箔，剩下的黑色或棕色底片便是我們需要的線路
2016-12-19 17:39:24
孔內的電極反應控制區(qū)加大，電鍍添加劑的作用才能顯示出來，再加上陰極移動非常有利于鍍液的深鍍能力的提高，鍍件的極化度加大，鍍層電結晶過程中晶核的形成速度與晶粒長大速度相互補償，從而獲得高韌性銅層。麥|斯
2013-09-02 11:25:44
及導通孔內壁銅層厚度的均勻性。要得到鍍層厚度的均一性，就必須確保印制板的兩面及通孔內的鍍液流速要快而又要一致，以獲得薄而均一的擴散層。要達到薄均一的擴散層，就目前水平電鍍系統(tǒng)的結構看，盡管該系統(tǒng)內安裝
2018-08-30 10:49:13
電鍍基于鍍液的對流速度加快而形成渦流，能有效地使擴散層的厚度降至１０微米左右。故采用水平電鍍系統(tǒng)進行電鍍時，其電流密度可高達８Ａ/ｄｍ2。 印制電路板電鍍的關鍵，就是如何確?；鍍擅婕皩?b class="flag-6" style="color: red">孔內壁銅層
2018-08-30 10:07:18
、電鍍時有哪些特點和要求。 對于貫穿孔來說，如果是垂直式孔化電鍍時，可以通過pcb廠家在制板夾具(或掛具)擺動、振動、鍍液攪拌一或噴射流動等方法使PCB在制板兩個板面間產生液壓差，這種液壓差將迫使鍍液
2017-12-15 17:34:04
，采用高酸低銅配方，保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在180克/升，多者達到240克/升；硫酸銅含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅
2018-09-10 16:28:09
化學銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度 ②全板電鍍銅相關工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在180克
2013-10-29 11:27:14
最佳；4.水洗問題：因為沉銅電鍍處理要經(jīng)過大量的化學藥水處理 ， 各類酸堿無極有機等藥品溶劑較多 ， 板面水洗不凈 ， 特別是沉銅調整除油劑 ， 不僅會造成交叉污染 ， 同時也會造成板面局部處理不良或
2023-03-14 15:48:23
銅相關工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在180克/升，多者達到240克/升；硫酸銅含量一般在75克/升左右，另槽液
2017-11-25 11:52:47
Protel 99 SE和AD無銅孔及無銅槽，有銅孔及有銅槽做法
2018-04-21 10:06:10
`東莞市雅杰電子材料有限公司顧婷：137-1210-5630東莞市黃江鎮(zhèn)勝前崗江北路0769-33661717銅線材質：T2無氧銅鍍層：表面鍍錫處理接觸面：采用無縫紫銅管，表面可刷洗、鍍錫、鍍銀或鍍
2018-11-17 11:40:56
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：用于半導體封裝基板的化學鍍 Ni-P/Pd/Au編號：JFSJ-21-077作者：炬豐科技 隨著便攜式電子設備的普及，BGA（球柵陣列）越來越多地用于安裝在高密度
2021-07-09 10:29:30
一、化學鍍鎳液不穩(wěn)定性的原因1、氣體從鍍液內部緩慢地放出鍍液開始自行分解時，氣體不僅在鍍件的表面放出，而且在整個鍍液中緩慢而均勻地放出。 2、氣體析出速度加劇出現(xiàn)上述情況的鍍液，若不及時采取有效
2018-07-20 21:46:42
銅配方，保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在180克/升，多者達到240克/升；硫酸銅含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑共同
2018-07-13 22:08:06
PCB板孔沉銅內無銅的原因分析采用不同樹脂系統(tǒng)和材質基板，樹脂系統(tǒng)不同，會導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取
2019-07-30 18:08:10
若在制板較厚，就無能為力了。脈沖電鍍填孔采用PPR整流器，操作步驟多，但對 于較厚的在制板的加工能力強。基板的影響基板對電鍍填孔的影響也是不可忽視的，一般有介質層材料、孔形、厚徑比、化學銅鍍層等因素
2018-10-23 13:34:50
、黑影。（還有膠體鈀、金屬灌漿等，但非目前主流，此處不作討論） 一、沉銅沉銅，也稱化學沉銅，其主要原理是采用化學中的置換反應，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導電引線。假如是常規(guī)的沉薄銅，它的厚度
2022-06-10 15:57:31
`雅杰常規(guī)編織的金屬屏蔽網(wǎng)，編織網(wǎng)產品分為多種材質，如不銹鋼，紫銅，鍍錫銅，鍍鎳銅，鍍銀銅，那么我們怎么區(qū)分呢，單看顏色區(qū)分鍍錫銅的顏色亮呈現(xiàn)的是銀本色，而鍍鎳銅絲顏色較深呈一些提高耐磨性，提高
2020-03-03 15:18:14
是什么？簡單來說，孔銅就是指鍍在孔壁的銅。PCB在鉆孔完成后，孔內沒有任何的導體，一般先在孔壁基材上沉積銅（作為導體），然后通過兩次電鍍使銅加厚，達到要求的厚度。孔銅的厚度一般按IPC標準制作，二級要求為單點
2022-07-01 14:31:27
是什么？簡單來說，孔銅就是指鍍在孔壁的銅。PCB在鉆孔完成后，孔內沒有任何的導體，一般先在孔壁基材上沉積銅（作為導體），然后通過兩次電鍍使銅加厚，達到要求的厚度。孔銅的厚度一般按IPC標準制作，二級要求為單點
2022-07-01 14:29:10
`東莞市雅杰電子材料有限公司針對電力、電氣設備、建筑、機械設備、機電設備、新能源、智能電網(wǎng)等領域定制/鍍錫銅編織線/鍍鎳銅編織線/TZX銅編織軟線、銅編織線、編織軟銅線等導電柔性連接，想了解更多
2019-03-14 13:45:18
目前有個問題，螺釘孔在原理圖中接地，但PCB板中鋪地銅時，卻無法在螺釘孔上鋪，總是被隔離出來。不知道什么原因，向大神求解。
2023-04-13 13:19:21
、黑影。（還有膠體鈀、金屬灌漿等，但非目前主流，此處不作討論） 一、沉銅沉銅，也稱化學沉銅，其主要原理是采用化學中的置換反應，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導電引線。假如是常規(guī)的沉薄銅，它的厚度
2022-06-10 15:55:39
要求孔壁的銅皮要保留器件孔，其 工藝流程 ：鉆孔→沉銅→板面電鍍→外層線路→圖形電鍍→鍍鉛錫→銑半孔→退膜→蝕刻→退錫。
半長槽處理
當半孔為槽孔時，需要在槽孔的兩端各加一個∮0.8-1.1mm
2023-06-20 10:39:40
】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學原理，及時地加厚孔內的銅層，確保PCB層間互連的可靠性?！?】銅厚切片檢驗通過制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測量PCB各個
2023-02-10 14:05:44
是什么？簡單來說，孔銅就是指鍍在孔壁的銅。PCB在鉆孔完成后，孔內沒有任何的導體，一般先在孔壁基材上沉積銅（作為導體），然后通過兩次電鍍使銅加厚，達到要求的厚度。孔銅的厚度一般按IPC標準制作，二級要求為單點
2022-06-30 10:53:13
】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學原理，及時地加厚孔內的銅層，確保PCB層間互連的可靠性?！?】銅厚切片檢驗通過制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測量PCB各個
2023-02-10 11:59:46
及多層板內層電路的制作工藝。堿性氯化銅蝕刻劑適合于鍍焊料（錫-鉛）保護層的單面、雙面及多層印制外層電路的制作工藝?！ 。?）金屬化孔 金屬化孔工藝為下一步的電鍍加厚銅層打下基礎，實現(xiàn)良好的電氣互連，金屬化
2023-04-20 15:25:28
越來越高，化學鍍鎳/金、銅面有機防氧化膜處理技術、化學浸錫技術的采用，今后所占比例將逐年提高。本文將著重介紹化學鍍鎳金技術。2 化學鍍鎳金工藝原理化學鍍鎳金最早應用于五金電鍍的表面處理，后來以次磷酸鈉
2015-04-10 20:49:20
;數(shù)控鉆孔 --> 檢驗--> 去毛刺 --> 化學鍍薄銅 --> 電鍍薄銅 --> 檢驗 --> 刷板 --> 貼膜(或網(wǎng)印) --> 曝光顯影(或固化
2018-09-14 11:26:07
; 檢驗--> 去毛刺 --> 化學鍍薄銅 --> 電鍍薄銅 --> 檢驗 --> 刷板 --> 貼膜(或網(wǎng)印) --> 曝光顯影(或固化) --> 檢驗修
2013-09-24 15:47:52
隨著孔徑的縮小，原對較大孔徑?jīng)]影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學沉銅、電鍍銅失去作用，出現(xiàn)孔無銅，成為孔金屬化的致命殺手。
2019-10-28 09:11:58
、單片銅箔厚度、總厚度。2、表面是否電鍍？鍍銀或者鍍錫？整條鍍還是兩端鍍？鍍多厚？3、是否需要鉆孔？如需要請?zhí)峁┛讖健?b class="flag-6" style="color: red">孔距。4、對焊接長度及中間軟的部位的長度是否有要求？5、外層是否需要絕緣套管或浸塑。`
2020-08-15 20:43:36
工藝的低沉本，華秋堅持用高成本的沉銅工藝，來保證PCB的可靠性。沉銅，也稱化學沉銅，其主要原理是采用化學中的置換反應，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導電引線。常規(guī)的沉薄銅，它的厚度一般為 0.5
2022-12-02 11:02:20
。2、表面是否電鍍？鍍銀或者鍍錫？整條鍍還是兩端鍍？鍍多厚？3、是否需要鉆孔？如需要請?zhí)峁┛讖健?b class="flag-6" style="color: red">孔距。4、對焊接長度及中間軟的部位的長度是否有要求？5、外層是否需要絕緣套管或浸塑。`
2020-08-06 20:08:09
、黑影。（還有膠體鈀、金屬灌漿等，但非目前主流，此處不作討論） 一、沉銅沉銅，也稱化學沉銅，其主要原理是采用化學中的置換反應，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導電引線。假如是常規(guī)的沉薄銅，它的厚度
2022-06-10 15:53:05
的影響，演常常造成入口處孔部位電鍍時，由于尖端效應導致銅層厚度過厚，通孔內壁構成狗骨頭形狀的銅鍍層。根據(jù)鍍液在通孔內流動的狀態(tài)即渦流及回流的大小，導電鍍通孔質量的狀態(tài)分析，只能通過工藝試驗法來確定控制
2018-03-05 16:30:41
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質量和相關機械性能，并對后續(xù)加工產生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多
2018-04-19 10:10:23
，特別是接觸體中許多小孔零件，孔內、外鍍層的厚度差更加明顯。而采用周期性換向脈沖電源時，在電鍍金過程中，當施加正向電流時，金在作為陰極的鍍件表面沉積，鍍件的凸起處為高電流密度區(qū)，鍍層沉積較快；當施加
2023-02-27 21:30:02
鍍銅覆蓋孔上樹脂層的做法，簡稱POFV工藝.，也有叫做VIPPO。盤中孔的工藝流程：先鉆盤中孔→鍍孔銅→塞樹脂→固化→打磨→減銅→去溢膠→鉆其它非盤中孔（通常是除指盤中孔以外的所有元件孔和工具孔）→鍍非
2023-03-27 14:33:01
`濺鍍制程需經(jīng)過高真空濺鍍、黃光制程、蝕刻多道工藝，是一套成熟穩(wěn)定、可靠性極佳的工藝，許多車用電子廠商與高端應用制造商均使用此工藝。而較為成本導向的消費性產品所應用的MOSFET則較適合使用化學鍍來
2021-06-26 13:45:06
、黑影。（還有膠體鈀、金屬灌漿等，但非目前主流，此處不作討論） 一、沉銅沉銅，也稱化學沉銅，其主要原理是采用化學中的置換反應，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導電引線。假如是常規(guī)的沉薄銅，它的厚度
2022-06-10 16:05:21
、黑影。（還有膠體鈀、金屬灌漿等，但非目前主流，此處不作討論） 一、沉銅沉銅，也稱化學沉銅，其主要原理是采用化學中的置換反應，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導電引線。假如是常規(guī)的沉薄銅，它的厚度
2022-06-10 16:15:12
的均勻分布，必須除板面四周添加輔助陰極外，還要調整工藝參數(shù)以確保孔內鍍層的均勻分布。從電鍍原理分析要對現(xiàn)有的工藝參數(shù)進行科學的調整，就需要了解電流與被鍍厚度的關系，電鍍理論認為，在高酸低銅的硫酸鹽類型的溶液
2013-11-07 11:28:14
輔助陰極外，還要調整工藝參數(shù)以確保孔內鍍層的均勻分布。從電鍍原理分析要對現(xiàn)有的工藝參數(shù)進行科學的調整，就需要了解電流與被鍍厚度的關系，電鍍理論認為，在高酸低銅的硫酸鹽類型的溶液中，基板板面與孔內鍍層
2018-11-21 11:03:47
否漂流充分。 2.柔性電路板化學鍍 當要實施電鍍的線路導體是孤立而不能作為電極時，就只能進行化學鍍。一般化學鍍使用的鍍液都有強烈的化學作用，化學鍍金工藝等就是典型的例子。化學鍍金液就是pH值非常高
2017-11-24 10:54:35
縮減制程(Substractive Process)中，這是以直接蝕刻方式得到外層線路的做法，其流程如下：PTH-全板鍍厚銅至孔壁1 mil-正片干膜蓋孔-蝕刻-除膜得到裸銅線路的外層板.此種正片做法
2018-08-29 16:29:01
、高導電性的覆膜。這樣就不必使用多個化學處理過程，僅需一個應用步驟，隨后進行熱固化，就可以在所有的孔壁內側形成連續(xù)的覆膜，它不需要進一步處理就可以直接電鍍。這種油墨是一種基于樹脂的物質，它具有很強
2023-06-12 10:18:18
的油墨，用來在每個通孔內壁上形成高粘著性、高導電性的覆膜。這樣就不必使用多個化學處理過程，僅需一個應用步驟，隨后進行熱固化，就可以在所有的孔壁內側形成連續(xù)的覆膜，它不需要進一步處理就可以直接電鍍。這種
2019-06-20 17:45:18
硅通孔（TSV）電鍍的高可靠性是高密度集成電路封裝應用中的一個有吸引力的熱點。本文介紹了通過優(yōu)化濺射和電鍍條件對完全填充TSV的改進。特別注意具有不同種子層結構的樣品。這些樣品是通過不同的濺射和處理
2021-01-09 10:19:52
4) 金(連接器頂端)50μm 電鍍工藝中之所以保持這樣的參數(shù)是為了向金屬鍍層提供高導電性、良好的焊接性、較高的機械強度和能經(jīng)受元器件終端鑲板以及從電路板表面向鍍通孔中填銅所需的延展性。
2018-09-07 16:26:43
，此種板類通稱為混合電路板（Hybrid Circuits）?！ emi-Additive Process半加成制程 是指在絕緣的底材面上，以化學銅方式將所需的線路先直接生長出來，然后再改用電鍍
2018-09-11 16:11:57
鍍鎳/金、插頭貼膠帶、熱風整平、清洗、網(wǎng)印制標記符號、外形加工、清洗干燥、檢驗、包裝、成品?！ ?． 電鍍技術可分為哪幾種技術？ --常規(guī)孔化電鍍技術、直接電鍍技術、導電膠技術。麥|斯|艾|姆|P
2013-10-21 11:12:48
標記符號、成品?！ ?-PCB抄板圖形電鍍（裸銅覆阻焊膜）：雙面覆銅板下料、沖定位孔、數(shù)控鉆孔、檢驗、去毛刺、化學鍍薄銅、電鍍薄銅、檢驗、刷板、貼膜（或網(wǎng)?。⑵毓怙@影（或固化）、檢驗修版、圖形電鍍
2018-09-07 16:33:49
銅電鍍處理要經(jīng)過大量的化學藥水處理，各類酸堿無極有機等藥品溶劑較多，板面水洗不凈，特別是沉銅調整除油劑，不僅會造成交叉污染，同時也會造成板面局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷，造成一些結合力方面
2019-03-13 06:20:14
，然后在孔壁的周圍形成導體層。該導體層就會在積壓層面之間制造電氣觸點形成回路。形成互連孔的方法很多，如：引線；鉚釘；無電鍍方式（化學沉銅法，黑化法）將導體物質鍍（涂）在孔壁上及直接電鍍法等等。這類方式
2018-11-23 16:52:40
因為電鍍沒有控制好,電鍍沒有做好,就會出現(xiàn)電鍍孔內有銅與無銅,這就會影響線路是否是通斷路的,針對上面的問題那么軟硬結合板廠家今天就來講解下電鍍的過程中調合。在添加劑擴散控制情況下,大多數(shù)添加劑粒子擴散并吸附
2018-08-14 17:21:57
比較穩(wěn)定，導電性能也比較優(yōu)良，但材料比較貴重，一般電鍍在端子的接觸層。D：單獨鎳本身電鍍性并不好，一般不會直接鍍鎳來作為焊接用，要就是現(xiàn)在有所謂的可焊鎳，但其實是鍍鎳后加一層助焊劑而已。
2023-02-22 21:55:17
在連接器電鍍中，由于接觸對有著較高的電氣性能要求，鍍金工藝在連接器電鍍中占有明顯重要的地位.目前除部分的帶料連接器采用選擇性電鍍金工藝外，其余大量的針孔散件的孔內鍍金仍采用滾鍍和振動鍍來進行.近幾年
2016-06-30 14:46:37
毛刺，如果在打孔中發(fā)現(xiàn)孔壁粗糙、孔口翻邊、不結實，退回焊接從新加工生產。3、化學電鍍或清洗、水洗（1）電鍍要求必須符合客戶要求，如鍍層厚度，電鍍的介質（銀、鎳、錫）（2）電鍍在前期處理要保證工件上下
2018-08-07 11:15:11
`求助鋁合金表面鍍化學鎳處理焊接不良問題:1. 焊接后表面發(fā)黑2. 焊接潤濕性不良化學鎳厚度25um, 該產品焊接兩次,一次在孔內焊接PIN, 發(fā)現(xiàn)表明發(fā)黑; 二次焊接一個感應器及鋁合金基座, 潤濕不良, 請各位幫忙指導!`
2014-10-14 13:13:22
1、鉆孔：利用機械鉆孔產生金屬層間的連通管道。2、鍍通孔：連接層間的銅線路鉆孔完成后，層間的電路并未導通，因此必須在孔壁上形成一層導通層，借以連通線路，這個過程一般業(yè)界稱謂“PTH制程”，主要的工作
2020-10-27 08:52:37
完成鉆孔處理之后的板材試片，首先必須經(jīng)過整孔、微蝕、酸洗、預浸、活化以及速化等項前處理步驟，然后置于無電解銅的槽液之中，利用氧化還原的化學反應，進行所需的沉積工作。3. 電鍍處理完成貫孔預鍍之后的板材
2018-08-29 10:10:24
進行刷磨、除膠渣、化學銅、電鍍及線路制作等程序完成內部線路，其后繼續(xù)制作外部結構。 某些載板為了提高鏈接密度，會采用孔上孔結構。由于一般填孔程序多少都可能殘存氣泡，因此氣泡殘存量會直接影響鏈接質量
2018-11-28 16:58:24
的電極反應控制區(qū)加大，電鍍添加劑的作用才能顯示出來，再加上陰極移動非常有利于鍍液的深鍍能力的提高，鍍件的極化度加大，鍍層電結晶過程中晶核的形成速度與晶粒長大速度相互補償，從而獲得高韌性銅層?！ ∪欢斖?b class="flag-6" style="color: red">孔
2018-09-19 16:25:01
否漂流充分。 2.柔性電路板化學鍍 當要實施電鍍的線路導體是孤立而不能作為電極時，就只能進行化學鍍。一般化學鍍使用的鍍液都有強烈的化學作用，化學鍍金工藝等就是典型的例子。化學鍍金液就是pH值非常高
2017-11-24 10:38:25
銅箔極易產生粗化過度現(xiàn)象，也會存在著一定的質量隱患；因此要注意加強刷板工藝的控制，可以通過磨痕試驗和水膜試驗將刷板工藝參數(shù)調政至最佳；
4.水洗問題：
因為沉銅電鍍處理要經(jīng)過大量的化學藥水處理，各類酸堿
2023-06-09 14:44:53
介紹一種印刷電路板生產的直接電鍍工藝，對該價格體系所采用的加速劑G2和EX進行了對比試驗，并對藥液濃度，試驗溶液溫度和浸沒時間進了總結。
2009-03-30 17:46:55
0 直接電鍍的品質檢驗 反映直接電鍍品質好壞的最主要的特征是孔壁導電性和電鍍銅層的沉積速度。導電能力的強弱既與導電層的微觀結構相關，
2009-11-18 10:56:37
713 電化學與小孔電鍍制程
1、Active Carbon 活性炭是利用木質鋸末或椰子殼燒成粒度極細
2010-01-11 23:25:491015 鍍通孔、化學銅和直接電鍍制程術語手冊
1、Acceleration 速化反應廣義指各種化學反應中，若添加某些加速劑后，使其反應得以加快之謂。狹義是
2010-02-21 10:06:171574 電化學與小孔電鍍制程術語手冊
1、Active Carbon 活性炭是利用木質鋸末或椰子殼燒成粒度極細的木炭粉，因其擁有極大的表面積，而能具備高度
2010-02-21 10:08:161110 Neopact直接電鍍工藝的應用
摘要：本文敘述了Neopact直接電鍍工藝的應用，包括工藝過程及控制，各參數(shù)對溶液性能的影響，品質檢驗，廢水
2010-03-02 09:45:161009 目前各PCB廠之鍍金制程方式可分為化學鎳金、電鍍金手指、電鍍硬金、電鍍軟金等四種?，F(xiàn)就貴廠電鍍金手指作一說明。
2020-11-18 09:41:2313130 
印制電路板直接電鍍研究
2022-12-30 09:21:134
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